RU2593254C2 - Полученная фотолитографическим способом дырчатая пластина и способ ее изготовления - Google Patents
Полученная фотолитографическим способом дырчатая пластина и способ ее изготовления Download PDFInfo
- Publication number
- RU2593254C2 RU2593254C2 RU2013129238/02A RU2013129238A RU2593254C2 RU 2593254 C2 RU2593254 C2 RU 2593254C2 RU 2013129238/02 A RU2013129238/02 A RU 2013129238/02A RU 2013129238 A RU2013129238 A RU 2013129238A RU 2593254 C2 RU2593254 C2 RU 2593254C2
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- holes
- hole plate
- hole
- cavity
- diameter
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 27
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 200
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 110
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 54
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 19
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims abstract description 15
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract description 13
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims description 24
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 17
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 16
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 13
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims description 9
- 238000000151 deposition Methods 0.000 abstract description 25
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 abstract description 15
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 abstract description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 44
- 239000000443 aerosol Substances 0.000 description 19
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 17
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 14
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N palladium Substances [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 11
- 238000005323 electroforming Methods 0.000 description 11
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 11
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 9
- 229940079593 drug Drugs 0.000 description 8
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 7
- 210000004072 lung Anatomy 0.000 description 7
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 7
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Substances [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910001252 Pd alloy Inorganic materials 0.000 description 6
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 6
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 6
- 230000002685 pulmonary effect Effects 0.000 description 6
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 6
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 5
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 5
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 4
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 4
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- 239000003595 mist Substances 0.000 description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 4
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 4
- 210000002345 respiratory system Anatomy 0.000 description 4
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 3
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- 229910001020 Au alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- 229940057282 albuterol sulfate Drugs 0.000 description 2
- BNPSSFBOAGDEEL-UHFFFAOYSA-N albuterol sulfate Chemical compound OS(O)(=O)=O.CC(C)(C)NCC(O)C1=CC=C(O)C(CO)=C1.CC(C)(C)NCC(O)C1=CC=C(O)C(CO)=C1 BNPSSFBOAGDEEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003518 caustics Substances 0.000 description 2
- 238000005119 centrifugation Methods 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003353 gold alloy Substances 0.000 description 2
- 238000002664 inhalation therapy Methods 0.000 description 2
- OEXHQOGQTVQTAT-JRNQLAHRSA-N ipratropium Chemical compound O([C@H]1C[C@H]2CC[C@@H](C1)[N@@+]2(C)C(C)C)C(=O)C(CO)C1=CC=CC=C1 OEXHQOGQTVQTAT-JRNQLAHRSA-N 0.000 description 2
- 229960001888 ipratropium Drugs 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- -1 platinum group metals Chemical class 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 208000023504 respiratory system disease Diseases 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910001256 stainless steel alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- FGUUSXIOTUKUDN-IBGZPJMESA-N C1(=CC=CC=C1)N1C2=C(NC([C@H](C1)NC=1OC(=NN=1)C1=CC=CC=C1)=O)C=CC=C2 Chemical compound C1(=CC=CC=C1)N1C2=C(NC([C@H](C1)NC=1OC(=NN=1)C1=CC=CC=C1)=O)C=CC=C2 FGUUSXIOTUKUDN-IBGZPJMESA-N 0.000 description 1
- 208000012868 Overgrowth Diseases 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 210000000621 bronchi Anatomy 0.000 description 1
- 210000003123 bronchiole Anatomy 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000012377 drug delivery Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 210000005069 ears Anatomy 0.000 description 1
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 1
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 239000000446 fuel Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000003306 harvesting Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000011031 large-scale manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000008263 liquid aerosol Substances 0.000 description 1
- 239000012669 liquid formulation Substances 0.000 description 1
- 239000006070 nanosuspension Substances 0.000 description 1
- 239000006199 nebulizer Substances 0.000 description 1
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 1
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 1
- 238000004886 process control Methods 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 230000029058 respiratory gaseous exchange Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000010944 silver (metal) Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 230000001225 therapeutic effect Effects 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003313 weakening effect Effects 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61M—DEVICES FOR INTRODUCING MEDIA INTO, OR ONTO, THE BODY; DEVICES FOR TRANSDUCING BODY MEDIA OR FOR TAKING MEDIA FROM THE BODY; DEVICES FOR PRODUCING OR ENDING SLEEP OR STUPOR
- A61M11/00—Sprayers or atomisers specially adapted for therapeutic purposes
- A61M11/005—Sprayers or atomisers specially adapted for therapeutic purposes using ultrasonics
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
- B05B17/00—Apparatus for spraying or atomising liquids or other fluent materials, not covered by the preceding groups
- B05B17/04—Apparatus for spraying or atomising liquids or other fluent materials, not covered by the preceding groups operating with special methods
- B05B17/06—Apparatus for spraying or atomising liquids or other fluent materials, not covered by the preceding groups operating with special methods using ultrasonic or other kinds of vibrations
- B05B17/0607—Apparatus for spraying or atomising liquids or other fluent materials, not covered by the preceding groups operating with special methods using ultrasonic or other kinds of vibrations generated by electrical means, e.g. piezoelectric transducers
- B05B17/0638—Apparatus for spraying or atomising liquids or other fluent materials, not covered by the preceding groups operating with special methods using ultrasonic or other kinds of vibrations generated by electrical means, e.g. piezoelectric transducers spray being produced by discharging the liquid or other fluent material through a plate comprising a plurality of orifices
- B05B17/0646—Vibrating plates, i.e. plates being directly subjected to the vibrations, e.g. having a piezoelectric transducer attached thereto
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/162—Manufacturing of the nozzle plates
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1625—Manufacturing processes electroforming
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1626—Manufacturing processes etching
- B41J2/1629—Manufacturing processes etching wet etching
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1631—Manufacturing processes photolithography
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D1/00—Electroforming
- C25D1/003—3D structures, e.g. superposed patterned layers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/38—Electroplating: Baths therefor from solutions of copper
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/46—Electroplating: Baths therefor from solutions of silver
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/48—Electroplating: Baths therefor from solutions of gold
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/54—Electroplating: Baths therefor from solutions of metals not provided for in groups C25D3/04 - C25D3/50
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/02—Electroplating of selected surface areas
- C25D5/022—Electroplating of selected surface areas using masking means
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/10—Electroplating with more than one layer of the same or of different metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/34—Pretreatment of metallic surfaces to be electroplated
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/48—After-treatment of electroplated surfaces
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/54—Electroplating of non-metallic surfaces
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/60—Electroplating characterised by the structure or texture of the layers
- C25D5/605—Surface topography of the layers, e.g. rough, dendritic or nodular layers
- C25D5/611—Smooth layers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61M—DEVICES FOR INTRODUCING MEDIA INTO, OR ONTO, THE BODY; DEVICES FOR TRANSDUCING BODY MEDIA OR FOR TAKING MEDIA FROM THE BODY; DEVICES FOR PRODUCING OR ENDING SLEEP OR STUPOR
- A61M11/00—Sprayers or atomisers specially adapted for therapeutic purposes
- A61M11/001—Particle size control
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61M—DEVICES FOR INTRODUCING MEDIA INTO, OR ONTO, THE BODY; DEVICES FOR TRANSDUCING BODY MEDIA OR FOR TAKING MEDIA FROM THE BODY; DEVICES FOR PRODUCING OR ENDING SLEEP OR STUPOR
- A61M15/00—Inhalators
- A61M15/0085—Inhalators using ultrasonics
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61M—DEVICES FOR INTRODUCING MEDIA INTO, OR ONTO, THE BODY; DEVICES FOR TRANSDUCING BODY MEDIA OR FOR TAKING MEDIA FROM THE BODY; DEVICES FOR PRODUCING OR ENDING SLEEP OR STUPOR
- A61M2205/00—General characteristics of the apparatus
- A61M2205/02—General characteristics of the apparatus characterised by a particular materials
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61M—DEVICES FOR INTRODUCING MEDIA INTO, OR ONTO, THE BODY; DEVICES FOR TRANSDUCING BODY MEDIA OR FOR TAKING MEDIA FROM THE BODY; DEVICES FOR PRODUCING OR ENDING SLEEP OR STUPOR
- A61M2207/00—Methods of manufacture, assembly or production
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Heart & Thoracic Surgery (AREA)
- Anesthesiology (AREA)
- Hematology (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Animal Behavior & Ethology (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Public Health (AREA)
- Veterinary Medicine (AREA)
- Biomedical Technology (AREA)
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Special Spraying Apparatus (AREA)
- Manufacture Or Reproduction Of Printing Formes (AREA)
- Micromachines (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Electron Beam Exposure (AREA)
- Fuel-Injection Apparatus (AREA)
Abstract
Изобретение относится к области гальванотехники и может быть использовано для изготовления распылителей жидкости с регулируемым размером капель жидкости. В одном из воплощений способ изготовления дырчатой пластины включает осаждение отделяемого затравочного слоя поверх подложки, нанесение первой фотолитографической маски с рисунком поверх отделяемого затравочного слоя, причем первая фотолитографическая маска с рисунком включает негативное изображение требуемой схемы расположения отверстий, электролитическое осаждение первого материала поверх открытых участков отделяемого затравочного слоя, определенных первой маской, нанесение второй фотолитографической маски поверх первого материала, причем вторая фотолитографическая маска включает негативное изображение первой полости, электролитическое осаждение второго материала поверх открытых участков первого материала, определенных второй маской, удаление обеих масок и травление отделяемого затравочного слоя для освобождения первого материала и второго материала. Первый материал и второй материал образуют дырчатую пластину для применения при распылении жидкости. Технический результат: повышение стабильности и надежности изготовления дырчатых пластин с регулируемыми отверстиями. 3 н. и 14 з.п. ф-лы, 1 табл., 8 ил.
Description
Область техники
Настоящее изобретение относится к распылителям жидкости, а более конкретно, к дырчатой пластине для таких распылителей жидкости, пригодной для подачи аэрозоля жидких составов с регулируемым размером капель жидкости, подходящим для пульмонального введения лекарственного препарата. Изобретение также относится к изготовлению и применению дырчатых пластин, используемых для получения таких аэрозолей.
Уровень техники
При использовании введения лекарственного препарата, особенно введения лекарственного препарата в дыхательную систему пациента, преимущество распылителей жидкости состоит в том, что они позволяют осуществлять введение мелкодисперсного тумана аэрозоля пациенту. Целью таких распыляющих устройств является обеспечение постоянства размера капель и/или скорости потока и/или скорости выбрасывания капель для максимального введения в заданную область дыхательной системы, например, в глубокое легкое.
В некоторых распылителях жидкости применяют перфорированную пластину, такую как дырчатая пластина (ДП), сетчатая пластина или вибрационная пластина, через которую нагнетают жидкость для введения мелкодисперсного тумана аэрозоля. В частности, распылители жидкости вибрационного сетчатого типа обладают преимуществами по сравнению с другими типами распыляющих устройств, такими как струйные распылители или ультразвуковые распылители, поскольку они пригодны для введения мелкодисперсного тумана аэрозоля, в котором размеры капель находятся в диапазоне, подходящем для пульмонального введения, и позволяют осуществлять введение с относительно высокой эффективностью и безотказностью. Такие вибрационные сетчатые распылители преимущественно могут быть небольшими, не требуют больших и/или внешних источников питания и не вводят посторонние газы в дыхательную систему пациента.
Дырчатые пластины, изготовленные для пульмонального введения жидкого лекарственного препарата, часто конструируют таким образом, что они включают отверстия такого размера, чтобы получить капли (которые также иногда называют частицами) размером в диапазоне приблизительно 1-6 мкм. Традиционно, дырчатая пластина может быть снабжена по меньшей мере приблизительно 1000 отверстий, так что объем жидкости в диапазоне приблизительно 4-30 мл может быть получен за время, меньшее чем приблизительно одна секунда. Таким образом, может быть распылена достаточная доза. Размер отверстия дырчатой пластины, составляющий приблизительно 1-6 мкм, пригоден для применения, поскольку такой диапазон размера частиц обеспечивает профиль осаждения капель аэрозоля в дыхательную систему. Более конкретно, диапазон размеров, составляющий приблизительно 1-4 мкм, пригоден для применения, поскольку данный диапазон размера частиц обеспечивает профиль осаждения капель аэрозоля в глубокое легкое (включая бронхи и бронхиолы; иногда его называют пульмональной областью) с более высокой эффективностью введения дозы и сопутствующими терапевтическими эффектами. Размер частиц, превышающий приблизительно 6 мкм, может снизить подходящее рассеивание жидкости в пульмональной области легких. Таким образом, обеспечение подходящего диапазона размеров отверстий и регулирование распределения отверстий по размерам и, тем самым, распределения капель жидкости по размерам является важным вопросом в данной области промышленности. Разработка экономически эффективного способа стабильного и надежного изготовления дырчатых пластин с подходящими размерами отверстий бросит вызов гальванопластической технологии, которую обычно используют для изготовления дырчатых пластин.
