CN104553253A - 凹版的制造方法、凹版印刷方法、以及电子元器件的制造方法 - Google Patents

凹版的制造方法、凹版印刷方法、以及电子元器件的制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明获得一种凹版的制造方法，可容易地提供能将印刷材料高精度地印刷成为具有目标膜厚的凹版。凹版(1)的制造方法具备如下工序：在凹版(1)的表面(1a)决定一定测量区域，求出由位于该测量区域内的多个单元(2)所形成的空间的体积总和即空间体积、以及将空间体积除以测量区域的面积后得到的平均深度中的至少一个；基于所述空间体积或所述平均深度中的至少一个、与印刷后的印刷材料涂布厚度之间的关系，来调整空间体积及平均深度中的至少一个，以成为根据涂布厚度的目标值范围而定的空间体积的规定值范围及平均深度的规定值范围中的至少一个规定值范围。

Description

凹版的制造方法、凹版印刷方法、以及电子元器件的制造方法
技术领域
本发明涉及例如用于印刷电子元器件的电极形成用糊料的凹版(gravureplate)的制造方法和凹版印刷方法、以及使用该凹版印刷方法的电子元器件的制造方法。
背景技术
例如，凹版印刷法广泛应用于印刷层叠陶瓷电子元器件的内部电极糊料。以下专利文献1中公开了一种用于这种凹版印刷法的凹版辊及其制造方法。凹版辊上形成有用于将电极糊料等涂布到辊表面的多个单元、即多个凹部。在专利文献1所记载的凹版辊的制造方法中，将单元形成为，以使得该凹部即单元的深度、即版深成为特定的值。另外，利用用于形成凹部的蚀刻量、研磨量等来调整单元深度、即版深。
现有技术文献
专利文献
专利文献1
日本专利特开2009-90661号公报
发明内容
发明所要解决的技术问题
如专利文献1所记载的那样，在以版深为基准来控制单元的尺寸的方法中，在实际利用凹版辊来进行印刷的情况下，糊料的膜厚偏差较大。另外，所印刷的糊料的膜厚可能较大偏离目标膜厚。在上述情况下，有时必须废弃凹版辊。由此，生产性较差。
尤其是，在层叠陶瓷电子元器件中，作为其内部电极的电极糊料薄膜化，随之凹版辊的单元深度例如变为30μm以下。随着电极糊料的薄膜化，膜厚偏差的容许范围变得非常窄，并且单元的加工精度的容许范围也变得非常窄。因此，改善生产性成为大问题。
本发明的目的在于，提供可容易地获得能将印刷材料高精度地形成为具有目标膜厚的凹版的凹版制造方法、以及使用该凹版的凹版印刷方法及电子元器件的制造方法。
解决技术问题的技术方案
本发明所涉及的凹版的制造方法是表面设有多个凹状的单元被单元间的堤部划分的印刷部的凹版的制造方法。本发明的凹版的制造方法具备以下各工序。
在凹版表面确定一定测量区域的工序。
求出位于所述测量区域内的多个单元所形成的空间的体积即空间体积、以及将该空间体积除以所述测量区域的面积后得到的平均深度中的至少一个的工序。
基于所述空间体积及所述平均深度中的至少一个、与印刷后的印刷材料的涂布厚度之间的关系，将所述空间体积及所述平均深度中的至少一个调整成根据涂布厚度的目标值范围而定的所述空间体积的规定值范围以及所述平均深度的规定值范围中的至少一个规定值范围内。
本发明所涉及的凹版的制造方法的某个特定方面中，调整所述空间体积以及所述平均深度中的至少一个的工序具有通过蚀刻来加深所述单元的深度的工序。
