DE19651751A1 - Rakel zum Siebdrucken und Verfahren zur Herstellung derselben - Google Patents
Rakel zum Siebdrucken und Verfahren zur Herstellung derselbenInfo
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Description
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Rakel zum Siebdrucken,
insbesondere für ein Siebdruckverfahren, welches z. B. zum
Drucken von Lötpaste auf eine gedruckte Leiterplatte für IC-
und LSI-Chips angewandt wird oder dazu, elektrisch leitfähige
Tinte oder Leitlack aus Kupfer o. dgl. auf verschiedene Schal
tungsplatten oder -karten, einschließlich Hybrid-IC-Platten
oder -Karten und keramische Mehrschichtplatten oder -karten
sowie elektronische Verbundkeramikkomponenten, die ein oder
mehrere Hochfrequenzfilter und verschiedene elektronische Bau
teile enthalten, während ihrer Herstellung dick zu drucken.
Die Bezeichnung "gedruckte Schaltungsplatte oder -karte", wie
sie hier im Rahmen der Beschreibung und der Patentansprüche
verwendet wird, umfaßt die Begriffe "gedruckte Leiterplatte,
Platine, Leiterkarte, Schaltkarte, Schaltungsplatte o. dgl.",
und die Bezeichnung IC bedeutet in üblicher Weise "integrierte
Schaltung", während die Bezeichnung "Lötpaste" vorliegend
"Lötmittelpaste, Weichlotpaste, Lotpaste, Lötpaste o. dgl."
umfaßt.
In dem Fall, in welchem eine Rakel dieser Art für das Drucken
von Lötpaste verwendet wird, wird die Rakel generell aus Uret
hangummi bzw. -kautschuk hergestellt. Jedoch wurde kürzlich
als Rakel für den vorstehenden Zweck ein einheitliches Teil
vorgeschlagen, in dem Urethangummi bzw. -kautschuk und eine
Metallplatte bzw. -dünnplatte integral miteinander ausgebildet
sind. Das freie Ende der Rakel hat eine schwertartige, winkel
förmige oder flache Form. Wie in Fig. 1 gezeigt ist, wird
Lötpaste 32 auf eine zu bedruckende Schaltungsplatte
oder -karte 30 unter Verwendung einer solchen Rakel 40 gedruckt.
Eine Siebmaske 31 wird gegen die zu bedruckende Schaltungs
platte oder -karte 30 bei der Verlagerung der Rakel 40 ge
drückt, derart, daß die Lötpaste 32 auf die zu bedruckende
Schaltungsplatte oder -karte 30 durch die Siebmaske 31 hin
durch gedruckt wird. Jedoch hat die Lötpaste 32 eine hohe Vis
kosität, da sie durch Vermischen von aktivem Flußmittel mit
serienmäßiger Sn-Pb-Lotlegierung und Kneten der Mischung er
halten wird. Daher wird, wenn die Lötpaste 32 durch die Rakel
40 zum Zeitpunkt des Rakelns nicht genügend gequetscht bzw.
abgewälzt wird, das Füllen der Lötpaste 32 in die Öffnungen 33
der Siebmaske 31 verschlechtert, so daß es dadurch zu einer
schlechten Druckfähigkeit bzw. -qualität kommt.
Weiterhin kann es zu dem Zeitpunkt, in welchem die Rakel 40
vor dem Beginn des Druckvorgangs auf die Siebmaske 31 aufge
setzt wird, zu einem Problem kommen. In diesem Falle wird näm
lich, wie in Fig. 2 gezeigt ist, eine Kraft W (Stauchungs
bzw. Ausbeulungs- bzw. Wölbungsbelastung) auf die Rakel 40 an
gewandt, um so die Rakel 40 in Parallelposition mit der Sieb
maske 31 zu bringen. Infolgedessen wird die Rakel 40 einer
Stauchung, Ausbeulung und/oder Wölbung unterworfen, und demge
mäß wird das freie Ende 40a der Rakel 40 in der Bewegungsrich
tung X der Rakel 40 oder in der hierzu entgegengesetzten Rich
tung ausgebogen, wie durch gestrichelte Linien in Fig. 2 ver
anschaulicht ist. In dem Fall, in welchem das freie Ende 40a
der Rakel 40 in der zur Bewegungsrichtung X der Rakel 40 ent
gegengesetzten Richtung ausgebogen wird, stimmt die zur Bewe
gungsrichtung X der Rakel 40 entgegengesetzte Richtung mit der
Richtung überein, in welcher die Rakel 40 durch den Druck beim
Drucken ausgelenkt wird, so daß es zu keinem Problem kommt.
Wenn jedoch das freie Ende 40a der Rakel 40 in der Bewegungs
richtung X der Rakel 40 ausgebogen wird, wird die Lötpaste 32
durch die Rakel 40 nicht gleichmäßig und stabil aufgerakelt,
so daß das Rakeln nicht angemessen ausgeführt wird und es dem
gemäß erforderlich ist, die Rakel 40 erneut aufzusetzen. Ins
besondere dann, wenn das freie Ende 40a der Rakel 40 dünner
als bei einer Metallrakel oder einer schwertartigen Rakel ist
oder der Winkel der Rakelns sich weiter nach 90° annähert,
wird die Richtung der Auslenkung des freien Endes 40a der Ra
kel 40 ungewisser. Diese Ungewißheit der Richtung der Auslen
kung des freien Endes 40a der Rakel 40 wird zu der Zeit deut
lich sichtbar, wenn leitfähige Tinte oder Leitlack o. dgl. auf
ein elektronisches Bauteil unter Verwendung eines Siebgitters
bzw. Siebs gedruckt wird.
Demgemäß ist es eine wesentliche Aufgabe der vorliegenden Er
findung, im Hinblick auf die Ausschaltung der obenerwähnten
Nachteile der Rakeln nach dem Stand der Technik eine Rakel für
das Siebdrucken zur Verfügung zu stellen, in welcher der Preß
bzw. Druckrand eine solche spezielle Form hat, daß die Abwälz
bzw. Quetschfähigkeit bzw. -qualität und die Druckfähigkeit
bzw. -qualität, insbesondere beim Drucken von Lötpaste, ver
bessert werden.
Ein weiteres Ziel der vorliegenden Erfindung ist es, eine Ra
kel zur Verfügung zu stellen, welche jederzeit so eingestellt
bzw. aufgesetzt werden kann, daß der Preß- bzw. Druckrand in
einer vorbestimmten Richtung, die für das Rakeln geeignet ist,
ausgerichtet ist, derart, daß die Zuverlässigkeit des Einstel
lens bzw. Aufsetzens der Rakel erhöht wird.
Zum Lösen der vorgenannten Aufgabe, die der vorliegenden Er
findung insbesondere zugrundeliegt, wird eine Rakel für das
Siebdrucken zur Verfügung gestellt, die gemäß einer Ausfüh
rungsform der vorliegenden Erfindung folgendes umfaßt: einen
Rakelkörper bzw. -hauptteil, welcher mittels einer Metallplat
te bzw. -dünnplatte, insbesondere eines Metallblechs, ausge
bildet ist und eine Rakelfläche sowie einen konvex gekrümmten
Preß- bzw. Druckrand bzw. eine konvex gekrümmte Preß- bzw.