Гальванопластика является хорошо известной технологией электролитического нанесения покрытия, поскольку ее широко используют в производстве струйных принтеров. Такие устройства обычно включают большие геометрические отверстия (приблизительно 10 мкм или более, в некоторых примерах). В обычном гальванопластическом способе процесс обработки металла используют для формирования тонких элементов посредством электроосаждения на основу, называемую матрицей. В основном в гальванопластическом способе используют электролитическую ванну для электролитического осаждения металла, пригодного для нанесения гальваническим способом, на проводящую поверхность с рисунком, такую как металлизированное (т.е., покрытое осажденным тонким слоем металла) стекло или нержавеющая сталь. После достижения требуемой толщины слоя электролитически осажденного материала, полученную гальванопластикой часть отделяют от подложки оригинала. Данный способ позволяет обеспечить достаточную воспроизводимость оригинала и, следовательно, предоставляет возможность получения больших геометрических отверстий (более приблизительно 10 мкм) с хорошей повторяемостью и управлением технологическим процессом. Матрицу обычно изготавливают из проводящего материала, такого как нержавеющая сталь. Объект, полученный гальванопластикой, может являться постоянной частью конечного изделия или может быть временным и впоследствии удаляемым, оставляя только металлическую форму, т.е. «изделие, изготовленное гальванопластическим способом».
Однако гальванопластический способ обладает рядом недостатков во многих отношениях. Гальванопластика очень чувствительна к дефектам, и дефекты на поверхности матрицы (например, на несущей поверхности подложки) отрицательно влияют на качество полученной дырчатой пластины. В результате, высокий выход при изготовлении и постоянство процесса остаются труднодостижимыми. Выход при изготовлении обычной дырчатой пластины составляет приблизительно 30%, и может потребоваться расположенный ниже по потоку узел оперативного контроля 100% изделий, вследствие нестабильности процесса.
Вид поперечного сечения дырчатой пластины, изготовленной гальванопластическим способом, и типичная технологическая схема способа представлены на Фиг. 1А и Фиг. 1В, соответственно, согласно известному уровню техники. Традиционно, как показано на Фиг. 1А, дырчатую пластину 102 формируют посредством трехмерного роста электролитически осаждаемого материала на совокупности куполообразных структур 104 с определенным диаметром и интервалом. Куполообразную структуру 104 формируют литографическим методом и последующей термообработкой на матрице из нержавеющей стали. Куполообразная структура 104 действует только как изолирующий слой для последующего электролитического осаждения, что препятствует точному и прецизионному регулированию геометрии отверстий. Диаметр и высота куполообразной структуры 104 определяет приблизительный размер отверстия 106 и форму дырчатых пластин 102, полученных посредством данного способа. Интервал или шаг между куполообразными структурами 104 является фактором, определяющим конечную толщину дырчатой пластины 102, поскольку размер отверстия 106 определяется временем электролитического осаждения, то есть, более длительное время электролитического осаждения приводит к меньшему размеру отверстия 106. В результате, плотность отверстий в дырчатой пластине для традиционной дырчатой пластины 102, полученной гальванопластикой, остается неизменной для любой заданной толщины пластины. Поскольку скорость потока пропорциональна плотности отверстий (или дырок) в дырчатой пластине, ограниченная плотность отверстий при гальванопластике требует увеличения диаметра дырчатой пластины, чтобы осуществлять подачу с более высокой скоростью потока. Под «плотностью отверстий» понимают число отверстий на единицу площади дырчатой пластины, например, число отверстий на мм2. Это оказывает значительное отрицательное влияние на стоимость изготовления и выход при изготовлении, например, стоимость может быть выше, а выход может быть ниже. Кроме того, особенно при использовании в медицине, часто предпочтительно минимизировать диаметр дырчатой пластины, чтобы по возможности уменьшить размер устройства в целом, как из-за требуемых размеров для размещения, так и для минимизации потребляемой мощности.
Другим ограничивающим фактором гальванопластического способа, известного из уровня техники, является регулирование размера отверстия. Как показано на Фиг. 2A-2D, при достижении меньшего размера отверстия 202 риск блокировки отверстий дырчатой пластины сильно возрастает (вследствие диффузионного ограничивающего фактора вблизи области сужающегося отверстия). Трехмерный рост включает как линейный горизонтальный рост rH, так и линейный вертикальный рост rL. При большом размере отверстия 202 (обычно более приблизительно 10 мкм) существует приблизительно линейное соотношение между горизонтальным ростом rH и вертикальным ростом rL, что позволяет относительно хорошо регулировать размер отверстия 202. Однако, после того как размер отверстия 202 достигает меньшей величины, линейность больше не сохраняется, и регулирование размера отверстия 202 становится трудным. Такая нелинейность обычно начинается при размерах отверстия приблизительно 10 мкм или менее, например, менее приблизительно 9 мкм или 8 мкм или 7 мкм или 6 мкм. Как можно видеть на Фиг. 2A-2D, чем больше время роста, как показано с помощью значения времени (t) на каждом чертеже, тем толще становится слой 204, а соответствующее отверстие 202 становится меньше. Поскольку толщина 204 и размер отверстия 202 в ходе трехмерного роста взаимосвязаны, условия электролитического осаждения необходимо контролировать и изменять в ходе процесса электролитического осаждения, если необходимо достичь требуемого конечного размера отверстия 202, но это не всегда удается. В некоторых случаях, как показано на Фиг. 2D, рост дырчатой пластины может быть неудачным вследствие перерастания слоя, что вызывает закрытие отверстий 202. Специалистам хорошо известно, что толщина 204 покрытия, нанесенного электролитическим осаждением, может варьировать, иногда более чем на 10%, в поперечном направлении слоя покрытия, вследствие ограничений, свойственных данному технологическому процессу. Это также вызывает значительные трудности при регулировании как толщины 204 конечной дырчатой пластины, так и размера отверстия 202.
Краткое описание изобретения
В соответствии с одним или более воплощениями, способ изготовления дырчатой пластины включает осаждение отделяемого затравочного слоя поверх подложки; нанесение первой фотолитографической маски с рисунком поверх отделяемого затравочного слоя, причем первая фотолитографическая маска с рисунком включает негативное изображение требуемой схемы расположения отверстий; электролитическое осаждение первого материала поверх открытых участков отделяемого затравочного слоя, образованных первой маской; нанесение второй фотолитографической маски поверх первого материала, причем вторая фотолитографическая маска включает негативное изображение первой полости; электролитическое осаждение второго материала поверх открытых участков первого материала, образованных второй маской; удаление обеих масок и травление отделяемого затравочного слоя для освобождения первого материала и второго материала. Первый материал и второй материал образуют дырчатую пластину для применения при распылении жидкости.
В соответствии с другим воплощением, дырчатая пластина для применения при распылении жидкости включает первый материал, включающий множество отверстий в нем, причем первый материал обладает характеристиками, являющимися результатом формирования посредством фотолитографического способа, второй материал поверх первого материала, причем второй материал включает первую полость поверх множества отверстий в первом материале, причем второй материал обладает характеристиками, являющимися результатом формирования посредством фотолитографического способа. Первый материал и второй материал образуют дырчатую пластину.
В еще одном воплощении, дырчатую пластину, пригодную для использования при распылении жидкости, получают способом, включающим следующие стадии: а) осаждение отделяемого затравочного слоя поверх подложки, б) нанесение первой фотолитографической маски с рисунком поверх отделяемого затравочного слоя, причем первая фотолитографическая маска с рисунком включает негативное изображение требуемой схемы расположения отверстий, в) электролитическое осаждение первого материала поверх открытых участков отделяемого затравочного слоя, образованных первой маской, для формирования по существу плоской структуры, включающей множество отверстий в ней, г) нанесение второй фотолитографической маски поверх первого материала, причем вторая фотолитографическая маска включает негативное изображение первой полости, причем первая полость расположена над множеством отверстий, д) электролитическое осаждение второго материала поверх открытых участков первого материала, образованных второй маской, е) удаление обеих масок и ж) травление отделяемого затравочного слоя для освобождения первого материала и второго материала.
Другие аспекты и воплощения настоящего изобретения станут очевидны из последующего подробного описания, которое в сочетании с чертежами иллюстрирует в качестве примера принципы изобретения.
Краткое описание чертежей
На Фиг. 1А схематически представлен профиль дырчатой пластины в соответствии с известным уровнем техники.
На Фиг. 1В представлена блок-схема способа изготовления дырчатой пластины в соответствии с известным уровнем техники.
На Фиг. 2А-2D схематически показан профиль в ходе разных стадий роста дырчатой пластины в соответствии с известным уровнем техники.
На Фиг. 3А-3В показаны поперечное сечение и вид сверху, соответственно, дырчатой пластины в соответствии с одним из воплощений.
На Фиг. 4А-4В показаны поперечное сечение и вид сверху, соответственно, дырчатой пластины в соответствии с одним из воплощений.
На Фиг. 5А представлено изображение вида сверху вниз дырчатой пластины, полученное с помощью сканирующего электронного микроскопа, в соответствии с одним из воплощений.
На Фиг. 5В представлено изображение вида сверху вниз дырчатой пластины, полученное с помощью сканирующего электронного микроскопа, в соответствии с одним из воплощений.
На Фиг. 6 представлена блок-схема способа изготовления дырчатой пластины в соответствии с одним из воплощений.
На Фиг. 7А-7L представлены разные стадии формирования дырчатой пластины в соответствии с одним из воплощений.
На Фиг. 8А представлено схематическое поперечное сечение распылителя, включающего дырчатую пластину, в соответствии с одним из воплощений.
На Фиг. 8В представлен схематический фрагмент поперечного сечения распылителя, изображенного на Фиг. 8А, в соответствии с одним из воплощений.
Подробное описание изобретения
Последующее описание представлено с целью иллюстрирования основных принципов настоящего изобретения и не подразумевает ограничение идей изобретения, заявленных в настоящем документе. Кроме того, конкретные признаки, описанные в настоящем документе, могут быть использованы в сочетании с другими описанными признаками в каждой из различных возможных комбинаций и перестановок.
Если в настоящем документе конкретно не указано иное, то все термины представлены в своей наиболее возможно широкой интерпретации, включая значения, вытекающие из описания, а также значения, понятные специалистам в данной области техники, и/или значения, определенные в словарях, научных публикациях и т.д.
Используемый в настоящем документе термин «жидкость» может относиться к однофазному раствору, многофазному раствору, эмульсии или наносуспензии.
Используемый в настоящем документе термин «цилиндр» (и «цилиндрический») относится к геометрической фигуре, включающей сечение прямого кругового цилиндра; однако, если из контекста не очевидно иное, другие формы поперечного сечения могут включать цилиндры, относящиеся к данному описанию. Кроме того, радиус цилиндра не обязательно должен быть одинаковым по всему цилиндрическому сечению, а в некоторых воплощениях может изменяться, например, от верха до низа, приводя к некоторой степени конусности.
Также следует отметить, что используемые в настоящем описании и в прилагаемой формуле изобретения формы единственного числа существительных включают множественное число, если не указано иное.
В соответствии с одним из основных воплощений изобретения, способ изготовления дырчатой пластины включает осаждение отделяемого затравочного слоя поверх подложки; нанесение первой фотолитографической маски с рисунком поверх отделяемого затравочного слоя, причем первая фотолитографическая маска с рисунком включает негативное изображение требуемой схемы расположения отверстий; электролитическое осаждение первого материала поверх открытых участков отделяемого затравочного слоя, образованных первой маской; нанесение второй фотолитографической маски поверх первого материала, причем вторая фотолитографическая маска включает негативное изображение первой полости; электролитическое осаждение второго материала поверх открытых участков первого материала, образованных второй маской; удаление обеих масок и травление отделяемого затравочного слоя для освобождения первого материала и второго материала. Первый материал и второй материал образуют дырчатую пластину для применения при распылении жидкости.
В соответствии с другим основным воплощением изобретения, дырчатая пластина для применения при распылении жидкости включает первый материал, включающий множество отверстий в нем, причем первый материал обладает характеристиками, являющимися результатом формирования посредством фотолитографического способа, второй материал поверх первого материала, причем второй материал включает первую полость поверх множества отверстий в первом материале, причем второй материал обладает характеристиками, являющимися результатом формирования посредством фотолитографического способа. Первый материал и второй материал образуют дырчатую пластину.
В еще одном основном воплощении изобретения дырчатую пластину, пригодную для использования при распылении жидкости, получают способом, включающим следующие стадии: а) осаждение отделяемого затравочного слоя поверх подложки, б) нанесение первой фотолитографической маски с рисунком поверх отделяемого затравочного слоя, причем первая фотолитографическая маска с рисунком включает негативное изображение требуемой схемы расположения отверстий, в) электролитическое осаждение первого материала поверх открытых участков отделяемого затравочного слоя, образованных первой маской, для формирования по существу плоской структуры, включающей множество отверстий в ней, г) нанесение второй фотолитографической маски поверх первого материала, причем вторая фотолитографическая маска включает негативное изображение первой полости, причем первая полость расположена над множеством отверстий, д) электролитическое осаждение второго материала поверх открытых участков первого материала, образованных второй маской, е) удаление обеих масок и ж) травление отделяемого затравочного слоя для освобождения первого материала и второго материала.
В соответствии с одним или более воплощениями, представлен способ изготовления дырчатых пластин с точно определенным размером и формой отверстия для соответствия определенному размеру капли и распределению капель по размерам. Кроме того, фотолитографический подход по настоящему изобретению позволяет разорвать связь между скоростью потока и размером капли и/или распределением капель по размерам. Следовательно, настоящее изобретение предоставляет возможность изготовления дырчатой пластины, в которой скорость потока и размер капли и/или распределение капель по размерам могут быть рассмотрены и отрегулированы независимо друг от друга, что является другим значительным преимуществом перед известным уровнем техники. Кроме того, воплощения, описанные в настоящем документе, обеспечивают масштабируемость, которая позволяет осуществлять крупномасштабное производство, путем исключения дорогостоящих, трудоемких стадий ручной обработки (например, ручной сбор и пробивка) из способа изготовления. В способах, известных из уровня техники, используют ручную обработку, называемую «сбор», для снятия конечного электролитически осажденного материала с несущей подложки (например, матрицы), а затем пробивку отверстий с заданным диаметром в листовом материале, подлежащем использованию в качестве дырчатой пластины.
