JPH03207870A - 耐衝撃スリット板及びその製法 - Google Patents
耐衝撃スリット板及びその製法Info
- Publication number
- JPH03207870A JPH03207870A JP106190A JP106190A JPH03207870A JP H03207870 A JPH03207870 A JP H03207870A JP 106190 A JP106190 A JP 106190A JP 106190 A JP106190 A JP 106190A JP H03207870 A JPH03207870 A JP H03207870A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- slit
- film
- resist
- indium oxide
- pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 6
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims abstract description 32
- 239000010408 film Substances 0.000 claims abstract description 24
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 16
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 14
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 claims abstract description 13
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 13
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 6
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims abstract description 6
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 22
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 20
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 20
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 16
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 claims description 6
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 claims description 6
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 6
- 238000005530 etching Methods 0.000 abstract description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 7
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 abstract description 6
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 abstract description 5
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 abstract 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 7
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 5
- NDVLTYZPCACLMA-UHFFFAOYSA-N silver oxide Chemical compound [O-2].[Ag+].[Ag+] NDVLTYZPCACLMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 229910001923 silver oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- SYQQWGGBOQFINV-FBWHQHKGSA-N 4-[2-[(2s,8s,9s,10r,13r,14s,17r)-10,13-dimethyl-17-[(2r)-6-methylheptan-2-yl]-3-oxo-1,2,6,7,8,9,11,12,14,15,16,17-dodecahydrocyclopenta[a]phenanthren-2-yl]ethoxy]-4-oxobutanoic acid Chemical compound C1CC2=CC(=O)[C@H](CCOC(=O)CCC(O)=O)C[C@]2(C)[C@@H]2[C@@H]1[C@@H]1CC[C@H]([C@H](C)CCCC(C)C)[C@@]1(C)CC2 SYQQWGGBOQFINV-FBWHQHKGSA-N 0.000 description 1
- 229920002972 Acrylic fiber Polymers 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
Landscapes
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はリニアスリット板やロータリースリット板など
、エンコーダー等に使用されるスリット板及びその製法
に関するする． スリット板はエンコーダ等に用いる部品として使用が広
まっているが、耐久性及びスリットの精度の良いものが
次第に要求されるようになってきた。
、エンコーダー等に使用されるスリット板及びその製法
に関するする． スリット板はエンコーダ等に用いる部品として使用が広
まっているが、耐久性及びスリットの精度の良いものが
次第に要求されるようになってきた。
金属の薄板で製造したスリット板は高い精度かえられな
いので、これに代えてガラス表面上にスリットのパター
ンを除いて金属を密着させてスリット板としたもの、及
び透明なプラスチックの表面に酸化銀等の写真用乳剤を
塗布した後、所定パターンのフィルムをあてて露光しス
リット板としたものが知られている。
いので、これに代えてガラス表面上にスリットのパター
ンを除いて金属を密着させてスリット板としたもの、及
び透明なプラスチックの表面に酸化銀等の写真用乳剤を
塗布した後、所定パターンのフィルムをあてて露光しス
リット板としたものが知られている。
一方酸化インジウムを単にプラスチックの表面に密着さ
せた部品はタッチパネル、透明電極板などで用いられて
いる。
せた部品はタッチパネル、透明電極板などで用いられて
いる。
また、出願人は特願平１ − ２８４８９０ （平成１
年１１月２日出願、現在未公間）で、以下について′出
願している． 『１．ガラスの研磨表面上に酸化インジウム、二酸化錫
等のガラス密着性でメッキされることの出来る物質を蒸
着又はスパッタリングしたものから、レジスト被覆、所
定パターンのフィルムを当てて露光すること、露出する
該物質部分の腐食、及び残存レジストの除去からなる写
真製版法によって、不要な部分の該物質が除去された、
所定の画像を有するマスター用土台．２．特許請求の範
囲第１項に記載のマスター用土台の蒸着又はスパッタリ
ングで薄膜に形成されている物質の表面上に、更に電気
又は化学メッキによりニッケル又はニッケルと金等の導
電性の良好なマスター用金属の層を形成し、必要なら該
層の表面に酸化膜剥ａｍを形成した、所定の画像を有す
るマスター ３．特許請求の範囲第２項に記載のマスターの該金属の
層又は存在する場合は酸化膜剥離層上に金属部品層をメ
ッキ形成した後、メッキ形成した金属層を剥離し、製品
とするか、又は剥離した金馬層の両側から更にメッキを
行なって製品とすることからなる、微細パターンの孔を
有する金肩部品の製法．１ 〔発明が解決しようとする！！題〕 上記のガラス表面上にスリットのパターン部を除いて金
属を密着させてスリット板としたものはガラスを使用し
ている為、例えば溶接ロボットなど、激しい衝撃を繰返
す機械に使用するエンコーダー用スリット板としては使
用できない．また透明なプラスチックの表面に酸化銀等
の写真用乳剤を塗布した後、所定パターンのフィルムを
あてて露光しスリット板としたものの場合は耐衝撃性は
良いものの、写真用乳剤がこすれによってとれやすく、
すぐに使用できなくなる場合が多い。
年１１月２日出願、現在未公間）で、以下について′出
願している． 『１．ガラスの研磨表面上に酸化インジウム、二酸化錫
等のガラス密着性でメッキされることの出来る物質を蒸
着又はスパッタリングしたものから、レジスト被覆、所
定パターンのフィルムを当てて露光すること、露出する
該物質部分の腐食、及び残存レジストの除去からなる写
