JPS6335426B2 - - Google Patents
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- JPS6335426B2 JPS6335426B2 JP12334079A JP12334079A JPS6335426B2 JP S6335426 B2 JPS6335426 B2 JP S6335426B2 JP 12334079 A JP12334079 A JP 12334079A JP 12334079 A JP12334079 A JP 12334079A JP S6335426 B2 JPS6335426 B2 JP S6335426B2
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41C—PROCESSES FOR THE MANUFACTURE OR REPRODUCTION OF PRINTING SURFACES
- B41C1/00—Forme preparation
- B41C1/02—Engraving; Heads therefor
- B41C1/04—Engraving; Heads therefor using heads controlled by an electric information signal
- B41C1/05—Heat-generating engraving heads, e.g. laser beam, electron beam
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はグラビア刷版の製法の改良に関する。
従来よりグラビア刷版はコンベンシヨナル法、
網グラビア法等により製造されているが、近年電
子彫刻機が急速に発達し、この彫刻機による製版
法がコンベンシヨナル法にとつて代わろうとして
いる。
網グラビア法等により製造されているが、近年電
子彫刻機が急速に発達し、この彫刻機による製版
法がコンベンシヨナル法にとつて代わろうとして
いる。
電子彫刻機は原版の画像を電気的信号に変換
し、この信号に基づいて彫刻針、レーザー光、エ
レクトロンビーム等を作動せしめ、これによつて
刷版の基材にセルを形成しようとするもので、コ
ンベンシヨナル法によるセルに比しより品質が安
定したセルを得ることができるものである。
し、この信号に基づいて彫刻針、レーザー光、エ
レクトロンビーム等を作動せしめ、これによつて
刷版の基材にセルを形成しようとするもので、コ
ンベンシヨナル法によるセルに比しより品質が安
定したセルを得ることができるものである。
しかしながら、電子彫刻機によるセルはコンベ
ンシヨナル法に較べて概して小さく、調子再現性
に劣り、特に被印刷物が吸水性の高いもの平滑性
に劣るものである場合等印刷条件が悪い場合に良
好な印刷物を得ることができない。
ンシヨナル法に較べて概して小さく、調子再現性
に劣り、特に被印刷物が吸水性の高いもの平滑性
に劣るものである場合等印刷条件が悪い場合に良
好な印刷物を得ることができない。
そこで従来この欠点を除く意味で第1,2図で
示されるような工程によりグラビア刷版が製造さ
れている。
示されるような工程によりグラビア刷版が製造さ
れている。
最初に、シリンダ(又は平盤)10が用意され
その表面に銅メツキ層からなる刷版基材12が形
成される。次いで、電子彫刻機(図示せず)によ
り第2図の如く刷版基材12に彫刻がなされ
る。この彫刻によつてセル14が形成されるので
あるが、彫刻機が例えば彫刻針(ダイヤモンド
針)で彫刻する方式ならば、ダイヤモンド針の原
稿濃度に応じた振幅の大小によりセル14のボリ
ウム(開口部面積および深度)が変化させられ
る。
その表面に銅メツキ層からなる刷版基材12が形
成される。次いで、電子彫刻機(図示せず)によ
り第2図の如く刷版基材12に彫刻がなされ
る。この彫刻によつてセル14が形成されるので
あるが、彫刻機が例えば彫刻針(ダイヤモンド
針)で彫刻する方式ならば、ダイヤモンド針の原
稿濃度に応じた振幅の大小によりセル14のボリ
ウム(開口部面積および深度)が変化させられ
る。
しかる後、前述の理由からセル14のボリウム
を調整するべく、まず第2図の如く基材12の
表面のドテ部16および非彫刻部18にニス20
が塗布され、乾燥される。
を調整するべく、まず第2図の如く基材12の
表面のドテ部16および非彫刻部18にニス20
