KR100864794B1 - 기판지지장치 - Google Patents

기판지지장치 Download PDF

Info

Publication number
KR100864794B1
KR100864794B1 KR1020040108228A KR20040108228A KR100864794B1 KR 100864794 B1 KR100864794 B1 KR 100864794B1 KR 1020040108228 A KR1020040108228 A KR 1020040108228A KR 20040108228 A KR20040108228 A KR 20040108228A KR 100864794 B1 KR100864794 B1 KR 100864794B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
chamber
moving piece
string
stage
Prior art date
Application number
KR1020040108228A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20060069129A (ko
Inventor
이영종
최준영
김필종
정동환
Original Assignee
주식회사 에이디피엔지니어링
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 에이디피엔지니어링 filed Critical 주식회사 에이디피엔지니어링
Priority to KR1020040108228A priority Critical patent/KR100864794B1/ko
Publication of KR20060069129A publication Critical patent/KR20060069129A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100864794B1 publication Critical patent/KR100864794B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68785—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by the mechanical construction of the susceptor, stage or support
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/061—Lifting, gripping, or carrying means, for one or more sheets forming independent means of transport, e.g. suction cups, transport frames
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1303—Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68742—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a lifting arrangement, e.g. lift pins

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)

Abstract

본 발명은, 반송 로봇에 의해 기판을 평판표시소자 제조장치 내부로 로딩/언로딩하는 로딩/언로딩 장치에 있어서, 상기 챔버내 하측에 구비되어 소정 높이까지 승강하며, 선접촉에 의해 기판을 지지하는 기판 수취수단이 마련되는 것을 특징으로 하는 로딩/언로딩 장치를 제공한다.
평판표시소자 제조장치, 로딩/언로딩 장치, 기판, 흡착, 기판 수취수단, 스트링, 구동수단

