NL1015535C2 - Elektroformeringsmatrijs, werkwijze voor het vervaardigen daarvan, alsmede toepassing daarvan en geÙlektroformeerd product. - Google Patents

Elektroformeringsmatrijs, werkwijze voor het vervaardigen daarvan, alsmede toepassing daarvan en geÙlektroformeerd product. Download PDF

Info

Publication number
NL1015535C2
NL1015535C2 NL1015535A NL1015535A NL1015535C2 NL 1015535 C2 NL1015535 C2 NL 1015535C2 NL 1015535 A NL1015535 A NL 1015535A NL 1015535 A NL1015535 A NL 1015535A NL 1015535 C2 NL1015535 C2 NL 1015535C2
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
die
electroforming
electrically conductive
dams
network
Prior art date
Application number
NL1015535A
Other languages
English (en)
Inventor
Peter Leerkamp
Roger Josef Frederi Theunissen
Wilhelmus Gerardus Coenen
Wilhelmus Aloysius Pruijn
Original Assignee
Stork Screens Bv
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Stork Screens Bv filed Critical Stork Screens Bv
Priority to NL1015535A priority Critical patent/NL1015535C2/nl
Priority to AU2001269611A priority patent/AU2001269611A1/en
Priority to PCT/NL2001/000479 priority patent/WO2002000966A1/en
Application granted granted Critical
Publication of NL1015535C2 publication Critical patent/NL1015535C2/nl

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D1/00Electroforming
    • C25D1/10Moulds; Masks; Masterforms

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Printing Plates And Materials Therefor (AREA)