が塗布され、乾燥される。
そして、第2図の如くニス20を侵さない腐
蝕材でエツチングがなされてセル中の銅が腐蝕さ
れセルボリウムが調整される。
蝕材でエツチングがなされてセル中の銅が腐蝕さ
れセルボリウムが調整される。
次いで、第2図の如くニス20が除去され校
正刷りに付される。校正刷の結果が良くなければ
洗浄され再度ニスびき工程に戻つてエツチング等
が行なわれ校正される。これらの工程は満足のい
く印刷結果が得られるまで繰り返される。
正刷りに付される。校正刷の結果が良くなければ
洗浄され再度ニスびき工程に戻つてエツチング等
が行なわれ校正される。これらの工程は満足のい
く印刷結果が得られるまで繰り返される。
しかして印刷結果が良好になれば、刷版はメツ
キ工程に付され耐刷力のあるCrメツキ層(図示
せず)が表面に付着形成され印刷機に装着されて
印刷に供されることとなる。
キ工程に付され耐刷力のあるCrメツキ層(図示
せず)が表面に付着形成され印刷機に装着されて
印刷に供されることとなる。
しかるにこの従来法は次のような欠点を有する
のである。
のである。
(イ) 前記ニス20等の耐腐蝕剤は基材12の表面
に対してローラ等でコーテイングされるのであ
るが、手工的であり、均一かつ一定量のコーテ
イングを行なうことが困難である。このため、
電子彫刻機による製版の特徴である安定した品
質が損なわれ易い。
に対してローラ等でコーテイングされるのであ
るが、手工的であり、均一かつ一定量のコーテ
イングを行なうことが困難である。このため、
電子彫刻機による製版の特徴である安定した品
質が損なわれ易い。
(ロ) 前記ニス20等の粘度、コーテイング圧力等
は一定に保ち難いので第2図で示されるよう
にセル14中にニス等が垂れ込み、従つてエツ
チング後も第2図,で示されるようにセル
の開口部面積にさほど変化を生じないので、イ
ンキが入りにくいし、また逆にセル中のインキ
が被印刷物に付着しにくい。また、セル中に垂
れ込むニス等は各セル相互間において一様でな
く、しかも前記厚さの変動の影響も加わること
によりセルボリウムが不規則に変動し、エツチ
ング後の階調に歪みを生じてしまい安定性に欠
ける。
は一定に保ち難いので第2図で示されるよう
にセル14中にニス等が垂れ込み、従つてエツ
チング後も第2図,で示されるようにセル
の開口部面積にさほど変化を生じないので、イ
ンキが入りにくいし、また逆にセル中のインキ
が被印刷物に付着しにくい。また、セル中に垂
れ込むニス等は各セル相互間において一様でな
く、しかも前記厚さの変動の影響も加わること
によりセルボリウムが不規則に変動し、エツチ
ング後の階調に歪みを生じてしまい安定性に欠
ける。
(ハ) 前記エツチングの繰り返しに際し、ニスび
き、乾燥、エツチング、ニス除去、校正刷り、
洗浄等の多工程を要し、作業が煩雑であり、手
間がかかる。
き、乾燥、エツチング、ニス除去、校正刷り、
洗浄等の多工程を要し、作業が煩雑であり、手
間がかかる。
本発明は、以上のような従来法がかかえる諸種
の欠点を解消するべくなされたもので、基材の表
面にあらかじめ耐腐蝕金属膜層を付着形成し、次
いで電子彫刻機により彫刻を行ない、しかる後エ
ツチングを行なうことを特徴とし、かくすること
によりエツチングによる調子の歪発生防止を図
り、エツチングの繰り返しの簡易迅速化を図ろう
とするものである。
の欠点を解消するべくなされたもので、基材の表
面にあらかじめ耐腐蝕金属膜層を付着形成し、次
いで電子彫刻機により彫刻を行ない、しかる後エ
ツチングを行なうことを特徴とし、かくすること
によりエツチングによる調子の歪発生防止を図
り、エツチングの繰り返しの簡易迅速化を図ろう
とするものである。
以下、第3図、第4図に基づいて本発明の実施
例につき説明を行なう。
例につき説明を行なう。
最初に従来法と同様にシリンダ(又は平盤)1
0の上に基材12が形成された刷版素材が用意さ
れ、その表面にさらに第4図の如く耐腐蝕金属
膜層22が付着形成される。
0の上に基材12が形成された刷版素材が用意さ
れ、その表面にさらに第4図の如く耐腐蝕金属
膜層22が付着形成される。
この金属膜層22の材質、形成法は大体次の条
件を満足するようなものが選定される。
件を満足するようなものが選定される。
耐摩擦性に優れていること。
電子彫刻機による彫刻適性に優れているこ
と。
と。
後述の腐蝕材に対し耐腐蝕性を有すること。
均一な厚さを得るのが簡単であること。