В соответствии с одним или более воплощениями, способ изготовления дырчатой пластины, сетчатой пластины, перфорированной пластины и т.д. для распылителя жидкости, такого как вибрационный сетчатый распылитель, включает фотолитографический процесс, который предоставляет возможность точного определения и регулирования размера отверстия. В одном или более воплощениях фотолитографический способ изготовления дырчатых пластин может обеспечить дырчатую пластину с регулируемыми параметрами, удовлетворяющую заданным техническим требованиям для разнообразных областей применения подачи жидкости, таких как подача распыляемых лекарственных средств. Кроме того, фотолитографический способ имеет значительный потенциал для заметного повышения технологического выхода и, таким образом, обеспечивает значительный потенциал для снижения стоимости производства.
В соответствии с некоторыми воплощениями, технология производства полупроводниковых приборов может быть использована в способе изготовления по настоящему изобретению для обеспечения возможности полностью автоматического технологического процесса изготовления дырчатых пластин посредством схемы фотомаски. Также, не ограничиваясь использованием подложек из нержавеющей стали, можно использовать более традиционную кремниевую пластину, вместе с традиционным способом отделения, в котором используют отделяемый слой и процесс травления для удаления отделяемого слоя, например, отделение посредством процесса жидкостного травления.
Теперь обратимся к Фиг. 3А-3В, на котором представлены поперечное сечение и вид сверху дырчатой пластины 300, сформированной посредством фотолитографического способа в соответствии с одним из воплощений. Как можно видеть на Фиг. 3А, дырчатая пластина 300 включает множество отверстий 302, полость 304 и боковые стенки 306. Дырчатую пластину 300 используют для распыления жидкости, в соответствии с предпочтительными воплощениями. Дырчатая пластина 300 включает первый материал 308, включающий множество отверстий 302 в нем. Первый материал 308 представляет собой слой, имеющий такую же толщину Ф3, как высота отверстий 302. Первый материал 308 обладает одной или более характеристиками, которые являются результатом формирования посредством фотолитографического способа, такими как гладкая поверхность, хорошо регулируемые диаметры (Ф1, Ф4) и шаг (Ф5), одинаковые размеры и т.д. Дырчатая пластина 300 также включает второй материал 310 (который может представлять собой такой же материал, как первый материал 308, или другой материал), который расположен непосредственно или опосредованно поверх первого материала 308, так что первый материал 308 может образовывать отверстия 302, а второй материал 310 может образовывать полость 304 и образовывать боковые стенки 306. Полость 304, образованная вторым материалом 310, расположена над множеством отверстий 302 в первом материале 308. Второй материал 310 представляет собой слой, имеющий такую же толщину, как глубина полости 304, например, Ф2-Ф3. Второй материал 310 также обладает одной или более характеристиками, которые являются результатом формирования посредством фотолитографического способа, как описано ранее.
В одном из воплощений каждое из множества отверстий 302 в первом материале 308 может иметь диаметр Ф4 от приблизительно 1 мкм до приблизительно 5 мкм. В другом воплощении толщина Ф3 первого материала 308 вблизи множества отверстий 302 может составлять от приблизительно 5 мкм до приблизительно 10 мкм.
Как показано на Фиг. 3А, в одном из воплощений высота Ф2 боковых стенок 306 может составлять от приблизительно 40 мкм до приблизительно 80 мкм, например, приблизительно 60 мкм, 65 мкм и т.д. В другом воплощении ширина Ф1 полости 304 может составлять от приблизительно 50 мкм до приблизительно 80 мкм, например, приблизительно 60 мкм, 65 мкм и т.д. В предпочтительных воплощениях высота Ф2 боковых стенок 306 может соответствовать ширине Ф1 полости 304. В одном или более воплощениях шаг Ф5 (измеренное расстояние между отверстиями) одного или более отверстий 302 может составлять от приблизительно 2 мкм до приблизительно 20 мкм или от приблизительно 4 мкм до приблизительно 10 мкм или любую величину или диапазон между указанными значениями. В некоторых воплощениях выбор шага влияет или воздействует на скорость потока и/или механическую прочность дырчатой пластины. В некоторых воплощениях выбор шага зависит от механических факторов, таких как частота вибрации.
Теперь обратимся к Фиг. 3В, на котором представлен вид сверху (по линии 3В-3В на Фиг. 3А) дырчатой пластины 300 в соответствии с одним из воплощений. Снова обратимся к Фиг. 3В, на котором показана схема расположения отверстий в форме звезды, но, если требуется, можно применять любую форму или конфигурацию, например, круглую, квадратную, треугольную или произвольную форму и т.д. Способ по настоящему изобретению предоставляет возможность формирования значительно большего числа отверстий 302 в дырчатой пластине 300, чем может быть получено в дырчатой пластине в соответствии с известным уровнем техники. Это обусловлено способом, описанным в настоящем документе, в соответствии с различными воплощениями, который обеспечивает больше свободы и точности при определении схемы расположения отверстий, плотности отверстий, формы отверстий и размеров отверстий, как требуется для достижения требуемых результатов подачи жидкости. Кроме того, воплощения, описанные в настоящем документе, могут обеспечить возможность использования большего процента площади дырчатой пластины, поскольку размер отверстия не зависит от толщины дырчатой пластины. Другими словами, отсутствует связь между толщиной дырчатой пластины и размером отверстия, в отличие от дырчатых пластин, полученных с помощью гальванопластического способа, известного из уровня техники, в которых толщина дырчатой пластины взаимосвязана с размером отверстий. Таким образом, можно создать больше отверстий 302 на единицу площади дырчатой пластины, с возможным преимуществом большей производительности при сохранении регулирования размера частиц и/или распределения частиц по размерам. В некоторых воплощениях число отверстий 302 может находиться в диапазоне от приблизительно 1 отверстия до приблизительно 1000 отверстий на мм2. Для дырчатой пластины обычного размера (т.е., площадью 20 мм2) для пульмональной подачи распыленного жидкого лекарственного средства, число отверстий может находиться в диапазоне от приблизительно 50 до приблизительно 25000 или от приблизительно 300 до приблизительно 10000 или в любом диапазоне между указанными численными значениями. На Фиг. 3В представлена конфигурация, в которой может быть сформировано 10000 или более отверстий. В одном из воплощений устройства для распыления, включающего дырчатую пластину площадью приблизительно 20 мм2, число отверстий может составлять от 500 до 5000, например, от 1000 до 3000 или в любом диапазоне между указанными численными значениями. В то время как практически не существует нижнего предела числа отверстий (например, минимальным значением является 1), которые могут быть сформированы в дырчатой пластине, способ по настоящему изобретению позволяет значительно повысить число, например, до 500 или 1000 или более на мм2.
В одном или более воплощениях, выходное отверстие (которое также называют выпускным отверстием) может иметь диаметр в диапазоне от приблизительно 0,5 мкм до приблизительно 10 мкм, а в некоторых воплощениях диаметр может находиться в диапазоне от приблизительно 1 мкм до приблизительно 6 мкм, от приблизительно 1 мкм до приблизительно 4 мкм, от приблизительно 1 мкм до приблизительно 3 мкм и т.д. или в любом диапазоне между указанными значениями. Распределение отверстий по размерам может находиться в диапазоне от любого требуемого наименьшего размера до любого требуемого наибольшего размера, и отсутствует требуемое стандартное отклонение между размерами отверстий, в соответствии с различными воплощениями. Описанный выше способ в одном из воплощений преимущественно предоставляет возможность лучшего регулирования размера отверстия, чем способы, известные из уровня техники, таким образом, дырчатые пластины могут быть надежно и воспроизводимо получены с очень малыми выходными отверстиями, например, 0,5 мкм, 0,4 мкм, 0,3 мкм, 0,2 мкм, 0,1 мкм и т.д. Кроме того, в соответствии с воплощениями, представленными в настоящем документе, способ позволяет обеспечить лучшую точность регулирования при достижении требуемого размера отверстия и, следовательно, более строго регулируемый диапазон, т.е. более узкую кривую распределения. Однако следует отметить, что воплощения, представленные в настоящем документе, также обеспечивают дырчатую пластину, в которой отверстия могут быть целенаправленно сформированы с размерами, отличающимися друг от друга, например, ряд отверстий диаметром 3 мкм и ряд отверстий диаметром 1 мкм в одной и той же дырчатой пластине.
В соответствии с воплощениями настоящего изобретения, диаметр Ф4 отверстий 302, высоту Ф2 боковых стенок 306, толщину Ф3 первого материала 308 вблизи множества отверстий 302, ширину Ф1 полости 304 и/или шаг Ф5 можно независимо регулировать, чтобы обеспечить требуемую скорость потока, размер капли и распределение капель по размерам, когда осуществляют распыление жидкости через отверстия 302.
В соответствии с некоторыми воплощениями, первый материал 308 и/или второй материал 310 могут включать любой подходящий материал, такой как по меньшей мере один из Ni, Со, Pd, Pt, их сплавы и их смеси, наряду с другими подходящими материалами. Подходящим материалом может быть любой электролитически осаждаемый материал, а в некоторых дополнительных воплощениях выбранный материал может обладать стойкостью к химическому воздействию жидкости, распыляемой с применением дырчатой пластины 300.
Теперь обратимся к Фиг. 4А-4В, на которых представлены поперечное сечение и вид сверху дырчатой пластины 400, сформированной посредством фотолитографического способа, в соответствии с одним из воплощений. Как можно видеть на Фиг. 4А, дырчатая пластина 400 включает множество отверстий 402, первую полость 404, вторую полость 408 и боковые стенки 406. Дырчатая пластина 400 может быть использована для распыления жидкости в соответствии с предпочтительными воплощениями.
Дырчатая пластина 400 включает первый материал, включающий множество отверстий 402 в нем. Первый материал 410 представляет собой слой, имеющий такую же толщину Фс, как высота отверстий 402. Первый материал 410 обладает характеристиками, являющимися результатом формирования посредством фотолитографического способа, такими как гладкие поверхности, равномерный рост и т.д., как описано ранее. Дырчатая пластина 400 также включает второй материал 412 (который может являться таким же материалом, как первый материал 410, или другим материалом), который расположен непосредственно или опосредованно над первым материалом 410, причем второй материал 412 включает первую полость 404 над множеством отверстий 402 в первом материале 410. Второй материал 412 представляет собой слой, имеющий такую же толщину, как глубина Фе первой полости 404. Второй материал 412 также обладает характеристиками, являющимися результатом формирования посредством фотолитографического способа, как описано ранее, что приводит к достижению одного или более из следующих полезных свойств: гладкие поверхности, хорошо регулируемые диаметры (Фа, Фd, Фf и шаг (Фg), одинаковые размеры и т.д.
Дырчатая пластина 400 также включает третий материал 414, включающий вторую полость 408, причем третий материал распложен над вторым материалом 412 так, что полости 404 и 408 распложены одна над другой. Третий материал 414 представляет собой слой, имеющий такую же толщину, как глубина второй полости 408, например, Фb-(Фс+Фе). Третий материал 414 обладает характеристиками, являющимися результатом формирования посредством фотолитографического способа, как описано ранее; вторая полость 408 расположена над первой полостью 404, а внутренний диаметр Фа второй полости 408 больше, чем внутренний диаметр Фf первой полости 404.
В одном из воплощений каждое из множества отверстий 402 в первом материале 410 может иметь диаметр Фd от приблизительно 1 мкм до приблизительно 5 мкм. В другом воплощении толщина Фс первого материала 410 вблизи множества отверстий 402 может составлять от приблизительно 5 мкм до приблизительно 10 мкм, например, приблизительно 6 мкм.
Как показано на Фиг. 4А, в одном из воплощений высота Фb боковых стенок 406 может составлять от приблизительно 40 мкм до приблизительно 80 мкм, например, приблизительно 60 мкм, 65 мкм и т.д. В другом воплощении ширина Фf первой полости 404 может составлять от приблизительно 20 мкм до приблизительно 30 мкм, например, приблизительно 25 мкм. В другом воплощении глубина Фе первой полости 404 может составлять от приблизительно 20 мкм до приблизительно 30 мкм, например, приблизительно 25 мкм. В предпочтительных воплощениях высота Фb боковых стенок 406 может соответствовать ширине первой полости 404 и/или второй полости.
Теперь обратимся к Фиг. 4В, на котором представлен вид сверху (по линии 4В-4В на Фиг. 4А) дырчатой пластины 400 в соответствии с одним из воплощений. Снова обратимся к Фиг. 4В, на котором представлена схема расположения отверстий, включающая три отверстия 402, но при необходимости можно использовать любую форму и любое число отверстий 402. В соответствии с предпочтительными воплощениями, каждый из параметров, включающих диаметр Фd отверстий 402, высоту Фb боковых стенок 406, толщину Фс первого материала 410 вблизи множества отверстий 402, ширину Фа второй полости 408, ширину Фf первой полости 404 и шаг Фg, можно регулировать независимо друг от друга, чтобы обеспечить требуемую скорость потока и размер капли, когда осуществляют распыление жидкости через отверстия 402.
