JPS59159589A - 電子回路形成用凹版 - Google Patents
電子回路形成用凹版Info
- Publication number
- JPS59159589A JPS59159589A JP3294683A JP3294683A JPS59159589A JP S59159589 A JPS59159589 A JP S59159589A JP 3294683 A JP3294683 A JP 3294683A JP 3294683 A JP3294683 A JP 3294683A JP S59159589 A JPS59159589 A JP S59159589A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printing
- ink
- plate
- pattern
- mesh
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業−１−の利用分野）
本発明は電子機器に用いられるプリント配線基板やセラ
ミック回路基板に設けられる回路導体の形成方法に関す
るもので、回路導体パターンを微細に精度良く、しかも
生産性をも向−１−させるまったく新規な電子回路形成
用凹版を提供しようとするものである。
ミック回路基板に設けられる回路導体の形成方法に関す
るもので、回路導体パターンを微細に精度良く、しかも
生産性をも向−１−させるまったく新規な電子回路形成
用凹版を提供しようとするものである。
（従来例の構成とその問題点）
近年、電子機器は小形、薄形、軽量化の傾向が強まり、
中でも家電機器で強く現われている。このような中にあ
って、プリント配線基板やセラミック回路基板など各種
部品を固定、配置、接線のために使用される基板といわ
れるものは、配線密度の向上のためパターンの微細化に
対し要求が強まっている。
中でも家電機器で強く現われている。このような中にあ
って、プリント配線基板やセラミック回路基板など各種
部品を固定、配置、接線のために使用される基板といわ
れるものは、配線密度の向上のためパターンの微細化に
対し要求が強まっている。
従来、プリンミル配線基板はエラチンブレジス１〜をス
クリーン印刷によって形成後、エツチングによって不要
部分をエツチング除ノ（し、回路導体を形成する方法が
採られている。一方、セラミック回路基板の場合もスク
リーン印刷によって導体ペーストを印刷し、焼成する方
法が採られている。
クリーン印刷によって形成後、エツチングによって不要
部分をエツチング除ノ（し、回路導体を形成する方法が
採られている。一方、セラミック回路基板の場合もスク
リーン印刷によって導体ペーストを印刷し、焼成する方
法が採られている。
現在、プリント配線基板やセラミック回路基板への回路
導体形成はほとんどこの方法によるものであるが前述の
導体パターンの微細化に対してはほぼ限界に達している
といえる。スクリーン印刷によるものは最少線幅として
０．２ｍｍ程度か−・般であり、それ以下の微細パター
ンでは製品歩どまりの低下によるニス１〜アツプとなっ
ている。スクリーン印刷法は製版が他の印刷方法に比べ
簡ｑｔに出来ることや、印刷機も他の印刷方法の機械よ
りも廉価であることなどかｉら手軽に使用されてい、る
が、パターン精度と生産性の面において他の印刷方式よ
りも劣る。すなわちスクリーン印刷は第一に印刷インキ
、すなわちプリント配線基部の場合はエラチンブレジス
１−インキ、セラミック回路基板の場合は金ＪＦｆＣ粉
末、ガラス、有機バインダーからなるクレーズペースト
、または金属粉末と有機バインダーからなるペーストの
スクリーン印刷適性の問題がある。インキはある粘度と
流動性を有し、印刷直後パターンのたれ現象を生じ、必
らず実パターン寸法よりも太くなってしまう。これｒ）
の印刷インキのだれ現象を少なくすること力１必要であ
るが、一方ではスクリーン印刷の適性を考慮しなければ
ならず相反する性り′Ｃが要求される。−・般にスクリ
ーン印刷における２ｊｆｌ、ｆｌｌ＋ｌｌ−ン形成の印
刷インキは印刷適性を無視すれば粘度を高くして印刷直
後のだれ現象を少なくすることはできるが反面、スクリ
ーンメツシュからの透過性か悪くなり均一な被膜となら
ない。従って細メツシユのスクリーンな使用するときは
印刷インキの粘度を低くし、太メツシュの場合は印刷イ
ンキ粘度を高くするなどの考慮が必要となる。第二の問
題はスクリーン版の伸びによるパターン精度の悪化であ
る。
導体形成はほとんどこの方法によるものであるが前述の
導体パターンの微細化に対してはほぼ限界に達している
といえる。スクリーン印刷によるものは最少線幅として
０．２ｍｍ程度か−・般であり、それ以下の微細パター
ンでは製品歩どまりの低下によるニス１〜アツプとなっ
ている。スクリーン印刷法は製版が他の印刷方法に比べ