本发明所涉及的凹版的制造方法的某个特定方面中，调整所述空间体积以及所述平均深度中的至少一个的工序具有在所述凹版的表面形成镀膜时，调整形成在所述单元的底面的镀膜的厚度的工序。
本发明所涉及的凹版的制造方法的某个特定方面中，在调整所述镀膜的厚度时，使用将镀膜镀覆到所述单元间的凹版表面的部分的镀覆速度、与在所述单元底面形成镀膜的镀覆速度之差。
本发明所涉及的凹版的制造方法的另一个其他特定方面中，调整所述空间体积以及所述平均深度中的至少一个的工序具有研磨工序。
本发明所涉及的凹版的制造方法的另一个其他特定方面中，利用拍摄凹版的表面的拍摄装置、存储所述平均深度或所述空间体积与印刷后的印刷材料涂布厚度之间的相关数据的存储装置、以及控制装置，在确定所述测量区域的工序中，利用所述拍摄装置在凹版的深度方向上获得不同的多个图像，基于该多个图像，在所述控制装置中确定所述测量区域，在求出所述空间体积以及所述平局深度中的至少一个的工序中，利用所述控制装置在所述单元的深度方向上对从所述拍摄装置获得的所述多个图像进行积分，求出空间体积，或者通过将求出的空间体积除以所述测量区域的面积，来求出平均深度。
本发明所涉及的凹版的制造方法的另一个其他特定方面中，若根据利用所述拍摄装置拍摄所述凹版表面而得到的多个图像求出的所述空间体积或所述平均深度中的至少一个未在与目标涂布厚度相对应的空间体积的规定值范围及平均深度的规定值范围中的至少一个规定值范围内，则对所述凹版的单元进行加工，以使得所述空间体积及所述平均深度中的至少一个成为所述规定值范围内。
本发明所涉及的凹版印刷方法具备：准备利用本发明的凹版的制造方法得到的凹版的工序、以及利用所述凹版将糊料印刷至被印刷物表面的工序。
本发明所涉及的电子元器件的制造方法具备：准备电子元器件用基材的工序、以及利用由本发明的制造方法而得到的凹版将糊料印刷至电子元器件用基材表面的工序。
发明效果
根据本发明所涉及的凹版的制造方法，基于上述空间体积及平均深度中的至少一个、以及印刷后的印刷材料与涂布厚度之间的关系，将空间体积及平均深度中的至少一个调整至上述规定值范围，由此能够容易地提供能高精度地将印刷材料印刷成为目标膜厚的凹版。
根据本发明所涉及的凹版印刷方法以及电子元器件的制造方法，由于使用通过本发明的制造方法而得到的凹版，因此能高精度地将糊料印刷至被印刷物表面、电子元器件用基材表面，以成为目标膜厚。
附图说明
图1(a)是表示由本发明的一个实施方式所获得的凹版的外观的简要立体图，图1(b)是表示一个印刷部的简要俯视图。
图2是表示在本发明的一个实施方式中，在作为电子元器件用基材的陶瓷生片上印刷有电极用糊料的状态的正面剖视图。
图3是用于说明本发明的一个实施方式的凹版的制造方法的流程图。
图4(a)～(c)是用于说明本发明的一个实施方式的凹版的制造方法的各工序的局部放大剖视图。
图5(a)～(c)是用于说明在本发明的一个实施方式中进行控制的平均深度的各示意剖视图。
图6是用于说明利用本发明的一个实施方式的凹版的印刷方法来定义的平均深度、与单元之间的关系的示意剖视图。
图7是表示利用本发明的一个实施方式的制造方法获得的凹版中的空间体积、与涂布厚度之间的关系的图。
图8是表示利用本发明的一个实施方式的制造方法获得的凹版中的平均深度、与涂布厚度之间的关系的图。
图9是表示在本发明的一个实施方式的凹版的制造方法中控制平均深度的结构的简要框图。
图10是用于说明在本发明的一个实施方式的凹版的制造方法中控制平均深度的方法的流程图。
图11是用于说明利用本发明的一个实施方式的凹版将糊料涂布至陶瓷生片的方法的示意图。
