CN102548222A

CN102548222A - 电路板的制作方法、装置及电路板

Info

Publication number: CN102548222A
Application number: CN2010106235820A
Authority: CN
Inventors: 朱兴华; 苏新虹
Original assignee: Peking University Founder Group Co Ltd
Current assignee: Peking University Founder Group Co Ltd
Priority date: 2010-12-30
Filing date: 2010-12-30
Publication date: 2012-07-04

Abstract

本发明公开了一种电路板的制作方法、装置及电路板，涉及电路板制作领域，由于使用传统的含玻璃纤维类型的绝缘层材料，通过选用比较精细的陶瓷刷进行研磨，减少玻璃纤维对精细线路制作的影响，同时由于使用了含玻璃纤维类型的绝缘层材料，提高了尺寸稳定性，避免了翘曲，提高了精细线路电路板的稳定性。

Description

电路板的制作方法、装置及电路板

技术领域

本发明涉及电路板制作领域，尤其涉及一种电路板的制作方法及电路板。

背景技术

目前，电子产品逐渐向着轻、薄、小的趋势发展，同时，随着功能的提升，电路产品的线路设计上越来越精细，布线密度也越来越高，特别在是封装基板产品的制作上，目前很多产品的设计已要求为20um线宽间距，甚至有些产品的设计要求更加精细。

行业内比较广泛使用的工艺技术是在层压纯树脂片绝缘层材料后，使用激光钻孔，再做填孔电镀来实现层与层之间的连接，然后进行表面的精细线路制作。但是本发明的发明人发现，使用纯树脂材料提高了制作电路板的成本，且由于产品使用的是纯树脂类型绝缘层材料，其在实际工艺制作流程中尺寸稳定性较差，易出现有翘曲等方面的缺陷给产品造成影响。

发明内容

本发明实施例提供一种电路板的制作方法、装置及电路板，以提高精细线路电路板的稳定性。

一种电路板的制作方法，包括：

在电路板上的精细线路上制作导电柱层，其中所述精细线路的线宽和/或线间距小于或等于25um；

在所述导电柱层上层压含玻璃纤维的绝缘层材料；

使用800目以上的陶瓷刷或硬质合金刷对所述绝缘层材料和导电柱层进行研磨，以形成绝缘层。

进一步，在所述使用800目以上的陶瓷刷对所述电路板的绝缘层和导电柱层进行研磨后，还包括：

使用2000目以上的不织布对研磨后的电路板进行抛光处理。

其中，所述含玻璃纤维的绝缘层材料具体为：

所含玻璃纤维的直径小于或等于5um的绝缘层材料。

一种电路板的制作装置，包括：

层压单元，用于在导电柱层上层压含玻璃纤维的绝缘层材料；

研磨单元，用于使用800目以上的陶瓷刷或硬质合金刷对所述绝缘层材料和导电柱层进行研磨，以形成绝缘层。

该装置中还包括：

抛光单元，用于使用2000目以上的不织布对研磨后的电路板进行抛光处理。

一种电路板，使用本发明实施例提供的电路板的制作方法制作。

本发明实施例提供一种电路板的制作方法、装置及电路板，使用传统的含玻璃纤维类型的绝缘层材料，通过选用比较精细的陶瓷刷进行研磨，减少玻璃纤维对精细线路制作的影响，同时由于使用了含玻璃纤维类型的绝缘层材料，提高了尺寸稳定性，避免了翘曲，提高了精细线路电路板的稳定性。