Description

Korte aanduiding: Elektroformeringsmatrijs, werkwijze voor het vervaardigen daarvan, alsmede toepassing daarvan en geëlektroformeerd product
De onderhavige aanvrage heeft in de eerste plaats betrekking op een elektroformeringsmatri j s voor het elektrof ormeren van metalen producten, welke elektroformeringsmatrijs een structuur van met elkaar in verbinding staande elektrisch geleidende matrijsbanen 5 omvat.
Een dergelijke elektroformeringsmatrijs is in het vak algemeen bekend en wordt toegepast bij het elektroformeren van metalen producten in galvanische baden, waarbij metaal op de structuur van elektrisch geleidende matrijsbanen wordt afgezet, welke 10 matrijsbanen met een geschikte stroombron zijn verbonden. Een voorbeeld van aldus geëlektroformeerde producten met door productdammen gescheiden openingen, waarbij de structuur van de gevormde productdammen overeenkomt met de structuur van de matrijsbanen van de elektroformeringsmatrijs, omvat drukzeven, 15 zowel vlakke als cilindrische, die worden toegepast bij het zeefdrukken van substraten, zoals textiel en papier. Een ander voorbeeld betreft een elektrode voor toepassing in batterijen, waarbij een elektrolietpasta in en op het product wordt vastgehouden. Bij de bekende elektroformeringsmatrijs heeft de 20 structuur van de matrijsbanen een regelmatig patroon als gevolg van de wij ze van vervaardiging daarvan, waarbij men in het algemeen een op een elektrisch geleidend substraat aangebrachte fotolaklaag patroonsgewijs belicht en ontwikkeld en afhankelijk van het type fotolak - negatief dan wel positief- de belichte of onbelichte 25 delen verwijderd en het achterblijvende fotolakpatroon moffelt, waarna op de blootliggende elektrisch geleidende substraatdelen tussen de fotolakeilanden op galvanische wijze de structuur van elektrisch geleidende matrij sbanen, in dit geval matriij sdammen, die boven het hoofdoppervlak van het elektrisch geleidend substraat 30 uitsteken, wordt afgezet tot de gewenste dikte. Zodoende bezit ook een onder toepassing van een aldus vervaardigde matrijs geëlektroformeerd product een regelmatig patroon van door productdammen gescheiden openingen.
1015535 - 2 - Eén van de problemen, waartoe een drukzeef met een regelmatig patroon van door productdammen gescheiden drukopeningen aanleiding kan geven, is het zogeheten Moiré-effect. Dit effect kan ontstaan als twee of meer regelmatige patronen over elkaar worden gelegd.
5 Bij toepassing van de bekende drukzeef wordt een lichtgevoelige lak daarop aangebracht, die vervolgens door een rasterfilm welke een kopie van de te drukken afbeelding in rastervorm omvat, wordt belicht, ontwikkeld en gehard, zodat ook in de fotolaklaag een regelmatig patroon van openingen in het gebied 10 van de te drukken afbeelding aanwezig is. Aldus zijn er tijdens het drukken twee regelmatige patronen, één van de zeefdrukopeningen en één van de openingen in de fotolaklaag aanwezig, die het Moiré-effect geven, waardoor de kwaliteit van de gedrukte afbeelding in het algemeen verslechtert. Daarnaast kan het regelmatige patroon 15 van de zeefdrukopeningen in samenwerking met een regelmatig patroon van het te bedrukken substraat, bijv. bij textiel, het Moiré-effect veroorzaken, hoewel dit laatste effect kleiner is dan het eerstgenoemde.
De onderhavige uitvinding heeft in brede zin ten doel het 20 optreden van dit effect te verminderen of zelfs te elimineren.
Bij de elektroformeringsmatrij s van de genoemde soort volgens de uitvinding omvat de structuur een willekeurig, ongeordend netwerk van elektrisch geleidende matrijsbanen.