图12(a)是表示本发明的凹版的第1变形例及测量区域的局部缺口图，图12(b)是表示与图12(a)不同情况的测量区域的局部缺口图。
图13是表示本发明的凹版的第2变形例及测量区域的局部缺口图。
具体实施方式
以下，参照附图说明本发明的具体实施方式，从而阐明本发明。
图1(a)是表示利用本发明的一个实施方式所涉及的凹版的制造方法而得到的凹版的简要立体图，图1(b)是表示一个印刷部的简要俯视图。
凹版1由不锈钢等金属构成。凹版1具有大致圆筒状的形状。凹版1的圆筒状的表面1a上形成有多个印刷部10。
各印刷部10是将具有导电性的糊料转印至被印刷物，构成一个印刷图形的部分。如图1(b)所示，1个印刷部10具有多个单元2。多个单元2形成在图1(a)的凹版1的侧面即表面1a，以作为凹部。该多个单元2中填充有作为印刷材料的糊料等，并转印至被印刷物。通过集合多个单元2，从而形成1个印刷图形。
本实施方式的凹版1用于将形成电子元器件的内部电极用的电极用糊料4印刷到图2所示的陶瓷生片3上。也就是说，将电极用糊料4印刷到作为电子元器件基材的陶瓷生片3上以使其具有矩形的平面形状。通过转印提供给多个单元2的导电性糊料，来形成其平面形状为矩形的电极用糊料4。
也就是说，图1(b)中，利用堤部1b来划分多个单元2，从而构成1个印刷部10。利用该印刷部10来确定电极用糊料4的印刷图形。为了使电极用糊料4印刷后的膜厚成为所希望的膜厚，需要准确地形成上述单元2。
此外，由堤部1b划分的相邻的单元2也可以彼此有一部分连通。也就是说，由堤部划分的单元包含单元彼此之间不完全隔离的单元。
本发明能适用于深度在30μm以下、表面最大长度在150μm以下的单元。或者，本发明能够适用于纵横比(深度/最大长度)在0.3以下的单元。现有的方法中难以利用上述单元来控制膜厚，但根据本发明，能高精度地控制膜厚。
以下详细说明本实施方式的凹版1的制造方法。
在制造凹版1时，准备圆筒状的金属辊。然后，需要准确地在圆筒状的金属辊上形成图1(b)所示的多个单元2。
本实施方式中，首先如图3所示，准备辊材。作为该辊材，只要是具有圆筒状的形状即可，没有特别限制，对于材料也可以使用不锈钢等合适的金属。
接下来，在辊材的表面1a形成多个凹部。该凹部成为与单元2相对应的形状。通过在辊材表面实施蚀刻来形成该凹部。此外，并不限于蚀刻，也可以利用激光加工、机械加工方法等来形成凹部。
图4(a)是表示在该辊材的表面1a形成有凹部2A的状态的局部放大剖视图。
接下来，如图4(b)所示，在辊材的表面1a上提供镀膜5。该镀膜5是为了增强包含单元的印刷部而设置的。镀膜5利用电解电镀等合适的镀覆方法而形成。作为构成镀膜5的材料，只要是有增强效果即可，没有特别限定，能够使用由Cr、DLC(Diamond-like Carbon:类金刚石碳)、Ni等构成的镀膜。
若形成了上述镀膜5，则凹部2A的体积稍许变小。
如上所述，在本发明的凹版的制造方法中，在凹版的表面形成镀膜时，通过对形成于单元底面的镀膜的厚度进行调整，从而能调整单元的空间体积及平均深度中的至少一个。该情况下，优选为，在调整镀膜的厚度时，使用向单元间的凹版表面的镀覆速度、与在单元底面形成镀膜的镀覆速度之间的差。通过利用该镀覆速度之差，从而能容易地调整单元底面的镀膜的厚度。
接下来，利用研磨，如图4(c)所示那样，稍许削薄镀膜5的厚度。由此，也可以利用研磨工序来实施空间体积及平均深度中的至少一个的调整。