真製版法によって、不要な部分の該物質が除去された、
所定の画像を有するマスター用土台．２．特許請求の範
囲第１項に記載のマスター用土台の蒸着又はスパッタリ
ングで薄膜に形成されている物質の表面上に、更に電気
又は化学メッキによりニッケル又はニッケルと金等の導
電性の良好なマスター用金属の層を形成し、必要なら該
層の表面に酸化膜剥ａｍを形成した、所定の画像を有す
るマスター ３．特許請求の範囲第２項に記載のマスターの該金属の
層又は存在する場合は酸化膜剥離層上に金属部品層をメ
ッキ形成した後、メッキ形成した金属層を剥離し、製品
とするか、又は剥離した金馬層の両側から更にメッキを
行なって製品とすることからなる、微細パターンの孔を
有する金肩部品の製法．１ 〔発明が解決しようとする！！題〕 上記のガラス表面上にスリットのパターン部を除いて金
属を密着させてスリット板としたものはガラスを使用し
ている為、例えば溶接ロボットなど、激しい衝撃を繰返
す機械に使用するエンコーダー用スリット板としては使
用できない．また透明なプラスチックの表面に酸化銀等
の写真用乳剤を塗布した後、所定パターンのフィルムを
あてて露光しスリット板としたものの場合は耐衝撃性は
良いものの、写真用乳剤がこすれによってとれやすく、
すぐに使用できなくなる場合が多い。
本発明は、
透明プラスチック板の表面上に酸化インジウム等のプラ
スチック密着性でメッキされることの出来る物質を蒸着
又はスパッタリングし、蒸着又はスパッタリングされた
表面にレジストを被覆し、所定スリットのパターンのフ
ィルムを当てて露光し、レジストがなくなって露出した
該物質部分を腐食で除き、残存レジストを除去し、該ス
リット部（孔があいている部分）以外の部分（孔があい
ていない部分）に対応するパターンの薄瞑として形成さ
れている該物質の表面上に、更に電気又は化学メッキに
よりニッケル等の金属の不透明層を形成することによっ
て、 透明プラスチック板、透明プラスチック板上にあって、
スリット板のスリット部以外の部分のパターンを描いて
いる、酸化インジウム等のプラスチック密着性でメッキ
されることの出来る物質の薄膜、及び該薄膜上のニッケ
ル等の金属の不透明層からなるスリット板を提供するこ
とにより、上記の問題を解決した．本発明ではスリット
の支持体の材質はアクリル系プラスチック等の透明プラ
スチックである．今日プラスチック研磨の技術が進み傷
の全くない平坦性２〜３μのものは容易に入手できる．
このプラスチックの表面状態を金属で得る事は全く不可
能である．このような研磨表面を有するプラスチックに
酸化インジウム、二酸化錫等の密着性でメッキされるこ
との出来る物質を蒸着又はスパッタ−（溶射）し、プラ
スチックの表面に該物質の膜が密着したものをつくる．
ｎ面のプラスチックｌの表面（第１図〉に酸化インジウ
ム等の密着性物質を、蒸着又はスパッタ法で， ５００
Ａ〜５ ， ＯＯＯＡの厚さ折出させる．この状態を示
すと第２図のようになる．回中１はプラスチックで２は
酸化インジウム等の層の蒸着又はスパッタリング膜であ
る．蒸着又はスパッタリング膜の表面に、感光性樹脂の
レジスト３を被覆し（第３１！Ｉ）、所定画像のフィル
ムで覆って露光するレジスト３の除去すべき部分の除去
（第４図）と、その結果露出した蒸着又はスパッタ一物
質の腐食（エッチング〉による除去（第５図）を利用す
る通常の写真製版法で、スリットの孔部分に対応する模
様の画像のプラスチック支持体表面の露出部分と、スリ
ットパターンの孔以外の部分に対応する模様の画儂の蒸
着又はスバッター物質残存部分を形成する。上記レジス
ト３の膜は厚み１μ以下で０．５〜１μの様に薄い． ここで、以上の工程で例えば深さ３μの傷がプラスチッ
ク表面にあったとすると、蒸着物質とレジストの膜厚ム
ラが発生し、さらにフィルムとの間に間隙が生じ密着不
良が発生する。その為、間隙と膜厚ムラにより入射角が
変化し膜屡の厚い所ではフィルムとは違った精度の悪い
の画像が転写されてしまう。傷のない平坦なプラスチッ
クを使用することにより、この様な精度の悪い画像が転
写される問題を回避できる。
スチック密着性でメッキされることの出来る物質を蒸着
又はスパッタリングし、蒸着又はスパッタリングされた
表面にレジストを被覆し、所定スリットのパターンのフ
ィルムを当てて露光し、レジストがなくなって露出した
該物質部分を腐食で除き、残存レジストを除去し、該ス
リット部（孔があいている部分）以外の部分（孔があい
ていない部分）に対応するパターンの薄瞑として形成さ
れている該物質の表面上に、更に電気又は化学メッキに
よりニッケル等の金属の不透明層を形成することによっ
て、 透明プラスチック板、透明プラスチック板上にあって、