Description

기판지지장치{SUBSTRATE SUPPORTING APPARATUS}
도 1은 종래의 기판 합착기에 적용된 로딩/언로딩 장치를 개략적으로 도시한 측단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 로딩/언로딩 장치가 적용되는 기판 합착기를 도시한 측단면도이다.
도 3은 상기 로딩/언로딩 장치의 기판 수취수단을 도시한 평면도이다.
도 4는 도 3의 기판 수취수단을 도시한 측면도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
110, 112 : 상, 하부챔버 114, 116 : 상, 하부 스테이지
122 : 기판 130 : 기판 수취수단
132 : 이동편 134 : 스트링 신장력 조절부
136 : 스트링(String) 138 : 구동수단
140 : 벨로우즈(Bellows)
본 발명은 로딩/언로딩 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기판을 반송 로봇으로부터 전달 받아 소정 처리하는 평판표시소자 제조장치내에서 기판을 스트링(String)에 의해 수취할 수 있게 한 로딩/언로딩 장치에 관한 것이다.
정보화 사회가 발전함에 따라 표시 장치에 대한 요구도 다양한 형태로 점증하고 있으며, 이에 부응하여 근래에는 LCD(Liquid Crystal Device), PDP(Plasma Display Panal), OLED(Organic Light Emitting Diodes) 등 여러 가지 평판 표시 장치가 활용되며, 상기의 표시 장치 중에, 현재 화질이 우수하고 경량, 박형, 저소비 전력의 특징에 따른 장점으로 인하여 이동형 화상 표시장치의 용도로 CRT(Cathode Ray Tube)를 대체하면서 LCD가 가장 많이 사용되고 있으며, 노트북 컴퓨터의 모니터와 같은 이동형의 용도 이외에도 방송신호를 수신하여 디스플레이하는 텔레비젼 및 컴퓨터의 모니터 등으로 다양하게 개발되고 있다.
이와 같이 액정표시소자는 여러 분야에서 화면 표시장치로서 역할을 하기 위해 여러 가지 기술적인 발전이 이루어졌음에도 불구하고 화면 표시장치로서 화상의 품질을 높이는 작업은 상기 특징 및 장점과 배치되는 면이 많이 있다. 따라서, 액정표시소자가 일반적인 화면 표시장치로서 다양한 부분에 사용되기 위해서는 경량, 박형, 저소비전력의 특징을 유지하면서도 고휘도, 대면적 등 고 품위 화상을 얼마나 구현할 수 있는가에 발전의 관건이 걸려 있다고 할 수 있다.
상기와 같은 액정표시장치를 제조하기 위해서는 많은 장비들이 필요로 하고, 이 중에서 두개의 기판을 합착하는 합착기도 중요한 장비에 해당한다.
통상적인 로딩/언로딩 장치는 외관을 이루는 프레임과, 기판을 부착하는 스테이지부와, 기판의 합착을 수행하는 공간인 챔버와, 상기 챔버와 스테이지를 구동 하는 이동장치 등으로 구성된다.
여기서, 흡착 공정은 로딩 수단에 의하여 챔버 내에 설치되어 있는 상부 스테이지에 칼라필터 기판을 정전척 등을 이용하여 부착시키고, 하부 스테이지에는 TFT 어레이 기판을 정전척 등을 이용하여 부착시킨다.
종래의 로딩/언로딩 장치가 적용되는 기판 합착기는 도 1에 도시된 바와 같이, 상, 하부챔버(10, 12)로 구성된 챔버 내부 상, 하측에 상, 하부 스테이지(14, 16)가 마련되며, 상술한 상, 하부 스테이지(14, 16)에 두 개의 TFT 어레이 기판과 컬러필터 기판(이하 기판 : 22)을 수평으로 배치한 후 상하로 합착하는 구조로 되어있다.
즉, 종래의 로딩/언로딩 장치는 그 합착기를 구성하는 상부 스테이지(14)와 하부 스테이지(16)가 합착기의 상, 하부챔버(10, 12) 내의 상측 공간과 하측 공간에 각각 대향 설치되어, 기판 로딩 수단(미도시)에 의하여 챔버 내부로 반입된 기판(22)을 상기 상, 하부 스테이지(14, 16)에 의해 상하로 합착할 수 있는 구조로 되어있다.
여기서, 상술한 로딩/언로딩 장치는 기판(22)의 합착 수행전 하부 스테이지(16)에 배치된 기판(22)을 정확한 위치로 정렬하는 어라인(Align) 수단에 의한 어라인 과정이 포함되며, 상술한 기판(22)이 배치된 하부 스테이지(16)의 외부 하측에서 그 하부 스테이지(16)를 어라인하는 어라인 수단을 X 방향과, Y 방향 및 θ 방향으로 이동하는 이동수단(도면에 미도시)이 베이스(20)에 마련된다.
상술한 상부 스테이지(14)에는 평상시 상부 스테이지(14)의 내부에 위치되어 있다가 기판(22)을 흡착하기 위해서 소정 위치까지 하강하는 리프트 핀(24)이 마련되며, 그 위치는 상부챔버(10)의 상부에서 시작되어 그 상부챔버(10)와 상부 스테이지(14)를 관통하여 마련되어 그 상부 스테이지(14)에서 승강한다.
상술한 하부 스테이지(16)에는 상부 스테이지(14)와 마찬가지로 평상시 하부 스테이지(16)의 내부에 위치되어 있다가 기판(22)을 흡착하기 위해서 소정 위치까지 상승하는 리프트 핀(24)이 마련되며, 그 위치는 하부챔버(12)의 하부에서 시작되어 그 하부챔버(12)와 하부 스테이지(16)를 관통하여 그 하부 스테이지(16)에서 승강한다.