附图说明

图1为本发明实施例提供的电路板制作方法流程图；

图2为本发明实施例提供的在电路板上的精细线路上制作导电柱层的方法流程图；

图3为本发明实施例提供的电路板制作装置结构示意图；

图4为本发明实施例提供的电路板制作装置中导电柱制作单元的结构示意图。

具体实施方式

本发明提供一种电路板的制作方法，包括：

在所述导电柱层上层压含玻璃纤维的绝缘层材料；

优选地，在本发明的各实施例中，所述研磨的电路板传送速度为2-3米/分钟，所述研磨电流为1-2安培，所述陶瓷刷的转速为1800-2000转。

优选地，在本发明的各实施例中，在所述使用800目以上的陶瓷刷对所述电路板的绝缘层和导电柱层进行研磨后，还包括：

使用2000目以上的不织布对电路板进行抛光处理。

优选地，在本发明的各实施例中，在所述含玻璃纤维的绝缘层材料中，玻璃纤维的直径小于或等于5um，优选小于或等于4um。

优选地，在本发明的各实施例中，所述在电路板上的当前精细线路上制作导电柱层，具体包括：

在所述精细线路上覆盖临时薄膜，所述临时薄膜的厚度不小于导电柱层的厚度，所述临时薄膜优选地为感光薄膜；

选择性去除覆盖导电柱部分的临时薄膜，形成开口；

在所述开口中生成导电柱。

优选地，在本发明的各实施例中，所述在所述开口中生成导电柱之前，还包括：

清洁所述开口的底部。

优选地，在本发明的各实施例中，利用真空去除在所述研磨过程和/或抛光过程中出现的碎屑。

本发明提供一种电路板的制作装置，用于实现本发明实施例提供的方法，包括：

优选地，在本发明的各实施例中，还包括：

抛光单元，用于使用2000目以上的不织布对电路板进行抛光处理。

本发明提供一种电路板，使用本发明实施例提供的方法制作。

优选地，在本发明的各实施例中，所述精细线路的线宽和/或线间距小于或等于25um，优选地小于或等于20um，例如为15或10um。

如图1所示，本发明实施例提供的电路板的制作方法，包括：

步骤S101、在电路板上的精细线路上制作导电柱层；

步骤S102、在导电柱层上层压含玻璃纤维的绝缘层材料；

步骤S103、使用800目以上的陶瓷刷或硬质合金刷对绝缘层材料和导电柱层进行研磨，以形成绝缘层；

当需要进一步制作下一层精细线路时，电路板的制作方法中还包括：

步骤S104、在电路板上制作下一层精细线路。

在本发明实施例中，通常精细线路的线宽和/或线间距小于或等于25um，优选地小于或等于20um，例如为15或10um。

由于使用了800目以上的陶瓷刷或硬质合金刷，陶瓷或硬质合金的颗粒较细，所以可以使得研磨后的绝缘层和导电柱表面更加精细，降低表面的粗糙度，避免留下过多的刷痕，进而降低玻璃纤维对精细线路的影响，实现使用含玻璃纤维类型的绝缘层材料制作精细线路。而由于使用了含玻璃纤维类型的绝缘层材料，提高了尺寸稳定性，避免了翘曲，提高了精细线路电路板的稳定性。

通常，在实际制作中，可以选用800目或1500目的陶瓷刷进行研磨。

在进行研磨的过程中，所研磨的电路板的传送速度为2-3米/分钟，研磨电流为1-2安培，陶瓷刷的转速为1800-2000转时，可以达到较佳的研磨效果。

为使得电路板表面更加光滑，有利于进行线路的制作，在进行研磨之后，可以对电路板进行抛光，在抛光时，可以使用2000目以上的不织布对电路板进行抛光处理，由于2000目以上的不织布的纹路比较精细，所以在对电路板进行抛光时不会对电路板表面造成损伤，同时，由于使用2000目以上的不织布对研磨后的电路板进行了抛光处理，使得含有玻璃纤维的绝缘层表面以及导电柱表面更加光滑，有利于精细线路的制作。

在进行研磨和抛光的过程中，可以通过真空去除在研磨和抛光的过程中出现的碎屑，从而便于制作精细线路。当然，也可以通过水洗等传统方式来去除碎屑。

在本发明实施例中，所选用的绝缘层材料中的玻璃纤维越细越好，较细的玻璃纤维丝更加容易研磨，且研磨后的表面更加平整，通常选用玻璃纤维丝的直径小于或等于5um的绝缘层材料，优选的，可以选用玻璃纤维丝的直径小于或等于4um的绝缘层材料，例如型号为#1017、#1027等厚度较薄且玻璃纤维丝较细的半固化片材料。

在本发明各实施例中，在电路板上的当前精细线路上制作导电柱层可以采用覆盖临时薄膜再开口电镀的方式，如图2所示，具体包括：

步骤S201、在电路板上的当前精细线路上覆盖临时薄膜，通常，该临时薄膜的厚度不小于导电柱层的厚度；

步骤S202、选择性去除覆盖导电柱部分的临时薄膜，形成开口；

步骤S203、在开口中生成导电柱。

在本发明实施例中，所使用的临时薄膜可以为感光薄膜。但本发明实施例并不限于此，还可以在电路板上覆盖其他类型的薄膜，该薄膜用于在后续的工艺中保护已完成外层线路制作的电路板。这样，对于感光薄膜，可以在该感光薄膜上显影出对应导电柱的开口；对于其他类型的薄膜，则可以采用与其对应的方式，在薄膜上形成对应导电柱的开口，例如：通过激光打孔的方式，在木质薄膜上形成对应导电柱的开口。或者，通过化学腐蚀的方法，在塑胶薄膜上形成对应导电柱的开口。因此，本发明实施例中，临时薄膜可以包括：感光薄膜、塑胶薄膜、或，木质薄膜。则，在临时薄膜上形成开口的方法包括：显影，化学腐蚀，或激光打孔。