В соответствии с некоторыми воплощениями, первый материал 410, второй материал 412 и/или третий материал 414 могут включать любой подходящий материал. В некоторых воплощениях материалы можно соответствующим образом выбрать из металлов платиновой группы. В некоторых воплощениях материалы включают по меньшей мере один из Ni, Со, Pd, Pt, их сплавы и их смеси, наряду с другими подходящими материалами. Дырчатая пластина 400 может быть выполнена из высокопрочного и/или коррозионностойкого материала. В качестве примера, основная часть пластины (например, первый материал 410, второй материал 412 и/или третий материал 414) может быть выполнена из палладия или сплава палладия и никеля. Палладий или сплав палладия и никеля являются коррозионностойкими по отношению к большинству коррозионно-активных веществ, в частности, к растворам для лечения заболеваний дыхательных путей с помощью ингаляционной терапии, таким как сульфат альбутерола или раствор ипратропия, которые используют в медицине. В некоторых воплощениях по меньшей мере один из первого, второго и/или третьего материалов обладает низким модулем упругости и может привести к меньшим напряжениям при заданной амплитуде колебаний. Другие материалы, которые можно использовать для конструирования основной части пластины, включают нержавеющую сталь, сплавы нержавеющей стали, золото, сплавы золота и т.п. Подходящим материалом может быть любой электролитически осаждаемый материал, а в некоторых дополнительных воплощениях выбранный материал может быть инертным и/или обладать химической стойкостью к используемой жидкости, которую распыляют с применением дырчатой пластины 400.
Отверстия дырчатых пластин в любом воплощении могут включать выходное отверстие, имеющее любой диаметр в диапазоне от приблизительно 0,5 мкм до приблизительно 6 мкм, для получения капель, имеющих размеры от приблизительно 0,5 мкм до приблизительно 6 мкм. В других воплощениях выходное отверстие (которое также называют выпускным отверстием) может иметь диаметр от приблизительно 1 мкм до приблизительно 4 мкм, от приблизительно 1 мкм до приблизительно 3 мкм и т.д., или может находиться в любом диапазоне между указанными величинами, для получения капель, имеющих приблизительно соответствующий размер. В основном, размер капли приблизительно равен размеру выходного отверстия, однако выходящие капли могут менять форму и становиться немного больше или меньше, в зависимости от свойств распыляемой жидкости, таких как поверхностное натяжение и/или реологические свойства. Используемый в настоящем документе термин «выходное отверстие» означает отверстие, из которого выходят капли, и которое также можно рассматривать как отверстие, расположенное ниже по потоку (или удаленное) от подачи жидкости. Выходное отверстие является противоположным входному отверстию, которое также называют отверстием подачи жидкости и которое представляет собой отверстие, контактирующее с (или ближайшее к) подачей жидкости, подлежащей распылению. Таким образом, отверстие подачи жидкости имеет больший диаметр и/или большую площадь, чем выходное отверстие. В некоторых воплощениях диаметр отверстия подачи жидкости может находиться в диапазоне от приблизительно 20 мкм до приблизительно 200 мкм, включая любой диапазон или величину между указанными значениями.
В одном или более воплощениях отверстия могут быть сформированы (как показано, например, на Фиг. 3В и/или 4В) таким образом, что они описывают ряд концентрических, снижающихся цилиндров внутри дырчатой пластины (если смотреть от входного отверстия к выходному отверстию). В некоторых воплощениях отверстия могут быть сформированы таким образом, что они описывают внутри дырчатой пластины два концентрических цилиндра, как показано на Фиг. 3В. В таких воплощениях диаметр входного отверстия для жидкости может составлять от приблизительно 20 мкм до приблизительно 100 мкм, а диаметр выходного отверстия может составлять от приблизительно 0,5 мкм до приблизительно 6 мкм. В некоторых воплощениях диаметр выходного отверстия может составлять от приблизительно 1% до приблизительно 10% от диаметра входного отверстия. Более конкретно, в одном или более воплощениях входное отверстие может иметь диаметр от приблизительно 50 мкм до приблизительно 80 мкм, а выходное отверстие может иметь диаметр от приблизительно 1 мкм до приблизительно 4 мкм.
В одном или более воплощениях отверстия могут быть сформированы в дырчатой пластине в виде трех концентрических цилиндров, как показано на Фиг. 4В. В соответствии с одним или более воплощениями, три или более концентрических цилиндра могут быть использованы для образования отверстий, сформированных внутри дырчатой пластины. В таких воплощениях отверстия включают цилиндрическое входное отверстие, одно или более промежуточных цилиндрических отверстий и одно или более цилиндрических выходных отверстий, сформированных в дырчатой пластине. Эти отверстия могут иметь диаметры, составляющие от приблизительно 50 мкм до приблизительно 200 мкм для входного отверстия, от приблизительно 10 мкм до приблизительно 40 мкм для промежуточного отверстия и от приблизительно 1 мкм до приблизительно 5 мкм для выходного отверстия. Следует отметить, что при концентрическом расположении цилиндрических отверстий, отверстия не обязательно должны быть соосными. В некоторых воплощениях, как показано, например, на Фиг. 3, множество (два или более) выходных отверстий могут быть сформированы в пределах диаметра большего входного отверстия. Таким образом, множество отверстий 302 (выходных отверстий) обычно формируют в пределах области, ограниченной отверстием 304 (входным отверстием). Эти выходные отверстия могут быть сформированы в соответствии с множеством схем, конфигураций и положений относительно оси большего отверстия. Хотя обычно получают отверстие с прямыми стенками, боковые стенки отверстия могут иметь некоторый угол наклона вследствие ослабления света в литографическом процессе. Этот угол становится более выраженным при уменьшении размера отверстия. В основном, угол наклона боковых стенок заданного отверстия не оказывает отрицательного воздействия на характеристики выброса капель и в некоторых воплощениях может быть полезным.
В некоторых воплощениях, описанных в настоящем документе, отверстия в основном образуют в дырчатой пластине форму перевернутой ступенчатой пирамиды. В частности, форма ступенчатой пирамиды хорошо заметна при обращении к воплощению, изображенному на Фиг. 4. Форма ступенчатой пирамиды может быть использована для обеспечения механической прочности дырчатой пластины, так что возможно использование дырчатой пластины в распылителе вибрационного сетчатого типа, и позволяет противостоять силам, действующим на дырчатую пластину вследствие вибрации. Использование такой формы (например, формы ступенчатой пирамиды) в дырчатой пластине не является обязательным для обеспечения требуемого размера или распределения полученных капель по размерам.
Традиционно, дырчатые пластины, описанные в настоящем документе, в соответствии с разными воплощениями могут быть сформированы в форме купола (хотя подходят и другие конфигурации, такие как плоская и близкая к плоской), как описано в основном в патенте US 5758637, ранее включенном в настоящий документ посредством ссылки. Обычно при осуществлении распыления жидкости дырчатая пластина вибрирует с частотой в диапазоне от приблизительно 45 кГц до приблизительно 200 кГц. Кроме того, при осуществлении распыления жидкости жидкость может быть приведена в контакт с задней поверхностью дырчатой пластины, при этом жидкость прилипает к задней поверхности под действием сил поверхностного натяжения. При вибрации дырчатой пластины капли жидкости выталкивают с передней поверхности, как описано в основном в патентах US 5164740, 5586550 и 5758637, ранее включенных в настоящий документ посредством ссылки.
Теперь обратимся к Фиг. 6, на котором представлен способ 600 изготовления дырчатой пластины в соответствии с одним из воплощений. Способ 600 может быть осуществлен в любых требуемых условиях и может включать большее или меньшее число операций, чем показано на Фиг. 6, в соответствии с разными воплощениями.
На стадии 602 отделяемый затравочный слой осаждают поверх подложки. Отделяемый затравочный слой предпочтительно может включать поддающийся травлению материал, такой как метал, например, проводящий металл. В некоторых воплощениях металл представляет собой один или более из следующих металлов: Al, Cu, Si, Ni, Au, Ag, сталь, Zn, Pd, Pt и т.д., их сплавы, такие как латунь, нержавеющая сталь и т.д., их смеси и т.п. В некоторых воплощениях отделяемый затравочный слой может включать поддающийся травлению проводящий материал, такой как следующие проводящие металлы: Au, Ti, Cu, Ag и т.д., и их сплавы. Конечно, любые другие материалы могут быть использованы для отделяемого затравочного слоя, что должно быть понятно специалисту в данной области техники после прочтения настоящего описания.
На стадии 604 первую фотолитографическую маску с рисунком наносят поверх отделяемого затравочного слоя. Первая фотолитографическая маска с рисунком включает негативное изображение требуемой схемы расположения отверстий.
Размер отверстия может быть точно определен с помощью рисунков фотолитографической маски (элементов фотоизображения), изготовленной посредством фотолитографического способа. По сравнению со способами, известными из уровня техники, в которых используют гальванопластический способ, отверстие формируют посредством трехмерного роста электролитически осаждаемых материалов.
В одном из воплощений первая фотолитографическая маска с рисунком может задавать в первом материале отверстия диаметром от приблизительно 0,5 мкм до приблизительно 6 мкм.
На стадии 606 первый материал электролитически осаждают поверх открытых участков отделяемого затравочного слоя, образованных первой маской. В одном из воплощений первый материал вблизи отверстий может быть сформирован до толщины, которая не зависит от диаметра отверстий и составляет, например, от приблизительно 5 мкм до приблизительно 10 мкм, в соответствии с некоторыми воплощениями.
Высота первой фотолитографической маски с рисунком и толщина первого материала вблизи отверстий являются факторами, которые определяют рабочие характеристики дырчатой пластины после завершения ее получения. На Фиг. 5А показан вид сверху вниз внутренней стороны отверстия в дырчатой пластине, полученной с применением способов, описанных в настоящем документе; изображение получено с помощью сканирующего электронного микроскопа (СЭМ). Как можно видеть, края данного отверстия являются гладкими и форма по существу однородная. Отверстие, показанное на Фиг. 5А, было получено посредством электролитического осаждения первого материала, причем толщина электролитически осажденного материала меньше высоты первой фотолитографической маски с рисунком, посредством чего обеспечили равномерное осаждение материала.
Теперь обратимся к Фиг. 5В, на котором представлен вид сверху вниз внутренней стороны дырчатой пластины, полученной с применением способов, описанных в настоящем документе; изображение получено с помощью СЭМ. Заметны некоторые преимущества способов. Отверстия в данной дырчатой пластине были получены таким же способом, как и отверстие, изображенное на Фиг. 5А. Дырчатая пластина, представленная на Фиг. 5В, включает три плоские поверхности, причем каждая следующая внутренняя поверхность углублена относительно ближайшей внешней поверхности, по аналогии с дырчатой пластиной, изображенной на Фиг. 4А-4В. Снова обратимся к Фиг. 6В, на котором можно видеть, что отверстия точно отрегулированы по размещению и размеру, и дырчатая пластина имеет по существу вертикальные и по существу гладкие стенки. Такая возможность точного изготовления является преимуществом способов, описанных в настоящем документе, в соответствии с разными воплощениями, по сравнению с традиционными способами получения, такими как гальванопластика.
В некоторых воплощениях диаметр отверстий и шаг отверстий могут быть выбраны (зависимо или независимо) таким образом, что толщину первого материала вблизи отверстий и скорость потока распыляемой жидкости через отверстия можно регулировать для достижения требуемой величины или диапазона.
В другом воплощении толщина первого материала вблизи отверстий может быть независимой от плотности размещения отверстий в дырчатой пластине.
На стадии 608 вторую фотолитографическую маску наносят поверх первого материала. Вторая фотолитографическая маска включает негативное изображение первой полости.
На стадии 610 второй материал электролитически осаждают поверх открытых участков первого материала, образованных второй маской.
В одном из воплощений первый материал и второй материал могут представлять собой один и тот же материал. В другом воплощении первый материал и второй материал могут включать электролитически осаждаемый материал, обладающий стойкостью по отношению к распыляемой жидкости.
На стадии 612 обе маски удаляют с помощью любого известного способа. В одном из воплощений обе маски удаляют на одной стадии, например, их удаляют одновременно.
На стадии 614 отделяемый затравочный слой травят для освобождения электролитически осажденных материалов. Предпочтительное травление включает процесс жидкостного травления, наряду с другими способами удаления отделяемого слоя.
В одном из воплощений способ 600 может включать больше стадий, например, стадии, описанные ниже.
На одной из возможных стадий третья фотолитографическая маска может быть нанесена поверх второго материала, причем третья фотолитографическая маска включает негативное изображение второй полости. Данная третья фотолитографическая маска может быть нанесена перед удалением первой и второй маски. Затем третий материал может быть электролитически осажден поверх открытых участков второго материала, образованных третьей маской. Все маски могут быть удалены после завершения электролитического осаждения. Вторая полость может быть расположена поверх первой полости, а внутренний диаметр второй полости может быть больше, чем внутренний диаметр первой полости.
В соответствии с некоторыми воплощениями, первый материал, второй материал и/или третий материал могут включать любой подходящий материал. В некоторых воплощениях материалы могут быть соответствующим образом выбраны из платиновой группы. В некоторых воплощениях материалы включают по меньшей мере один из Ni, Со, Pd, Pt и их сплавы, наряду с другими подходящими материалами. Первый материал, второй материал и/или третий материал могут включать высокопрочный и коррозионностойкий материал в одном воплощении. В качестве примера, первый материал, второй материал и/или третий материал могут включать сплав палладия и никеля. Такой сплав является стойким по отношению ко многим коррозионно-активным веществам, в частности, к растворам для лечения заболеваний дыхательных путей с помощью ингаляционной терапии, таким как сульфат альбутерола или раствор ипратропия, которые используют в медицине. Кроме того, сплав палладия и никеля обладает низким модулем упругости, и, следовательно, в нем возникают меньшие напряжения при заданной амплитуде колебаний. Другие материалы, которые могут быть использованы в качестве первого материала, второго материала и/или третьего материала, включают палладий, сплавы палладия и никеля, нержавеющую сталь, сплавы нержавеющей стали, золото, сплавы золота и т.п.