Druckkante auf bzw. an der Rakelfläche hat; wobei, wenn die
Rakel zum Rakeln derart aufgesetzt bzw. eingestellt wird, daß
die Rakelfläche in einer bzw. der Bewegungsrichtung der Rakel
ausgerichtet ist, sich ein oder das Krümmungszentrum des kon
vex gekrümmten Preß- bzw. Druckrands oder der konvex gekrümm
ten Preß- bzw. Druckkante im wesentlichen horizontal er
streckt.
Gemäß der einen Ausführungsform der vorliegenden Erfindung
kommt es, da der Druckrand (die Bezeichnung "Druckrand" umfaßt
nachstehend und in den Patentansprüchen "Preß- bzw. Druckrand
und/oder Preß- bzw. Druckkante") des Rakelkörpers bzw. -haupt
teils derart konvex gekrümmt ist, daß sich das Krümmungszen
trum des konvex gekrümmten Druckrands im wesentlichen horizon
tal erstreckt, dazu, daß dann, wenn die Rakel zum Rakeln im
wesentlichen vertikal eingestellt bzw. aufgesetzt wird, die
Position der Kontaktlinie zwischen dem konvex gekrümmten
Druckrand und der Oberfläche einer Siebmaske kontinuierlich in
Ansprechung auf bzw. Abhängigkeit von dem Fortschreiten des
Rakelns verändert werden kann. Infolgedessen wird, da eine Ab
nutzung an einer Anzahl von Stellen des konvex gekrümmten
Druckrands auftritt, die Gebrauchslebensdauer des Rakelkörpers
bzw. -hauptteils verlängert, und der Druck beim Drucken kann
im wesentlichen konstant gemacht werden.
Weiterhin ist es so, daß, da die Lötpaste, welche zu der Zeit
des Rakelns in Kontakt mit der Rakelfläche des Rakelkörpers
bzw. -hauptteils kommt, durch die Rakel so gedrängt bzw. ge
drückt wird, daß sie sich von einem oder dem oberen Teil des
konvex gekrümmten Druckrands nach einem Grenzteil bzw. -be
reich zwischen dem konvex gekrümmten Druckrand und der Rakel
fläche dreht, die Lötpaste in sehr zufriedenstellender Weise
abgewälzt bzw. gequetscht und demgemäß glatt, sanft, stoßfrei
und gleichmäßig in die Öffnungen einer bzw. der Siebmaske ein
gefügt wird.
Weiterhin kann, da die Dicke eines oder des freien Endes des
Rakelkörpers bzw. -hauptteils durch Vorsehen des konvex ge
krümmten Druckrands erhöht wird oder werden kann, die Deforma
tion des freien Endes des Rakelkörpers bzw. Hauptteils wesent
lich vermindert werden. Daher wird das Problem, welches auf
grund einer solchen Deformation des freien Endes des Rakelkör
pers bzw. Hauptteils dahingehend auftritt, daß die Lötpaste
auf der Oberfläche der Siebmaske bleibt, ohne durch die Rakel
aufgerakelt zu werden, ausgeschaltet.
Andererseits umfaßt, um das obengenannte weitere Ziel der vor
liegenden Erfindung zu erreichen, eine Rakel zum Siebdrucken
gemäß einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfin
dung folgendes: einen Rakelkörper bzw. -hauptteil, welcher von
einer Metallplatte bzw. -dünnplatte, insbesondere einem Me
tallblech, ausgebildet ist und eine als Ganzes bzw. insgesamt
konvex gekrümmte Rakelfläche hat; wobei die Rakel zum Rakeln
derart eingestellt bzw. aufgesetzt wird, daß die Rakelfläche
in einer oder der Bewegungsrichtung der Rakel ausgerichtet
ist, wobei sich ein oder das Krümmungszentrum der Rakelfläche
im wesentlichen horizontal erstreckt.
Gemäß der weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfindung
ist die Rakelfläche des Rakelkörpers bzw. -hauptteils als Gan
zes oder insgesamt derart konvex gekrümmt, daß sich das Krüm
mungszentrum der konvex gekrümmten Rakelfläche im wesentlichen
horizontal erstreckt, wenn die Rakel zum Rakeln im wesentli
chen vertikal eingestellt oder aufgesetzt wird. Daher wird der
Rakelkörper selbst dann, wenn dieser Rakelkörper durch seine
Stauchung beim Einstellen bzw. Aufsetzen auf die Siebmaske ei
ner Biegebelastung ausgesetzt wird, lediglich weiter gebogen,
als es seine anfängliche Biegung ist, so daß ein oder das
freie Ende des Rakelkörpers in einer oder der Richtung, die
entgegengesetzt zur Bewegungsrichtung der Rakel ist, gehalten
wird, ohne seine Richtung zu ändern. Infolgedessen kann die
Rakel zum Rakeln vorteilhafterweise derart eingestellt oder
aufgesetzt werden, daß das freie Ende des Rakelkörpers jeder
zeit in der zur Bewegungsrichtung der Rakel entgegengesetzten
Richtung ausgerichtet ist.
Die vorstehenden sowie weitere Ziele, Merkmale und Vorteile
der vorliegenden Erfindung werden aus der nachfolgenden Be
schreibung von bevorzugten Ausführungsformen derselben unter
Bezugnahme auf die Figuren der beigefügten Zeichnung ersicht
lich; es zeigen:
Fig. 1 eine Ansicht, die einen Vorgang des Druckens un
ter Verwendung einer Rakel nach dem Stand der Technik (die be
reits erwähnt worden ist) veranschaulicht;
Fig. 2 eine Seitenaufrißansicht, die das Einstellen bzw.
Aufsetzen der Rakel der Fig. 1 (die bereits erwähnt worden
ist) nach dem Stand der Technik zeigt;
Fig. 3 eine Vertikalschnittansicht eines Rakelkörpers
oder -hauptteils einer Rakel gemäß einer ersten Ausführungs
form der vorliegenden Erfindung;
Fig. 4 eine perspektivische Ansicht der Rakel der Fig.
3, wobei die Einzelheiten der Gestaltung des Druckrands am un
teren Ende der Rakel gemäß Fig. 3 nicht näher dargestellt
sind;
Fig. 5 eine Schnittansicht, die einen Druckvorgang unter
Verwendung der Rakel der Fig. 3 veranschaulicht;
Fig. 6 eine Schnittansicht, die einen Vorsprung der Ra
kel der Fig. 3 im Vergleich mit einem Lötmittelteilchen, das
größer als der Vorsprung ist, zeigt;
Fig. 7 eine Schnittansicht, die einen anderen Vorsprung
der Rakel der Fig. 3 im Vergleich mit einem Lötmittelteil
chen, das kleiner als der Vorsprung ist, veranschaulicht;
Fig. 8A und 8B Schnittansichten, die Arbeits- bzw.
