JP3934723B2 - メタルマスクの製造方法 - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明はスクリーン印刷等に用いられるメタルマスクの製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、微細な金属メッシュを一体に有するメタルマスクを製造する技術として、例えば、図13に示されるような技術が知られている。
即ち、(a)に示すように導体基板100上にフォトリソグラフィーの技術でレジスト105が形成されたメタルマスク101を設け、該メタルマスク101上に微細な導電性メッシュ102を重ねて密着させる(b)。そして、メタルマスク101と導電性メッシュ102とをメッキ液中で同時に電鋳し、析出した金属103によって一体化する(c)。最後に(d)のように導体基板100を剥離して、メタルマスク104を作成する。この製法で制作したメタルマスク104は通常のエッチングで作成されたメタルマスクでは不可能な程、高精度なものが作成できる。しかも他と孤立している形状のメタルマスク101があっても、導電性メッシュ102と一体化しているので、上記メタルマスク101が使用中に剥離することもない。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記のメタルマスクの製造方法では、析出した金属103が不要に突出したりブリッジ状になったりして、いわゆるオーバーハング103aを生じ、本来の精度が確保できないという問題を生じていた。また、析出した金属103によって導電性メッシュ102の開孔率が低下してしまい、析出した金属103の厚さを厚くすればメタルマスク104が強固なものになる反面、導電性メッシュ102を詰まらせることになり、スクリーン印刷等には不適なものとなっていた。
【0004】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記に鑑みて提案されたものであり、導電性を有する基板上に第1の感光性樹脂層を形成し、メッシュパターンが形成された第1のフォトマスクを上記第1の感光性樹脂層上に重ねて露光し、現像処理をおこなって不要部分を除去し、該除去部分に上記基板を一方の電極として電鋳により、厚さが上記第1の感光性樹脂層を越えないように第1のメッキ層を形成し、該第1のメッキ層及び上記第1の感光樹脂層の表面にスパッタリング法によって導電性の薄膜を形成し、該薄膜の表面に第2の感光性樹脂層を形成し、印刷パターンが形成された第2のフォトマスクを上記第2の感光性樹脂層上に重ねて露光し、現像処理をおこなって不要部分を除去し、該除去部分に上記薄膜を一方の電極として電鋳により、厚さが上記第2の感光性樹脂層を越えないように第2のメッキ層を形成した後に上記基板を剥離し、かつ上記第1の感光性樹脂層、上記第2の感光性樹脂層、及び上記薄膜の露出部分を除去して成るメタルマスクの製造方法を提供するものである。
【0006】
更に、本発明は、上記第1の感光性樹脂層の厚さを、上記メッシュパターンの幅や間隔に応じて適宜に設定するメタルマスクの製造方法を提供するものである。
【0007】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の一実施形態の具体的な構成を図面に従い説明する。先ず、図1は金属等の導電性の部材からなる基板1上に、紫外線を吸収して化学変化するネガ型のフォトレジスト2を例えばスピナー等を用いてコーティングし、乾燥させた状態を示している。
【0008】
続いて、図2はメッシュパターン3aが印刷されたフォトマスク3を、パターン面がフォトレジスト2側に向くようにして重ねあわせ、更にフォトマスク3の背面から、キセノン−水銀ランプ等を用いて一様に紫外線(UV線)を照射し、フォトレジスト2を感光させる。
【0009】
そして、フォトマスク3を外して現像液で現像すると図3に示すようにメッシュパターン3aに対応した平面視メッシュ状の除去部分2aがフォトレジスト2に形成される。更に、基板1を一方の電極として硫酸ニッケル溶液等のメッキ溶液中で電鋳をおこなうと、図4に示すように除去部分2aに平面視メッシュ状のメッキ層4が形成される。尚、この際、メッキ層4の厚さがフォトレジスト2の厚さを越えない程度となるように電鋳の際に注意する必要がある。
【0010】
次に、図5に示すようにフォトレジスト2及びメッキ層4上にスパッタリング法でニッケルか若しくは銅の薄膜5を形成する。この際、薄膜5の厚さは約0.5μm以上とする。そして、図6に示すようにこの薄膜5上に、紫外線を吸収して化学変化するネガ型のフォトレジスト2′を例えばスピナー等を用いてコーティングして乾燥させる。
【0011】
続いて、図7は印刷パターン3a′が印刷されたフォトマスク3′を、パターン面がフォトレジスト2′側に向くようにして重ねあわせ、更にフォトマスク3′の背面から、キセノン−水銀ランプ等を用いて紫外線(UV線)を照射し、フォトレジスト2′を感光させる。
【0012】
そして、フォトマスク3′を外して現像液で現像すると図8に示すように印刷パターン3a′に対応した除去部分2a′がフォトレジスト2′に形成される。更に、薄膜5を一方の電極として硫酸ニッケル溶液等のメッキ溶液中で電鋳をおこなうと、図9に示すように除去部分2a′にメタルマスクに対応するメッキ層4′が形成される。尚、この際、メッキ層4′の厚さがフォトレジスト2′の厚さを越えない程度となるように電鋳の際に注意する必要がある。