スリット板のスリット部以外の部分のパターンを描いて
いる、酸化インジウム等のプラスチック密着性でメッキ
されることの出来る物質の薄膜、及び該薄膜上のニッケ
ル等の金属の不透明層からなるスリット板を提供するこ
とにより、上記の問題を解決した．本発明ではスリット
の支持体の材質はアクリル系プラスチック等の透明プラ
スチックである．今日プラスチック研磨の技術が進み傷
の全くない平坦性２〜３μのものは容易に入手できる．
このプラスチックの表面状態を金属で得る事は全く不可
能である．このような研磨表面を有するプラスチックに
酸化インジウム、二酸化錫等の密着性でメッキされるこ
との出来る物質を蒸着又はスパッタ−（溶射）し、プラ
スチックの表面に該物質の膜が密着したものをつくる．
ｎ面のプラスチックｌの表面（第１図〉に酸化インジウ
ム等の密着性物質を、蒸着又はスパッタ法で， ５００
Ａ〜５ ， ＯＯＯＡの厚さ折出させる．この状態を示
すと第２図のようになる．回中１はプラスチックで２は
酸化インジウム等の層の蒸着又はスパッタリング膜であ
る．蒸着又はスパッタリング膜の表面に、感光性樹脂の
レジスト３を被覆し（第３１！Ｉ）、所定画像のフィル
ムで覆って露光するレジスト３の除去すべき部分の除去
（第４図）と、その結果露出した蒸着又はスパッタ一物
質の腐食（エッチング〉による除去（第５図）を利用す
る通常の写真製版法で、スリットの孔部分に対応する模
様の画像のプラスチック支持体表面の露出部分と、スリ
ットパターンの孔以外の部分に対応する模様の画儂の蒸
着又はスバッター物質残存部分を形成する。上記レジス
ト３の膜は厚み１μ以下で０．５〜１μの様に薄い． ここで、以上の工程で例えば深さ３μの傷がプラスチッ
ク表面にあったとすると、蒸着物質とレジストの膜厚ム
ラが発生し、さらにフィルムとの間に間隙が生じ密着不
良が発生する。その為、間隙と膜厚ムラにより入射角が
変化し膜屡の厚い所ではフィルムとは違った精度の悪い
の画像が転写されてしまう。傷のない平坦なプラスチッ
クを使用することにより、この様な精度の悪い画像が転
写される問題を回避できる。
一般にレジストの膜厚と解像力とは比例する。
ムラなく薄くレジストを塗布することにより忠実にフィ
ルムから転写することができる．又高密度パターン（５
０μの孔又は繍線以下）には写真用乾板としてフィルム
を使わず伸縮のないガラス（ガラスマスク又はハートマ
スクと言われている〉を使用する。これはフィルムであ
るとベラベラ紛ってしまうからであり、マスクの平坦性
が画倣の転写に大きく間係している． 上記の現像後のエッチングでは、プラスチック表面上の
蒸着物質の厚さは０．０５〜０。５μであり深いエッチ
ングをする必要がないからその分例方へエッチングが広
がってしまうことなしに容易にエッチングできるという
効果を有する． 〔プラスチック研磨表面上の蒸着物質を用いずに金属板
を使用してエッチングする従来の技術の場合は、エッチ
ングされる深さと側方へのエッチングの大きさの比は略
々１：１となり、その結果フィルム上で補正しなければ
ならない場合もある．即ちフィルムの孔径を目標より細
かい孔にしておかないと目標の孔より大きな孔しか得ら
れず、安定した寸法の孔を有するスリットを得ることが
難しい。また、従来の金鷹板を母型として、その上でス
リットをメッキ形成する場合は、母型製作に於いて、レ
ジストを剥離し凹部に例えばエボキシ樹脂なと非導電性
樹脂を詰め凸部に付着した樹脂を研磨で除去しなければ
ならない。均一に平坦に詰込むことは１回ではできない
から何度か詰込みと研磨を繰り返す為凸部（ドテ部）が
綱かい（狭い）場合、研磨作業による摩耗がはげしく５
〜１０μの凸部を作る事は全く不可能である，これに対
し本発明では腐食されない材料の表面研磨透明プラスチ
ック支持体上に蒸着等で極めて薄い物質を付け、その上
に不透明金属をメッキすることだけでスリット板を製作
するので、目標の寸法通りの画像を有するスリット板を
実現し、また本発明では上に述べた詰込みと研磨作業を
なくすことによって精度の良いスリットパターンの形成
を可能とする．〕 腐食によって、高精度の画像の蒸着物質を残したものか
らレジストを取除いたものを第６図に示す。
ルムから転写することができる．又高密度パターン（５
０μの孔又は繍線以下）には写真用乾板としてフィルム
を使わず伸縮のないガラス（ガラスマスク又はハートマ
スクと言われている〉を使用する。これはフィルムであ
るとベラベラ紛ってしまうからであり、マスクの平坦性
が画倣の転写に大きく間係している． 上記の現像後のエッチングでは、プラスチック表面上の
蒸着物質の厚さは０．０５〜０。５μであり深いエッチ
ングをする必要がないからその分例方へエッチングが広
がってしまうことなしに容易にエッチングできるという