그리고, 다수개의 리프트 핀(24)을 일률적으로 승강시키는 구동 수단(도면에 미도시)이 상, 하부챔버(10, 12)에 각각 마련된다.
여기서, 상술한 리프트 핀(24)은 로딩된 기판(22)이 지지된 상태에서 가흡착시키는 기능을 갖으며, 그 개수는 대략 30개에 달한다.
그리고, 상술한 상, 하부 스테이지(14, 16)에 마련된 리프트 핀(24)은 그 상부챔버(14)의 상면과 리프트 핀(24)의 상단과의 둘레 영역과 상술한 하부챔버(16)의 하면과 리프트 핀(24)의 하단과의 둘레 영역에 양단이 고정된 상태로 벨로우즈(Bellows : 26)가 마련된다.
그러므로, 상술한 기판(22)의 흡착 공정은 챔버 외부에 마련된 기판 로딩 수단(미도시)에 의하여 챔버 내에 설치되어 있는 상부 스테이지(14)에 승강되는 리프트 핀(24)의 하부 영역에 기판(22)이 로딩되면 상술한 리프트 핀(24)을 통해 기판(22)중 칼라필터 기판을 펌핑하여 가합착시킨 다음, 상술한 리프트 핀(24)이 상승 하여 상부 스테이지(14)의 정전척(18)에 완전 밀착한 상태로 흡착되며, 상술한 하부 스테이지(16)도 마찬가지로 상술한 하부 스테이지(16)에 승강되는 리프트 핀(24)의 상부 영역에 기판(22)이 로딩되면 상술한 리프트 핀(24)을 통해 기판(22) 중 TFT 어레이 기판을 펌핑하여 리프트 핀(24)에 가합착시키고 그 리프트 핀(24)이 하강하여 하부 스테이지(16)의 정전척(18)에 완전 밀착한 상태로 흡착되는 것이다.
그후, 로딩/언로딩 장치 내부를 밀폐시킨 상태에서, 진공 장치(도면에 미도시)의 구동에 의해 챔버 내부가 진공을 이루고, 계속해서 상, 하부 스테이지(14, 16)를 이동장치의 구동에 의하여 상부 스테이지(14)의 하향 이동 또는 하부 스테이지(16)의 상향 이동에 의해 각 기판(22)간 합착이 수행된다.
그러나, 상술한 리프트 핀(24)에 기판(22)을 흡착시키는 과정에서 반복적으로 승강하는 다수개의 리프트 핀(24)은 외부로 노출되는 부분에 신축성을 갖는 벨로우즈(26)를 마련하며, 그 벨로우즈(26)는 연성의 재질로 형성되지만 반복적으로 수축, 이완하는 과정을 통해 응력이 집중되어 파손될 가망성이 높고 그에 따라 진공 상태를 유지하기 어려우며, 상술한 벨로우즈(26)는 취급시 연성의 재질이므로 주의를 요하고, 유지 보수시 사용개수가 대략 30개나 되어 하부에 마련된 벨로우즈(26)는 더더욱 설치 공간이 협소함에 따라 작업이 어렵고, 상술한 벨로우즈(26)의 제작에 있어서도 제조가 어려워 소요 비용이 증가하는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 그 목적은 반송로봇으로부터 평판표시소자 제조장치 내부로 기판은 옮길 때 그 평판표시소 자 제조장치 내부에서 선접촉에 의해 기판을 지지하므로 처짐을 방지하고, 구조가 간단하면서도 제작에 따른 소요 비용을 절감할 수 있으며, 유지 보수도 용이할 수 있게 한 로딩/언로딩 장치에 관한 것이다.
상술한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 반송 로봇에 의해 기판을 평판표시소자 제조장치 내부로 로딩/언로딩하는 로딩/언로딩 장치에 있어서, 상기 평판표시소자 제조장치내 하측에 구비되어 소정 높이까지 승강하며, 선접촉에 의해 기판을 지지하는 기판 수취수단이 마련됨으로써, 상술한 평판표시소자 제조장치의 내부로 기판을 로딩/언로딩시키는 과정에서 반송 로봇에 의해 로딩되는 기판을 선접촉에 의해 지지하는 기판 수취수단을 마련하여, 기존의 리프트 핀보다 접촉하는 면적이 넓으므로 처짐을 방지하고 상술한 기판 수취수단의 구조가 간단하여 제작 및 설치비용을 절감할 수 있으므로 바람직하다.
또한, 본 발명에서의 기판 수취수단은, 직사각 형상의 테두리로 형성되며, 수직방향으로 이동하는 이동편; 상기 이동편의 길이 방향으로 다수개가 배열되어 마련되며, 그 상면에 기판이 안착되는 스트링; 상기 스트링의 양단에 대향되도록 다수개가 마련되는 스트링 신장력 조절부; 상기 이동편의 하면에 결합하여 상기 이동편을 상, 하로 이동할 수 있게 구동력을 제공하는 구동수단; 상기 이동편과 평판표시소자 제조장치내 바닥과의 대향되는 공간에서 노출되는 구동수단의 둘레 영역에 마련되는 벨로우즈;로 이루어짐으로써, 상술한 하부 스테이지상에 기판을 흡착 시키기 위해서 외부의 반송 로봇에 의해 기판이 챔버내부로 반입되면 그 하부 스테이지 둘레 영역에서 승강하도록 마련된 기판 수취수단이 승강하여 기판이 상술한 기판 수취수단의 스트링에 접촉하여 지지되며, 지지됨과 동시에 하부챔버 저면에 마련되는 구동수단이 작동하여 그 구동수단에 의해 상술한 구동수단의 선단이 결합된 스트링을 하강시켜 상술한 하부 스테이지상에 위치되므로 구조가 단순한 기판 수취수단에 의해 기판이 하부 스테이지상에 위치되므로 바람직하다.