De uitvinding berust op het inzicht dat het optreden van 25 bovengenoemd Moiré-effect kan worden voorkomen door tenminste één van de twee samenwerkende patronen, hetzij van de zeefdrukopeningen, hetzij van de openingen in de fotolaklaag (of in het substraat) te veranderen in een ongeordende verzameling van openingen. Aangezien het patroon in de fotolaklaag overeenkomt met 30 de rasterfilm van een gedigitaliseerde afbeelding is het moeilijk dit patroon "toevallig" te verdelen (randomize) . Dit is wel mogelijk met het patroon van openingen in de drukzeef door de voor de vervaardiging daarvan toegepaste elektroformeringsmatrijs aan te passen, die volgens de uitvinding een willekeurig, ongeordend 35 netwerk ("randomized network") van matrijsbanen omvat. Wanneer onder toepassing van de elektroformeringsmatrijs met een dergelijk willekeurig, ongeordend netwerk van matrijsbanen volgens de uitvinding op gebruikelijke wijze een drukzeef wordt vervaardigd, zal de drukzeef een overeenkomstig willekeurig, ongeordend netwerk 40 van productdammen omvatten, welke productdammen de doorgaande 1015535 - 3 - drukopeningen begrenzen. Bij het bedrukken van een substraat onder toepassing van de met de elektroformeringsmatri j s volgens de uitvinding vervaardigde drukzeef met een dergelijk eveneens willekeurig, ongeordend netwerk kan het Moiré-effect zodoende niet 5 optreden, omdat er geen sprake meer is van elkaar overlappende regelmatige patronen. De drukkwaliteit wordt aldus verbeterd.
In dit verband wordt opgemerkt dat hierin met de uitdrukking "willekeurig, ongeordend netwerk" een onregelmatig, zichzelf in het algemeen niet-herhalend raster wordt bedoeld, waarvan sommige 10 parameters zoals aantal lijnen en dikte daarvan wel kunnen worden gestuurd, maar de richting niet.
Begrepen zal worden dat het willekeurig, ongeordend netwerk van matrijsbanen enige regelmatige elementen kan omvatten, mits de matrijs in zijn totaliteit als een willekeurig, ongeordend netwerk 15 kan worden beschouwd. Bijvoorbeeld kan het netwerk een grof lijnenpatroon van (verstevigings)matrijsbanen omvatten, die telkens deelgebieden met een ongeordend netwerk van matrijsbanen begrenzen.
De met de elektroformeringsmatrij s volgens de uitvinding 20 vervaardigde producten kunnen ook voor andere doeleinden worden ingezet, zoals als elektrode in batterijen, waarbij elektroliet (pasta) zich in de openingen en op de productdammen van de elektrode bevindt, die zodoende ook als drager voor elektroliet fungeert. Een verder voorbeeld van een dergelijk geëlektroformeerd 25 product betreft een matrijs voor het perforeren van kunststoffolies, waarbij op een zijde van de matrijs de folie wordt aangebracht, die onder het aanleggen van vacuum op de andere zijde van de matrij s in de openingen daarvan wordt gezogen totdat op die plaatsen in de folie gaatjes ontstaan.
30 De matrijsbanen kunnen dammen omvatten, die boven het oppervlak uitsteken, doch ook in het oppervlak gelegen verdiepingen zijn of een mengvorm van beide.
De elektroformeringsmatrijs volgens de uitvinding omvat bij voorkeur een gelaagde opbouw, omvattende een elektrisch geleidende 35 basislaag, met voordeel van een goed geleidend metaal, zoals massief koper, een elektrisch geleidend metaal omvattende toplaag met tenminste in het van de basislaag afgekeerde oppervlak een willekeurig ongeordend netwerk van kleine scheuren, waarbij het willekeurig ongeordende netwerk van elektrisch geleidende 40 matrijsdammen tenminste in het willekeurig, ongeordende netwerk van f015535 - 4 - scheuren aanwezig is. Gebleken is dat (micro)scheuren in een oppervlak van een eerste metaal onder standaardelektroformeringsomstandigheden preferentieel kunnen worden opgevuld met een ander metaal. Dergelijke microscheuren 5 ontstaan bijvoorbeeld in geëlektroplateerd chroom, variërend in aantal van minder dan 4 tot ongeveer 3200 per strekkende centimeter, afhankelijk van onder meer badsamenstelling, stroomdichtheid en temperatuur. In het algemeen bedraagt het aantal microscheuren in hard chroom ongeveer 1200 per strekkende 10 centimeter. Terzijde dient hierbij te worden aangetekend dat het verschijnsel van het optreden van microscheuren in dergelijk chroom en de factoren die het aantal scheuren beïnvloeden reeds lang bekend zijn. (Zie bijv. "Microcracks in hard chromium electrodeposits" van A.R. Jones en "Dekorative Chrom-Nickel-15 Überzüge", van W. Blum) . Verder is bekend om het aantal scheuren/poriën in een chroomlaag te bepalen door onder specifieke omstandigheden koper selectief neer te slaan in die scheuren en poriën en het gewicht van het neergeslagen koper of de hoeveelheid stroom gebruikt voor het neerslaan te meten. Het benutten van die 20 verschijnselen voor het verkrijgen van een willekeurig netwerk van geëlektroformeerd metaal is echter nooit aan de orde geweest.