Herstellungsschritte des galvanoplastischen bzw. elektrolyti
schen Ausbildens bzw. Formens des Rakelkörpers oder -haupt
teils der Fig. 3 zeigen;
Fig. 9 eine Schnittansicht, die einen Arbeits- bzw. Her
stellungsschritt des galvanoplastischen bzw. elektrolytischen
Ausbildens bzw. Formens eines Rakelkörpers oder -hauptteils
einer Rakel gemäß einer zweiten Ausführungsform der vorliegen
den Erfindung veranschaulicht;
Fig. 10 eine Vertikalschnittansicht eines Rakelkörpers
oder -hauptteils einer Rakel gemäß einer dritten Ausführungs
form der vorliegenden Erfindung;
Fig. 11 eine Vertikalschnittansicht einer Rakel gemäß
einer vierten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
Fig. 12 eine perspektivische Ansicht der Rakel der Fig.
11, wobei die Einzelheiten des unteren Rands der Rakel gemäß
Fig. 11 nicht näher dargestellt sind; und
Fig. 13 eine Ansicht, die einen Arbeits- bzw. Herstel
lungsschritt des galvanoplastischen bzw. elektrolytischen For
mungsvorgangs bzw. -verfahrens zur Herstellung einer Rakel der
Fig. 11 zeigt.
Bevor nachstehend bevorzugte Ausführungsformen der Erfindung
beschrieben und erläutert werden, sei darauf hingewiesen, daß
gleiche bzw. gleichartige Teile überall in den verschiedenen
Ansichten der Figuren der Zeichnung mit gleichen bzw. gleich
artigen Bezugszeichen bezeichnet sind.
Zunächst sei eine Rakel K1 für das Siebdrucken, die gemäß einer
ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ausgebildet
ist, unter Bezugnahme auf die Fig. 3 bis 8A und 8B be
schrieben. In der Rakel K1 ist ein Rakelkörper oder -hauptteil
1 der Fig. 3 an einem Halter 2 angebracht, wie in Fig. 4 ge
zeigt ist. Der Rakelkörper 1 wird von einer langgestreckten
Metallplatte oder -dünnplatte, insbesondere einem langge
streckten Metallblech, gebildet. Wie in Fig. 3 gezeigt ist,
ist eine der entgegengesetzten Flächen des Rakelkörpers 1 zur
Zeit des Rakelns in einer oder der Bewegungsrichtung X der Ra
kel K1 ausgerichtet und wird hier als eine oder die "Rakel
fläche" (d. h. die rakelnde Fläche) 1a bezeichnet. Ein oder der
Rand des Rakelkörpers 1, welcher durch ein oder das freie Ende
1b und die Rakelfläche 1a des Rakelkörpers 1 begrenzt ist,
funktioniert als ein oder der Druckrand für das Rakeln.
Ein Vorsprung 3, der eine konvex gekrümmte Querschnittform
hat, ist an dem Druckrand des Rakelkörpers 1 so vorgesehen,
daß er von der Rakelfläche 1a und dem freien Ende 1b nach aus
wärts vorsteht. Demgemäß hat der Vorsprung 3 einen Überhangs
teil 3a, der von dem freien Ende 1b nach auswärts vorsteht.
Der Vorsprung 3 hat einen Krümmungsradius r und ein Krümmungs
zentrum O. Wenn der Rakelkörper 1 vertikal angeordnet ist, wie
das in Fig. 3 gezeigt ist, erstreckt sich das Krümmungszen
trum O des Vorsprungs 3 im wesentlichen horizontal. Der Vor
sprung 3 ist an oder in dem Grenzbereich 4 kontinuierlich mit
der Rakelfläche 1a verbunden.
Der Rakelkörper 1 hat zwei Montagelöcher 5 und ist über eine
Halteplatte 7 auf dem Halter 2 angebracht, indem je eine ent
sprechende Schraube 6, beispielsweise eine Maschinenschraube,
durch jedes der Montagelöcher 5 hindurchgesteckt und mit dem
Halter 2 verschraubt ist. Wie in Fig. 3 gezeigt ist, steht
der Öffnungsrand 5a des Montagelochs 5 um einen vorbestimmten
Betrag, der vorliegend 20 bis 40 µm beträgt, von der Rakelflä
che 1a nach auswärts vor und hat einen axial äußeren Teil
oder -bereich 5a und einen axial inneren Teil oder Bereich 5a
Wenn der Rakelkörper 1 mittels der Schrauben 6, vorzugsweise
Maschinenschrauben, zwischen dem Halter 2 und der Halteplatte
7 eingespannt wird, wird der vorstehende Öffnungsrand 5a des
Montagelochs 5 derart zerdrückt bzw. zusammengedrückt, daß der
Rakelkörper 1 und die Halteplatte 7 integral miteinander ge
macht werden. Infolgedessen wird ein Lockern der Schrauben 6,
insbesondere Maschinenschrauben, verhindert. Da der axial in
nere Teil oder Bereich 5a′′ von der Umfangsoberfläche 5b des
Montagelochs 5 radial nach einwärts vorsteht, besteht die
Wahrscheinlichkeit bzw. kommt es dazu, daß der Öffnungsrand 5a
zum Zeitpunkt seines Zusammen- bzw. Zerdrückens axial nach
einwärts deformiert wird, so daß der Öffnungsrand 5a durch Be
festigen der Schrauben 6, insbesondere Maschinenschrauben, im
wesentlichen flach bzw. zu einer flachen Gestalt deformiert
und demgemäß der Rakelkörper 1 fest zwischen den Halter 2 und
die Halteplatte 7 zwischengefügt wird.
Es sei nun auf Fig. 5 Bezug genommen, wonach es, wenn die Ra
kel K1 der oben beschriebenen Ausbildung in der Bewegungsrich
tung X der Rakel K1 verlagert wird, während sie in einen ge
wünschten Winkel von beispielsweise 45° gekippt ist, indem die
Rakel K1 derart ausgelenkt wird, daß die Nähe der Oberseite
des Vorsprungs 3 in Kontakt mit einer Siebmaske 31 gebracht
wird, die gegen eine zu bedruckende Schaltungsplatte
oder -karte gedrückt wird, dazu kommt, daß Lötpaste 32 durch den
Vorsprung 3 aufgerakelt wird, während sie glatt, sanft, stoß
frei und gleichmäßig von der oberen gekrümmten Oberfläche des
Vorsprungs 3 nach dem Grenzteil oder -bereich 4 zu abgewälzt
bzw. gequetscht wird, so daß die Lötpaste 32 so in die Öffnun
gen 33 der Siebmaske 31 gefüllt wird, daß sie in ausgezeichne
ter Weise auf die zu bedruckende Schaltungsplatte oder -karte
gedruckt wird. Zu dieser Zeit ist es, da, wie in Fig. 3 ge
zeigt ist, die Dicke t1 des Rakelkörpers 1 an dem freien Ende
1b größer als die Dicke t2 des übrigen Teils des Rakelkörpers
1 ist, äußerst unwahrscheinlich, daß der Vorsprung 3 durch die
Rückstoß- oder Rückwirkungskraft der Lötpaste 32 deformiert
wird. Demgemäß wird auch eine Erscheinung dahingehend verhin
dert, daß die Lötpaste 32 auf der Oberfläche der Siebmaske 31
bleibt, ohne durch den Vorsprung 3 aufgerakelt zu werden.