또한, 본 발명에서의 스트링 신장력 조절부는, 상기 이동편의 배열 방향 또는 상하로 이동함으로써, 상술한 스트링 신장력 조절부가 배열된 배열 방향으로 이동시켜 기판과의 접촉위치를 변경하게 되어 상황에 따라 스트링을 직선되게 위치시키거나 경사지게 위치시키는 등 상황에 따라 위치 변동이 가능하며, 진입하는 기판이 외팔보인 반송 로봇에 경사지게 위치되어 스트링에 안착될 때 그 기판이 경사진 상태로 하강하여 기울어진 면이 먼저 스트링에 접촉하여 파손되는 것을 방지하므로 바람직하다.
또한, 본 발명에서의 스트링은, 금속재 또는 합성수지재로 형성되는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명에서는 스트링의 표면에 코팅 처리함으로써, 그 스트링에 접하는 기판의 표면이 긁히는 등 손상되는 것을 방지하므로 바람직하다.
또한, 본 발명에서의 구동수단은, 적어도 2개 이상 마련되는 것이 바람직하다.
이하, 본 발명의 로딩/언로딩 장치를 첨부도면을 참조하여 일실시예를 들어 설명하면 다음과 같다.
본 발명의 바람직한 일 실시예의 로딩/언로딩 장치가 마련되는 기판 합착기는 도 2에 도시된 바와 같이 베이스(120)에서 소정 간격만큼 이격된 상측에 마련되어 내부에서 기판(122)의 합착이 수행되는 상, 하부챔버(110, 112)가 마련되며, 상술한 상, 하부챔버(110, 112)내 상부 영역과 하부 영역에 외부의 반송 로봇(도면에 미도시)에 의해 반입된 두 개의 기판(122)인 TFT 어레이 기판과 컬러필터 기판을 각각 흡착하는 상부 스테이지(114)와 하부 스테이지(116)가 마련된다.
여기서, 상술한 반송 로봇은 도면에는 도시하지 않았지만 상측에 마련된 상측 핸드와 하측에 마련된 하측 핸드가 포함되고 상술한 상측 핸드의 하부에는 흡착력에 의해 컬러필터 기판이 흡착되며, 상술한 하측 핸드의 상부에는 TFT 어레이 기판이 위치된다.
여기서, 상술한 로딩/언로딩 장치는 기판(122)의 합착 수행전 하부 스테이지(116)에 배치된 기판(122)을 정확한 위치로 정렬하는 어라인(Align) 과정이 포함되며, 하부챔버(112)의 세 지점에 접촉한 상태로 베이스(120)에 설치되어 그 하부챔 버(112)내에 마련된 하부 스테이지(116)를 X 방향과, Y 방향 및 중심점을 기점으로 한 θ 방향으로 이동할 수 있도록 어라인하는 이동수단(도면에 미도시)이 베이스(120)에 마련된다.
상술한 상부 스테이지(114)에는 기판(122)이 반입되기 전까지 상부 스테이지(114)의 내부에 위치되어 있다가 기판(122)을 흡착하기 위해서 소정 위치까지 하강하는 리프트 핀(124)이 마련되며, 그 위치는 상부챔버(110)의 상부에서 시작되어 그 상부챔버(110)와 상부 스테이지(114)를 관통하여 그 상부 스테이지(114)에서 승강한다.
그리고, 상술한 상부 스테이지(114)의 상면에 정전척(118)이 마련되며, 그 정전척(118)의 정전기력을 이용하여 기판(122)을 상부 스테이지(114)상에 견고하게 고정시킨다.
상술한, 다수개의 리프트 핀(24)은 그 리프트 핀(24)들을 일률적으로 승강시키는 구동 수단(도면에 미도시)이 상부챔버(110)에 마련되며, 상술한 리프트 핀(124)은 반송 로봇의 상측 핸드에 의해 챔버내부로 로딩된 기판(122)이 흡착력에 의해 지지된 상태에서 가흡착시키는 기능을 갖으며, 그 개수는 대략 30개에 달한다.
또한, 상술한 리프트 핀(124)들은 연통된 진공 라인의 일단에 설치되며, 타단은 진공 라인의 내부를 펌핑(Pumping)하여 기판(122)을 흡착할 수 있게 흡착력을 제공하는 펌프(도면에 미도시)가 마련된다.
그리고, 상술한 상부 스테이지(114)에 마련된 리프트 핀(124)은 그 상부챔버 (114)의 상면과 리프트 핀(124)의 상단과의 둘레 영역에 양단이 고정된 상태로 벨로우즈(Bellows : 126)가 마련되어 그 벨로우즈(126)에 의해 리프트 핀(124)이 승강하면서도 챔버의 기밀을 유지할 수 있다.
상술한 벨로우즈(126)는 신축성의 연성 재질로 형성되어 외부의 힘에 의해 수축, 이완된다.
상술한 하부 스테이지(116)는 상술한 리프트 핀(124)으로 기판(122)을 지지하지 않고 그 하부 스테이지(116)의 둘레 영역에서 승강하는 기판 수취수단(130)에 의해 지지되므로 상술한 리프트 핀(124)이 삽입되는 구멍을 가공할 필요가 없고 상술한 하부 스테이지(116)의 상면에 정전척(118)이 마련되며, 그 정전척(118)의 정전기력을 이용하여 기판(122)을 하부 스테이지(116)상에 견고하게 고정시킨다.
상술한 기판 수취수단(130)은 간단하게는 이동편(132)과, 스트링 신장력 조절부(134)와, 스트링(String : 136)과, 구동수단(138)과, 벨로우즈(140)로 구성된다.
상술한 기판 수취수단(130)의 구성 요소에 대하여 더욱 상세히 설명하면, 우선, 상술한 이동편(132)은 판상으로 테두리를 제외한 나머지 부분은 두께 방향으로 관통된다.
상술한 스트링 신장력 조절부(134)는 상술한 이동편(132)의 양측에서 대향되게 다수개가 마련되고 그 각각에 스트링(136)이 개재되며, 상술한 스트링(136)의 양단이 고정되어 양단 중 어느 일단을 잡아 당겨 그 스트링(136)의 신장력을 조절함으로써 그 상면에 접하는 기판(122)의 크기나 자중에 맞춰 신장력을 조절하게 된 다.
