JPH07329304A - インクジェット記録装置、その記録ヘッド用ノズル板およびそのノズル板の製造方法 - Google Patents
インクジェット記録装置、その記録ヘッド用ノズル板およびそのノズル板の製造方法Info
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- JPH07329304A JPH07329304A JP6101195A JP6101195A JPH07329304A JP H07329304 A JPH07329304 A JP H07329304A JP 6101195 A JP6101195 A JP 6101195A JP 6101195 A JP6101195 A JP 6101195A JP H07329304 A JPH07329304 A JP H07329304A
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- B41J2002/14475—Structure thereof only for on-demand ink jet heads characterised by nozzle shapes or number of orifices per chamber
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明はインクジェット記録装置、その記録
ヘッド用ノズル板およびそのノズる板製造方法に関し、
10kHz に及ぶ高い周波数で駆動し得るだけでなく高品位
のドット記録も保証する記録ヘッドを搭載したインクジ
ェット記録装置、該記録ヘッドに組み込まれるノズル
板、および該ノズル板の製造方法を提供することを目的
とする。 【構成】 インクジェット記録ヘッド用ノズル板（７
４）は電気メッキ処理による金属析出によって形成され
る金属板からなり、ノズル板にはインク滴を射出するた
めのノズル孔（７２）が形成され、そのオリフィス部
（７２ａ）の径“ａ”とそのオリフィス長“ｈ”との関
係がｈ／ａ≧１を満たし、オリフィス部の内壁面とノズ
ル板の前面との角度“θ”が60≦θ≦ 98(deg)を満た
す。
ヘッド用ノズル板およびそのノズる板製造方法に関し、
10kHz に及ぶ高い周波数で駆動し得るだけでなく高品位
のドット記録も保証する記録ヘッドを搭載したインクジ
ェット記録装置、該記録ヘッドに組み込まれるノズル
板、および該ノズル板の製造方法を提供することを目的
とする。 【構成】 インクジェット記録ヘッド用ノズル板（７
４）は電気メッキ処理による金属析出によって形成され
る金属板からなり、ノズル板にはインク滴を射出するた
めのノズル孔（７２）が形成され、そのオリフィス部
（７２ａ）の径“ａ”とそのオリフィス長“ｈ”との関
係がｈ／ａ≧１を満たし、オリフィス部の内壁面とノズ
ル板の前面との角度“θ”が60≦θ≦ 98(deg)を満た
す。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はインクジェット記録装
置、その記録ヘッド用ノズル板およびそのノズる板製造
方法に関する。デスクトップタイプのノンインパクト記
録装置の代表的なものとしては、インクジェット記録装
置が注目されている。というのは、インクジェット記録
装置は製造が簡単で、しかもカラー化を容易に実現し得
るからである。
置、その記録ヘッド用ノズル板およびそのノズる板製造
方法に関する。デスクトップタイプのノンインパクト記
録装置の代表的なものとしては、インクジェット記録装
置が注目されている。というのは、インクジェット記録
装置は製造が簡単で、しかもカラー化を容易に実現し得
るからである。
【０００２】
【従来の技術】インクジェット記録装置の記録ヘッドに
は多数の圧力室が設けられ、各圧力室にはアクチュエー
タとして例えば圧電素子や発熱抵抗体が組み込まれる。
圧力室の一部はノズル板によって形成され、該ノズル板
には各圧力室に対応したノズル孔が形成される。各圧力
室にはインクが適宜供給され、その該当アクチュエータ
を作動させると、該圧力室内に圧力波が生じて、その該