Zum Beispiel ist die Dicke t1 des Rakelkörpers 1 an dem freien
Ende 1b auf 300 µm festgesetzt, während die Dicke t2 des übri
gen Teils des Rakelkörpers 1 hierbei beispielsweise auf 260 µm
festgesetzt ist. In dem Fall, in weichem die Lötteilchen 32a
der Lötpaste 32 einen mittleren Durchmesser von 20 µm haben,
ist es wünschenswert bzw. wird es bevorzugt, den Krümmungsra
dius r des Vorsprungs 3 auf weniger als etwa 60 µm und größer
als 20 µm festzusetzen, und in dieser Ausführungsform ist er
auf etwa 40 µm festgesetzt. Wenn der Krümmungsradius r des
Vorsprungs 3 in dem vorliegenden Fall geringer als 20 µm ist,
stoßen bzw. drücken der Vorsprung 3 und die Lötteilchen 32a
einander parallel zu der Oberfläche der Siebmaske 31, wie in
Fig. 6 gezeigt ist, so daß das Lötteilchen 32a nicht in die
Öffnung 33 gedrückt wird und dazu neigt, sich längs der Rakel
fläche 1a des Rakelkörpers 1 nach aufwärts zu bewegen. Wenn
andererseits der Krümmungsradius r des Vorsprungs 3 im vorlie
genden Fall größer als 60 µm ist, übersteigt der Kontaktwinkel
Θ zwischen dem Vorsprung 3 und dem jeweiligen Lötteilchen 32a
einen Winkel von 45°, wie in Fig. 7 gezeigt ist, so daß der
Vorsprung 3 auf das Lötteilchen 32a ansteigt bzw. sich nach
aufwärts auf und/oder über das Lötteilchen 32a bewegt und dem
gemäß die Lötpaste 32 durch den Vorsprung 3 ungenügend aufge
rakelt wird. Wie oben beschrieben, wird der Krümmungsradius r
des Vorsprungs 3 vorzugsweise entsprechend dem mittleren Teil
chendurchmesser der zu verwendenden Lötpaste eingestellt bzw.
festgelegt und soll nicht weniger als der mittlere Teilchen
durchmesser der Lötpaste 32, aber nicht mehr als das Sechsfa
che des mittleren Teilchendurchmessers der Lötpaste 32 sein.
Wenn der Krümmungsradius r des Vorsprungs 3, wie das besonders
bevorzugt wird, auf das Vierfache des mittleren Teilchendurch
messers der Lötpaste 32 festgesetzt wird, kann das Rakeln be
sonders effektiv und wirkungsvoll ausgeführt werden.
Der Rakelkörper 1 kann mittels eines galvanoplastischen bzw.
elektrolytischen Formungsverfahrens hergestellt werden, wie es
in einer bevorzugten Ausführungsform in den Fig. 8A und 8B
gezeigt ist. Zunächst wird ein filmförmiges Photoresist auf
einer Oberfläche einer galvanoplastischen bzw. elektrolyti
schen Formungsmatrix 34 plaziert, oder ein flüssiges Photore
sist wird gleichförmig auf die Oberfläche der galvanoplasti
schen bzw. elektrolytischen Formungsmatrix 34 aufgebracht, um
getrocknet zu werden. Nachfolgend wird ein Musterfilm in enden
Kontakt mit dem Photoresist gebracht und dann einer Bestrah
lung mit solcher Bestrahlungsenergie, wie beispielsweise Elek
tronenstrahlung oder Ultraviolettstrahlen, ausgesetzt, um für
das Drucken gehärtet zu werden. Danach wird durch Ausführen
eines Entwicklungsschritts und eines Trocknungsschritts in an
sich bekannter Weise ein Photoresistfilm 35 bis zu einer Dicke
von beispielsweise 260 µm durch Musterbildung ausgebildet, wie
in Fig. 8A gezeigt ist.
Dann wird die galvanoplastische bzw. elektrolytische Formungs
matrix 34 in einen Tank für galvanoplastisches bzw. elektroly
tisches Formen getan, wie beispielsweise ein Bad von Sulfamid
säurenickel o. dgl., so daß sie einem primären galvanoplasti
schen bzw. elektrolytischen Formen aus beispielsweise Nickel
oder Nickel-Cobalt-Legierung derart ausgesetzt wird, daß Me
tall 36 galvanisch bzw. elektrolytisch bis zu einer Dicke, die
im wesentlichen gleich jener des Photoresistfilms 34 ist, auf
den Teilen der Oberfläche der galvanoplastischen bzw. elektro
lytischen Formungsmatrix 34, welche nicht von dem Photoresist
film 35 bedeckt sind, abgeschieden wird. Zu dieser Zeit wächst
das galvanisch bzw. elektrolytisch abgeschiedene Metall 36 an
fänglich in seinem mittigen Teil 36a, der von dem Photoresist
film 35 entfernt ist, und es besteht die Neigung, daß das
Wachstum der Endteile 36b aus dem galvanisch bzw. elektroly
tisch abgeschiedenen Metall 36, die an den Photoresistfilm 35
anstoßen, gegenüber jenem des zentralen Teils 36a verzögert
wird. Jeder der Endteile 36b des galvanisch bzw. elektroly
tisch abgeschiedenen Metalls 36, der durch ein derartiges
Wachstum, wie es vorstehend beschrieben worden ist, ausgebil
det wird, hat eine konvex bogenförmige Gestalt.
Nachfolgend wird durch sekundäres galvanoplastisches bzw.
elektrolytisches Formen bzw. Ablagern galvanisch bzw. elektro
lytisch abgeschiedenes Metall 37 integral auf dem primären
galvanisch bzw. elektrolytisch abgeschiedenen Metall 36 ausge
bildet. Zu dieser Zeit wird das galvanisch bzw. elektrolytisch
abgeschiedene Metall 37 in den Endteilen des galvanisch bzw.
elektrolytisch abgeschiedenen Metalls 37, die nahe dem Photo
resistfilm 35 sind, nicht nur dadurch galvanisch bzw. elektro
lytisch abgeschieden, daß es einfach zunimmt, wie durch die
Pfeile m in Fig. 8B veranschaulicht ist, sondern daß es ge
krümmt längs der Oberfläche des Photoresistfilms 35 wandert
bzw. wächst, wie durch die Pfeile n in Figur BB gezeigt ist.
Infolgedessen bildet jeder der Endteile des galvanisch bzw.
elektrolytisch abgeschiedenen Metalls 37 einen leichten Über
hang über die Oberfläche des Photoresistfilms 35, so daß der
Vorsprung 3 gebildet wird, der die konvex gekrümmte Quer
schnittsform hat, und die flache Rakelfläche 1a wird auf der
Oberfläche des galvanisch bzw. elektrolytisch abgeschiedenen
Metalls 37 kontinuierlich mit dem Vorsprung 3 in dem Grenzbe
reich 4 ausgebildet. Außerdem können währenddessen die Anbrin
gungslöcher 5 auch gleichzeitig durch dieses galvanoplastische
bzw. elektrolytische Formen ausgebildet werden. Nach dem zwei
ten galvanoplastischen bzw. elektrolytischen Formen werden die
integral galvanisch bzw. elektrolytisch abgeschiedenen Metalle
36 und 37 sowie der Photoresistfilm 35 von der galvanoplasti
schen bzw. elektrolytischen Formungs- oder Herstellungsmatrix
34 abgetrennt, und dann wird der Photoresistfilm 35 von den
integral galvanisch bzw. elektrolytisch abgeschiedenen Metal
len 36 und 37 entfernt. Infolgedessen wird der durch die inte
gralen galvanisch bzw. elektrolytisch abgeschiedenen Metalle
36 und 37 galvanoplastisch bzw. elektrolytisch ausgebildete
Rakelkörper 1 erhalten.