簡ｑｔに出来ることや、印刷機も他の印刷方法の機械よ
りも廉価であることなどかｉら手軽に使用されてい、る
が、パターン精度と生産性の面において他の印刷方式よ
りも劣る。すなわちスクリーン印刷は第一に印刷インキ
、すなわちプリント配線基部の場合はエラチンブレジス
１−インキ、セラミック回路基板の場合は金ＪＦｆＣ粉
末、ガラス、有機バインダーからなるクレーズペースト
、または金属粉末と有機バインダーからなるペーストの
スクリーン印刷適性の問題がある。インキはある粘度と
流動性を有し、印刷直後パターンのたれ現象を生じ、必
らず実パターン寸法よりも太くなってしまう。これｒ）
の印刷インキのだれ現象を少なくすること力１必要であ
るが、一方ではスクリーン印刷の適性を考慮しなければ
ならず相反する性り′Ｃが要求される。−・般にスクリ
ーン印刷における２ｊｆｌ、ｆｌｌ＋ｌｌ−ン形成の印
刷インキは印刷適性を無視すれば粘度を高くして印刷直
後のだれ現象を少なくすることはできるが反面、スクリ
ーンメツシュからの透過性か悪くなり均一な被膜となら
ない。従って細メツシユのスクリーンな使用するときは
印刷インキの粘度を低くし、太メツシュの場合は印刷イ
ンキ粘度を高くするなどの考慮が必要となる。第二の問
題はスクリーン版の伸びによるパターン精度の悪化であ
る。
すなわち、スクリーン印刷は版と被印刷物と一定のギャ
ップを設けて印刷するためと、スキージゴムで版上のイ
ンキをかき取り摺動するため版が伸び、パターンが実寸
法より大きくなるという問題がある。
ップを設けて印刷するためと、スキージゴムで版上のイ
ンキをかき取り摺動するため版が伸び、パターンが実寸
法より大きくなるという問題がある。
（発明の目的）
本発明は上記欠点を除去し、電子機器に使用する各種回
路基板の回路導体を形成するための全く新しい印刷手法
及び印刷用版を提供するものである。
路基板の回路導体を形成するための全く新しい印刷手法
及び印刷用版を提供するものである。
（発明の構成）
従来、この種の回路基板への回路導体形成は、すべてス
クリーン印刷法によるものであったが、本発明は凹版を
使用する輪転凹版印刷によるものであり、スクリーン印
刷の欠点であったパターンの伸びとパターンエツジの不
揃いが無くなるばかりでなく、生産性をも飛ν的に向−
１ニさせるものである。さらに本発明を詳述す九ば、＠
転凹版パクーンの線！ＩＪが０．７ｍｍ以丁の細線部に
はメツシュがｔノ・＜、線幅が０．７１１１Ｉ１１以に
の太線部には２０〜５０線の格子が入って、四部のすべ
ての深さが６〜４５ミクロンであることを特徴とする電
子回路形ノを用凹版である。
クリーン印刷法によるものであったが、本発明は凹版を
使用する輪転凹版印刷によるものであり、スクリーン印
刷の欠点であったパターンの伸びとパターンエツジの不
揃いが無くなるばかりでなく、生産性をも飛ν的に向−
１ニさせるものである。さらに本発明を詳述す九ば、＠
転凹版パクーンの線！ＩＪが０．７ｍｍ以丁の細線部に
はメツシュがｔノ・＜、線幅が０．７１１１Ｉ１１以に
の太線部には２０〜５０線の格子が入って、四部のすべ
ての深さが６〜４５ミクロンであることを特徴とする電
子回路形ノを用凹版である。
（実施例の説明）
一般に凹板の代表的なものにグラビア版があげられる。
グラビア印刷のような凹版の印刷は版の四部に印刷イン
キを充填し、被印刷物に転写するもので、一度ゴムプラ
ンケッ１〜に転写した後、被印刷物に転写する方法をオ
フセラ１へ印刷という。
キを充填し、被印刷物に転写するもので、一度ゴムプラ
ンケッ１〜に転写した後、被印刷物に転写する方法をオ
フセラ１へ印刷という。
グラビア印刷、グラビアオフセラ１〜印刷に用いられる
凹版と本発明による凹版との最も大きな違いは、グラビ
ア版は印刷パターン全体の凹部がセルといわれる小さな
升目（格子）から構成されていて、しかも被印刷物に連
続階調を持たせるためセルの深さが連続的に変化してい
るのに対し、本発明による凹版は線幅が０ 、７ ＋ｎ
ｍ以下の部分にはメツシュ（格子）がなく、それ以上の
太い部分には２０〜５０線の格子が有り、しかも四部の
深さが６〜／１５ミクロンの凹版であることである。も
う一つの′Ｊｌいは印刷インキの粘度である。前者のイ
ンキは５０〜Ｌ５０ｃｐ （センチボイズ）であるのに
対し、本発明の場合は１００００−７０００００ｃｐ
（センチポイズ）である。
凹版と本発明による凹版との最も大きな違いは、グラビ
ア版は印刷パターン全体の凹部がセルといわれる小さな
升目（格子）から構成されていて、しかも被印刷物に連
続階調を持たせるためセルの深さが連続的に変化してい
るのに対し、本発明による凹版は線幅が０ 、７ ＋ｎ
ｍ以下の部分にはメツシュ（格子）がなく、それ以上の
太い部分には２０〜５０線の格子が有り、しかも四部の
深さが６〜／１５ミクロンの凹版であることである。も
う一つの′Ｊｌいは印刷インキの粘度である。前者のイ