当ノズル孔からインク滴が噴射させられ、これにより記
録紙等の記録媒体上にドット記録が行われる。
は多数の圧力室が設けられ、各圧力室にはアクチュエー
タとして例えば圧電素子や発熱抵抗体が組み込まれる。
圧力室の一部はノズル板によって形成され、該ノズル板
には各圧力室に対応したノズル孔が形成される。各圧力
室にはインクが適宜供給され、その該当アクチュエータ
を作動させると、該圧力室内に圧力波が生じて、その該
当ノズル孔からインク滴が噴射させられ、これにより記
録紙等の記録媒体上にドット記録が行われる。
【０００３】ノズル板はアクチュエータの作動時に発生
する衝撃に充分耐えて撓まないような充分な機械的強度
が必要とされる。また、近年、高解像度のドット記録が
要求されているために、ノズル板に形成されるべきノズ
ル孔の数が増大されると共にその配列ピッチも一層小さ
なものとなる傾向にある。
する衝撃に充分耐えて撓まないような充分な機械的強度
が必要とされる。また、近年、高解像度のドット記録が
要求されているために、ノズル板に形成されるべきノズ
ル孔の数が増大されると共にその配列ピッチも一層小さ
なものとなる傾向にある。
【０００４】このようなノズル板のノズル孔の加工法と
しては、レーザビームを用いる加工法、プレスによる加
工法、電気メッキを用いる加工法等が知られている。レ
ーザビームを用いる加工法では、比較的厚い金属板に１
つずつノズル孔を穿けるために加工時間が掛かり製造コ
ストが高く付くことになる。また、プレスによる加工法
では、比較的厚い金属板に一度に多数のノズル孔を穿け
ることができるが、しかしそのプレス圧力は比較的大き
いためにプレスのダイスの磨耗が比較的早くしかも損傷
を受け易いという点で、製造コストが高く付くことにな
る。一方、電気メッキを用いる加工法によれば、レーザ
ビーム加工法およびプレス加工法に比べて低コストでノ
ズル板を製造し得る。
しては、レーザビームを用いる加工法、プレスによる加
工法、電気メッキを用いる加工法等が知られている。レ
ーザビームを用いる加工法では、比較的厚い金属板に１
つずつノズル孔を穿けるために加工時間が掛かり製造コ
ストが高く付くことになる。また、プレスによる加工法
では、比較的厚い金属板に一度に多数のノズル孔を穿け
ることができるが、しかしそのプレス圧力は比較的大き
いためにプレスのダイスの磨耗が比較的早くしかも損傷
を受け易いという点で、製造コストが高く付くことにな
る。一方、電気メッキを用いる加工法によれば、レーザ
ビーム加工法およびプレス加工法に比べて低コストでノ
ズル板を製造し得る。
【０００５】電気メッキ加工法、すなわちエレクトロフ
ォーミング法によってノズル板を製造する技術自体は周
知であり、例えば、米国特許第4,716,423 号、特開平4-
7155号公報、およびヒューレット−パッカード・ジャー
ナル、1988年、８月号、30頁の“オリフィス・プレート
・プロパティズ”(HEWLETT-PACKARD JOURNAL, AUGUST19
88, "Orifice Plate Properties" 等に開示されてい
る。図１２を参照すると、従来のエレクトロフォーミン
グ法によるノズル板の製造プロセスが概略的に示され
る。ステップ(1) において、適当な金属材料例えばステ
ンレススチールから作られた基板１０上にホトリソグラ
フィの技術によりホトレジストパターン１２を形成す
る。ホトレジストパターン１２の平面形状は円形とさ
れ、その中心は形成すべきノズル孔の中心に実質的に一
致する。ホトレジストパターン１２の直径は約169 μm
であり、その厚さは0.5 μm 程度である。次いで、ステ
ップ(2) では、ホトレジストパターン１２を持つ基板１
０を電解メッキ液中に浸けて電気メッキ処理を行って該
基板１０上に例えばニッケルメッキ層１４を形成する。
ステップ(2) において、電気メッキ処理を更に持続させ
てニッケルメッキ層１４を成長させると、ニッケルメッ
キ層１４はステップ(3) に示すように次第にホトレジス
トパターン１２上にその周囲から進出して覆い被さる。
その後、ニッケルメッキ層１４から基板１０をホトレジ
ストパターン１２と共に剥離すると、ステップ(4) に示