しかして、金属膜層22は例えばCrメツキ法
により0.001〜1ミクロンの厚さのCr層で構成さ
れる。その他金属の種類はNi、Sn、Zn、Pb、
Mo、W、Au、Pt、Ag等であつてもよく、その
場合厚さは0.001〜2ミクロンとするのが望まし
い。
により0.001〜1ミクロンの厚さのCr層で構成さ
れる。その他金属の種類はNi、Sn、Zn、Pb、
Mo、W、Au、Pt、Ag等であつてもよく、その
場合厚さは0.001〜2ミクロンとするのが望まし
い。
また、形成法もメツキ法の他蒸着法、スパツタ
リング法等によつてもよい。
リング法等によつてもよい。
次に、上記基材12に対し耐腐蝕金属膜層22
の上から原版の画像が電子彫刻機により彫刻さ
れ、画像の階調に応じた面積と深さのセル14が
当該金属膜層22を貫通し、基材12に達するよ
うに形成される(第4図)。ここで図において
16は画線部に対応するドテ部、18は非画線部
に対応する非彫刻部である。もちろんセル14は
画線部を構成する。
の上から原版の画像が電子彫刻機により彫刻さ
れ、画像の階調に応じた面積と深さのセル14が
当該金属膜層22を貫通し、基材12に達するよ
うに形成される(第4図)。ここで図において
16は画線部に対応するドテ部、18は非画線部
に対応する非彫刻部である。もちろんセル14は
画線部を構成する。
なお、前記基材12は望ましくは銅で構成され
通常メツキ法によりシリンダ等のベースに付着形
成されている。
通常メツキ法によりシリンダ等のベースに付着形
成されている。
電子彫刻機は、彫刻針により彫刻する方式(例
えば西独ヘル社製のヘリオクリツシヨグラフ)、
レーザー光により彫刻する方式(例えば英国クロ
スフイールド社製のマグナスキヤン)、エレクト
ロンビームにより彫刻する方式(例えば、西独ヘ
ル社方式)等適宜のものが選択使用される。
えば西独ヘル社製のヘリオクリツシヨグラフ)、
レーザー光により彫刻する方式(例えば英国クロ
スフイールド社製のマグナスキヤン)、エレクト
ロンビームにより彫刻する方式(例えば、西独ヘ
ル社方式)等適宜のものが選択使用される。
この後、上記彫刻がなされた基材12に対し、
金属膜層22が耐性を有する腐蝕材による化学的
エツチング又は同じく耐性を有する電気化学的エ
ツチングである電解腐蝕等が行なわれ、第4図
の如くなされる。
金属膜層22が耐性を有する腐蝕材による化学的
エツチング又は同じく耐性を有する電気化学的エ
ツチングである電解腐蝕等が行なわれ、第4図
の如くなされる。
すなわち、彫刻時のセルと比例関係にある必要
な量のセルボリウムの増加が得られ、かつ、セル
の開口部は第2図の如く狭まることがなくサイ
ドエツチング24によりボリウム増加と共に広が
るのである。
な量のセルボリウムの増加が得られ、かつ、セル
の開口部は第2図の如く狭まることがなくサイ
ドエツチング24によりボリウム増加と共に広が
るのである。
この場合、金属膜層22がCr、Pb、Mo、W、
Au、Pt、Ag、基材12がCuであれば、腐蝕剤
としては例えば塩化第2鉄液、塩化第2銅が使用
される。
Au、Pt、Ag、基材12がCuであれば、腐蝕剤
としては例えば塩化第2鉄液、塩化第2銅が使用
される。
腐蝕剤はその他金属膜層をNiとするときクロ
ム酸、過硫酸塩等が使用され、またエツチング方
式を電解腐蝕とし層22をPb、基材12をCuと
する場合は硫酸銅電解浴、層22をNiとする場
合はクロム酸リン酸電解浴とすることができる。
ム酸、過硫酸塩等が使用され、またエツチング方
式を電解腐蝕とし層22をPb、基材12をCuと
する場合は硫酸銅電解浴、層22をNiとする場
合はクロム酸リン酸電解浴とすることができる。
エツチング工程を終えた基材12はシリンダ1
0と共に次いで校正刷りに付されるか、又は直ち
に印刷機に装着されて本番の印刷に供される。
0と共に次いで校正刷りに付されるか、又は直ち
に印刷機に装着されて本番の印刷に供される。
校正刷りによつてエツチングの良否が確認さ
れ、不良であればインキ等が洗浄除去され、第3
図で示されるように再度エツチング工程に戻され
る。
れ、不良であればインキ等が洗浄除去され、第3
図で示されるように再度エツチング工程に戻され
る。
しかして、エツチングと校正刷を繰り返した
後、最良の印刷結果が得られれば、金属膜層22
のさらにその上から他の金属膜層(図示せず)が
付着形成されて耐刷力向上の目的で厚くされる。
