CN102762041B - 一种电路板盲孔的后期加工方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电路板盲孔的后期加工方法，包括以下步骤：首先，对HDI板的盲孔进行内壁镀铜；其次，对镀铜的盲孔进行真空塞孔；再次，对盲孔的填充表面进行磨平处理；最后，对磨平后的盲孔填充表面进行表面镀铜；其中，所述的真空塞孔是以真空方式将流体状的树脂填入盲孔中。本发明利用真空方式，采用低成本的树脂对盲孔进行填充处理，相对于现有的沉铜填充方式（即电镀填孔工艺），节约了生产成本，降低加工难度，降低报废率，节省生产时间。

Description

一种电路板盲孔的后期加工方法

技术领域

本发明涉及一种电路板的制作方法，更具体地说是指一种电路板的盲孔制作方法。

背景技术

电子产品的体积日趋轻薄短小，通、盲孔上直接叠孔（ViaonHole或ViaonVia）是获得高密度互联的设计方法。要做好叠孔，首先应将孔底平坦性做好。典型平坦孔面的方法有好几种，电镀填孔（ViaFillingPlating）工艺就是其中具有代表性的一种。目前针对盲孔的后期加工，多采用电镀填孔工艺（如图1所示）对盲孔进行处理，即通过特殊电镀添加剂（光亮剂、整平剂、湿润剂）的作用，在电镀过程中将盲孔填平，从而达到平坦空面的作用与效果。

电路板中盲孔主要作用为实现两层间的导通，而填平效果主要是为了不影响后续焊接及高阶叠孔的加工。采用电镀填孔工艺对电路板盲孔进行加工，需要使用特殊的电镀添加剂，这种电镀添加剂会比普通电镀用添加剂昂贵很多，无形中大大增加了企业的生产成本。且填孔电镀药水中的无机组分为“高铜低酸”类型，即硫酸铜浓度较高而硫酸浓度相对较低，电镀溶液中的硫酸有助于电镀深镀能力的提高，采用“高铜低酸”类型电镀溶液，电镀深镀能力不够，从而易造成后工序蚀刻难度的增加。

除此之外，填孔电镀过程中易出现填孔空洞，填孔不够饱满等缺陷，且加工时间较长，浪费大量人力物力，不利于创造效益。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种电路板盲孔的后期加工方法，通过真空塞孔，在电镀后未填平的盲孔内塞入树脂，再进行沉铜板电，从而达到加工要求。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种电路板盲孔的后期加工方法，该方法是针对电路板的盲孔进行的后期加工，包括以下步骤：首先，对电路板的盲孔进行内壁镀铜；其次，对镀铜的盲孔进行真空塞孔；再次，对盲孔的填充表面进行磨平处理；最后，对磨平后的盲孔填充表面进行表面镀铜；其中，所述的真空塞孔是以真空方式将流体状的树脂填入盲孔中。

其进一步技术方案为：所述的内壁镀铜的厚度为20—25um。

其进一步技术方案为：所述的表面镀铜的厚度为10-15um。

其进一步技术方案为：在真空塞孔之前进行封孔图形。

其进一步技术方案为：所述的封孔图形是指利用干膜封住整个电路板上的不需要填充的盲孔和通孔。

其进一步技术方案为：所述的内壁镀铜之前进行填孔图形。

其进一步技术方案为：所述的填孔图形是指针对整个电路板上除需要填充处理的盲孔之外的区域进行干膜覆盖处理。

其进一步技术方案为：所述的真空塞孔用的是是单组份或双组份的塞孔油墨，其性能满足以下条件：140℃≤Tg≤160℃，通过异丙醇60min的耐溶剂性测试，2.5MHz≤介电常数(Dk)≤5.59MHz，0.01MHz≤介电损耗(Df)≤0.02MHz，0.6W/mK≤热传导率≤1.5W/mK，具有易研磨、无气泡、无裂缝、无凹陷等优点。

本发明与现有技术相比的有益效果是：本发明利用真空方式，采用低成本的树脂对盲孔进行填充处理，相对于现有的沉铜填充方式（即电镀填孔工艺），节约了生产成本，降低加工难度，降低报废率，节省生产时间。因为常规电镀填孔工艺流程中，采用铜对盲孔内部进行填充，这就要借助专业填孔电镀用添加剂，而此类型添加剂一般价格昂贵；除此之外，采用电镀铜对盲孔内部进行填充的过程中，进场会出现盲孔内部存在空洞、填孔不饱满等品质缺陷，严重影响产品品质及可靠性。采用树脂对盲孔内部进行填充，一方面相比于填孔电镀添加剂，树脂成本较低；且采用真空塞孔的方式进行加工，能够保证盲孔内部填充饱满，无空洞等品质异常。