Die Fig. 9 zeigt einen Arbeits- bzw. Herstellungsschritt der
galvanoplastischen bzw. elektrolytischen Formung des Rakelkör
pers 1 einer Rakel K2 gemäß einer zweiten Ausführungsform der
vorliegenden Erfindung. Ein Metalldraht 29, wie beispielsweise
ein Eisendraht, ein Kupferdraht, ein Nickeldraht, ein Chrom
draht oder ein Nickel-Chrom-Draht, wird auf jedem der Endteile
36b des galvanisch bzw. elektrolytisch abgeschiedenen Metalls
36 so plaziert, daß er gespannt ist. Durch Ausführen eines se
kundären galvanoplastischen bzw. elektrolytischen Formens in
diesem Zustand wird das galvanisch bzw. elektrolytisch abge
schiedene Metall 37 integral auf dem Metalldraht 29 so gebil
det, daß es die Oberfläche des Metalldrahts 29 bedeckt. In
diesem Falle kann der Krümmungsradius r der konvex gekrümmten
Querschnittsform des Vorsprungs 3 so auf eine gewünsche Dimen
sion eingestellt werden, daß er in der Streuung reduziert ist.
Außerdem kann, da der Metalldraht 29 als die galvanoplastische
bzw. elektrolytische Formungsmatrix 34 wirkt, ein gleichförmi
ges galvanoplastisches bzw. elektrolytisches Formen durch Aus
nutzung der Linearität des Metalldrahts 29 ausgeführt werden
und demgemäß ein Vorsprung 3 erhalten werden, der eine hohe
Linearität hat.
In dem Fall, in welchem der Metalldraht 29 aus weichem Materi
al hergestellt ist, z. B. Zinn, Blei und/oder Kupfer, und das
galvanisch bzw. elektrolytisch abgeschiedene Metall 37 ein
härteres Material als der Metalldraht 29 ist, z. B. Nickel und/
oder Nickel-Cobalt-Legierung, können die Dämpfungs- bzw. Puf
ferungseigenschaften des galvanisch bzw. elektrolytisch abge
schiedenen Metalls 37 gesteigert werden. Daher ist es in vor
teilhafter Weise möglich, die lokale Abnutzung des galvanisch
bzw. elektrolytisch abgeschiedenen Metalls 37, das die Rakel
fläche 1a bildet, während des Rakels herabzusetzen, welche Ab
nutzung durch Stöße bewirkt wird, die auf das galvanisch bzw.
elektrolytisch abgeschiedene Metall 37 zu der Zeit angewandt
werden, wenn das galvanisch bzw. elektrolytisch abgeschiedene
Metall in die Öffnungen 33 der Siebmaske 31 fällt bzw. hin
eingeht oder aus diesen Öffnungen 33 heraussteigt bzw. -geht.
In der obigen ersten und zweiten Ausführungsform der vorlie
genden Erfindung wird der Rakelkörper 1 durch primäres galva
noplastisches bzw. elektrolytisches Formen und sekundäres gal
vanoplastisches bzw. elektrolytisches Formen hergestellt. Je
doch kann der Rakelkörper 1, welcher die obengenannte konvex
gekrümmte Querschnittsform hat, auch durch nur primäres galva
noplastisches bzw. elektrolytisches Formen erhalten werden,
indem lediglich die Zeitdauer des galvanoplastischen bzw.
elektrolytischen Formens erhöht wird. Schließlich ist es so,
daß der Rakelkörper 1 auch durch Ätzen hergestellt werden
kann.
Die Fig. 10 zeigt den Rakelkörper 1 einer Rakel K3 gemäß ei
ner dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. In der
Rakel K3 ist der Überhangsteil 3a, der von dem freien Ende 1b
des Rakelkörpers 1 der Rakel K1 vorsteht, eliminiert. Da die
anderen baulichen Merkmale der Rakel K3 die gleichen wie jene
der Rakel K1 sind, sei aus Gründen der Kürze die diesbezügli
che Beschreibung hiermit abgekürzt.
Gemäß der ersten bis dritten Ausführungsform der vorliegenden
Erfindung wird, da der die konvex gekrümmte Querschnittsform
aufweisende Vorsprung 3 an dem Druckrand des Rakelkörpers 1
ausgebildet ist, die Eigenschaft und Qualität des Druckens der
Lötpaste durch Verbessern der Eigenschaft und Qualität des Ab
wälzens bzw. Quetschens der Lötpaste wesentlich erhöht, und es
kann ein ausgezeichnetes Rakeln ohne unangemessenes und un
richtiges Aufrakeln der Lötpaste ausgeführt werden.
Schließlich zeigen die Fig. 11 bis 13 eine Rakel K4 gemäß
einer vierten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Bei
der Rakel K4 ist der die Rakelfläche 11a, ein freies Ende 11b
und einen Druckrand 11c aufweisende Rakelkörper 11 mittels ei
ner langgestreckten Metallplatte oder -dünnplatte, insbesonde
re mittels eines langgestreckten Metallblechs, in der gleichen
Art und Weise ausgebildet, wie der Rakelkörper 1 der Rakel K1.
Jedoch ist die Rakelfläche 11a als Ganzes derart konvex ge
krümmt, daß der Rakelkörper 11 einen Krümmungsradius R und ein
Krümmungszentrum O′ hat. Zum Beispiel hat die Dicke t des Ra
kelkörpers 11 eine Größe von 300 µm, der Krümmungsradius R be
trägt beispielsweise 150 mm, und der Rakelkörper 11 hat z. B.
eine Höhe von 30 mm. Obwohl das nicht speziell dargestellt
ist, haben die Montagelöcher 5 des Rakelkörpers 11 einen vor
stehenden Öffnungsrand 5a in der gleichen Art und Weise wie
der Rakelkörper 1 der Rakel K1. In einem Zustand, in dem, wie
in Fig. 11 gezeigt, die Rakel K4 vertikal angeordnet ist, er
streckt sich das Krümmungszentrum O′ des Rakelkörpers 11 im
wesentlichen horizontal, und der Abstand Q zwischen einer tan
gential zum oberen Endteil der Rakelfläche 11a verlaufenden
Vertikallinie P und dem Druckrand 11c des Rakelkörpers 11 be
trägt etwa 1,1 mm im vorliegenden Ausführungsbeispiel. Daher
ist der Druckrand 11c des Rakelkörpers 11 von der Vertikalli
nie P um die Strecke Q, die größer als die Dicke t des Rakel
körpers 11 ist, nach rückwärts beabstandet. In dem Fall, in
welchem der Druckrand 11c eine rechteckige vorm hat, kann es
so sein, daß der Abstand Q nicht weniger als die Dicke t des
Rakelkörpers 11. Wenn jedoch der Abstand Q einen Wert er
reicht, der nicht weniger als das Fünffache der Dicke t des
Rakelkörpers 11 ist, wird es schwierig, den Rakelkörper 11 auf
dem Halter 2 anzubringen.