상술한 스트링(136)은 자체적으로 강성을 요구하며, 금속재 또는 여러 금속재를 결합시키거나 합성수지재를 사용하고 그 표면에는 코팅처리하여 상면에 접촉하는 기판(122)이 긁히는 것을 방지한다.
상술한 구동수단(138)은 실린더 또는 서보 모터(Servo Motor)로 모터 제어부(도면에 미도시)에 의해 회전속도가 제어되며, 상술한 하부챔버(112)의 바닥면을 관통하고 그 관통된 하부챔버(112)의 저면에 결합되어 하부챔버(112) 내부에 위치된 이동편(132) 하면 중앙부에 2개 또는 상술한 이동편(132)의 모서리부에 4개가 고정되어 그 구동수단(138)이 작동하면 일률적으로 이동편(132)이 승강하게 된다.
여기서, 상술한 기판 수취수단(130)의 스트링 신장력 조절부(134)는 도 3에 도시된 바와 같이 이동편(132)에 배열된 배열 방향으로 이동하여 각각의 스트링(136)을 수평되게 배열하거나 경사지게 배열이 가능하여 반송 로봇의 하측 핸드가 진입할 경우나 상황에 따라 이동이 가능하다.
또한, 상술한 구동수단(138)중 일측에 형성된 어느 하나 또는 다수개가 작동되면 양측중 어느 일측의 높이 조절이 가능하여 반송 로봇에 적재되는 기판(122)중 앞단에서는 외팔보인 반송 로봇의 상측 핸드에 처짐이 발생되어 그 처짐량 만큼 경사지게 하여 스트링(136)의 상면에 접한 상태로 하강할 때 경사지게 하강하는 기판(122)의 경사진 부분이 정전척(118)의 일단에 먼저 접촉하여 그 기판(122)이 파손될 경우를 방지하기 위해 반송 로봇의 상측 핸드에 위치된 기판(122)의 경사진 각도만큼 기판 수취수단(130)을 경사지게 하는 것이다.(도 4 참조)
여기서, 상술한 기판 수취수단(130)는 반송 로봇으로부터 기판(122)을 전달 받아 소정의 처리를 실시하는 평판표시소자 제조장치에 모두 적용이 가능하다.
그러므로, 본 발명의 로딩/언로딩 장치가 챔버 내부에 마련된 상, 하부 스테이지상에 반입된 기판이 지지되는 과정은 도 2에 도시된 바와 같이 외부의 반송 로봇중 컬러필터 기판이 흡착되는 상측 핸드와 그 상측 핸드의 하측에 TFT 어레이 기판이 위치되는 하측 핸드가 마련되며, 상술한 상부챔버(110)가 하부챔버(112)에서 상방으로 상승하여 챔버 내부가 개방되면 상술한 상부 스테이지(114)의 하면에 기판(122)을 흡착하기 위해 반송 로봇의 상측 핸드가 기판(122)중 컬러필터 기판을 상부 스테이지(114)의 하측으로 이동시켜며, 상술한 상부 스테이지(114)에 마련된 다수개의 리프트 핀(124)을 구동수단에 의해 하강시켜 그 기판(122)에 근접하게 위치되면 펌핑하여 그 리프트 핀(124)이 기판(122)을 가흡착하고 상측 핸드는 외부로 이동하게 되며, 상술한 리프트 핀(124)이 상승하여 상술한 상부 스테이지(114)의 하면에 마련된 정전척(118)의 정전기력으로 상술한 기판(122)을 견고하게 흡착시킨다.
그후, 하부 스테이지(116)상에 기판(122)을 흡착시키기 위해 반송 로봇의 하측 핸드에 의해 기판(122)중 TFT 어레이 기판을 챔버 내부로 반입하며, 그 하부 스테이지(116)의 상측에 기판(122)이 위치되면 그 하부 스테이지(116)의 둘레 영역에 마련된 기판 수취수단(130)의 구동수단(138)이 작동하고 그 구동수단(138)의 상단이 고정된 이동편(132)을 상승시키며, 그 이동편의 상면에 구비되어 다수개의 스트 링(136)이 개재된 스트링 신장력 조절부(134)가 상승하여 반송 로봇에 위치된 기판(122)이 다수개의 스트링(136) 상면에 접촉하고 상술한 반송 로봇의 하측 핸드가 하방으로 소정 위치만큼 하강하고 외부로 이동한다.
그후, 상술한 구동수단(138)이 구동하여 스트링(136)이 개재된 스트링 신장력 조절부(134)를 하강시켜 하부 스테이지(116)상에 마련된 정전척(118)의 정전기력에 의해 기판(122)이 견고하게 흡착하게 되며, 그후 진공 상태의 챔버 내부에서 상술한 상, 하 기판(122)의 합착을 실시한다.
이와 같은 본 발명의 로딩/언로딩 장치는 반송 로봇으로부터 평판표시소자 제조장치 내부로 기판을 진입시키는 과정에서 상기 평판표시소자 제조장치내 하측에 마련되어 소정 높이만큼 승강하되 다수개의 스트링을 구비하고, 그 스트링마다 신장력을 조절할 수 있게 스트링 신장력 조절부를 마련하며, 그 스트링 신장력 조절부가 마련된 이동편의 하측에서 하부챔버를 관통하여 그 하부챔버의 저면에 마련된 구동수단에 의해 외부의 반송 로봇에 의해 반입된 기판이 기판 수취수단의 스트링상에 안착되면 그 기판 수취수단이 하강하여 하부 스테이지의 상면에 흡착되게 하므로 그 하부 스테이지에 리프트 핀 및 그 리프트 핀이 삽입되는 구멍이 필요하지 않으므로 가공비가 절감되며, 그 리프트 핀으로 하강시키는 구조보다 단순하여 조립 및 제작에 대한 소요 비용이 절감되며, 유지 보수가 용이한 효과가 있다.