効果を有する． 〔プラスチック研磨表面上の蒸着物質を用いずに金属板
を使用してエッチングする従来の技術の場合は、エッチ
ングされる深さと側方へのエッチングの大きさの比は略
々１：１となり、その結果フィルム上で補正しなければ
ならない場合もある．即ちフィルムの孔径を目標より細
かい孔にしておかないと目標の孔より大きな孔しか得ら
れず、安定した寸法の孔を有するスリットを得ることが
難しい。また、従来の金鷹板を母型として、その上でス
リットをメッキ形成する場合は、母型製作に於いて、レ
ジストを剥離し凹部に例えばエボキシ樹脂なと非導電性
樹脂を詰め凸部に付着した樹脂を研磨で除去しなければ
ならない。均一に平坦に詰込むことは１回ではできない
から何度か詰込みと研磨を繰り返す為凸部（ドテ部）が
綱かい（狭い）場合、研磨作業による摩耗がはげしく５
〜１０μの凸部を作る事は全く不可能である，これに対
し本発明では腐食されない材料の表面研磨透明プラスチ
ック支持体上に蒸着等で極めて薄い物質を付け、その上
に不透明金属をメッキすることだけでスリット板を製作
するので、目標の寸法通りの画像を有するスリット板を
実現し、また本発明では上に述べた詰込みと研磨作業を
なくすことによって精度の良いスリットパターンの形成
を可能とする．〕 腐食によって、高精度の画像の蒸着物質を残したものか
らレジストを取除いたものを第６図に示す。
次に蒸着又はスバッター物質残存部分くＦＪＩもプラス
チック露出部分てない部分）の上に、ニッケル層なと、
金属の不透明層４を化学又は電気メッキで形成する（第
７図）．この金属は不透明となる程度の厚みと、容易に
擦れとれない酸化インジウム層との密着性とを有するも
のであればなんでもよい． 〔本発明の効果〕 ！）金属に貫通穴のスリットがあいているだけのもので
ないためにスリットの精度が優れており、２）支持体が
プラスチックであるために溶接ロボットなとの激しい衝
撃を繰返す機械のエンコーダーにも用いることができ、 ３）支持体であるプラスチックと不透明部分をなす金属
がしっかりと固着されている為に擦れによりスリットが
短期間で駄目になることのない。
チック露出部分てない部分）の上に、ニッケル層なと、
金属の不透明層４を化学又は電気メッキで形成する（第
７図）．この金属は不透明となる程度の厚みと、容易に
擦れとれない酸化インジウム層との密着性とを有するも
のであればなんでもよい． 〔本発明の効果〕 ！）金属に貫通穴のスリットがあいているだけのもので
ないためにスリットの精度が優れており、２）支持体が
プラスチックであるために溶接ロボットなとの激しい衝
撃を繰返す機械のエンコーダーにも用いることができ、 ３）支持体であるプラスチックと不透明部分をなす金属
がしっかりと固着されている為に擦れによりスリットが
短期間で駄目になることのない。
第１図はプラスチック断面図。
第２図はプラスチック研磨表面状に密着性物質を蒸着又
はスパッタリングさせた断面図．第３図は＄２［ｍのも
のにレジストを被覆した断面図。 第４図はレジストにフィルムをあてて露光し、一部レジ
ストを除去したものの断面図。 第５図は１１４図のものから腐食により、レジストに覆
われていない部分の密着性物質を除去した断面図． 第６図は無５図からレジストを除去して出来たものの断
面図． 第７１！Ｉｒｉ第６図のもの上に金属不透明層をメッキ
形成して製作したスリット板断面図．第８図はりニャス
リット板の平面図．
はスパッタリングさせた断面図．第３図は＄２［ｍのも
のにレジストを被覆した断面図。 第４図はレジストにフィルムをあてて露光し、一部レジ
ストを除去したものの断面図。 第５図は１１４図のものから腐食により、レジストに覆
われていない部分の密着性物質を除去した断面図． 第６図は無５図からレジストを除去して出来たものの断
面図． 第７１！Ｉｒｉ第６図のもの上に金属不透明層をメッキ
形成して製作したスリット板断面図．第８図はりニャス
リット板の平面図．
Claims (2)
- １． 透明プラスチック板の表面上に酸化インジウム等
のプラスチック密着性でメッキされることの出来る物質
を蒸着又はスパッタリングし、蒸着又はスパッタリング
された表面にレジストを被覆し、所定スリットのパター
ンのフィルムを当てて露光し、レジストがなくなって露
出した該物質部分を腐食で除き、残存レジストを除去し
、該スリット部以外の部分に対応するパターンの薄膜と
して形成されている該物質の表面上に、更に電気又は化
学メッキによりニッケル等の金属の不透明層を形成する
ことからなるスリット板の製法。 - ２． 透明プラスチック板、透明プラスチック板上にあ
って、スリット板のスリット部以外の部分のパターンを
描いている酸化インジウム等のプラスチック密着性でメ