由此，调整凹部2A的形状，形成单元2。对于研磨方法没有特别限制，可以使用离心研磨(centrifugal polishing)、纸带研磨(paper tapepolishing)等研磨方法。
如图4(a)～(c)所示，本实施方式中，准备辊材之后，经过凹部2A的形成工序、镀膜5的提供工序、以及研磨工序，形成单元2。
单元2的形状必须高精度地形成，以使得最终印刷出的印刷物的涂布膜厚成为目标膜厚范围。在上述专利文献1中，在形成该单元时，基于单元深度，进行膜厚控制。然而，如上所述，即使基于单元深度来控制膜厚，仍容易在印刷物的膜厚上产生偏差。
在制造本实施方式的凹版1时，每次获得上述单元2时，不基于单元2的深度、即不基于版深，而是基于单元2的空间体积或以下那样确定的“平均深度”，来控制印刷材料的涂布厚度。
若不使用版深，而是用上述空间体积或平均深度，则能高精度地控制涂布厚度。这由本申请发明人首次发现。
空间体积及平均深度是如下那样定义的值。
在凹版的表面形成了多个凹部之后，在设有该多个凹部的区域中，确定一定的测量区域。在确定该测量区域时，在一个测量区域内配置多个凹部即可。对于该多个凹部的数量没有特别限定，优选为4个～25个左右。若在该范围内，则能高精度地求出空间体积或平均深度。测量区域的外周例如基于堤部宽度方向上最高的位置即顶部而定。在矩形的单元即本实施方式中，通过使测量区域的外周的顶点与在不同方向上延伸的堤部的顶部的交叉点相一致，使测量区域的外周的一条边与在一个方向延伸的堤部的顶部相一致，从而确定测量区域即可。
接下来，利用显微镜及与显微镜相连的摄像头来拍摄上述凹版的表面。该情况下，错开显微镜的焦点，在多个深度位置利用摄像头进行拍摄。由此获得在上述测量区域的各个高度位置上的图像。
将测量区域的面积设为底面积。对于从上述测量区域中最高的位置到凹部的底部为止的空间体积，基于上述高度方向上不同的多个图像，对空间部分的面积进行积分，来获得空间体积。也就是说，空间体积是测量区域内的凹部的体积的总和。通过将上述空间体积除以上述底面积，从而获得平均深度。
图5(a)示出了上述凹版1的单元2中填充有糊料4A的状态。以与该凹版1的表面1a相对的方式，配置有陶瓷生片3。如图5(b)所示，将凹版1的表面1a与陶瓷生片3相密接，从陶瓷生片3的表面分离凹版1。其结果是，糊料4A、4A附着于陶瓷生片3。之后，具有流动性的糊料4A、4A移动、融合，并因其流动性而展开，以获得图5(c)所示的糊料4的印刷图形。
将图5(a)～(c)的一点划线A、A之间夹持的区设为测量区域S。
另一方面，空间体积是上述单元2、2的容积和。
换言之，在图6所示的凹版1中，测量区域内的多个单元2的容积和为空间体积，对于该空间体积，平均深度D相当于将空间体积除以上述底面积后的值。也就是说，糊料4A、4A在转印后浸润展开，形成印刷图形。因此，最终获得的图5(c)的糊料4的印刷图形的厚度与单元2的厚度相比，更加强地相关于空间体积、将空间体积除以上述底面积而得到的平均深度。参照图7及图8说明上述情况。
图7是表示上述空间体积、与印刷后的糊料涂布厚度之间的关系的图，图8是表示平均深度与涂布厚度之间的关系的图。此处，图7及图8中，涂布厚度(％)以将目标涂布厚度作为基准的比率来表示，空间体积(％)及平均深度(％)以将某个空间体积及平均深度作为基准的比率来表示。