本发明实施例生成导电柱的方法可以包括：通过沉积、溅射、或铸造的方法，在每个图形开孔中生成设定高度的金属柱。当然，也可以将上述方法进行任意组合，在每个图形开孔中生成设定高度的金属柱。因此，本发明实施例中，在每个图形开孔中生成设定高度的导电柱，其生成的过程包括：电镀、沉积、溅射、和铸造中的一种或多种。导电柱除金属柱外，还可以使用导电塑料等导电材料制作。

为了进一步便于精细线路的制作，去除杂质对精细线路制作的影响，在开口中电镀导电柱层之前，还可以清洁开口的底部，去除开口中的杂质。

本发明实施例还提供一种电路板的制作装置，如图3所示，包括：

导电柱制作单元301，用于在电路板上的精细线路上制作导电柱层；

层压单元302，用于在导电柱层上层压含玻璃纤维的绝缘层材料；

研磨单元303，用于使用800目以上的陶瓷刷对绝缘层材料和导电柱层进行研磨，以形成绝缘层；

线路制作单元304，用于在电路板上制作下一层精细线路。

当然，在单纯制作电路板时，该电路板制作装置中也可以不包括导电柱制作单元301和线路制作单元304，只有在需要电路板制作装置同时完成精细线路制作的功能时，才需要包括导电柱制作单元301和线路制作单元304。

由于本发明实施例提供的电路板的制作装置使用了800目以上的陶瓷刷，陶瓷颗粒较细，所以可以使得研磨后的绝缘层和导电柱表面更加精细，降低表面的粗糙度，避免留下过多的刷痕，进而降低玻璃纤维对精细线路的影响，实现使用含玻璃纤维类型的绝缘层材料制作精细线路。而由于使用了含玻璃纤维类型的绝缘层材料，提高了尺寸稳定性，避免了翘曲，提高了精细线路电路板的稳定性。

为使得电路板表面更加光滑，有利于进行线路的制作，在进行研磨之后，可以对电路板进行抛光，此时，装置中还包括：

抛光单元305，用于使用2000目以上的不织布对电路板进行抛光处理。

在本发明各实施例中，在电路板上的当前精细线路上制作导电柱层可以采用覆盖临时薄膜再开口电镀的方式，此时，如图4所示，导电柱制作单元301具体包括：

覆盖子单元3011，用于在电路板上的当前精细线路上覆盖临时薄膜，该临时薄膜的厚度不小于导电柱层的厚度；

去除子单元3012，用于选择性去除覆盖导电柱部分的临时薄膜，形成开口；

生成子单元3013，用于在开口中生成导电柱层。

导电柱制作单元还包括：

为了进一步便于精细线路的制作，去除杂质对精细线路制作的影响，在开口中电镀导电柱层之前，还可以清洁开口的底部，去除开口中的杂质，此时，导电柱制作单元301还包括：清洁子单元3014，用于在电镀导电柱层之前，清洁开口的底部。

本发明实施例还提供一种电路板，该电路板使用本发明实施例提供的电路板的制作方法来制作。该电路板中，精细线路的线宽和/或线间距小于或等于25um，优选地小于或等于20um，例如为15或10um。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims

1.一种电路板的制作方法，其特征在于，包括：

在所述导电柱层上层压含玻璃纤维的绝缘层材料；

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述研磨的电路板传送速度为2-3米/分钟，所述研磨电流为1-2安培，所述陶瓷刷的转速为1800-2000转。

3.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，在所述使用800目以上的陶瓷刷对所述电路板的绝缘层和导电柱层进行研磨后，还包括：

使用2000目以上的不织布对电路板进行抛光处理。

4.如权利要求1-3任一所述的方法，其特征在于，在所述含玻璃纤维的绝缘层材料中，玻璃纤维的直径小于或等于5um，优选小于或等于4um。

5.如权利要求1-4任一所述的方法，其特征在于，所述在电路板上的当前精细线路上制作导电柱层，具体包括：

选择性去除覆盖导电柱部分的临时薄膜，形成开口；

在所述开口中生成导电柱。

6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述在所述开口中生成导电柱之前，还包括：

清洁所述开口的底部。

7.如权利要求1-6任一所述的方法，其特征在于，利用真空去除在所述研磨过程和/或抛光过程中出现的碎屑。

8.一种电路板的制作装置，用于实现如权利要求1所述的方法，其特征在于，包括：

9.如权利要求8所述的装置，其特征在于，还包括：

10.一种电路板，其特征在于，使用如权利要求1-7任一所述的方法制作。

11.如权利要求10所述的电路板，其特征在于，所述精细线路的线宽和/或线间距小于或等于25um，优选地小于或等于20um，例如为15或10um。