【0013】
以上の様に基板1上に積層して形成された積層体6を基板1から剥離すると図10に示すように積層体6が独立して形成される。更に積層体6を有機溶剤中に放置すると、フォトレジスト2,2′が溶解して図11に示す構造となる。
【0014】
この際、スパッタリングで形成された薄膜5がメッキ層4,4′間の全面に介在しており、この薄膜5が存在するとメタルマスクとして機能できないので、エッチング法を用いて薄膜5の露出部分を除去する。尚、薄膜5の素材によってエッチング液及びその時間を適宜選択し、メッキ層4,4′の浸食を最小限にくい止める必要がある。
【0015】
そして、図12に示すようにメッシュ状のメッキ層4とメタルマスク状のメッキ層4′とが薄膜5を介して一体に結合したメッシュ付きのメタルマスク7が完成する。
【0016】
このように形成されたメタルマスク7の特徴は、例えば回路パターン作成用のメタルマスクを例にとれば、フォトレジストの高解像度をそのままメタルマスクの解像度とすることが可能であり、超微細な回路パターンが形成できる。また、サイドエッチングがなく側壁はほゞ鏡面状となっており、かつメッシュの目詰まりや開孔率の低下も見られないので、回路パターンを印刷時に断線や回路幅が狭くなる等といった問題が生じない。
【0017】
以上、本発明を実施形態に基づいて説明したが、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した構成を変更しない限り、どのようにでも実施できる。例えば、上記実施形態において、フォトレジストはネガ型のフォトレジストを採用したが、ポジ型のフォトレジストを使用しても本発明は実施可能である。
【0018】
【発明の効果】
以上に示したように本発明におけるメタルマスクの製造方法においては、従来にない微小幅を再現できるメタルマスクが製造でき、フォトレジストの高解像度をそのままメタルマスクの解像度とすることが可能であり、これによって超微細な印刷をおこなうことができる。また、サイドエッチングがなく側壁はほゞ鏡面状となっているのでインクの通りがよく、かつメッシュの目詰まりや開孔率の低下も見られないので、長期間にわたって非常に安定した印刷をおこなうことができる等、多大な効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態に係るメタルマスクの製造工程を示す要部概略縦断面図である。
【図2】本発明の一実施形態に係るメタルマスクの製造工程を示す要部概略縦断面図である。
【図3】本発明の一実施形態に係るメタルマスクの製造工程を示す要部概略縦断面図である。
【図4】本発明の一実施形態に係るメタルマスクの製造工程を示す要部概略縦断面図である。
【図5】本発明の一実施形態に係るメタルマスクの製造工程を示す要部概略縦断面図である。
【図6】本発明の一実施形態に係るメタルマスクの製造工程を示す要部概略縦断面図である。
【図7】本発明の一実施形態に係るメタルマスクの製造工程を示す要部概略縦断面図である。
【図8】本発明の一実施形態に係るメタルマスクの製造工程を示す要部概略縦断面図である。
【図9】本発明の一実施形態に係るメタルマスクの製造工程を示す要部概略縦断面図である。
【図10】本発明の一実施形態に係るメタルマスクの製造工程を示す要部概略縦断面図である。
【図11】本発明の一実施形態に係るメタルマスクの製造工程を示す要部概略縦断面図である。
【図12】本発明の一実施形態に係るメタルマスクの製造工程を示す要部概略縦断面図である。
【図13】(a)乃至(d)は従来のメタルマスクの製造工程を示す要部概略縦断面図である。
【符号の説明】
1 基板
2,2′ フォトレジスト
2a,2a′ 除去部分
3,3′ フォトマスク
3a メッシュパターン
3a′ 印刷パターン
4,4′ メッキ層
5 薄膜
6 積層体
7 メタルマスク

Claims (2)

  1. 導電性を有する基板上に第1の感光性樹脂層を形成し、メッシュパターンが形成された第1のフォトマスクを上記第1の感光性樹脂層上に重ねて露光し、現像処理をおこなって不要部分を除去し、該除去部分に上記基板を一方の電極として電鋳により、厚さが上記第1の感光性樹脂層を越えないように第1のメッキ層を形成し、該第1のメッキ層及び上記第1の感光樹脂層の表面にスパッタリング法によって導電性の薄膜を形成し、該薄膜の表面に第2の感光性樹脂層を形成し、印刷パターンが形成された第2のフォトマスクを上記第2の感光性樹脂層上に重ねて露光し、現像処理をおこなって不要部分を除去し、該除去部分に上記薄膜を一方の電極として電鋳により、厚さが上記第2の感光性樹脂層を越えないように第2のメッキ層を形成した後に上記基板を剥離し、かつ上記第1の感光性樹脂層、上記第2の感光性樹脂層、及び上記薄膜の露出部分を除去して成ることを特徴とするメタルマスクの製造方法。
  2. 上記第1の感光性樹脂層の厚さは、上記メッシュパターンの幅や間隔に応じて適宜に設定することを特徴とする請求項1に記載のメタルマスクの製造方法。
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