如图7所示，凹版1的上述空间体积与涂布厚度之间的相关性为R2＝0.93，非常高。另外，如图8所示，对于平均深度与涂布厚度，R2＝0.93，非常高。
此外，同样地求出以往的凹版的单元的深度即版深、与涂布厚度之间的相关性，其结果为R2＝0.06，非常低。也就是说，即使控制版深，也无法高精度地控制涂布厚度。
对于此，可知：若使用本实施方式的凹版1，则利用空间体积或平均深度来控制涂布厚度，因此能显著减小糊料的涂布厚度偏差。
接下来，参照图9及图10，对在制造上述凹版时，控制上述空间体积或平均深度以获得目标涂布厚度的方法进行说明。
如图9所示，准备在表面形成有凹部的凹版1。利用显微镜以及包含摄像头的拍摄装置11来拍摄该凹版1的表面。控制装置12输出使上述拍摄装置11开始拍摄凹版1的信号。或者，向控制装置12提供与拍摄装置11所拍摄到的图像相对应的信号。拍摄装置11构成为能拍摄凹版1的一定区域中各个高度位置的图像。更具体而言，如上所述，例如在将显微镜与摄像头相连接的结构下，通过错开显微镜的焦点，从而能获得各个高度位置的图像。
上述控制装置12与存储器13相连接。存储器13中存储有上述空间体积或平均深度与涂布厚度之间预先求得的相关数据。也就是说，存储有图7或图8所示的数据。
另一方面，控制装置12与加工装置14相连接。加工装置14利用从控制装置12提供的信号，对凹版1的表面进行加工。作为该加工方法，可以列举蚀刻、镀膜形成以及研磨等确定单元形状的各种加工方法。如图10所示，首先在步骤S1，在凹版1的表面加工单元。该加工单元的工序是指利用上述蚀刻的凹部形成、镀膜形成以及研磨等各种加工方法中的一种。
例如，在图3所示的凹版的制造方法中，将最终进行的研磨工序作为步骤S1的单元加工工序来进行说明。
接下来，在步骤S2，利用拍摄装置1来拍摄研磨工序后的辊表面。之后，在步骤S3，在控制装置12中确定测量区域。然后，在步骤S4，求出上述底面积S。
接下来，在步骤S5，利用控制装置12错开拍摄装置11中的上述焦点，得到各种图像后，根据基于各种图像的信号来计算出空间体积。
在步骤S6中，通过将空间体积除以底面积，来求出平均深度。
步骤S7中，控制装置12基于存储在存储器13中的相关数据，判断计算出的平均深度是否在用于获得目标涂布厚度的规定值范围内。若计算出的平均深度在规定值范围内，则控制结束。在平均深度未进入规定值范围内的情况下，基于步骤S1再次加工单元。之后，重复步骤S2～S7，在平均深度成为规定值范围内的阶段结束。
若使用上述控制方法，则能够通过重复图3所示的研磨工序，来可靠地制造出具有目标平均深度的凹版。
此外，步骤S1的单元加工不必是上述研磨，也可以是图3所示的凹部形成工序或镀膜形成工序。也就是说，作为步骤S1，可以在例如通过蚀刻形成凹部之后，执行步骤S2～S7，利用步骤S7来判断平均深度是否在目标内，在范围外的情况下回到步骤S1，再次实施蚀刻。
或者，作为步骤S1来实施图3的镀膜形成工序之后，在步骤S7中平均深度在规定值范围外的情况下，也可回到步骤S1再次形成镀膜，或者实施镀覆工序以增加镀膜厚度，并进行控制以使平均深度变小。
此外，在上述凹部形成工序、镀膜形成工序以及研磨工序中的2个以上的工序中，也可以利用上述控制方法来控制平均深度。
另外，也可以省略步骤S5，替代步骤S7中的平均深度，利用空间体积来进行上述单元加工的控制。
根据上述实施方式的凹版的制造方法，能够容易且可靠地提供一种凹版，该凹版中，糊料4那样的印刷物在凹版印刷后的膜厚偏差较少，且能实现作为目标值的涂布厚度。