Claims (7)

  1. 상부에 기판이 놓여지는 하부스테이지;
    중앙에 개구가 형성되어 상기 하부스테이지의 둘레에 배치되는 이동편;
    상기 이동편에 연결되어 상기 개구 상에 배치되며, 상기 개구 상에 놓여진 상기 기판을 지지하는 복수의 스트링들을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판지지장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 기판지지장치는,
    상기 이동편의 하부에 연결되어 상기 이동편을 승강하는 구동수단; 및
    상기 이동편의 하부면과 챔버의 바닥면 사이에 설치되어 상기 챔버 내에 노출되는 상기 구동수단을 보호하는 벨로우즈를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판지지장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 구동수단은 상기 이동편이 상기 하부스테이지의 상부면에 대하여 경사지도록 상기 이동편을 배치하는 것을 특징으로 하는 기판지지장치.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 구동수단은 상기 이동편이 상기 하부스테이지의 상부면에 대하여 경사진 상태에서 상기 이동편을 하강시키는 것을 특징으로 하는 기판지지장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 이동편은 사각링 형상인 것을 특징으로 하는 기판지지장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 기판지지장치는,
    상기 스트링들의 일단 및 타단과 각각 연결되어 상기 이동편에 설치되며, 상기 이동편을 따라 이동하여 상기 스트링들의 신장력을 조절하는 스트링 신장력 조절부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판지지장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 스트링들은 상기 스트링 장력 조절부에 의하여 서로 경사지게 배치되는 것을 특징으로 하는 기판지지장치.
KR1020040108228A 2004-12-17 2004-12-17 기판지지장치 KR100864794B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040108228A KR100864794B1 (ko) 2004-12-17 2004-12-17 기판지지장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040108228A KR100864794B1 (ko) 2004-12-17 2004-12-17 기판지지장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20060069129A KR20060069129A (ko) 2006-06-21
KR100864794B1 true KR100864794B1 (ko) 2008-10-23