Der Rakelkörper 11 kann, wie z. B. in Fig. 13 gezeigt ist,
durch ein Verfahren des galvanoplastischen oder elektrolyti
schen Formens bzw. Ausbildens hergestellt werden. Zunächst
wird ein filmförmiges Photoresist auf einer Oberfläche einer
Matrix 50 für das galvanoplastische bzw. elektrolytisches For
men plaziert, die eine konvex bogenförmige Querschnittsform
hat, oder ein flüssiges Photoresist wird auf die Oberfläche
der Matrix 50 für das galvanoplastische oder elektrolytische
Formen so aufgebracht, daß es dann getrocknet wird. Nachfol
gend wird ein Musterfilm in engem Kontakt mit dem Photoresist
gebracht und der Bestrahlung mittels Strahlungsenergie, wie
Elektronenstrahlen und/oder Ultraviolettstrahlen, ausgesetzt,
um für das Drucken gehärtet zu werden. Danach wird ein Photo
resistfilm 51, der eine Dicke von beispielsweise 300 µm hat,
in an sich bekannter Weise durch Ausführen eines Entwicklungs
schritt und eines Trocknungsschritts mittels Musterbildung
ausgebildet, wie in Fig. 13 gezeigt ist, ausgebildet.
Dann wird die Matrix 50 für das galvanoplastische oder elek
trolytische Formen in einen galvanoplastischen oder elektroly
tischen Formungstank, wie ein Bad von Sulfamidsäurenickel o. dgl.
getan, so daß sie dem galvanoplastischen oder elektroly
tischen Formen mit beispielsweise Nickel oder Nickel-Cobalt-
Legierung derart unterworfen wird, daß Metall 52 bis zu einer
Dicke, die im wesentlichen gleich jener des Photoresistfilms
51 ist, auf Teilen der Oberfläche der galvanoplastischen oder
elektrolytischen Formungsmatrix 50, welche von dem Photore
sistfilm 51 nicht bedeckt sind, galvanisch bzw. elektrolytisch
abgeschieden wird. Nach dem galvanoplastischen oder elektroly
tischen formen werden das galvanisch bzw. elektrolytisch abge
schiedene Metall 52 und der Photoresistfilm 51 von der galva
noplastischen bzw. elektrolytischen Formungsmatrix 50 ge
trennt, und dann wird der Photoresistfilm 51 von dem galva
nisch bzw. elektrolytisch abgeschiedenen Metall 52 entfernt.
Als Ergebnis wird der gekrümmte Rakelkörper 11, der von dem
galvanisch oder elektrolytisch abgeschiedenen Metall 52 gebil
det ist, erhalten.
In der vierten Ausführungsform wird mittels Verwendung der Ma
trix 50 für das galvanoplastische oder elektrolytische Formen,
welche die konvex bogenförmige Querschnittsform hat, der ge
krümmte Rakelkörper 11 erhalten. Alternativ kann z. B. dann,
wenn die Stromdichte während des galvanoplastischen oder elek
trolytischen Formens so verändert wird, daß innere Spannung in
dem Rakelkörper 11 erzeugt wird, der Rakelkörper 11 auch als
Ganzes dadurch gekrümmt werden, daß die Spannung ausgenutzt
wird, die in dem Rakelkörper 11 durch die innere Spannung er
zeugt worden ist, und zwar nach der Trennung des galvanisch
bzw. elektrolytisch abgeschiedenen Metalls 52 und des Photore
sistfilms 51 von der galvanoplastischen oder elektrolytischen
Formungsmatrix 50. Wenn der Rakelkörper 11 von einer solchen
Ausbildung ist, daß darin eine matte galvanoplastisch oder
elektrolytisch geformte Schicht, die durch primäres galvano
plastisches oder elektrolytisches Formen erhalten worden ist,
und eine glänzende galvanoplastisch oder elektrolytisch ge
formte Schicht, die durch sekundäres galvanoplastisches oder
elektrolytisches Formen erhalten worden ist, integral aufein
ander laminiert sind, ändert der Glanzbildner in der glänzen
den galvanoplastisch oder elektrolytisch geformten Schicht die
Spannung bzw. mechanische Spannung der galvanischen oder elek
trolytischen Abscheidung zu Druckspannung, und demgemäß kann
der Rakelkörper 11 als Ganzes gekrümmt ausgebildet werden. Au
ßerdem kann der Rakelkörper 11 auch durch Ätzen anstelle von
galvanoplastischem oder elektrolytischem Formen so hergestellt
werden, daß er durch Pressen nachfolgend gekrümmt ausgebildet
wird. Es erscheint überflüssig, darauf hinzuweisen, daß die
Metallplatte bzw. -dünnplatte selbst einem Schneiden bzw.
Stanzen mittels einer Presse unterworfen werden kann, um so
den Rakelkörper 11 zu erhalten. Weiterhin ist der Rakelkörper
11 in der vierten Ausführungsform als ein Ganzes gekrümmt. Je
doch ist es auch möglich, nur einen Teil des Rakelkörpers 11,
welcher für das Anbringen des Rakelkörpers 11 auf dem Halter 2
benutzt wird, flach auszubilden.
Gemäß der vierten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung
ist die Rakelfläche 11a des Rakelkörpers 11 als Ganzes konvex
gekrümmt. Daher kann die Rakel K4, wenn dieselbe auf die Sieb
maske 31 aufgesetzt wird, jederzeit derart in einen Zustand
gebracht werden, der für das Rakeln effektiv und hochwirksam
ist, daß der Druckrand 11c des Rakelkörpers 11 von dem oberen
Endteil des Rakelkörpers 11 in der zur Bewegungsrichtung X der
Rakel K4 entgegengesetzten Richtung abweicht, wodurch ein zu
verlässiges Aufsetzen bzw. eine zuverlässige Einstellung der
Rakel K4 resultiert.
Mit der Erfindung wird eine Rakel K1-K3 zum Siebdrucken zur
Verfügung gestellt, umfassend: einen Rakelkörper 1, welcher
mittels eines Metallblechs ausgebildet ist und eine Rakelflä
che 1a sowie einen konvex gekrümmten Druckrand 3 an der Rakel
fläche 1a hat; worin, wenn die Rakel K1-K3 zum Rakeln derart
aufgesetzt bzw. eingestellt wird, daß die Rakelfläche 1a in
einer oder der Bewegungsrichtung X der Rakel K1-K3 gerichtet
ist, sich das Krümmungszentrum O des konvex gekrümmten Druck
rands 3 im wesentlichen horizontal erstreckt.
Claims (16)
1. Rakel (K1-K3) zum Siebdrucken, umfassend:
einen Rakelkörper (1), welcher mittels einer Metallplatte oder -dünnplatte ausgebildet ist und eine Rakelfläche (1a) sowie einen konvex gekrümmten Druckrand (3) auf oder an der Rakel fläche (1a) hat;
wobei sich, wenn die Rakel (K1-K3) zum Rakeln derart aufge setzt oder eingestellt wird, daß die Rakelfläche (1a) in einer oder der Bewegungs- oder Laufrichtung (X) der Rakel (K1-K3) ausgerichtet ist, sich ein oder das Krümmungszentrum (O) des konvex gekrümmten Druckrands (3) im wesentlichen horizontal erstreckt.
einen Rakelkörper (1), welcher mittels einer Metallplatte oder -dünnplatte ausgebildet ist und eine Rakelfläche (1a) sowie einen konvex gekrümmten Druckrand (3) auf oder an der Rakel fläche (1a) hat;
wobei sich, wenn die Rakel (K1-K3) zum Rakeln derart aufge setzt oder eingestellt wird, daß die Rakelfläche (1a) in einer oder der Bewegungs- oder Laufrichtung (X) der Rakel (K1-K3) ausgerichtet ist, sich ein oder das Krümmungszentrum (O) des konvex gekrümmten Druckrands (3) im wesentlichen horizontal erstreckt.