此外，在图7及图8的结果中，使用空间体积时的相关系数与使用平均深度时的相关系数之间不存在有意义的差，这是由于同一设计的凹版中具有相关性。在不同设计的凹版之间进行比较，例如，在单元大小、堤部宽度不同的凹版或者改变单元形状后的凹版等之间进行比较的情况下，与印刷出的糊料的膜厚相对应的参数即平均深度的相关系数较高。因此，优选为，使用平均深度，而不使用空间体积。
利用上述说明的方法能制造凹版。接下来，以下对利用凹版1，获得形成有具有导电性的糊料4的陶瓷生片3的方法进行说明。
图11是用于说明利用本发明的一个实施方式的凹版将糊料涂布至陶瓷生片的方法的示意图。
虽未图示，但陶瓷生片15由承载膜衬垫、传送。为了使承载膜上的陶瓷生片15按压凹版1，将承载膜夹持于辊16与凹版1之间。辊16朝着与凹版1的旋转方向R1相反方向的旋转方向R2进行旋转。由此，辊16在传送方向B上传送承载膜及承载膜上的陶瓷生片15。
如图11所示，凹版1浸渍到收容在箱体17内且具有导电性的糊料4A内，由此，糊料4A提供到凹版1的周面上所形成的多个印刷部10。此外，也可以利用将糊料4A朝凹版1射出等方法来对凹版1提供糊料4A。凹版1周面上多余的糊料4A通过刮片18来去除。之后，凹版1在旋转方向R1上旋转的同时按压至长条状的陶瓷生片15，糊料4A作为导电膜连续地转印到陶瓷生片15。
利用由上述方法制成的凹版来连续转印的导电膜近似于目标膜厚，因此能够减少糊料、陶瓷生片因膜厚偏离目标范围外而产生的损失。由此，能获得形成有图2所示的糊料4的陶瓷生片3。之后，层叠并压接多个陶瓷生片3，根据需要进行切割，接着通过烧成，来得到作为层叠陶瓷电子元器件用的元器件主体的陶瓷烧结体。对于该陶瓷烧结体，具有导电性的上述糊料4构成内部电极。接着，通过根据需要在陶瓷烧结体的外表面上形成外部电极等，从而完成层叠陶瓷电子元器件。
另外，在上述实施方式中，准备作为电子元器件基材的陶瓷生片后，利用上述凹版1将糊料印刷到该陶瓷生片上，并对此方法进行了说明，也能将本发明广泛应用于将糊料印刷到电子元器件基材以外的被印刷材料表面的方法。尤其是，在膜厚偏差变大、单元的加工精度变差的、使用深度为15μm以下的凹版的糊料印刷中，本发明特别有效。
上述实施方式中的单元的形状具有完全隔离开的矩形形状，但本发明也能广泛应用于不同的单元形状。
例如，如图12(a)及(b)所示的变形例1那样，对于具有六边形的单元22的凹版21，也能适用本发明。该情况下的测量区域没有特别限制，例如如图12(a)的虚线C所示那样，测量区域由包围整数个六边形的多边形区域来决定。或者，如图12(b)的虚线D所示，也可以是连接多个六边形的顶点的矩形区域。
另外，例如如图13所示的变形例2所示，对于相邻矩形形状的单元32之间具有一部分连通的凹版31，也能适用本发明。该情况下，测量区域没有特别限定，但例如也可以是由虚线E所示的矩形区域。以凹版的圆周方向作为第1方向x，以垂直于第1方向x的方向作为第2方向。将任意位置的沿第1方向x延伸的堤部31b1与远离多个单元的沿第1方向x延伸的堤部31b3的中央贯通的直线作为E1及E3。将任意位置的沿第2方向y延伸的堤部31b2与远离多个单元的沿第2方向y延伸的堤部31b4的中央贯通的直线作为E2及E4。该情况下，测量区域由将直线E1～E4的交点连接后形成的矩形区域来决定。在这样单元彼此有一部分连通的凹版上，若利用现有的方法来进行版深管理，则膜厚偏差将变得非常大，但若使用本发明，则能有效地减小膜厚偏差。因此，对于单元彼此有一部分连通的凹版，本发明特别有效。