ンキは５０〜Ｌ５０ｃｐ （センチボイズ）であるのに
対し、本発明の場合は１００００−７０００００ｃｐ
（センチポイズ）である。
本発明によれば凹部の深さは６〜４５ミクロンの範囲で
本発明の目的は成し得られるが、特に１５〜３５ミクロ
ンの深さが最も本発明に有効である。この深さの範囲は
インキの粘度と揺変性（チキソトロピー性）の関係にお
いて決められる。深さが６ミクロン以下になると印刷イ
ンキの粘度や揺変性では補えなくなり、印刷被膜にピン
ホールが多発する。一方、４５ミクロン以上は印刷イン
キの転移量が多くなり印刷時のにじみが発生する。また
、本発明の凹版は線幅が０．’７ｎ＋ｍ以下の細線部に
はメツシュ（格子）を入れない。これは一般の商業印刷
のように印刷物に階調を付ける必要がないことと、細線
部に格子が有ると被印刷物にインキが転移したとき島状
となり連続膜が形成されにくいことによる。一方、０．
７ｎ＋ｎ＋以Ｊ二の太い部分ではブレードによるインキ
のかきとりにおいてブレードの先端が四部にまで入り込
み四部に充填されているインキまでかきとってしまうよ
うになる。従ってインキの着肉量が極度に低下し被膜が
薄くなり、電子機器用回路導体としての機能やエツチン
グレジストとしての機能をはたし得なくなる。そのため
本発明では太線部には２０〜５０線のメツシュを入れる
ことにより目的を達成し得るものである。２０線以下で
はブレードでのかきとり現象が現オ〕れ、５０線以−４
二では凹部占有面積の内、凹部体積とメツシュ部体積の
比が小さくなり着肉量が減少し本発明の目的を達し得な
い。このメツシュは格子状のものか線状のもので良く、
メツシュの方向性はブレードと直交する方向に配するも
のが良い。
本発明の目的は成し得られるが、特に１５〜３５ミクロ
ンの深さが最も本発明に有効である。この深さの範囲は
インキの粘度と揺変性（チキソトロピー性）の関係にお
いて決められる。深さが６ミクロン以下になると印刷イ
ンキの粘度や揺変性では補えなくなり、印刷被膜にピン
ホールが多発する。一方、４５ミクロン以上は印刷イン
キの転移量が多くなり印刷時のにじみが発生する。また
、本発明の凹版は線幅が０．’７ｎ＋ｍ以下の細線部に
はメツシュ（格子）を入れない。これは一般の商業印刷
のように印刷物に階調を付ける必要がないことと、細線
部に格子が有ると被印刷物にインキが転移したとき島状
となり連続膜が形成されにくいことによる。一方、０．
７ｎ＋ｎ＋以Ｊ二の太い部分ではブレードによるインキ
のかきとりにおいてブレードの先端が四部にまで入り込
み四部に充填されているインキまでかきとってしまうよ
うになる。従ってインキの着肉量が極度に低下し被膜が
薄くなり、電子機器用回路導体としての機能やエツチン
グレジストとしての機能をはたし得なくなる。そのため
本発明では太線部には２０〜５０線のメツシュを入れる
ことにより目的を達成し得るものである。２０線以下で
はブレードでのかきとり現象が現オ〕れ、５０線以−４
二では凹部占有面積の内、凹部体積とメツシュ部体積の
比が小さくなり着肉量が減少し本発明の目的を達し得な
い。このメツシュは格子状のものか線状のもので良く、
メツシュの方向性はブレードと直交する方向に配するも
のが良い。
［実施例１コ
直径１５ｃｍの鋼材（ＳＫ−３）からなるロール面に０
、５ 、 ｉ 、 ０ 、２ 、 Ｏｍｍ幅で長さ＋
００ｎｎｎのそれぞれのパターンが直交するように配し
、１．０．２．０ｍｍのパターンには２０線の直線メツ
シュをブレードと直交するように設け、四部の深さを６
μｍとし凹版を製作した。印刷インキはタングステン粉
末７５Ｗ（−％。
、５ 、 ｉ 、 ０ 、２ 、 Ｏｍｍ幅で長さ＋
００ｎｎｎのそれぞれのパターンが直交するように配し
、１．０．２．０ｍｍのパターンには２０線の直線メツ
シュをブレードと直交するように設け、四部の深さを６
μｍとし凹版を製作した。印刷インキはタングステン粉
末７５Ｗ（−％。
エチルセルローズ５ｗｊ％、ターピネオール２０ ｔ、
−Ｌ：％を混合して粘度１２００ポイズとした。このイ
ンキを凹版に供給し、０，３圃厚の燐青銅板で版面の余
分なインキをかきとり、０．７ｍ＋ｎのアルミナグリー
ンシートに印刷し、１００℃１０分間の乾燥を行なった
。乾燥後パターン幅を測定したところ、ブレードと直交
するパターンと平行なパターンともに０．５．１．０．
２．０ｍｍの基僧パターンに対し±２％の範囲の誤差で
あった。
−Ｌ：％を混合して粘度１２００ポイズとした。このイ
ンキを凹版に供給し、０，３圃厚の燐青銅板で版面の余
分なインキをかきとり、０．７ｍ＋ｎのアルミナグリー
ンシートに印刷し、１００℃１０分間の乾燥を行なった
。乾燥後パターン幅を測定したところ、ブレードと直交
するパターンと平行なパターンともに０．５．１．０．
２．０ｍｍの基僧パターンに対し±２％の範囲の誤差で
あった。
［実施例２］