Aangenomen wordt dat microscheuren eveneens ontstaan in Cr-legeringen, en andere metalen of metaallegeringen met een hoge inwendige spanning. Een andere mogelijkheid om een vrijwel 25 willekeurig ongeordend netwerk van krassen te verkrijgen is een glad metaaloppervlak met een geschikte harde borstel te bewerken.
Hierbij dient opgemerkt te worden dat indien een chroomlaag bij bekende werkwijzen voor het vervaardigen van een elektroformeringsmatrijs wordt afgezet, deze daarna wordt geschuurd 30 om het chroom te activeren door de aanwezige slecht geleidende chroomoxidehuid te verwijderen, waardoor de mogelijkheid tot preferentiële metaaldepositie zoals toegepast bij de vervaardiging van de elektroformeringsmatrijs volgens de onderhavige uitvinding, verloren gaat. In de elektroformeringsmatrijs volgens de uitvinding 35 wordt zodoende bij voorkeur niet-geactiveerd chroom als materiaal voor de toplaag van de gelaagde opbouw toegepast.
Dit betekent dat de uitdrukking "elektrisch geleidend" in de onderhavige aanvrage een relatief begrip is; het materiaal dat de elektrisch geleidende matrijsbanen omringt kan eveneens elektrisch 40 geleidend zijn, maar dient onder de toegepaste 1015535 - 5 - elektroformeringsomstandigheden als een niet-geleidend materiaal te worden beschouwd ten opzichte van de elektrisch geleidende matrij sbanen.
Een basisuitvoeringsvorm van de elektroformeringsmatrij s omvat 5 zodoende een elektrisch geleidende basislaag, met voordeel van een goed geleidend metaal, zoals koper, met een toplaag, waarvan het oppervlak relatief niet geleidend is met daarin een willekeurig ongeordend netwerk van elektrisch geleidende matrijsbanen in de vorm van matrijsverdiepingen. Deze basisuitvoeringsvorm is geschikt 10 voor het maken van vlakke producten, die dan wel uit de matrijsverdiepingen moeten kunnen lossen, bijvoorbeeld door middel van "pellen".
Met voordeel is de dikte van de toplaag groter dan de diepte van de (micro)scheuren teneinde het risico te beperken dat een 15 onder toepassing van de elektroformeringsmatrijs vervaardigd product "vastslaat" op het metaal van de basislaag, m.a.w. niet meer verwijderbaar is .
Het elektrisch geleidend materiaal, dat bij de elektroformeringsmatrij s met gelaagde opbouw de matrij sdammen in 20 de scheuren van de toplaag vormt, bestaat met voordeel uit nikkel. Wanneer het nikkel van de matrijsdammen wordt gepassiveerd op een in het vak op zich bekende wijze, bijvoorbeeld met behulp van kaliumpermanganaat of -bichromaat, en de tussen de matrijsdammen van het netwerk blootliggende delen van de toplaag worden bedekt 25 met fotolak of ander elektrisch isolerend materiaal, waarvan de dikte kleiner dan of gelijk is aan de hoogte van de matrijsdammen boven het bovenoppervlak van de toplaag, verkrijgt men een matrijs die voor de vervaardiging van vlakke of cilindrische producten geschikt is, afhankelijk van de vorm van de basislaag.
30 De onderhavige uitvinding heeft eveneens betrekking op een werkwijze voor de vervaardiging van een elektroformeringsmatrijs, welke werkwijze de stappen omvat van: a) het verschaffen van een elektrisch geleidende basislaag; b) het voorzien van een elektrisch geleidende toplaag met een 35 willekeurig ongeordend netwerk van scheuren in tenminste het bovenoppervlak van de toplaag; en desgewenst c) het preferentieel afzetten van een elektrisch geleidend materiaal in de scheuren van de toplaag om een willekeurig ongeordend netwerk van elektrisch geleidende matrijsdammen te vormen.