後、最良の印刷結果が得られれば、金属膜層22
のさらにその上から他の金属膜層(図示せず)が
付着形成されて耐刷力向上の目的で厚くされる。
しかし、初回の金属膜層22の表面には校正刷
り時生じるドクタ傷あるいはエツチング時生じる
セル中への庇部等が存在するので、望ましくは一
旦金属膜層22を除去し(第4図)、しかる後
当該層と同材質又は異材質の金属膜層(図示せ
ず)が新たにしかし、より厚く(例えばCrの場
合は4〜10ミクロン)基材12の表面に付着形成
される。この層はセル中にも施される。
り時生じるドクタ傷あるいはエツチング時生じる
セル中への庇部等が存在するので、望ましくは一
旦金属膜層22を除去し(第4図)、しかる後
当該層と同材質又は異材質の金属膜層(図示せ
ず)が新たにしかし、より厚く(例えばCrの場
合は4〜10ミクロン)基材12の表面に付着形成
される。この層はセル中にも施される。
金属膜層22の除去は基材12を腐蝕しない腐
蝕材で行なわれる。層22をCr、基材12をCu
とした場合例えば塩酸が使用される。
蝕材で行なわれる。層22をCr、基材12をCu
とした場合例えば塩酸が使用される。
新たに金属膜層が付着形成された刷版は印刷機
に装着され印刷に供されることになる。
に装着され印刷に供されることになる。
以上のように本発明は、刷版の基材12の表面
に耐腐蝕金属膜層22を付着形成する工程、上記
基材12に対し耐腐蝕金属膜層22の上から原版
の画像を電子彫刻機により彫刻し、セル14を形
成する工程、上記彫刻がなされた基材に対し上記
金属膜層22が耐性を有する腐蝕剤によりエツチ
ングする工程を順次行なうことを特徴とするグラ
ビア刷版の製法である。
に耐腐蝕金属膜層22を付着形成する工程、上記
基材12に対し耐腐蝕金属膜層22の上から原版
の画像を電子彫刻機により彫刻し、セル14を形
成する工程、上記彫刻がなされた基材に対し上記
金属膜層22が耐性を有する腐蝕剤によりエツチ
ングする工程を順次行なうことを特徴とするグラ
ビア刷版の製法である。
かかる構成により本発明は次の効果を奏するこ
とができる。
とができる。
従来法に較べ、耐腐蝕膜層がセル中に垂れ込
むことがないので、エツチング時基材が深さ方
向のエツチングとともに良好にサイドエツチン
グされ、従つてハイライトからシヤドウまでの
調子の歪みを生じることなく定量的にセルボリ
ウムを増やすことができる。また、セルボリウ
ムの増加とともにセル形状の丸味が増すために
インキ転移量が増加し、かつ転移の安定性が向
上する。従つて、印刷品質の向上を達成するこ
とができる。
むことがないので、エツチング時基材が深さ方
向のエツチングとともに良好にサイドエツチン
グされ、従つてハイライトからシヤドウまでの
調子の歪みを生じることなく定量的にセルボリ
ウムを増やすことができる。また、セルボリウ
ムの増加とともにセル形状の丸味が増すために
インキ転移量が増加し、かつ転移の安定性が向
上する。従つて、印刷品質の向上を達成するこ
とができる。
基材表面に耐腐蝕金属膜層が形成されている
から、エツチング工程と校正刷工程を繰り返し
て行なうことができ、従つて従来の如き煩瑣な
作業を要しない。しかも校正刷りに際して基材
が金属膜層で覆われているからドクタにより基
材が損傷を受けるようなおそれがほとんどな
い。
から、エツチング工程と校正刷工程を繰り返し
て行なうことができ、従つて従来の如き煩瑣な
作業を要しない。しかも校正刷りに際して基材
が金属膜層で覆われているからドクタにより基
材が損傷を受けるようなおそれがほとんどな
い。
耐腐蝕膜層をメツキ法、真空蒸着法等により
形成すれば当該層を均一かつ一定量の厚さに設
けることができるので、電子彫刻機の彫刻によ
り得られるセルの安定した品質を損なうことが
ない。
形成すれば当該層を均一かつ一定量の厚さに設
けることができるので、電子彫刻機の彫刻によ
り得られるセルの安定した品質を損なうことが
ない。
耐腐蝕金属膜層を設ける方法としてメツキ法
を採れば既存のメツキ装置をそのまま利用する
ことができ、しかもその場合厚さの管理を電気
化学的に行なうことができるのでそれだけ刷版
の製造を安価かつ安定したものとしうる。
を採れば既存のメツキ装置をそのまま利用する
ことができ、しかもその場合厚さの管理を電気
化学的に行なうことができるのでそれだけ刷版
の製造を安価かつ安定したものとしうる。
第1図は従来法に係るグラビア刷版の製法のフ
