JPS59188994A - 配線基板の回路導体印刷機 - Google Patents

配線基板の回路導体印刷機

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Publication number
JPS59188994A
JPS59188994A JP6327583A JP6327583A JPS59188994A JP S59188994 A JPS59188994 A JP S59188994A JP 6327583 A JP6327583 A JP 6327583A JP 6327583 A JP6327583 A JP 6327583A JP S59188994 A JPS59188994 A JP S59188994A
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JP
Japan
Prior art keywords
intaglio
printing
printing machine
circuit
line width
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Pending
Application number
JP6327583A
Other languages
English (en)
Inventor
茂 安田
和之 嶋田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔従来技術と問題点〕本発明は配線基板に回路導体を印
刷する印刷機に関するものである。
最近電子機器の小型、薄型化に伴ない配線基板も小型、
高密度化している。この傾向に沿って混成集積回路用配
線基板どしてアルミナセラミッククリーンシートにタン
グテン、マンガン、モリブデン等の卑金属を回路導体と
して印刷することが行なわれている。このグリーンシー
トに回路導体を印刷する方法として、従来は一般にスク
リーン印刷法が採用されているが、スクリーン印刷社微
細パターンを高精度に印刷することが困難なため、この
問題を解決する手段として凹版印刷法が着目されている
〔発明の目的〕凹版印刷には輪転方式を採用することが
できるので量産に適しておシ、かつ微細パターンを高精
″度に印刷することができる点においてすぐれているが
、凹版パターンの線巾の太い部分(例えは電極等)は印
刷インキ(導体ペースト)の付着量が多くなシ、印刷さ
れたパターンにいわゆる「だれJの現象が生じ易いこと
、および柔かいグリーンシートに直接金属凹版が接触す
るのでグリーンシートを傷は易い欠点を有する。本発明
はこれらの欠点を解消する凹版印刷機を提供することを
目的とするものである。
〔発明の構成〕本発明はセラミックグリーンシート上に
凹版オフセット印刷法によ多回路導体を印刷する印刷機
において、前記凹版はその凹部を形成する線巾が0.5
部以上の部分は75メツシユないし250メツシユの格
子を有し、線巾が05悶以下の部分にはメツシュが設け
てないことを特徴とする配線基板の回路導体印刷機であ
る。
本発明において凹版オフセット印刷法を採用しているの
は金属凹版の鋼柱をオフセットロール(ゴムロール)に
よって吸収し、柔軟なグリーンシートに金属凹版を直接
、接触しないようにするためである。また、凹版の凹部
を形成する線巾が0.5 mr以上の部分に75〜25
0メツシユの格子を入れるのは線巾が太くなると前記「
だれ」の現象がおこるので格子を入れることによってこ
の「だれ」を防止するのである。なお、メツシュの数が
75以下のときは「だれ」の防止に十分な効果はなく、
メツシーの数を250以上にすると凹部内の印刷インキ
(導体ペースト)の保有量が少くなってグリーンシート
に印刷したパターンにピンホールを生ずる。
線巾が0.5 m以下の部分にはメツシュを設ける必要
はなく、メツシーを設けることはかえって有害である。
〔実施例〕本発明の実施例を図面ついて説明する。第1
図において、1はポリエステルフィルム、2はアルミに
ラミックグリーンシートでこれらは配線基板を構成する
。6は凹版ロールでその表面には凹版4を形成している
。5は凹版4に充填される印刷インキ(導体ペースト)
で、例えばタングテンベースト等が使用される。
6は印刷インキかき取シナイフ、7はオフセットロール
、8は送90−ルである。凹版4に充填された印刷イン
キ5はその表面をナイフ6でかきとられ、−オフセット
ロール7に転写され、オフセットロール7は転写された
ノくターンをグリーンシート2に印刷する。第2図は凹
版ノくターンの一例を示している。9は線巾αが0.5
以下のパターンであシ、10は線巾すが0.5部以上の
パターンで、11は格子である。51は充填された印刷
インキを示している。なお、α=0.5閣のパターンと
100メツシユの格子11を入れたA=31mのパター
ンを有する凹版について印刷されたパターンの寸法を実
測したところ、0部の線巾は0.293m、h部の線巾
は3.04朝であった。
〔発明の効果〕以上述べたように本発明は輪転式オフセ
ット印刷方式を採用することによって回路導体の印刷の
生産性を向上し、凹版のパターンをオフセットロール転
写することによってクリーンシートの損傷を防止し、凹
版の線巾の広い部分には格子を設けて凹版印刷のもつ欠
点を解消すると共に凹版印刷のもつ長所を利用して高精
度の回路導体の印刷の量産を可能にする、すぐれた効果
を有する。
【図面の簡単な説明】
第1ヒエ本発明の印刷機の構成を示す上第2図:凹版パ
ターンの実施例の拡大図1・・・ポリエステルフィルム
、2・・・アルミナセラミックグリーンシート、3・・
・凹版ロール、4・・・凹版、5・・・印刷インキ、6
・・・インキかシ取シナイフ、7・・・オフセットロー
ル、8・−・送シロール、?・・・線巾が05閣以下の
パターン、10・・・線巾が05以上のパターン、11
・・・格子

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. セラミックグリーンシート上に凹版オフセット印刷法に
    よ多回路導体を印刷する印刷機において、前記凹版はそ
    の凹部を形成する線巾が0.5調以上の部分は75メツ
    シユないし250メツシユ′の格子を有し、線巾が0.
    5 m+以下の部分にはメツシュが設けてないことを特
    徴とする配線基板の回路導体印刷機
JP6327583A 1983-04-11 1983-04-11 配線基板の回路導体印刷機 Pending JPS59188994A (ja)

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JP6327583A JPS59188994A (ja) 1983-04-11 1983-04-11 配線基板の回路導体印刷機

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JP6327583A JPS59188994A (ja) 1983-04-11 1983-04-11 配線基板の回路導体印刷機

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JPS59188994A true JPS59188994A (ja) 1984-10-26

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ID=13224591

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JP6327583A Pending JPS59188994A (ja) 1983-04-11 1983-04-11 配線基板の回路導体印刷機

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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5546542A (en) * 1978-09-29 1980-04-01 Toppan Printing Co Ltd Method of forming conductive pattern film
JPS59159589A (ja) * 1983-03-02 1984-09-10 松下電器産業株式会社 電子回路形成用凹版

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5546542A (en) * 1978-09-29 1980-04-01 Toppan Printing Co Ltd Method of forming conductive pattern film
JPS59159589A (ja) * 1983-03-02 1984-09-10 松下電器産業株式会社 電子回路形成用凹版

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