下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步描述。

附图说明

图1为现有技术中的电路板的盲孔后期加工的剖面示意图；

图2为本发明一种电路板盲孔的后期加工方法具体实施例的盲孔电镀工序的剖面示意图；

图3为本发明一种电路板盲孔的后期加工方法具体实施例的真空塞孔+砂带磨板工序的剖面示意图；

图4为本发明一种电路板盲孔的后期加工方法具体实施例的表面镀铜的剖面示意图。

附图说明

10电镀填孔20内壁镀铜

30填充树脂40表面镀铜

具体实施方式

为了更充分理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案进一步介绍和说明，但不局限于此。

如图2至图4所示，本发明一种电路板盲孔的后期加工方法，该方法是针对电路板的盲孔进行的后期加工，包括以下步骤：

首先，对电路板的盲孔进行内壁镀铜，镀铜的厚度为20—25um，如图2所示；

其次，对镀铜的盲孔进行真空塞孔，并对盲孔的填充表面进行磨平处理，如图3所示；

最后，对磨平后的盲孔填充表面进行表面镀铜，表面镀铜的厚度为10-15um，如图4所示；

其中，真空塞孔是以真空方式将流体状的树脂填入盲孔中。在真空塞孔之前进行封孔图形，封孔图形是指利用干膜封住整个电路板上的不需要填充的盲孔和通孔。内壁镀铜之前进行填孔图形，填孔图形是指针对整个电路板上除需要填充处理的盲孔之外的区域进行干膜覆盖处理。

其中，真空塞孔用的是单组份或双组份的塞孔油墨，其性能满足以下条件：140℃≤Tg≤160℃，通过异丙醇60min的耐溶剂性测试，2.5MHz≤介电常数(Dk)≤5.59MHz，0.01MHz≤介电损耗(Df)0.02MHz，0.6W/mK≤热传导率≤1.5W/mK，具有易研磨、无气泡、无裂缝、无凹陷等优点。

例如：某线路板为3阶HDI板，在加工过程中需要进行三次填孔电镀，其中通孔4576个，盲孔分别为150、183、216个，因为该板盲孔未VIAINPAD和叠孔设计，因此盲孔要求必须填平。盲孔设计孔径100um，孔深100um，厚径比为1:1，常规填孔电镀参数需设置为：每飞巴上5块板，电镀参数7A*1H+14A*1H+22A*1H。采用树脂塞孔工艺电镀参数仅需1.2ASD*90min，保证盲孔内铜厚大于20um即可，以达到节约时间及成本的目的。

综上所述，本发明利用真空方式，采用低成本的树脂对盲孔进行填充处理，相对于现有的沉铜填充方式（即电镀填孔工艺），节约了生产成本，降低加工难度，降低报废率，节省生产时间。因为常规电镀填孔工艺流程中，采用铜对盲孔内部进行填充，这就要借助专业填孔电镀用添加剂，而此类型添加剂一般价格昂贵；除此之外，采用电镀铜对盲孔内部进行填充的过程中，进场会出现盲孔内部存在空洞、填孔不饱满等品质缺陷，严重影响产品品质及可靠性。采用树脂对盲孔内部进行填充，一方面相比于填孔电镀添加剂，树脂成本较低；且采用真空塞孔的方式进行加工，能够保证盲孔内部填充饱满，无空洞等品质异常。本发明方法可应用于各种电路板的盲孔的后期加工处理，尤其是HDI电路板。

上述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。本发明的保护范围以权利要求书为准。

Claims (1)

1.一种电路板盲孔的后期加工方法，该方法是针对电路板的盲孔进行的后期加工，其特征在于包括以下步骤：

首先，对电路板的盲孔进行内壁镀铜；

其次，对镀铜的盲孔进行真空塞孔；

再次，对盲孔的填充表面进行磨平处理；

最后，对磨平后的盲孔填充表面进行表面镀铜；

其中，所述的真空塞孔是以真空方式将流体状的树脂填入盲孔中；

其中，电路板为3阶HDI板，在加工过程中进行三次填孔电镀，其中通孔4576个，盲孔分别为150、183、216个；盲孔设计孔径100um，孔深100um，厚径比为1:1，采用树脂塞孔工艺电镀参数为1.2ASD*90min；

所述的内壁镀铜的厚度为20—25um，所述的表面镀铜的厚度为10-15um；

在真空塞孔之前进行封孔图形，所述的封孔图形是指利用干膜封住整个电路板上的不需要填充的盲孔和通孔；

所述的内壁镀铜之前进行填孔图形，所述的填孔图形是指针对整个电路板上除需要填充处理的盲孔之外的区域进行干膜覆盖处理。