Для повышения скорости получения капель, при поддержании размеров капель в пределах определенного диапазона, можно сконструировать отверстия, имеющие определенную форму. В одном или более воплощениях могут быть сформированы отверстия, которые описывают в дырчатой пластине форму ступенчатой пирамиды. Используя данный поход, дырчатые пластины могут быть сформированы как ряд концентрических, ступенчато снижающихся цилиндров (если смотреть со стороны входного отверстия к выходному отверстию). В некоторых воплощениях дырчатые пластины могут быть сформированы как два концентрических цилиндра. В таких воплощениях диаметр входного отверстия для жидкости может составлять от приблизительно 50 мкм до приблизительно 100 мкм, а диаметр выходного отверстия может составлять от приблизительно 0,5 мкм до приблизительно 6 мкм. Более конкретно, в одном из воплощений диаметр входного отверстия может составлять от приблизительно 60 мкм до приблизительно 80 мкм, а диаметр выходного отверстия может составлять от приблизительно 1 мкм до приблизительно 4 мкм.
В соответствии с одним или более воплощениями, дырчатые пластины могут быть сформированы как три или более концентрических цилиндров. В таких воплощениях присутствует входной цилиндр, один или более промежуточных цилиндров и выходная пластина, включающая выходные отверстия, сформированные в ней. В некоторых воплощениях диаметр выходных отверстий, сформированных в ней, может составлять от приблизительно 1% до приблизительно 50% от диаметра входного отверстия. В некоторых воплощениях диаметр следующего меньшего отверстия может составлять от приблизительно 10% до приблизительно 30% от диаметра следующего большего отверстия. Например, диаметры могут включать любое значение от приблизительно 50 мкм до приблизительно 100 мкм для входного отверстия, от приблизительно 10 мкм до приблизительно 30 мкм для промежуточного отверстия и от приблизительно 1 мкм до приблизительно 5 мкм для выходного отверстия. В любом из указанных выше вариантов, отверстия описывают в дырчатой пластине форму перевернутой ступенчатой пирамиды. Такая форма обеспечивает прочность дырчатой пластины и может обеспечить преимущества скорости потока, такие как увеличенная скорость потока при сохранении размера капель. Таким образом, дырчатая пластина может найти практическое применение для ингаляционного введения лекарственных средств. Также следует отметить, что стенки отверстия являются по существу прямосторонними, то есть стенки отверстия описывают сечение геометрической формы прямого кругового цилиндра. Другими словами, стенки отверстия обычно перпендикулярны плоскости дырчатой пластины или касательной дырчатой пластины куполообразной формы. Однако в некоторых воплощениях стенки отверстия могут иметь некоторый угол наклона и/или даже могут принимать вид конического поперечного сечения.
В соответствии с одним из воплощений, дырчатая пластина может быть сформирована в ходе полностью автоматизированного процесса, который не требует операций ручной штамповки.
Теперь обратимся к Фиг. 7А-7L, на которых схематически изображен способ по настоящему изобретению.
На Фиг. 7А-7В отделяемый затравочный слой 704 наносят поверх подложки 702. В предпочтительных воплощениях подложка 702 может включать Si, а отделяемый затравочный слой 704 может включать любой поддающийся травлению проводящий металл.
На Фиг. 7С-7Е первую фотолитографическую маску 710 с рисунком наносят поверх отделяемого затравочного слоя 704. Первая фотолитографическая маска 710 с рисунком включает негативное изображение требуемой схемы расположения отверстий и может быть сформирована путем нанесения покрытия фоторезиста 706 методом центрифугирования, нанесения фотошаблона 708 с требуемым рисунком, чтобы подвергнуть экспонированию удаленные участки фоторезиста 706, и растворения экспонированных участков с применением любого известного способа, например, с использованием проявителя, известного из уровня техники, посредством чего получают первую маску 710.
На Фиг. 7F первый материал 712 электролитически осаждают поверх открытых участков отделяемого затравочного слоя 704, а первая маска определяет рисунок.
На Фиг. 7G-7I вторую фотолитографическую маску 714 наносят поверх первого материала 712. Вторая фотолитографическая маска 714 включает негативное изображение первой полости. Вторая фотолитографическая маска 714 может быть сформирована путем нанесения покрытия фоторезиста 716 методом центрифугирования, нанесения фотошаблона 718 с требуемым рисунком, экспонирования удаленных участков фоторезиста 716 и растворения экспонированных участков с применением любого известного способа, например, с использованием проявителя, известного из уровня техники, посредством чего получают вторую маску 714.
На Фиг. 7J второй материал 720 электролитически осаждают поверх открытых участков первого материала 712, а вторая маска определяет рисунок. Затем вторую маску 714 и первую маску 710 удаляют с применением любого известного способа, получая структуру, изображенную на Фиг. 7K. Затем отделяемый затравочный слой 704 подвергают травлению для освобождения как первого материала 712, так и второго материала 714, получая структуру, изображенную на Фиг. 7L. Предпочтительное травление включает способ жидкостного травления. Другие способы травления, которые могут являться подходящими способами удаления отделяемого слоя, включают плазменное травление и фотохимическое травление.
В предпочтительных воплощениях первый материал и второй материал могут образовывать дырчатую пластину для использования при распылении жидкости в вибрационном сетчатом распылителе. В данных воплощениях фотолитографический подход позволяет регулировать скорость потока независимо от размера капель, поскольку размер отверстия и плотность расположения отверстий можно независимо регулировать.
Например, скорость потока в генераторе жидкого аэрозоля, как ожидают, пропорциональна общему числу отверстий (которое при учете размера каждого отверстия дает общую площадь отверстий). Это является другим значительным преимуществом перед известным уровнем техники, в котором плотность расположения отверстий ограничена требуемей толщиной электролитически осажденного покрытия. В результате, способы изготовления дырчатых пластин, описанные в настоящем документе, могут обеспечить дырчатую пластину с регулируемыми параметрами, которые удовлетворяют требуемым техническим характеристикам для подачи широкого диапазона жидких лекарственных средств.
В соответствии с одним из воплощений, дырчатая пластина, полученная с помощью способов, описанных в настоящем документе, может включать отверстия разных размеров, разных областей, разных форм, разных профилей, разных геометрий и т.д. Например, дырчатая пластина может включать одну или более областей, включающих множество отверстий, расположенных по круговой схеме, вместе с одной или более областями, включающими множество отверстий, расположенных по некруговой схеме, например, по эллиптической, треугольной или четырехугольной схеме. Отверстия в разных областях могут иметь разные или одинаковые площади, например, диаметр отверстий может меняться от приблизительно 1 мкм до приблизительно 5 мкм.
Отверстия также могут быть распределены по площади дырчатой пластины равномерно, неравномерно или же могут быть распределены как равномерно, так и неравномерно, например, в разных областях. В другом воплощении дырчатая пластина может включать отверстия, включающие первую область на внутреннем участке, и отверстия, включающие вторую область на внешнем участке. Кроме того, фотолитографический способ, описанный в настоящем документе, предоставляет возможность получения самих дырчатых пластин различных схем или геометрических форм. Таким образом, можно легко сформировать дырчатые пластины, например, круглой, эллиптической, квадратной формы и/или в форме звезды. Ушки или выступы могут быть сформированы в дырчатой пластине для содействия при изготовлении распылителя в некоторых воплощениях. Конечно, с использованием способов, описанных в настоящем документе, могут быть получены любые другие схемы расположения отверстий, размеры отверстий, области отверстий, профили отверстий и т.д., что должно быть понятно специалисту в данной области техники после прочтения настоящего описания.
Способы, описанные в настоящем документе, не требуют жесткого допуска на совмещение между слоями, поскольку смещение двух или более слоев обеспечивает хорошо выровненный край. Дополнительным преимуществом по сравнению с гальванопластическим способом изготовления дырчатых пластин является то, что размер отверстия, полученного фотолитографическим способом, не связан с толщиной электролитически осажденного покрытия. Следовательно, использование фотолитографического способа обеспечивает улучшенное регулирование способа и потенциал для повышенного выхода при изготовлении. Зависимость размера отверстия от толщины электролитически осажденного покрытия является важным фактором при снижении технологического выхода в традиционных гальванопластических способах, чего теперь можно избежать, используя способы, описанные в настоящем документе. Также, могут быть использованы многослойные способы для достижения требуемой конечной геометрической формы дырчатой пластины, которую невозможно получить при использовании традиционных способов изготовления дырчатой пластины.
Дырчатые пластины изготовили с использованием способов, описанных в настоящем документе; данные испытаний аэрозоля, полученного с применением указанных дырчатых пластин, представлены ниже в таблице 1 для сравнения рабочих характеристик. В таблице 1 показаны результаты испытаний трех дырчатых пластин, полученных фотолитографическим способом, в соответствии с воплощениями настоящего изобретения и трех дырчатых пластин, полученных гальванопластикой в соответствии с известным уровнем техники.
В таблице 1 в первой колонке указан номер образца испытываемого генератора аэрозоля с колонковой трубой, СД означает средний диаметр, который определяют на основе размера капель, выходящих из дырчатой пластины, СГР означает стандартное геометрическое распределение, которое рассчитывают как (D84/D50), а разброс означает разброс, который рассчитывают как (D90-D10)/D50, где D представляет собой размер капли данного процентиля (который указан нижним индексом) распределения капель по размерам, измеренный методом рассеяния света, например, с применением прибора Malvern для измерения рассеяния света. Например, для образца Р35, полученного фотолитографическим способом, при измерении методом рассеяния света получили следующие результаты: D10=1,414 мкм, D50=2,607 мкм, D84=4,038 мкм, D90=4,844 мкм, соответственно, СГР=D84/D50=1,549. Для образца F007, полученного гальванопластикой, при измерении методом рассеяния света получили следующие результаты: D10=1,585 мкм, D50=4,245 мкм, D84=8,052 мкм, D90=8,935 мкм, соответственно, СГР=D84/D50=1,897.
В качестве сравнения, распределение капель по размерам для образцов, полученных фотолитографическим способом, является на 79% более узким, чем для образцов, полученных гальванопластикой, если принять одинаковым значение D50, что указывает на лучше регулируемый размер капель распыляемого лекарства и более эффективную дозу, подаваемую в легкие.
Как можно видеть из таблицы 1, дырчатые пластины (Р35, Р42, Р43), полученные с помощью способов, описанных в настоящем документе, имеют меньшее значение СГР, чем дырчатые пластины (F007, F038, F044), полученные традиционным способом (известным из уровня техники). Меньший размер капель (приблизительно 1-2 мкм) считают очень желательным для целенаправленной подачи в глубокое легкое. Меньшее значение СГР соответствует более узкому распределению по размерам капель, полученных с помощью дырчатой пластины, что является требуемой характеристикой для эффективной целенаправленной подачи в легкое.
Образцы, испытанные и представленные в таблице 1, представляют собой «гибридные» дырчатые пластины. Здесь слово «гибридные» означает, что отверстия и геометрическую форму дырчатой пластины формируют посредством фотолитографического способа, но дырчатые пластины изготавливают на подложках из нержавеющей стали и собирают с указанных подложек, а не с подложек, изготовленных из Si или какого-либо другого материала.
Первый прототип, изготовленный с применением способов, описанных в настоящем документе, показал многообещающие результаты. В нем скорость потока при подаче составляет до 1,2 мл/мин при среднем размере капель 3,3 мкм. Для сравнения, в обычном устройстве, включающем дырчатую пластину, полученную гальванопластическим способом, скорость потока при подаче составляет только 0,3 мл/мин при большем размере капель, который составляет 4,6 мкм. Полученная фотолитографическим способом дырчатая пластина также позволяет осуществлять подачу капель еще меньшего размера, приблизительно 2,7 мкм, со скоростью потока 0,4 мл/мин. Это является значительным улучшением по сравнению с дырчатой пластиной, изготовленной с применением гальванопластического способа, известного из уровня техники. При подаче капель меньшего размера достигают заметных улучшений в СД и в достижении более узкого распределения по размерам, например, в значениях СГР и разброса для полученных фотолитографическим способом дырчатых пластин по сравнению с дырчатыми пластинами, полученными гальванопластикой. Дополнительное улучшение размера отверстия, формы отверстия и/или регулирования распределения по размерам ожидается при использовании только фотолитографических способов, в которых подложки из нержавеющей стали заменены на подложки из высококачественного Si. Таким образом, в ходе фотолитографического способа по настоящему изобретению может быть достигнут более точно регулируемый размер отверстия, чем показывают результаты в таблице 1.