40 Zoals hierboven reeds uitgebreid is besproken, wordt een tO15535 - 6 - toplaag van een elektrisch geleidend metaal of metaallegering, bij voorkeur een chroomlaag, op galvanische wijze op een massieve geleider, zoals een koperlaag afgezet, welke toplaag daarna niet wordt geactiveerd. In dat geval vormen de scheuren elektrisch 5 geleidende matrijsverdiepingen, zoals hierboven is toegelicht voor de basisuitvoeringsvorm. Desgewenst wordt in de tijdens het afzetten van de toplaag ontstane microscheuren vervolgens een elektrisch geleidend materiaal, met voordeel nikkel afgezet. Nikkel is immers een betere geleider dan het oppervlak van de toplaag van 10 chroom. De werkwijze kan een aanvullende stap d) omvatten van het afzetten van een isolerend materiaal in de verdiepingen tussen de elektrisch geleidende matrijsdammen voorafgaande aan het gebruik, alsmede de aanvullende stap e) van het passiveren van het nikkeloppervlak.
15 De uitvinding heeft tevens betrekking op de toepassing van een elektroformeringsmatrijs volgens de uitvinding bij het elektroformeren van producten, zoals gedefinieerd in conclusie 13.
Tevens heeft de uitvinding betrekking op een geëlektroformeerd product, verkrijgbaar onder toepassing van een 20 elektroformeringsmatrijs volgens de uitvinding, welk product wordt gekenmerkt door een willekeurig ongeordend netwerk van door tussenruimten gescheiden productdammen, in het bij zonder een drukzeef zoals gedefinieerd in conclusie 15 respectievelijk een elektrode voor toepassing in een batterij zoals gedefinieerd in 25 conclusie 14. Een (rotatie)drukzeef kan men bijvoorbeeld vervaardigen door een dun skelet op de matrijs volgens de uitvinding te laten groeien, en dit skelet na verwijdering daarvan van de matrijs preferentieel te laten opgroeien, zoals bijvoorbeeld in EP-a-0 038 104 van aanvraagster is beschreven of andere door 30 aanvraagster geoctrooieerde werkwijzen.
De onderhavige uitvinding wordt hierna toegelicht aan de hand van de bij gevoegde tekening, waarin:
Figuur 1 is een schematische weergave van een uitvoeringsvorm van een elektroformeringsmatrijs volgens de uitvinding; 35 Figuur 2 is een voorbeeld van een willekeurig ongeordend netwerk;
Figuur 3 illustreert de toepassing van de elektroformeringsmatrijs volgens fig. 1;
Figuren 4 en 10 tonen foto's van diverse geëlektroformeerde 40 producten volgens de uitvinding; en 1 0 1 5 5 3 5 - 7 -
Fig. 11 toont een basisui tvoeringsvorm van een elektroformeringsmatrijs volgens de uitvinding.
In fig. 1 is een gedeelte van een elektroformeringsmatrijs in doorsnede weergegeven, waarin de elektroformeringsmatrijs in zijn 5 geheel met verwijzingscijfer 10 is aangeduid. Gemakshalve is een vlakke matrijs 10 getekend, doch begrepen zal worden dat een cilindervormige matrijs volgens dezelfde principes kan worden vervaardigd en dezelfde opbouw kan bezitten. De weergegeven elektroformeringsmatrijs 10 omvat een basislaag 12 van koper. Op 10 het bovenoppervlak 14 daarvan is een geëlektroplateerde toplaag 16, van chroom aanwezig, die als gevolg van het elektroplateerproces een netwerk 30 (zie in het bijzonder fig. 2) van tenminste gedeeltelijk met elkaar verbonden microscheuren 18 in het bovenoppervlak 20 van de chroomlaag 16 omvat. Deze microscheuren 18 15 ontstaan in het geëlektroformeerde materiaal, wanneer de oppervlaktespanning een bepaalde waarde overschrijdt.
Een voorbeeld van een toepasbaar hard chroombad is:
Cr03 240 - 260 (250) g/1
Cr203 3-10 (8,5) g/1 20 H2S04 0, 8-1,2 (1,05) % (gerelateerd aan Cr03-concentratie)
Dit bad wordt toegepast onder omstandigheden van een stroomdichtheid van 43 A/dm2 en T=60°C.
Onder toepassing van een standaardbad (bijv. Watts-bad) van nikkel (totaal Ni2+ = 84-92 g/1; NiCl2 = 14,5-15,5 g/1; H3B03 = ± 40 25 g/1; meta (glansmiddel) = 10 g/1 en onder gebruikelijke omstandigheden van een stroomdichtheid van 5-50 A/dm2, T=70°C en pH=4,l werd vervolgens nikkel preferentieel afgezet in de microscheuren 18 van de niet-geactiveerde chroomlaag 16. Dit nikkel liet men aangroeien totdat de bovenrand 22 van de nikkelen 30 matrijsdammen 24 boven het bovenoppervlak 20 van de chroomlaag 16 uitsteekt. In de weergegeven situatie is enige overgroei over dit bovenoppervlak 20 opgetreden.