标号说明
1…凹版
1a…表面
1b…堤部
2…单元
2A…凹部
3…陶瓷生片
4…糊料
4A…糊料
5…镀膜
10…印刷部
11…拍摄装置
12…控制装置
13…存储器
14…加工装置
15…陶瓷生片
16…辊
17…箱体
18…刮刀
21…凹版
22…单元
31…凹版
31b1～31b4…堤部
32…单元

Claims (9)

1.一种凹版的制造方法，该凹版的表面设有多个凹状的单元被单元间的堤部划分的印刷部，其特征在于，具备如下工序：
在凹版表面确定一定测量区域的工序；
求出位于所述测量区域内的多个单元所形成的空间的体积即空间体积、以及将该空间体积除以所述测量区域的面积后得到的平均深度中的至少一个的工序；以及
基于所述空间体积及所述平均深度中的至少一个、与印刷后的印刷材料的涂布厚度之间的关系，将所述空间体积及所述平均深度中的至少一个调整成根据涂布厚度的目标值范围而定的所述空间体积的规定值范围以及所述平均深度的规定值范围中的至少一个规定值范围内。
2.如权利要求1所述的凹版的制造方法，其特征在于，
调整所述空间体积以及所述平均深度中的至少一个的工序具有通过蚀刻来加深所述单元的深度的工序。
3.如权利要求1或2所述的凹版的制造方法，其特征在于，
调整所述空间体积以及所述平均深度中的至少一个的工序具有在所述凹版的表面形成镀膜时，调整形成在所述单元的底面的镀膜的厚度的工序。
4.如权利要求3所述的凹版的制造方法，其特征在于，
在调整所述镀膜的厚度时，使用将镀膜镀覆到所述单元间的凹版表面的部分的镀覆速度、与在所述单元底面形成镀膜的镀覆速度之差。
5.如权利要求1至4中任一项所述的凹版的制造方法，其特征在于，
调整所述空间体积及所述平均深度中的至少一个的工序具有研磨工序。
6.如权利要求1至5中任一项所述的凹版的制造方法，其特征在于，
利用拍摄凹版的表面的拍摄装置、存储有所述平均深度或所述空间体积与印刷后的印刷材料的涂布厚度之间的相关数据的存储装置、以及控制装置，在确定所述测量区域的工序中，利用所述拍摄装置在凹版表面的深度方向上获得不同的多个图像，基于该多个图像，在所述控制装置中确定所述测量区域，
在求出所述空间体积及所述平均深度中的至少一个的工序中，利用所述控制装置在所述单元的深度方向上对从所述拍摄装置获得的所述多个图像进行积分，求出空间体积，或者通过将求出的空间体积除以所述测量区域的面积，来求出平均深度。
7.如权利要求6所述的凹版的制造方法，其特征在于，
若根据利用所述拍摄装置拍摄所述凹版表面而得到的多个图像求出的所述空间体积或所述平均深度中的至少一个未在与目标涂布厚度相对应的空间体积的规定值范围及平均深度的规定值范围中的至少一个规定值范围内，则对所述凹版的单元进行加工，以使得所述空间体积及所述平均深度中的至少一个成为所述规定值范围内。
8.一种凹版印刷方法，其特征在于，
具备：准备利用权利要求1至7中任一项所述的凹版的制造方法得到的凹版的工序、以及利用所述凹版将糊料印刷至被印刷物表面的工序。
9.一种电子元器件的印刷方法，其特征在于，
具备：准备电子元器件用基材的工序、以及利用通过权利要求1至7中任一项所述的制造方法而得到的凹版来将糊料印刷至所述电子元器件用基材表面的工序。
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