Family

ID=37163331

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020040108228A KR100864794B1 (ko) 2004-12-17 2004-12-17 기판지지장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100864794B1 (ko)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020077308A (ko) * 1999-12-22 2002-10-11 동경 엘렉트론 주식회사 액정 표시 장치용 기판을 위한 플라즈마 처리 장치
KR20030095324A (ko) * 2002-06-11 2003-12-18 후지쯔 가부시끼가이샤 접착 기판 제조 장치 및 접착 기판 제조 방법

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020077308A (ko) * 1999-12-22 2002-10-11 동경 엘렉트론 주식회사 액정 표시 장치용 기판을 위한 플라즈마 처리 장치
KR20030095324A (ko) * 2002-06-11 2003-12-18 후지쯔 가부시끼가이샤 접착 기판 제조 장치 및 접착 기판 제조 방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR20060069129A (ko) 2006-06-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8256101B2 (en) Apparatus for attaching substrates of flat display panel
US8072573B2 (en) Apparatus and method for attaching substrates
KR100469360B1 (ko) 액정표시소자의 제조 장비용 진공 합착 장치 및 구동 방법
US20080124198A1 (en) Apparatus for attaching substrates
US8205653B2 (en) Apparatus for attaching substrates
JPH11262828A (ja) 基板保持装置
KR100864794B1 (ko) 기판지지장치
KR100720419B1 (ko) 합착 장치
CN111180373B (zh) 用于制造有机发光元件面板的基板移动装置及方法
KR100867876B1 (ko) 기판 합착기
KR100606565B1 (ko) 로딩/언로딩 장치 및 그 로딩/언로딩 장치가 마련되는 기판합착기
KR102009487B1 (ko) 디스플레이 패널의 합착 장치 및 합착 방법
KR101488518B1 (ko) 기판 처리 장치
KR102099658B1 (ko) 기판 디태치 장치 및 방법
KR101311856B1 (ko) 기판합착장치
KR100740454B1 (ko) 로딩/언로딩 장치
KR101470921B1 (ko) 기판 합착장치 및 기판 합착 방법
KR100921996B1 (ko) 기판 합착 장치
KR100815909B1 (ko) 액정표시소자용 진공 합착 장치
KR102720884B1 (ko) 기판 분리 장치 및 기판 분리 방법
KR100994489B1 (ko) 플라즈마 처리장치, 기판 처리장치
KR100687460B1 (ko) 평판 디스플레이 제조 장비의 진공 합착기
KR101079332B1 (ko) 금속 이물 차단 구조를 갖는 기판 합착 장치
JP4954968B2 (ja) 粘着チャック及びこれを有する基板合着装置
KR100685146B1 (ko) 평판표시소자 제조용 기판 합착/경화 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20121012

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20131016

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20141016

Year of fee payment: 7

LAPS Lapse due to unpaid annual fee