Zoals uit fig. 2 blijkt, vormen de microscheuren 18 een onregelmatig netwerk 30. De nikkelen matrij sdammen 24 zullen een 35 overeenkomstig netwerk vormen. M.a.w. fig. 2 stelt eveneens een netwerk 32 van de matrijsdammen 24 voor. Door bewerking van de chroomlaag 16 (bijv. door middel van het zogeheten "moletteren") is een regelmatig subpatroon van evenwijdige "verdiepingen" (overeenkomend met verstevigingsdammen 26 voor de matrijs) 40 aangebracht. De netwerken 30 en 32 zijn echter in hun totaliteit
1 Λ i ς * X R
- 8 - onregelmatig en ongeordend.
Voorafgaande aan gebruik zullen gebruikelijk de matrijsdammen 24 worden gepassiveerd met behulp van bijvoorbeeld kaliumbichromaat, en de tussenruimten 28 tussen de matrij sdammen 5 zullen op gebruikelijke wijze worden opgevuld met fotolak 40 (zie ook fig. 3).
Fig. 3 illustreert de verschillende stappen van een uitvoeringsvorm van een werkwi j ze volgens de uitvinding om een elektroformeringsmatrij s volgens de uitvinding te vervaardigen, 10 waarin met onderdelen uit fig. 1 en 2 overeenkomende delen met dezelfde verwijzingscijfers zijn aangeduid.
Fig. 3 toont dezelfde matrijs als fig. 1, met een massieve koperlaag 12, waarop na te zijn gepolijst een chroomlaag 16 is afgezet met daarin een netwerk 30 van microscheuren 18, die zich 15 tot een zekere diepte in het bovenoppervlak 20 uitstrekken. Na eventueel ontgassen wordt op eveneens galvanische wijze nikkel ^ preferentieel in de microscheuren 18 afgezet, welk nikkel dammen 24 vormt overeenkomstig het netwerk 30 van de microscheuren 18. Een dikke laag isolerend materiaal 4 0 wordt vervolgens over het hele 20 oppervlak van de tussenlaag 16 van chroom en de dammen 24 van nikkel aangebracht, die vervolgens wordt afgeschuurd tot aan het bovenoppervlak van de dammen 24 (fig. 3b).
De aldus vervaardigde elektroformeringsmatrijs kan worden toegepast voor het elektroformeren van talrijke producten, zoals in 25 fig. 4 is getoond, waarbij men op de matrijs 10, meer in het bijzonder op de nikkelen matrijsdammen 24, bijvoorbeeld nikkel uit een galvanisch bad laat neerslaan als een dun skelet 42, dat men vervolgens van de matrijs verwijderd en verder laat opgroeien in een geschikt bad. Het skelet 42 zal hetzelfde willekeurig 30 ongeordende netwerk van productdammen omvatten als het netwerk 30 van de oorspronkelijke microscheuren 18.
Experimenten hebben aangetoond dat nikkel onder de genoemde omstandigheden preferentieel kan worden afgezet in de scheuren van een 40μια dikke Cr-laag, die op een basislaag van koper was gevormd, 35 waarbij het nikkelen product goed losbaar is.
Verder is gebleken dat nikkel eveneens preferentieel neerslaat in met een harde borstel gevormde krassen in een Cr-laag. Daarentegen werd nikkel over het gehele oppervlak van een gekraste, geoxideerde koperen wals afgezet.
40 Uit verdere resultaten is gebleken dat onder dezelfde 1015535 - 9 - badcondities de dikte van de Cr-laag geen invloed heeft op de meshwaarde van het geëlektroformeerde product.
Fig. 4-10 tonen foto's van een aftastende elektronenmicroscoop (SEM)van met verschillende elektroformeringsmatrijzen volgens de 5 uitvinding geëlektroformeerde producten, waarbij fig. a de badzijde van een product weergeven, die met het elektroliet in aanraking is geweest, terwijl fig. b de matrijszijde weergeven.
Fig. 11 toont een basisuitvoeringsvorm van een elektroformeringsmatrij s volgens de uitvinding, die in beginsel 10 identiek is aan de in fig. 1 weergegeven uitvoeringsvorm, behalve dat de elektrisch geleidende matri j sdammen 24 ontbreken, en in plaats daarvan de scheuren 18 als matrijsverdiepingen 60 fungeren, waarop men een elektroformeringsproduct kan laten groeien. Deze matrijsverdiepingen 60 zijn betere geleiders dan het oppervlak van 15 de toplaag 20.
1015535