Дырчатые пластины могут быть сконструированы таким образом, что объем жидкости в диапазоне от приблизительно 4 мл до приблизительно 30 мл может быть распылен за интервал времени, меньший, чем приблизительно одна секунда, при использовании дырчатой пластины, включающей приблизительно 1000 отверстий, в соответствии с некоторыми воплощениями. Кроме того, размер капель и распределение капель по размерам, полученные при распылении через дырчатую пластину по настоящему изобретению, могут привести к получению пригодной для вдыхания фракции (например, такой фракции капель, которая достигает глубокого легкого), которая составляет более приблизительно 40% или 50% или 60%, 70% или 80% или 90% или 95% или 98% или 99% в большинстве воплощений. В одном или более воплощениях, данную пригодную для вдыхания фракцию получают при использовании дырчатой пластины по настоящему изобретению с пьезоэлектрическим распылителем вибрационного сетчатого типа, как описано в патентах US 5164740, 5586550 и 5758637, ранее включенных в настоящий документ посредством ссылки. Таким образом, медицинский препарат может быть распылен, а затем эффективно ингалирован пациентом.
Теперь обратимся к Фиг. 8А-8В, на которых представлен распылитель вибрационного сетчатого типа в соответствии с одним из воплощений. Как показано на Фиг. 8А, дырчатая пластина 800 может быть сконструирована таким образом, что она имеет кривизну, наподобие куполообразной формы, причем кривизна может быть сферической, параболической или любой другой. Конечно, в других воплощениях дырчатая пластина 800 может быть, по существу, плоской и не ограничена схемами, представленными на Фиг. 8А-8В. Дырчатая пластина 800 может быть сконструирована таким образом, что она включает куполообразный участок 808 над ее большей частью, и указанный куполообразный участок может быть концентрическим с центром дырчатой пластины 800; таким образом, оставшаяся часть дырчатой пластины 800 представляет собой по существу плоский периферический кольцевой участок 812. Дырчатая пластина 800 может включать первую поверхность 804 и вторую поверхность 806. Как показано на Фиг. 8 В, дырчатая пластина 800 также может включать множество отверстий 814, проходящих через нее. Первая поверхность 804 может включать вогнутую сторону куполообразного участка 808, а вторая поверхность 806 может включать выпуклую сторону куполообразного участка 808 дырчатой пластины 800. Отверстия 814 могут быть коническими, включающими широкий участок на входе 810 на первой поверхности 804 и узкий участок на выходе 816 на второй поверхности 806 дырчатой пластины 800, или могут быть по существу прямыми от входа 810 до выхода 816.
Обычно жидкость помещают на первую поверхность 804 (которую также называют стороной подачи жидкости) дырчатой пластины 800, откуда ее можно переместить на вход 810 отверстий 814, и выпускают в виде тумана или облака аэрозоля 822 из выхода 816 отверстий 814 на второй поверхности 806 дырчатой пластины 800.
Дырчатая пластина 800 может быть установлена на приводной механизм 802 распылителя аэрозоля, в котором определено отверстие 810, проходящее через него. Это может быть осуществлено таким образом, что куполообразный участок 808 дырчатой пластины 800 выступает через отверстие 810 приводного механизма 802 распылителя аэрозоля и по существу плоский периферический кольцевой участок 812 на второй поверхности 806 дырчатой пластины 800, примыкая к первой поверхности 820 приводного механизма 802 распылителя аэрозоля. В другом воплощении, в котором дырчатая пластина является по существу плоской, участок дырчатой пластины 800, где расположены отверстия 814, может быть размещен в отверстии 810 приводного механизма 802 распылителя аэрозоля. Может быть обеспечен вибрационный элемент 840, который может быть установлен на первой поверхности 820 приводного механизма 802 распылителя аэрозоля или, в качестве альтернативы, может быть установлен на противоположной второй поверхности 830 приводного механизма 802 распылителя аэрозоля. Можно вызвать вибрацию дырчатой пластины 800 таким образом, чтобы выводить жидкость через отверстия 814 дырчатой пластины с первой поверхности 804 на вторую поверхность 806, где жидкость выталкивают из отверстий 814 в виде распыляемой пыли.
В некоторых воплощениях вибрацию дырчатой пластины вызывают с помощью вибрационного элемента 840, который может представлять собой пьезоэлектрический элемент в предпочтительных воплощениях. Вибрационный элемент 840 может быть установлен в приводном механизме 802 распылителя аэрозоля, так что вибрация вибрационного элемента 840 может механически передаваться дырчатой пластине 800 через приводной механизм 802 распылителя аэрозоля. Вибрационный элемент 840 может быть кольцеобразным и может окружать отверстие 810 в приводном механизме 802 распылителя аэрозоля, например, при коаксиальном расположении.
В некоторых воплощениях электрическая схема 860 может обеспечивать подачу энергии от источника питания. Электрическая схема 860 может включать выключатель, которым можно управлять, чтобы вызвать вибрацию вибрационного элемента 840 и таким образом дырчатой пластины 800; распыление, осуществляемое таким образом, может быть достигнуто за интервал времени, составляющий миллисекунды после включения выключателя. Электрическая схема 860 может включать блок 870 управления, например, микропроцессор, программируемую пользователем вентильную матрицу (ППВМ), специализированную интегральную микросхему (СИМС) и т.д., который позволяет обеспечить подачу энергии к вибрационному элементу 840 для получения распыленной жидкости из дырчатой пластины 800 за интервал времени, составляющий миллисекунды или доли миллисекунды после получения сигнала на осуществление распыления.
В некоторых случаях дырчатые пластины, описанные в настоящем документе, могут быть использованы в применениях без вибрации. Например, дырчатые пластины могут быть использованы как невибрирующие сопла, в которых жидкость нагнетают через отверстия. В одном из примеров дырчатые платины могут быть использованы в струйных принтерах, в которых применяют тепловую или пьезоэлектрическую энергию для нагнетания жидкости через сопла. Дырчатые пластины, описанные в настоящем документе, в соответствии с разными воплощениями могут быть полезными при использовании в качестве невибрирующих сопел в струйных принтерах, вследствие их коррозионно-стойкой конструкции и потенциально малых размеров отверстий. Дырчатые пластины по настоящему изобретению могут подходить для других применений, в которых используют подачу текучих сред, например, при подаче нелекарственных средств в медицине, в системе впрыска топлива, при точном дозировании жидкости, и в других областях применения, в которых используют распыление аэрозолей и, в частности, в которых сочетание высокой производительности и малых, точных размеров капель (частиц) позволяет достичь преимущества. Во многих областях применения способ получения отверстий в соответствии с различными воплощениями, описанными в настоящем документе, позволяет обеспечить преимущества в стоимости и/или эффективности, даже если точное регулирование размера капель не является важным аспектом полученной дырчатой пластины.
Хотя выше описаны различные воплощения изобретения, следует понимать, что они представлены только в качестве примера, а не для ограничения. Таким образом, не следует считать, что предпочтительное воплощение изобретения ограничено каким-либо из описанных выше примеров воплощений изобретения; объем настоящего изобретения ограничен только последующей формулой изобретения и ее эквивалентами.
Claims (17)
1. Дырчатая пластина распылителя для применения при распылении жидкости в распылителе, включающая:
первый материал, включающий множество отверстий, причем первый материал обладает характеристиками, являющимися результатом формирования посредством фотолитографического процесса, причем множество первых отверстий имеет, в основном, форму цилиндров, выходное отверстие первых отверстий имеет диаметр в диапазоне от 0,5 мкм до 6 мкм, чтобы получить капли, имеющие размеры приблизительно от 0,5 мкм до 6 мкм;
второй материал поверх первого материала, причем второй материал включает множество вторых отверстий поверх множества первых отверстий в первом материале, причем второй материал обладает характеристиками, являющимися результатом формирования посредством фотолитографического процесса, причем множество вторых отверстий имеет, в основном, форму цилиндров, образующих полости для подачи жидкости, причем каждая полость для подачи жидкости имеет диаметр в диапазоне от 20 мкм до 200 мкм;
в которой первый материал и второй материал образуют дырчатую пластину для применения в распылителе и в которой множество первых отверстий формируют в пределах области, ограниченной большей полостью для подачи жидкости, образованной вторым отверстием.
первый материал, включающий множество отверстий, причем первый материал обладает характеристиками, являющимися результатом формирования посредством фотолитографического процесса, причем множество первых отверстий имеет, в основном, форму цилиндров, выходное отверстие первых отверстий имеет диаметр в диапазоне от 0,5 мкм до 6 мкм, чтобы получить капли, имеющие размеры приблизительно от 0,5 мкм до 6 мкм;
второй материал поверх первого материала, причем второй материал включает множество вторых отверстий поверх множества первых отверстий в первом материале, причем второй материал обладает характеристиками, являющимися результатом формирования посредством фотолитографического процесса, причем множество вторых отверстий имеет, в основном, форму цилиндров, образующих полости для подачи жидкости, причем каждая полость для подачи жидкости имеет диаметр в диапазоне от 20 мкм до 200 мкм;
в которой первый материал и второй материал образуют дырчатую пластину для применения в распылителе и в которой множество первых отверстий формируют в пределах области, ограниченной большей полостью для подачи жидкости, образованной вторым отверстием.
2. Дырчатая пластина по п. 1, в которой выходные отверстия первых отверстий имеют диаметр в диапазоне от 1 мкм до 4 мкм.
3. Дырчатая пластина по п. 1, в которой выходные отверстия первых отверстий имеют диаметр в диапазоне от 1 мкм до 3 мкм.
4. Дырчатая пластина по п. 1, в которой каждая полость для подачи жидкости имеет диаметр в диапазоне от 20 мкм до 100 мкм.
5. Дырчатая пластина по п. 2, в которой каждая полость для подачи жидкости имеет диаметр в диапазоне от 50 мкм до 80 мкм.
6. Дырчатая пластина по п. 1, в которой множество первых и вторых отверстий описывают форму ступенчатой пирамиды в дырчатой пластине.
7. Дырчатая пластина по п. 1, включающая три или более концентрических цилиндра, причем каждое из множества первых и вторых отверстий в основном описывают форму сечения прямого кругового цилиндра в дырчатой пластине.
8. Дырчатая пластина по любому из пп. 1-7, имеющая куполообразную форму.
9. Вибрационный сетчатый распылитель, включающий дырчатую пластину по п. 8 и вибрационный элемент для передачи вибрационной энергии дырчатой пластине.
10. Способ изготовления дырчатой пластины распылителя, включающий:
осаждение отделяемого затравочного слоя поверх подложки;
нанесение первой фотолитографической маски с рисунком поверх отделяемого затравочного слоя, причем первая фотолитографическая маска с рисунком включает негативное изображение требуемой схемы расположения круглых отверстий;
электролитическое осаждение первого материала поверх открытых участков отделяемого затравочного слоя, образованных первой маской;
нанесение второй фотолитографической маски поверх первого материала, причем вторая фотолитографическая маска дает негативное изображение первой полости;
электролитическое осаждение второго материала поверх открытых участков первого материала, образованных второй маской;
удаление обеих масок и
травление отделяемого затравочного слоя для освобождения первого материала и второго материала,
в котором первый материал и второй материал образуют дырчатую пластину для применения при распылении жидкости и в котором множество первых отверстий формируют в пределах области, ограниченной большей полостью для подачи жидкости.
осаждение отделяемого затравочного слоя поверх подложки;
нанесение первой фотолитографической маски с рисунком поверх отделяемого затравочного слоя, причем первая фотолитографическая маска с рисунком включает негативное изображение требуемой схемы расположения круглых отверстий;
электролитическое осаждение первого материала поверх открытых участков отделяемого затравочного слоя, образованных первой маской;
нанесение второй фотолитографической маски поверх первого материала, причем вторая фотолитографическая маска дает негативное изображение первой полости;
электролитическое осаждение второго материала поверх открытых участков первого материала, образованных второй маской;
удаление обеих масок и
травление отделяемого затравочного слоя для освобождения первого материала и второго материала,
в котором первый материал и второй материал образуют дырчатую пластину для применения при распылении жидкости и в котором множество первых отверстий формируют в пределах области, ограниченной большей полостью для подачи жидкости.
11. Способ по п. 10, в котором первая фотолитографическая маска с рисунком задает в первом материале отверстия диаметром от приблизительно 1 мкм до приблизительно 5 мкм.
12. Способ по п. 10, в котором толщина первого материала, сформированного вблизи отверстий, не зависит от диаметра отверстий.
13. Способ по п. 10, дополнительно включающий:
нанесение третьей фотолитографической маски поверх второго материала, причем третья фотолитографическая маска включает негативное изображение второй полости;
электролитическое осаждение третьего материала поверх открытого участка, образованного третьей маской; и
удаление всех трех масок,
в котором вторая полость находится над первой полостью и
в котором внутренний диаметр второй полости больше, чем внутренний диаметр первой полости.
нанесение третьей фотолитографической маски поверх второго материала, причем третья фотолитографическая маска включает негативное изображение второй полости;
электролитическое осаждение третьего материала поверх открытого участка, образованного третьей маской; и
удаление всех трех масок,
в котором вторая полость находится над первой полостью и
в котором внутренний диаметр второй полости больше, чем внутренний диаметр первой полости.
14. Способ по п. 13, в котором первый материал, второй материал и третий материал представляют собой один и тот же материал.
15. Способ по п. 10, в котором дырчатую пластину формируют в ходе автоматизированного процесса.
16. Способ по любому из пп. 11 или 12, в котором первый материал и второй материал представляют собой один и тот же материал.