実施例１と同様の方法で凹版の深さを／１５μｍとして
同じアルミナグリーンシートに印刷したところ、それぞ
れのパターンは基僧寸法に対し、±８％以内であった。
同じアルミナグリーンシートに印刷したところ、それぞ
れのパターンは基僧寸法に対し、±８％以内であった。
［実施例３］
凹版の深さを実施例２と同じとし、インキ粘度が７００
０ポイズのもので印刷した。それぞれのパターン幅は基
準寸法に対し±５％以内であった。
０ポイズのもので印刷した。それぞれのパターン幅は基
準寸法に対し±５％以内であった。
（発明の効果）
以ｊ二の説明から明らかのように２本発明による凹版は
電子機器に必要な回路基板の形成にあたり、必要な厚み
と精度ならびに微細パターンの形成に特に有効であるば
かりでなく、本凹版はダイレフ１〜印刷の他、オフセッ
ト方式の印刷にも適するなど数多くの特徴を有するもの
である。従来、電子（幾器用の回路基板はそのすべてが
スクリーン印刷によって形成さ九るものであったが、ス
クリーン印刷のパターン化に対する限界とコストアップ
を解消するものである。また、本発明による凹版は平版
でも輪転でも良く幅広い応用と従来にない生産性が得ら
れろものである。
電子機器に必要な回路基板の形成にあたり、必要な厚み
と精度ならびに微細パターンの形成に特に有効であるば
かりでなく、本凹版はダイレフ１〜印刷の他、オフセッ
ト方式の印刷にも適するなど数多くの特徴を有するもの
である。従来、電子（幾器用の回路基板はそのすべてが
スクリーン印刷によって形成さ九るものであったが、ス
クリーン印刷のパターン化に対する限界とコストアップ
を解消するものである。また、本発明による凹版は平版
でも輪転でも良く幅広い応用と従来にない生産性が得ら
れろものである。
特許出願人 松下電器産業株式会
Claims (1)
- 輪転凹版パターンの線幅が０．７ｎｗｎ以下の細線部に
はメツシュがなく、線幅が０．７脚以上の太線部には２
０〜５０線の格子が入って、凹部のすべての深さが６〜
４５ミクロンであることを特徴とする電子回路形成用凹
版。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3294683A JPS59159589A (ja) | 1983-03-02 | 1983-03-02 | 電子回路形成用凹版 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3294683A JPS59159589A (ja) | 1983-03-02 | 1983-03-02 | 電子回路形成用凹版 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59159589A true JPS59159589A (ja) | 1984-09-10 |
Family
ID=12373110
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3294683A Pending JPS59159589A (ja) | 1983-03-02 | 1983-03-02 | 電子回路形成用凹版 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59159589A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59188994A (ja) * | 1983-04-11 | 1984-10-26 | 松下電器産業株式会社 | 配線基板の回路導体印刷機 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5587152A (en) * | 1978-12-25 | 1980-07-01 | Toppan Printing Co Ltd | Preparation of intaglio printing plate |
-
1983
- 1983-03-02 JP JP3294683A patent/JPS59159589A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5587152A (en) * | 1978-12-25 | 1980-07-01 | Toppan Printing Co Ltd | Preparation of intaglio printing plate |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59188994A (ja) * | 1983-04-11 | 1984-10-26 | 松下電器産業株式会社 | 配線基板の回路導体印刷機 |
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