Claims (20)

1. Elektroformeringsmatrij s voor het elektroformeren van metalen producten welke elektroformeringsmatrijs een structuur van met elkaar in verbinding staande, elektrisch geleidende metalen matrijsbanen omvat, met het kenmerk dat de structuur een 5 willekeurig ongeordend netwerk (32) van elektrisch geleidende matrijsbanen omvat.
2. Elektroformeringsmatrijs volgens conclusie 1, met het kenmerk dat de matrijsbanen matrijsverdiepingen (60) omvatten.
3. Elektroformeringsmatrijs volgens conclusie 2, met het kenmerk dat de matrijs (10) een gelaagde opbouw heeft, omvattende een elektrisch geleidende metalen basislaag (12) met een toplaag (16), waarvan het oppervlak (20) relatief niet geleidend is, met 15 tenminste in het van de basislaag (12) afgekeerde oppervlak (20) een willekeurig ongeordend netwerk (30) van scheuren (18), die elektrisch geleidende matrijsverdiepingen (60) zijn.
4. Elektroformeringsmatrijs volgens conclusie 1, met het kenmerk 20 dat de matrijsbanen matrijsdammen (24) omvatten.
5. Elektroformeringsmatrijs volgens conclusie 4, met het kenmerk dat de matrijs (10) een gelaagde opbouw heeft, omvattende een elektrisch geleidende metalen basislaag (12), een toplaag (16) met 25 tenminste in het van de basislaag (12) af gekeerde oppervlak (20) een willekeurig ongeordend netwerk (30) van scheuren (18), waarbij het willekeurig ongeordende netwerk (32) van elektrisch geleidende matrijsdammen (24) tenminste het willekeurig, ongeordende netwerk (30) van scheuren (18) opvult. 30
6. Elektroformeringsmatri j s volgens één van de voorgaande conclusies, met het kenmerk dat de basislaag (12) uit massief koper bestaat.
7. Elektroformeringsmatrij s volgens één van de voorgaande conclusies, met het kenmerk dat de toplaag (16) uit chroom bestaat. 1015535 - 11 -
8. Elektroformeringsraatrijs volgens één van de voorgaande conclusies 4-7, met het kenmerk dat het willekeurig ongeordende netwerk (32) van matrijsdammen (24) uit nikkel bestaat.
9. Elektroformeringsmatrijs volgens één van de voorgaande conclusies 4-8, met het kenmerk dat de tussenruimten (28) tussen de elektrisch geleidende matri j sdammen (24) zijn opgevuld met een isolerend materiaal (40).
10. Elektroformeringsmatrijs volgens één van de voorgaande conclusies, met het kenmerk dat het willekeurig ongeordende netwerk (32) een subpatroon van regelmatige patroonelementen (26) omvat.
11. Elektroformeringsmatrijs volgens één van de voorgaande conclusies 4-9, met het kenmerk dat het willekeurig ongeordend netwerk (32) van elektrisch geleidende dammen (24) uit gepassiveerd nikkel bestaat.
12. Werkwijze voor het vervaardigen van een elektroformeringsmatrijs (10), welke werkwijze de stappen omvat van: a) het verschaffen van een elektrisch geleidende basislaag (12); b) het voorzien van een elektrisch geleidende toplaag (16) met een 25 willekeurig ongeordend netwerk (30) van scheuren (18) in tenminste het bovenoppervlak (20) van de toplaag (16).
13. Werkwijze volgens conclusies 12, gekenmerkt door c) het desgewenst preferentieel afzetten van een elektrisch 30 geleidend materiaal in de scheuren (18) van de toplaag (16) om een willekeurig ongeordend netwerk (32) van elektrisch geleidende matrijsdammen (24) te vormen.
14. Werkwijze volgens conclusie 13, met het kenmerk dat de 35 werkwijze de aanvullende stap d) omvat van het af zetten van een isolerend materiaal (40) in de tussenruimten (28) tussen de elektrisch geleidende dammen (24).
15. Werkwijze volgens conclusie 13 of 14, met het kenmerk dat het 40 elektrisch geleidend materiaal nikkel is, en de werkwijze de 1 Λ < R c 7 t - 12 - aanvullende stap e) omvat van het passiveren van het nikkeloppervlak.
16. Werkwijze volgens één van de voorgaande conclusies 12-15, met 5 het kenmerk dat stap b) het elektroplateren van een chroomlaag (16) omvat.
17. Toepassing van een elektroformeringsmatrijs (10) volgens één 10 van de conclusies 1-11 bij het elektroformeren van producten.
18. Geëlektroformeerd product, verkrijgbaar onder toepassing van een elektroformeringsmatrijs (10) volgens één van de conclusies 1-11, gekenmerkt door een willekeurig ongeordend netwerk van door 15 tussenruimten gescheiden productdammen.
19. Geëlektroformeerde drukzeef, in het bijzonder rotatiedrukzeef, voor toepassing bij het zeefdrukken van substraten, verkrijgbaar onder toepassing van een elektroformeringsmatrijs (10) volgens één 20 van de conclusies 1-11, gekenmerkt door een willekeurig ongeordend netwerk van door openingen gescheiden productdammen.
20. Geëlektroformeerde elektrode, in het bijzonder voor toepassing in een batterij, verkrijgbaar onder toepassing van een 25 elektroformeringsmatrijs (10) volgens één van de conclusies 1-11, gekenmerkt door een willekeurig ongeordend netwerk van door openingen gescheiden productdammen. 1 0 * * H j 5
NL1015535A 2000-06-27 2000-06-27 Elektroformeringsmatrijs, werkwijze voor het vervaardigen daarvan, alsmede toepassing daarvan en geÙlektroformeerd product. NL1015535C2 (nl)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL1015535A NL1015535C2 (nl) 2000-06-27 2000-06-27 Elektroformeringsmatrijs, werkwijze voor het vervaardigen daarvan, alsmede toepassing daarvan en geÙlektroformeerd product.
AU2001269611A AU2001269611A1 (en) 2000-06-27 2001-06-27 Electroforming die, method of manufacturing the same, application thereof and electroformed products
PCT/NL2001/000479 WO2002000966A1 (en) 2000-06-27 2001-06-27 Electroforming die, method of manufacturing the same, application thereof and electroformed products