17. Способ по п. 10, в котором первый материал и второй материал включают электролитически осаждаемый материал, обладающий стойкостью по отношению к распыляемой жидкости.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201061427715P | 2010-12-28 | 2010-12-28 | |
US61/427,715 | 2010-12-28 | ||
PCT/US2011/067106 WO2012092163A1 (en) | 2010-12-28 | 2011-12-23 | Photodefined aperture plate and method for producing the same |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2013129238A RU2013129238A (ru) | 2015-02-10 |
RU2593254C2 true RU2593254C2 (ru) | 2016-08-10 |
Family
ID=45569730
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2013129238/02A RU2593254C2 (ru) | 2010-12-28 | 2011-12-23 | Полученная фотолитографическим способом дырчатая пластина и способ ее изготовления |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (5) | US9719184B2 (ru) |
EP (3) | EP2658719B1 (ru) |
JP (1) | JP6235905B2 (ru) |
CN (1) | CN103415398B (ru) |
BR (1) | BR112013016671B1 (ru) |
HK (1) | HK1190367A1 (ru) |
RU (1) | RU2593254C2 (ru) |
WO (1) | WO2012092163A1 (ru) |
Families Citing this family (41)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103415398B (zh) | 2010-12-28 | 2016-08-10 | 斯坦福设备有限公司 | 光限定孔板以及其制备方法 |
ES2964682T3 (es) * | 2011-06-08 | 2024-04-09 | Pari Pharma Gmbh | Generador de aerosol |
CN104350182B (zh) | 2012-06-11 | 2020-04-21 | 斯坦福设备有限公司 | 制造用于喷雾器的孔板的方法 |
CN103212508A (zh) * | 2013-04-11 | 2013-07-24 | 南京长辉机电科技有限公司 | 一种压电超声雾化器 |
JP6408574B2 (ja) * | 2013-07-22 | 2018-10-17 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェKoninklijke Philips N.V. | ネブライザにおいて使用するメッシュ、及びこのメッシュを製造する方法 |
BR112016013877B1 (pt) * | 2013-12-19 | 2021-04-27 | Koninklijke Philips N.V. | Conjunto para uso em um aparelho de gotículas líquidas |
EP2886185A1 (en) * | 2013-12-20 | 2015-06-24 | Activaero GmbH | Perforated membrane and process for its preparation |
US10279357B2 (en) | 2014-05-23 | 2019-05-07 | Stamford Devices Limited | Method for producing an aperture plate |
EP2947181B1 (en) | 2014-05-23 | 2017-02-22 | Stamford Devices Limited | A method for producing an aperture plate |
GB201420061D0 (en) | 2014-11-11 | 2014-12-24 | Univ Glasgow | Nebulisation of liquids |
KR20170110593A (ko) | 2015-01-05 | 2017-10-11 | 마수피얼 홀딩스 아이엔시. | 멀티톤 레벨 포토마스크 |
EP3307442B1 (en) | 2015-06-10 | 2021-08-04 | Stamford Devices Limited | Aerosol generation |
WO2017192773A1 (en) | 2016-05-03 | 2017-11-09 | Pneuma Respiratory, Inc. | Methods for treatment of pulmonary lung diseases with improved therapeutic efficacy and improved dose efficiency |
US11285274B2 (en) | 2016-05-03 | 2022-03-29 | Pneuma Respiratory, Inc. | Methods for the systemic delivery of therapeutic agents to the pulmonary system using a droplet delivery device |
CN109475709B (zh) | 2016-05-03 | 2022-12-27 | 精呼吸股份有限公司 | 使用液滴输送装置生成液滴并将其输送到肺部系统的方法 |
US11285285B2 (en) | 2016-05-03 | 2022-03-29 | Pneuma Respiratory, Inc. | Systems and methods comprising a droplet delivery device and a breathing assist device for therapeutic treatment |
CN110662571B (zh) | 2017-03-23 | 2022-11-25 | 斯坦福设备有限公司 | 气雾剂输送装置 |
US11027077B2 (en) | 2017-03-23 | 2021-06-08 | Stamford Devices Ltd. | Aerosol delivery system and method |
CA3057400A1 (en) | 2017-03-23 | 2018-09-27 | Stamford Devices Ltd | Retrofit aerosol delivery system and method |
WO2018172563A1 (en) | 2017-03-23 | 2018-09-27 | Stamford Devices Ltd | Aerosol delivery system and method |
CA3064005C (en) | 2017-05-19 | 2023-03-07 | Pneuma Respiratory, Inc. | Dry powder delivery device and methods of use |
JP2020536614A (ja) * | 2017-10-04 | 2020-12-17 | ニューマ・リスパイラトリー・インコーポレイテッド | 呼吸により電気的に作動するインライン液滴送達装置および使用方法 |
EP3697481B1 (en) | 2017-10-17 | 2024-05-22 | Pneuma Respiratory, Inc. | Nasal drug delivery apparatus and methods of use |
CA3082192A1 (en) * | 2017-11-08 | 2019-05-16 | Pneuma Respiratory, Inc. | Electronic breath actuated in-line droplet delivery device with small volume ampoule and methods of use |
EP3950141A1 (en) | 2017-12-14 | 2022-02-09 | Stamford Devices Limited | Mounting of an aerosol generator aperture plate to a support |
EP3793746B1 (en) * | 2018-05-16 | 2022-07-06 | Philip Morris Products S.A. | A two-layer mesh element for an atomiser assembly |
KR102454321B1 (ko) * | 2018-05-21 | 2022-10-17 | 에스에이치엘 메디컬 아게 | 마이크로 노즐 조립체 |
CN112368009A (zh) * | 2018-06-27 | 2021-02-12 | 呼吸治疗公司 | 包含大环免疫抑制剂的可吸入的组合物 |
EP3603617A1 (de) * | 2018-07-30 | 2020-02-05 | Sterna Biologicals GmbH & Co. KG | Aerosolerzeugungseinrichtung zur inhalativen verabreichung einer antisense-molekül-haltigen zusammensetzung |
NL2021704B1 (en) * | 2018-09-25 | 2020-05-07 | Medspray B V | Spray device, nozzle unit and nozzle body |
EA202092892A1 (ru) * | 2018-12-04 | 2021-05-27 | Брес Терапьютикс Гмбх | Ингаляционные композиции, содержащие макроциклические иммуносупрессанты |
JP2022534052A (ja) | 2019-05-24 | 2022-07-27 | スタムフォード・ディバイセズ・リミテッド | 新生児用cpap装置において吸入用量を最適化するためのエアロゾルチャンバおよびインターフェースの設計 |
US12083285B2 (en) * | 2019-05-24 | 2024-09-10 | Stamford Devices Ltd. | Aerosol system and interface to deliver clinically and economically feasible inhaled dose with neonatal CPAP device |
EP3976895A1 (en) | 2019-05-24 | 2022-04-06 | Civ-Con Products & Solutions, LLC | Underground stormwater storage system |
US20230104205A1 (en) | 2020-03-24 | 2023-04-06 | Stamford Devices Limited | Vibrating aperture plate nebulizer |
US11758666B2 (en) * | 2020-09-14 | 2023-09-12 | Innolux Corporation | Manufacturing method of metal structure |
EP4088822A1 (en) * | 2021-05-12 | 2022-11-16 | PARI Pharma GmbH | Nebulizing device for an inhalator |
JP2024525200A (ja) | 2021-06-22 | 2024-07-10 | ニューマ・リスパイラトリー・インコーポレイテッド | プッシュ排出を用いる液滴送達デバイス |
US20230031735A1 (en) * | 2021-07-30 | 2023-02-02 | Olfax, Llc | Medication Delivery Device with Angled Tip |
WO2023110407A1 (en) | 2021-12-17 | 2023-06-22 | Stamford Devices Limited | A nebulizer with plume detection |
EP4197646A1 (en) | 2021-12-17 | 2023-06-21 | Stamford Devices Limited | A nebulizer with plume detection |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2078405C1 (ru) * | 1989-08-31 | 1997-04-27 | Бласберг Оберфлехентехник Гмбх | Способ изготовления однослойной или многослойной печатной платы |
RU2157912C2 (ru) * | 1995-03-29 | 2000-10-20 | Роберт Бош Гмбх | Диск с отверстиями, в частности, для клапанных форсунок |
RU2158846C2 (ru) * | 1995-03-29 | 2000-11-10 | Роберт Бош Гмбх | Диск с отверстиями, в частности, для клапанных форсунок и способ изготовления диска с отверстиями |
EP1199382A1 (en) * | 2000-03-22 | 2002-04-24 | Citizen Watch Co. Ltd. | Hole structure and production method for hole structure |
Family Cites Families (94)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2226706A (en) | 1937-11-29 | 1940-12-31 | Hazeltine Corp | Periodic wave-generating system |
US2266706A (en) * | 1938-08-06 | 1941-12-16 | Stanley L Fox | Nasal atomizing inhaler and dropper |
US3130487A (en) | 1962-12-17 | 1964-04-28 | Norman B Mears | Method of making fine mesh dome-shaped grids |
US3325319A (en) | 1963-12-18 | 1967-06-13 | Buckbee Mears Co | Process for etching arcuately shaped metal sheets |
DE2050285C3 (de) | 1970-10-13 | 1974-03-21 | Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen | Verfahren zum Herstellen von Siebdruckschablonen aus Metall |
US4184925A (en) | 1977-12-19 | 1980-01-22 | The Mead Corporation | Solid metal orifice plate for a jet drop recorder |
DE2828625C2 (de) * | 1978-06-29 | 1980-06-19 | Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen | Verfahren zur galvanoplastischen Herstellung von Präzisionsflachteilen |
US4246076A (en) | 1979-12-06 | 1981-01-20 | Xerox Corporation | Method for producing nozzles for ink jet printers |
US4430784A (en) | 1980-02-22 | 1984-02-14 | Celanese Corporation | Manufacturing process for orifice nozzle devices for ink jet printing apparati |
US4374707A (en) * | 1981-03-19 | 1983-02-22 | Xerox Corporation | Orifice plate for ink jet printing machines |
US4379737A (en) | 1981-11-18 | 1983-04-12 | Armstrong World Industries, Inc. | Method to make a built up area rotary printing screen |
US4628165A (en) | 1985-09-11 | 1986-12-09 | Learonal, Inc. | Electrical contacts and methods of making contacts by electrodeposition |
US4849303A (en) | 1986-07-01 | 1989-07-18 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Alloy coatings for electrical contacts |
DE3622253A1 (de) | 1986-07-02 | 1988-01-21 | Hartkorn Alfred | Fugenueberbrueckungskonstruktion fuer bauwerke |
US4773971A (en) * | 1986-10-30 | 1988-09-27 | Hewlett-Packard Company | Thin film mandrel |
NL8603278A (nl) | 1986-12-23 | 1988-07-18 | Stork Veco Bv | Membraan met perforaties en werkwijze voor het vervaardigen van een dergelijk membraan. |
US4839001A (en) | 1988-03-16 | 1989-06-13 | Dynamics Research Corporation | Orifice plate and method of fabrication |
US4972204A (en) * | 1989-08-21 | 1990-11-20 | Eastman Kodak Company | Laminate, electroformed ink jet orifice plate construction |
US5152456A (en) | 1989-12-12 | 1992-10-06 | Bespak, Plc | Dispensing apparatus having a perforate outlet member and a vibrating device |
JP2992645B2 (ja) | 1990-11-19 | 1999-12-20 | 九州日立マクセル株式会社 | 透孔を有する電鋳製品の製造方法 |
EP0563120B1 (en) * | 1990-12-17 | 1997-10-01 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Inhaler |
US5167776A (en) * | 1991-04-16 | 1992-12-01 | Hewlett-Packard Company | Thermal inkjet printhead orifice plate and method of manufacture |
JP2723690B2 (ja) | 1991-04-22 | 1998-03-09 | 耕司 戸田 | 超音波カラーオルガン |
US6629646B1 (en) | 1991-04-24 | 2003-10-07 | Aerogen, Inc. | Droplet ejector with oscillating tapered aperture |
US5164740A (en) | 1991-04-24 | 1992-11-17 | Yehuda Ivri | High frequency printing mechanism |
JPH05177834A (ja) * | 1991-06-04 | 1993-07-20 | Seiko Epson Corp | インクジェット記録ヘッド |
US5180482A (en) | 1991-07-22 | 1993-01-19 | At&T Bell Laboratories | Thermal annealing of palladium alloys |
JPH0574669A (ja) | 1991-09-18 | 1993-03-26 | Rohm Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JP3200923B2 (ja) | 1992-03-02 | 2001-08-20 | 株式会社村田製作所 | エレクトロフォーミング方法 |
JP2544634Y2 (ja) | 1992-03-10 | 1997-08-20 | ティーディーケイ株式会社 | 超音波霧化器 |
JPH0682583A (ja) * | 1992-09-04 | 1994-03-22 | Nuclear Fuel Ind Ltd | Pwr燃料集合体の下部ノズル |
JPH07329304A (ja) * | 1994-04-11 | 1995-12-19 | Fujitsu Ltd | インクジェット記録装置、その記録ヘッド用ノズル板およびそのノズル板の製造方法 |
US5565113A (en) | 1994-05-18 | 1996-10-15 | Xerox Corporation | Lithographically defined ejection units |
DE4425004A1 (de) * | 1994-07-15 | 1996-01-18 | Werner & Pfleiderer | Verfahren zur Herstellung einer Düsenplatte mit zwischen Grundkörper und Schneidkörper eingelagerter Zwischenschicht |