2. Rakel (K1-K3) nach Anspruch 1, dadurch gekenn
zeichnet, daß der konvex gekrümmte Druckrands mittels
eines Vorsprungs (3) ausgebildet ist.
3. Rakel (K1-K3) nach Anspruch 2, dadurch gekenn
zeichnet, daß der Vorsprung (3) in einem Grenzbereich
(4) kontinuierlich mit der Rakelfläche (1a) verbunden ist.
4. Rakel (K1-K3) nach Anspruch 1, dadurch gekenn
zeichnet, daß ein oder der Krümmungsradius (r) des kon
vex gekrümmten Druckrands (3) nicht weniger als ein mittlerer
Teilchendurchmesser oder der mittlere Teilchendurchmesser von
zu druckender Substanz, insbesondere von Lötpaste (32), ist.
5. Rakel (K1-K3) nach Anspruch 2 oder 3, dadurch ge
kennzeichnet, daß ein oder der Krümmungsradius (r)
des Vorsprungs (3) nicht weniger als ein mittlerer Teilchen
durchmesser oder der mittlere Teilchendurchmesser der zu druc
kenden Substanz, insbesondere von zu druckender Lötpaste (32),
ist.
6. Rakel (K1-K3) nach einem der Ansprüche 1 bis 5, da
durch gekennzeichnet, daß der Rakelkörper (1)
durch ein Verfahren des galvanoplastischen oder elektrolyti
schen Herstellens oder Formens ausgebildet ist.
7. Rakel (K4) zum Siebdrucken, umfassend:
einen Rakelkörper (11), welcher mittels einer Metallplatte oder -dünnplatte ausgebildet ist und eine als Ganzes konvex gekrümmte Rakelfläche (11a) hat;
wobei, wenn die Rakel (K4) zum Rakeln derart aufgesetzt oder eingestellt ist, daß die Rakelfläche (11a) in einer oder der Bewegungs- oder Laufrichtung (X) der Rakel (K4) ausgerichtet ist, sich ein oder das Krümmungszentrum (O′) der Rakelfläche (11a) im wesentlichen horizontal erstreckt.
einen Rakelkörper (11), welcher mittels einer Metallplatte oder -dünnplatte ausgebildet ist und eine als Ganzes konvex gekrümmte Rakelfläche (11a) hat;
wobei, wenn die Rakel (K4) zum Rakeln derart aufgesetzt oder eingestellt ist, daß die Rakelfläche (11a) in einer oder der Bewegungs- oder Laufrichtung (X) der Rakel (K4) ausgerichtet ist, sich ein oder das Krümmungszentrum (O′) der Rakelfläche (11a) im wesentlichen horizontal erstreckt.
8. Rakel (K1-K3) nach einem der Ansprüche 1 bis 6, da
durch gekennzeichnet, daß ein eindrück- und/oder
zusammendrückbarer Vorsprung (5a) auf und/oder in der Rakel
fläche (1a) des Rakelkörpers (1) ausgebildet ist.
9. Rakel (K4) nach Anspruch 7, dadurch gekenn
zeichnet, daß ein eindrück- und/oder zusammendrückbarer
Vorsprung (5a) auf und/oder in der Rakelfläche (11a) des Ra
kelkörpers (11) ausgebildet ist.
10. Rakel (K1-K3) nach Anspruch 8, dadurch gekenn
zeichnet, daß der Vorsprung auf und/oder in einem Öff
nungsrand (5a) eines Montagelochs (5) zum Anbringen des Rakel
körpers (1) auf einem Rakelhalter (2) ausgebildet ist.
11. Rakel (K4) nach Anspruch 9, dadurch gekenn
zeichnet, daß der Vorsprung auf und/oder in einem Öff
nungsrand (5a) eines Montagelochs (5) zum Anbringen des Rakel
körpers (11) auf einem Rakelhalter (2) ausgebildet ist.
12. Verfahren für das Herstellen eines Rakelkörpers (1,
11) einer Rakel (K1-K4) zum Siebdrucken, umfassend die folgen
den Verfahrensschritte:
Ausbilden eines Resistfilms (35, 51) auf einer Oberfläche ei nes elektrisch leitfähigen Basisteils (34, 50) so, daß ein Teil der Oberfläche des Basisteils (34, 50), welcher einer oder der gewünschten Form eines Metallrakelkörpers (1, 11) entspricht, freiliegt;
galvanisches oder elektrolytisches Abscheiden von Metall (36, 52) auf dem Teil der Oberfläche des Basisteils (34, 50) bis zu einer Dicke, die größer als jene des Resistfilms (35, 51) ist; und
Abtrennen des galvanisch oder elektrolytisch abgeschiedenen Metalls (36, 52) von dem Basisteil (34, 50).
Ausbilden eines Resistfilms (35, 51) auf einer Oberfläche ei nes elektrisch leitfähigen Basisteils (34, 50) so, daß ein Teil der Oberfläche des Basisteils (34, 50), welcher einer oder der gewünschten Form eines Metallrakelkörpers (1, 11) entspricht, freiliegt;
galvanisches oder elektrolytisches Abscheiden von Metall (36, 52) auf dem Teil der Oberfläche des Basisteils (34, 50) bis zu einer Dicke, die größer als jene des Resistfilms (35, 51) ist; und
Abtrennen des galvanisch oder elektrolytisch abgeschiedenen Metalls (36, 52) von dem Basisteil (34, 50).
13. Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Oberfläche des Basisteils (50) im vor
aus in einer Richtung, die senkrecht zu einer oder der Längs
richtung des Rakelkörpers (11) ist, gekrümmt wird.
14. Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Stromdichte zur Zeit des galvanischen
oder elektrolytischen Abscheidens derart geändert wird, daß
innere Spannung in dem galvanisch oder elektrolytisch abge
schiedenen Metall (52) erzeugt wird.
15. Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekenn
zeichnet, daß der Betrag von Glanzbildner, der während
der galvanischen oder elektrolytischen Abscheidung benutzt
wird, in Ansprechung auf das Fortschreiten der galvanischen
oder elektrolytischen Abscheidung derart geändert wird, daß
innere Spannung in dem galvanisch oder elektrolytisch abge
schiedenen Metall (52) erzeugt wird.
16. Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekenn
zeichnet, daß das galvanisch oder elektrolytisch abge
schiedene Metall (52) , nachdem dieses galvanisch oder elektro
lytisch abgeschiedene Metall (52) von dem Basisteil (50) ge
trennt worden ist, durch Pressen gekrümmt wird.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP34726295A JP3600338B2 (ja) | 1995-12-13 | 1995-12-13 | クリームはんだ印刷用スキージ |
JP34806795A JP3600340B2 (ja) | 1995-12-14 | 1995-12-14 | スクリーン印刷用スキージ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19651751A1 true DE19651751A1 (de) | 1997-06-19 |
Family
ID=26578465
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19651751A Withdrawn DE19651751A1 (de) | 1995-12-13 | 1996-12-12 | Rakel zum Siebdrucken und Verfahren zur Herstellung derselben |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US5775219A (de) |
CN (1) | CN1077040C (de) |
DE (1) | DE19651751A1 (de) |
MY (1) | MY114326A (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102005062911A1 (de) * | 2005-12-29 | 2007-07-19 | Böhler-Uddeholm Precision Strip GmbH & Co. KG | Bimetall-Rakelklinge mit pulvermetallurgisch hergestellter Arbeitskante |
Families Citing this family (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3410639B2 (ja) * | 1997-07-23 | 2003-05-26 | 株式会社日立製作所 | ペースト充填方法及びはんだ付け方法及びペースト印刷機 |
JP2000272091A (ja) * | 1999-03-25 | 2000-10-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | スクリーン印刷用スキージおよびスクリーン印刷方法 |
GB9913496D0 (en) * | 1999-06-10 | 1999-08-11 | Williams David G | Improved squeegee or sealing means/wiper |
GB2351259A (en) | 1999-06-22 | 2000-12-27 | Dek Printing Machines Ltd | Blades for screen printing |
JP2001055983A (ja) * | 1999-08-16 | 2001-02-27 | Riso Kagaku Corp | 孔版印刷装置 |
US6523608B1 (en) * | 2000-07-31 | 2003-02-25 | Intel Corporation | Thermal interface material on a mesh carrier |
US7096781B2 (en) * | 2002-05-29 | 2006-08-29 | Tani Denkikogyo Co., Ltd. | Screen printing apparatus having paste chamber with discharge opening and structure for introducing paste residue from previous printing into discharge opening |
US20040049874A1 (en) * | 2002-09-13 | 2004-03-18 | Velasquez Eric P. | Screen printing squeegee for applying solder paste |
JP4210171B2 (ja) * | 2003-02-25 | 2009-01-14 | 京セラ株式会社 | フリップチップ型icの製造方法 |
US20040178624A1 (en) * | 2003-03-13 | 2004-09-16 | Kevin Kawasaki | Novelty business card |
US7575778B2 (en) * | 2003-09-08 | 2009-08-18 | Embed Technology Co., Ltd. | Method of applying a polymer thick-film resistive paste for making polymer thick-film resistor having improved tolerances |
JP4121928B2 (ja) * | 2003-10-08 | 2008-07-23 | シャープ株式会社 | 太陽電池の製造方法 |
US20060210681A1 (en) * | 2004-09-01 | 2006-09-21 | Lewis Churnick | Method of adorning foodstuff |
GB2419357B (en) * | 2004-10-20 | 2010-04-21 | Dek Int Gmbh | Mandrels for electroforming printing screens, electroforming systems for electroforming printing screens, methods of electroforming printing screens. |
DE112006000101B4 (de) * | 2005-01-17 | 2011-07-21 | Murata Manufacturing Co. Ltd. | Siebdruckvorrichtung und Siebdruckverfahren |
DE06405114T1 (de) * | 2006-03-15 | 2008-04-24 | Doniar S.A. | LIGA Verfahren zur Herstellung einer einzel- oder mehrlagigen metallischen Struktur und damit hergestellte Struktur |
EP2144572B1 (de) * | 2007-04-23 | 2011-09-21 | Distar L.l.c | Vorrichtung zum vorschieben des unterkiefers |
JP5532657B2 (ja) * | 2009-03-31 | 2014-06-25 | ソニー株式会社 | スクリーン印刷装置及びスキージ機構 |
JP5126170B2 (ja) * | 2009-07-08 | 2013-01-23 | パナソニック株式会社 | スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法 |
JP5514624B2 (ja) * | 2010-05-10 | 2014-06-04 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | スクリーン印刷方法及びその装置 |
US8800441B2 (en) * | 2010-06-04 | 2014-08-12 | Joe Clarke | Squeegee blade for screen printing and methods of manufacture and use of same |
KR20130022184A (ko) * | 2011-08-25 | 2013-03-06 | 삼성전자주식회사 | 스퀴즈장치 |
TWI450826B (zh) * | 2011-11-18 | 2014-09-01 | Motech Ind Inc | 網版印刷裝置與網版印刷方法 |
JP2015093465A (ja) * | 2013-11-14 | 2015-05-18 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | スクリーン印刷装置及び電子部品実装システム並びにスクリーン印刷方法 |
CN104952973B (zh) * | 2015-04-15 | 2017-04-12 | 横店集团东磁股份有限公司 | 一种能够增加栅线线高的刮刀机构 |
JP6942339B2 (ja) * | 2017-08-04 | 2021-09-29 | ニューロング精密工業株式会社 | スクリーン印刷用のスキージ |
JP7266160B2 (ja) * | 2018-09-20 | 2023-04-28 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | スキージブレードおよびスクリーン印刷装置 |
CN113715490B (zh) * | 2021-09-27 | 2022-10-04 | 绍兴金楚印染有限公司 | 一种圆网印花机的刮印装置 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4174264A (en) * | 1978-08-11 | 1979-11-13 | Neil B. Schulte | Television shadow mask and method of making same |
US4624749A (en) * | 1985-09-03 | 1986-11-25 | Harris Corporation | Electrodeposition of submicrometer metallic interconnect for integrated circuits |
CH676694A5 (de) * | 1987-07-06 | 1991-02-28 | Juerg Holderegger | |
DE69023562T2 (de) * | 1989-07-25 | 1996-08-01 | Dainippon Printing Co Ltd | Verfahren zur Herstellung von Feinmustern. |
US5099783A (en) * | 1990-04-17 | 1992-03-31 | Graco Inc. | Doctor blade cap |
US5027703A (en) * | 1990-05-29 | 1991-07-02 | Hancy Raymond E | Profile squeegee blade for screen process printing |
US5221458A (en) * | 1990-12-24 | 1993-06-22 | Xerox Corporation | Electroforming process for endless metal belt assembly with belts that are increasingly compressively stressed |
US5107759A (en) * | 1991-08-12 | 1992-04-28 | Omori Michael K | Solder paste stencil printer |
-
1996
- 1996-12-11 US US08/764,625 patent/US5775219A/en not_active Expired - Fee Related
- 1996-12-12 DE DE19651751A patent/DE19651751A1/de not_active Withdrawn
- 1996-12-13 CN CN96123235A patent/CN1077040C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1996-12-13 MY MYPI96005248A patent/MY114326A/en unknown
-
1997
- 1997-12-18 US US08/992,912 patent/US5826516A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102005062911A1 (de) * | 2005-12-29 | 2007-07-19 | Böhler-Uddeholm Precision Strip GmbH & Co. KG | Bimetall-Rakelklinge mit pulvermetallurgisch hergestellter Arbeitskante |
DE102005062911B4 (de) * | 2005-12-29 | 2007-10-25 | Böhler-Uddeholm Precision Strip GmbH & Co. KG | Komposit-Rakelklinge mit pulvermetallurgisch hergestellter Arbeitskante |
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US5826516A (en) | 1998-10-27 |
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