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL1015535A NL1015535C2 (nl) 2000-06-27 2000-06-27 Elektroformeringsmatrijs, werkwijze voor het vervaardigen daarvan, alsmede toepassing daarvan en geÙlektroformeerd product.
NL1015535 2000-06-27

Publications (1)

Publication Number Publication Date
NL1015535C2 true NL1015535C2 (nl) 2001-12-28

Family

ID=19771602

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NL1015535A NL1015535C2 (nl) 2000-06-27 2000-06-27 Elektroformeringsmatrijs, werkwijze voor het vervaardigen daarvan, alsmede toepassing daarvan en geÙlektroformeerd product.

Country Status (3)

Country Link
AU (1) AU2001269611A1 (nl)
NL (1) NL1015535C2 (nl)
WO (1) WO2002000966A1 (nl)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4762368B2 (ja) * 2009-12-04 2011-08-31 三井金属鉱業株式会社 多孔質金属箔およびその製造方法
JP5636291B2 (ja) * 2011-01-13 2014-12-03 三井金属鉱業株式会社 補強された多孔質金属箔およびその製造方法
JP5466664B2 (ja) * 2011-04-08 2014-04-09 三井金属鉱業株式会社 多孔質金属箔およびその製造方法
JP5400826B2 (ja) * 2011-04-08 2014-01-29 三井金属鉱業株式会社 複合金属箔およびその製造方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3891514A (en) * 1972-11-28 1975-06-24 Buser Ag Maschf Fritz Method to prepare matrices to manufacture lattice or grid metal layers structures by electrolytic deposition

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3891514A (en) * 1972-11-28 1975-06-24 Buser Ag Maschf Fritz Method to prepare matrices to manufacture lattice or grid metal layers structures by electrolytic deposition

Also Published As

Publication number Publication date
WO2002000966A1 (en) 2002-01-03
AU2001269611A1 (en) 2002-01-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US2166367A (en) Process for the production of metallic screens
AU756205B2 (en) Gravure process for printing adjacent colour surfaces with various colour coating thicknesses
US9340005B2 (en) Gravure printing plate and manufacturing method thereof, gravure printing machine, and manufacturing method for laminated ceramic electronic component
EP3527359A1 (de) Verfahren und vorrichtung zur strukturierung einer oberfläche für ein prägewerkzeug
NL1015535C2 (nl) Elektroformeringsmatrijs, werkwijze voor het vervaardigen daarvan, alsmede toepassing daarvan en geÙlektroformeerd product.
US4405709A (en) Process for fabricating gravure printing plate blank
CH694159A5 (de) Verfahren zum Gravieren von Gravurzylindern.
GB2109411A (en) Printing screens
US9205639B2 (en) Method for producing perforated or partially perforated stencils with a relief
DE3035714C2 (de) Verfahren zur Herstellung einer Tiefdruckplatte
TWI306061B (en) Multi-layer metal printing stencil and its fabricating method
NL1028835C2 (nl) Werkwijze voor het elektroformeren van een noppenplaat en een kopiematrijs, elektroformeringsmatrijs daarvoor, alsmede kopiematrijs.
KR101103648B1 (ko) 금속스크린 인쇄판 및 메쉬 제조를 위한 멘드렐 및 그 제조방법
US2225733A (en) Process for the electrolytic production of metal screens
JP4341250B2 (ja) スクリーン印刷版およびその製造方法
EP0402377A1 (de) Verfahren zur herstellung eines mit einem prägemuster versehenen metallischen endlosbandes.
TWI299304B (en) Metal printing stencil and its utilizing method
KR20190019533A (ko) 인쇄전자용 그라비어 옵셋롤 및 미세패턴 제조방법
JPH02277793A (ja) 薄い金属シートの電着による製造装置並びにその装置の使用方法
CN111016474B (zh) 实地凹版方形网穴结构的油墨用量预测方法
DE102008024451A1 (de) Elektrisch leitende Schichtstruktur und Verfahren zu deren Herstellung
JPH0720740B2 (ja) グラビア印刷版
JPH027053B2 (nl)
TW387201B (en) New method of forming fine circuit lines
CN117769138A (zh) 一种电路板图形电镀方法及相关产品

Legal Events

Date Code Title Description
PD2B A search report has been drawn up
VD1 Lapsed due to non-payment of the annual fee

Effective date: 20050101