US5560837A (en) | 1994-11-08 | 1996-10-01 | Hewlett-Packard Company | Method of making ink-jet component |
US5443713A (en) | 1994-11-08 | 1995-08-22 | Hewlett-Packard Corporation | Thin-film structure method of fabrication |
US5685491A (en) * | 1995-01-11 | 1997-11-11 | Amtx, Inc. | Electroformed multilayer spray director and a process for the preparation thereof |
JP3579426B2 (ja) | 1995-03-29 | 2004-10-20 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | 孔付き円板を製造するための方法 |
US5586550A (en) | 1995-08-31 | 1996-12-24 | Fluid Propulsion Technologies, Inc. | Apparatus and methods for the delivery of therapeutic liquids to the respiratory system |
US6205999B1 (en) | 1995-04-05 | 2001-03-27 | Aerogen, Inc. | Methods and apparatus for storing chemical compounds in a portable inhaler |
US5758637A (en) | 1995-08-31 | 1998-06-02 | Aerogen, Inc. | Liquid dispensing apparatus and methods |
DE69622217T2 (de) * | 1995-04-14 | 2002-12-05 | Canon K.K., Tokio/Tokyo | Verfahren zum Herstellen eines Flüssigkeitsausstosskopfes und nach diesem Verfahren hergestellter Flüssigkeitsausstosskopf |
DE19527846A1 (de) | 1995-07-29 | 1997-01-30 | Bosch Gmbh Robert | Ventil, insbesondere Brennstoffeinspritzventil |
US5837960A (en) | 1995-08-14 | 1998-11-17 | The Regents Of The University Of California | Laser production of articles from powders |
DE19639506A1 (de) | 1996-09-26 | 1998-04-02 | Bosch Gmbh Robert | Lochscheibe und Ventil mit einer Lochscheibe |
JP3934723B2 (ja) | 1997-02-13 | 2007-06-20 | 株式会社オプトニクス精密 | メタルマスクの製造方法 |
WO1999014487A1 (de) | 1997-09-16 | 1999-03-25 | Robert Bosch Gmbh | Lochscheibe bzw. zerstäuberscheibe und einspritzventil mit einer lochscheibe bzw. zerstäuberscheibe |
JPH11138827A (ja) * | 1997-11-10 | 1999-05-25 | Citizen Watch Co Ltd | 微細部品の製造方法 |
US6179978B1 (en) * | 1999-02-12 | 2001-01-30 | Eastman Kodak Company | Mandrel for forming a nozzle plate having a non-wetting surface of uniform thickness and an orifice wall of tapered contour, and method of making the mandrel |
US6310641B1 (en) | 1999-06-11 | 2001-10-30 | Lexmark International, Inc. | Integrated nozzle plate for an inkjet print head formed using a photolithographic method |
US6235177B1 (en) | 1999-09-09 | 2001-05-22 | Aerogen, Inc. | Method for the construction of an aperture plate for dispensing liquid droplets |
US6357677B1 (en) * | 1999-10-13 | 2002-03-19 | Siemens Automotive Corporation | Fuel injection valve with multiple nozzle plates |
EP1194216B1 (en) | 1999-12-08 | 2007-02-21 | BAXTER INTERNATIONAL INC. (a Delaware corporation) | Method of making microporous filter membrane |
KR100421774B1 (ko) | 1999-12-16 | 2004-03-10 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체패키지 및 그 제조 방법 |
JP2001200420A (ja) * | 2000-01-18 | 2001-07-27 | Ryuzo Kato | 繊維紡糸用ノズル及びブッシング体 |
JP4527250B2 (ja) * | 2000-07-10 | 2010-08-18 | 九州日立マクセル株式会社 | ノズル体の製造方法 |
US6586112B1 (en) * | 2000-08-01 | 2003-07-01 | Hewlett-Packard Company | Mandrel and orifice plates electroformed using the same |
JP4183892B2 (ja) | 2000-08-02 | 2008-11-19 | オリンパス株式会社 | 研磨工具およびこの研磨工具を用いた研磨装置 |
JP3751523B2 (ja) | 2000-11-30 | 2006-03-01 | 三菱電機株式会社 | 液滴吐出装置 |
JP4671255B2 (ja) | 2000-12-20 | 2011-04-13 | 九州日立マクセル株式会社 | 電鋳製メタルマスクの製造方法 |
JP2002289097A (ja) | 2001-03-23 | 2002-10-04 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | アパチャーグリルの製造方法 |
AU2002360464A1 (en) | 2001-12-03 | 2003-06-17 | Memgen Corporation | Miniature rf and microwave components and methods for fabricating such components |
TW589253B (en) * | 2002-02-01 | 2004-06-01 | Nanodynamics Inc | Method for producing nozzle plate of ink-jet print head by photolithography |
US8245708B2 (en) | 2002-05-07 | 2012-08-21 | The Research Foundation Of State University Of New York | Methods, devices and formulations for targeted endobronchial therapy |
KR100510124B1 (ko) * | 2002-06-17 | 2005-08-25 | 삼성전자주식회사 | 잉크제트 프린트 헤드의 제조 방법 |
JP4341250B2 (ja) * | 2003-01-22 | 2009-10-07 | 株式会社村田製作所 | スクリーン印刷版およびその製造方法 |
JP2004290426A (ja) | 2003-03-27 | 2004-10-21 | Mitsubishi Materials Corp | 超音波式吸入器用メッシュ |
JP2006056151A (ja) | 2004-08-20 | 2006-03-02 | Alps Electric Co Ltd | クリーム半田印刷装置 |
KR100624692B1 (ko) * | 2004-09-13 | 2006-09-15 | 삼성전자주식회사 | 잉크젯 헤드용 필터 플레이트, 상기 필터 플레이트를구비하는 잉크젯 헤드 및 상기 필터 플레이트의 제조방법 |
JP3723201B1 (ja) | 2004-10-18 | 2005-12-07 | 独立行政法人食品総合研究所 | 貫通孔を有する金属製基板を用いたマイクロスフィアの製造方法 |
US7097776B2 (en) * | 2004-10-22 | 2006-08-29 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Method of fabricating microneedles |
US7104475B2 (en) * | 2004-11-05 | 2006-09-12 | Visteon Global Technologies, Inc. | Low pressure fuel injector nozzle |
US7501228B2 (en) | 2005-03-10 | 2009-03-10 | Eastman Kodak Company | Annular nozzle structure for high density inkjet printheads |
JP2006297688A (ja) | 2005-04-19 | 2006-11-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ノズル板の製造方法、そのノズル板の製造方法を用いたノズル板およびそのノズル板を用いたインクジェットヘッド |
JP4689340B2 (ja) * | 2005-05-02 | 2011-05-25 | キヤノン株式会社 | 吐出用液体医薬組成物 |
CN101208123B (zh) | 2005-05-25 | 2012-09-19 | 亚罗擎公司 | 振动系统和方法 |
JP2007245364A (ja) | 2006-03-13 | 2007-09-27 | Fujifilm Corp | ノズルプレートの製造方法及び液滴吐出ヘッド並びに画像形成装置 |
US8991389B2 (en) | 2006-04-20 | 2015-03-31 | Ric Investments, Llc | Drug solution level sensor for an ultrasonic nebulizer |
US20080023572A1 (en) | 2006-07-28 | 2008-01-31 | Nalux Co., Ltd. | Porous plate with micro openings, method of producing the same, and atomizer having the same |
CN101873851A (zh) | 2007-09-25 | 2010-10-27 | 诺瓦提斯公司 | 用气雾化药物如万古霉素治疗肺部疾病 |
JP2009195669A (ja) | 2008-01-25 | 2009-09-03 | Canon Inc | 薬剤吐出装置及びその制御方法 |
US20100055045A1 (en) | 2008-02-26 | 2010-03-04 | William Gerhart | Method and system for the treatment of chronic obstructive pulmonary disease with nebulized anticholinergic administrations |
WO2010011329A2 (en) | 2008-07-23 | 2010-01-28 | Map Pharmaceuticals, Inc. | The delivery of powdered drug via inhalation |
ITTO20080980A1 (it) | 2008-12-23 | 2010-06-24 | St Microelectronics Srl | Processo di fabbricazione di una membrana di ugelli integrata in tecnologia mems per un dispositivo di nebulizzazione e dispositivo di nebulizzazione che utilizza tale membrana |
US7938522B2 (en) | 2009-05-19 | 2011-05-10 | Eastman Kodak Company | Printhead with porous catcher |
CA2773928A1 (en) | 2009-09-30 | 2011-04-07 | Sanofi-Aventis Deutschland Gmbh | Injection device |
AU2010340769B2 (en) | 2010-01-11 | 2015-02-12 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Magnetic coupling for aerosol generating apparatus |
SG185113A1 (en) | 2010-05-04 | 2012-12-28 | Agency Science Tech & Res | A microsieve for cells and particles filtration |
US20130252020A1 (en) | 2010-12-07 | 2013-09-26 | George Hradil | Electro-Depositing Metal Layers of Uniform Thickness |
CN103415398B (zh) | 2010-12-28 | 2016-08-10 | 斯坦福设备有限公司 | 光限定孔板以及其制备方法 |
CN104350182B (zh) | 2012-06-11 | 2020-04-21 | 斯坦福设备有限公司 | 制造用于喷雾器的孔板的方法 |
GB2508558A (en) | 2014-03-17 | 2014-06-04 | Anthony Gibbons | Forming a perforate membrane by laser and reaming |
US10279357B2 (en) | 2014-05-23 | 2019-05-07 | Stamford Devices Limited | Method for producing an aperture plate |
US10711320B2 (en) | 2018-03-13 | 2020-07-14 | Ak Steel Properties, Inc. | Reduction at elevated temperature of coated steels containing metastable austenite |
-
2011
- 2011-12-23 CN CN201180068568.1A patent/CN103415398B/zh active Active
- 2011-12-23 RU RU2013129238/02A patent/RU2593254C2/ru active
- 2011-12-23 BR BR112013016671-1A patent/BR112013016671B1/pt active IP Right Grant
- 2011-12-23 EP EP11817258.4A patent/EP2658719B1/en active Active
- 2011-12-23 US US13/976,628 patent/US9719184B2/en active Active
- 2011-12-23 WO PCT/US2011/067106 patent/WO2012092163A1/en active Application Filing
- 2011-12-23 EP EP18189179.7A patent/EP3437872B1/en active Active
- 2011-12-23 JP JP2013547584A patent/JP6235905B2/ja active Active
- 2011-12-23 EP EP20205363.3A patent/EP3795361A1/en active Pending
-
2014
- 2014-04-14 HK HK14103551.9A patent/HK1190367A1/zh unknown
-
2016
- 2016-01-20 US US15/001,551 patent/US10662543B2/en active Active
-
2017
- 2017-06-16 US US15/625,639 patent/US10508353B2/en active Active
-
2020
- 2020-04-20 US US16/852,692 patent/US11389601B2/en active Active
-
2022
- 2022-06-23 US US17/808,432 patent/US11905615B2/en active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2078405C1 (ru) * | 1989-08-31 | 1997-04-27 | Бласберг Оберфлехентехник Гмбх | Способ изготовления однослойной или многослойной печатной платы |
RU2157912C2 (ru) * | 1995-03-29 | 2000-10-20 | Роберт Бош Гмбх | Диск с отверстиями, в частности, для клапанных форсунок |
RU2158846C2 (ru) * | 1995-03-29 | 2000-11-10 | Роберт Бош Гмбх | Диск с отверстиями, в частности, для клапанных форсунок и способ изготовления диска с отверстиями |
EP1199382A1 (en) * | 2000-03-22 | 2002-04-24 | Citizen Watch Co. Ltd. | Hole structure and production method for hole structure |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20200347507A1 (en) | 2020-11-05 |
EP3795361A1 (en) | 2021-03-24 |
US20230080331A1 (en) | 2023-03-16 |
US10662543B2 (en) | 2020-05-26 |
HK1190367A1 (zh) | 2014-07-04 |
CN103415398B (zh) | 2016-08-10 |
US20160130715A1 (en) | 2016-05-12 |
US11389601B2 (en) | 2022-07-19 |
JP6235905B2 (ja) | 2017-11-22 |
WO2012092163A1 (en) | 2012-07-05 |
EP3437872A1 (en) | 2019-02-06 |
US20130334339A1 (en) | 2013-12-19 |
JP2014506172A (ja) | 2014-03-13 |
US11905615B2 (en) | 2024-02-20 |
US9719184B2 (en) | 2017-08-01 |
EP2658719B1 (en) | 2018-08-29 |
US10508353B2 (en) | 2019-12-17 |
CN103415398A (zh) | 2013-11-27 |
RU2013129238A (ru) | 2015-02-10 |
EP3437872B1 (en) | 2020-12-09 |
US20170350030A1 (en) | 2017-12-07 |
BR112013016671B1 (pt) | 2020-12-15 |
BR112013016671A2 (pt) | 2016-10-04 |
EP2658719A1 (en) | 2013-11-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
RU2593254C2 (ru) | Полученная фотолитографическим способом дырчатая пластина и способ ее изготовления | |
JP4500477B2 (ja) | 改良されたアパーチャプレートならびにその構築および使用のための方法 | |
EP2886185A1 (en) | Perforated membrane and process for its preparation | |
US11357931B2 (en) | Mesh for use in a nebuliser, and a method of manufacturing the same | |
US20150336115A1 (en) | Method for producing an aperture plate | |
JP6173824B2 (ja) | 開口プレートの製造方法 | |
US20240344226A1 (en) | Photodefined aperture plate and method for producing the same | |
CN104302813B (zh) | 气溶胶发生器 | |
EP2701915B1 (en) | Nozzle plate fabrication | |
US9889261B2 (en) | Nebulizer mesh and production method thereof |