ッキされることの出来る物質の薄膜、及び該薄膜上のニ
ッケル等の金属の不透明層からなるスリット板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP106190A JPH03207870A (ja) | 1990-01-09 | 1990-01-09 | 耐衝撃スリット板及びその製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP106190A JPH03207870A (ja) | 1990-01-09 | 1990-01-09 | 耐衝撃スリット板及びその製法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03207870A true JPH03207870A (ja) | 1991-09-11 |
Family
ID=11491022
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP106190A Pending JPH03207870A (ja) | 1990-01-09 | 1990-01-09 | 耐衝撃スリット板及びその製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03207870A (ja) |
-
1990
- 1990-01-09 JP JP106190A patent/JPH03207870A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4104964B2 (ja) | パターニングされたマスク被膜と支持体からなる積層構造の薄膜パターン形成用マスク及びその製造方法 | |
| US5458715A (en) | Alignment transfer method | |
| US20060204904A1 (en) | Metal mask and manufacturing method thereof | |
| US5272980A (en) | Alignment method for transfer and alignment device | |
| US9090052B2 (en) | Member with concave portion and method for manufacturing same | |
| JPH03207870A (ja) | 耐衝撃スリット板及びその製法 | |
| JPH04260389A (ja) | 微細パターンの形成方法 | |
| JP2800476B2 (ja) | 凹版の製造方法 | |
| JP3179524B2 (ja) | 微細パターンの形成方法 | |
| JPH03146652A (ja) | 微細パターンの孔を有する金属部品の製法、及びそれに使用するマスター | |
| JPH02106091A (ja) | 両面パターンの形成方法 | |
| JP3140574B2 (ja) | 電着基板および電着転写方法 | |
| JPH04282890A (ja) | 微細パターンの形成方法 | |
| FR2297093A1 (fr) | Procede pour deposer des revetements differents contigus jointifs sur un substrat transparent et produits obtenus | |
| JPS6267546A (ja) | フレキシブルマスクの製造方法 | |
| JPS6379958A (ja) | 蒸着用マスクとその製造法 | |
| JPH0348498B2 (ja) | ||
| KR101477299B1 (ko) | 그라비아 오프셋 인쇄장치용 요판 및 이의 제조방법 | |
| JPH03185787A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPS5636120A (en) | Manufacture of magnetic bubble device | |
| FR2343266A1 (fr) | Composant de circuit optique integre a couche de langmuir | |
| JPH0439917A (ja) | 微細パターンの加工方法 | |
| JPS6271313A (ja) | 圧電振動片の製造方法 | |
| JPH0682825A (ja) | 微細パターンの転写方法 | |
| JPS5532207A (en) | Manufacture of information board |