ローチヤートである。第2図は従来法による各工
程の刷版の状態を示す模式部分切欠断面図であ
る。第3図は本発明に係るグラビア刷版の製法の
フローチヤートである。第4図は本発明における
各工程の刷版の状態を示す模式部分切欠断面図で
ある。 10……シリンダ又は平盤、12……基材、1
4,14′……セル、14″……セル、20……ニ
ス、22……耐腐蝕金属膜層、24……サイドエ
ツチング部。
ローチヤートである。第2図は従来法による各工
程の刷版の状態を示す模式部分切欠断面図であ
る。第3図は本発明に係るグラビア刷版の製法の
フローチヤートである。第4図は本発明における
各工程の刷版の状態を示す模式部分切欠断面図で
ある。 10……シリンダ又は平盤、12……基材、1
4,14′……セル、14″……セル、20……ニ
ス、22……耐腐蝕金属膜層、24……サイドエ
ツチング部。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 下記工程を順次行なうことを特徴とするグラ
ビア刷版の製法。 a 刷版の基材の表面に耐腐蝕金属膜層を均一な
厚さで付着形成する工程 b 上記基材に対し耐腐蝕金属膜層の上から原版
の画像を電子彫刻機により彫刻して当該耐腐蝕
金属膜層を貫通し基材に達する当該画像を表現
するセルを形成する工程 c 上記彫刻がなされた基材に対し、上記金属膜
層が耐性を有するエツチング方式によりエツチ
ングする工程 2 前記耐腐蝕金属膜層はメツキ法、スパツタリ
ング法又は真空蒸着法等により付着形成する特許
請求の範囲第1項記載の製法。 3 前記cの工程を終えた後、耐腐蝕金属膜層を
除去し、しかる後当該層と同材質又は異材質の金
属膜層を基材表面に付着形成する特許請求の範囲
第1項記載の製法。 4 前記基材は銅、金属膜層はCrとした特許請
求の範囲第1項記載の製法。 5 前記電子彫刻機は彫刻針により彫刻する方式
である特許請求の範囲第1項記載の製法。 6 前記電子彫刻機はレーザー光により彫刻する
方式である特許請求の範囲第1項記載の製法。 7 前記電子彫刻機はエレクトロンビームにより
彫刻する方式である特許請求の範囲第1項記載の
製法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12334079A JPS5646753A (en) | 1979-09-26 | 1979-09-26 | Preparation of gravure lithographic plate |
DE19803035714 DE3035714A1 (de) | 1979-09-26 | 1980-09-22 | Verfahren zur herstellung einer tiefdruckplatte |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12334079A JPS5646753A (en) | 1979-09-26 | 1979-09-26 | Preparation of gravure lithographic plate |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5646753A JPS5646753A (en) | 1981-04-28 |
JPS6335426B2 true JPS6335426B2 (ja) | 1988-07-14 |
Family
ID=14858135
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12334079A Granted JPS5646753A (en) | 1979-09-26 | 1979-09-26 | Preparation of gravure lithographic plate |
Country Status (2)
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- 1979-09-26 JP JP12334079A patent/JPS5646753A/ja active Granted
-
1980
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Also Published As
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