すように、ノズル孔１６を持つノズル板１８が得られ
る。
ォーミング法によってノズル板を製造する技術自体は周
知であり、例えば、米国特許第4,716,423 号、特開平4-
7155号公報、およびヒューレット−パッカード・ジャー
ナル、1988年、８月号、30頁の“オリフィス・プレート
・プロパティズ”(HEWLETT-PACKARD JOURNAL, AUGUST19
88, "Orifice Plate Properties" 等に開示されてい
る。図１２を参照すると、従来のエレクトロフォーミン
グ法によるノズル板の製造プロセスが概略的に示され
る。ステップ(1) において、適当な金属材料例えばステ
ンレススチールから作られた基板１０上にホトリソグラ
フィの技術によりホトレジストパターン１２を形成す
る。ホトレジストパターン１２の平面形状は円形とさ
れ、その中心は形成すべきノズル孔の中心に実質的に一
致する。ホトレジストパターン１２の直径は約169 μm
であり、その厚さは0.5 μm 程度である。次いで、ステ
ップ(2) では、ホトレジストパターン１２を持つ基板１
０を電解メッキ液中に浸けて電気メッキ処理を行って該
基板１０上に例えばニッケルメッキ層１４を形成する。
ステップ(2) において、電気メッキ処理を更に持続させ
てニッケルメッキ層１４を成長させると、ニッケルメッ
キ層１４はステップ(3) に示すように次第にホトレジス
トパターン１２上にその周囲から進出して覆い被さる。
その後、ニッケルメッキ層１４から基板１０をホトレジ
ストパターン１２と共に剥離すると、ステップ(4) に示
すように、ノズル孔１６を持つノズル板１８が得られ
る。
【０００６】図１３には図１２のステップ(4) で得られ
たノズル板１８が拡大されて図示され、同図から明らか
なように、そこに形成されたノズル孔１６の内壁面は凸
状彎曲面となる。換言すれば、ノズル孔１６を直径方向
に切断した際の内壁面の輪郭は半径Ｒの凸状円弧とな
り、その凸状円弧の中心Ｃはホトレジストパターン１２
の周囲縁上に位置する。要するに、ホトレジストパター
ン１２上へのニッケルメッキ層１４の覆い被さり、すな
わちサイドスプレッド(side-spread) は半径Ｒの円弧を
持つように生じる。図１２に示した従来の製造方法で実
際に得られたノズル板１８の厚さは約60μm であり、そ
れはホトレジストパターン１２厚さｔ（この例では、0.
5 μm ）にＲを加えたものに等しい（Ｒ＝59.5μm ）。
また、ノズル孔１６の最小内径ａは約50μm 程度であ
る。なお、図１３において、“ｅ”はホトレジストパタ
ーン１２の直径（169 μm ）に対応する寸法である。
たノズル板１８が拡大されて図示され、同図から明らか
なように、そこに形成されたノズル孔１６の内壁面は凸
状彎曲面となる。換言すれば、ノズル孔１６を直径方向
に切断した際の内壁面の輪郭は半径Ｒの凸状円弧とな
り、その凸状円弧の中心Ｃはホトレジストパターン１２
の周囲縁上に位置する。要するに、ホトレジストパター
ン１２上へのニッケルメッキ層１４の覆い被さり、すな
わちサイドスプレッド(side-spread) は半径Ｒの円弧を
持つように生じる。図１２に示した従来の製造方法で実
際に得られたノズル板１８の厚さは約60μm であり、そ
れはホトレジストパターン１２厚さｔ（この例では、0.
5 μm ）にＲを加えたものに等しい（Ｒ＝59.5μm ）。
また、ノズル孔１６の最小内径ａは約50μm 程度であ
る。なお、図１３において、“ｅ”はホトレジストパタ
ーン１２の直径（169 μm ）に対応する寸法である。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】図１３に示すような従
来のノズル板１８をインクジェット記録装置の記録ヘッ
ドに組み込んで記録を行ったところ、以下の点で問題が
あることが分かった。 (1) 先ず、６kHz 以上の高い周波数で記録ヘッドを駆動
すると、ノズル孔１６から噴射されるインク滴の飛翔方
向が不安定になり、またノズル孔１６の幾つかにはその
中に空気が吸い込まれると、それらノズル孔１６からの
インク滴の噴射は停止状態となる。そのような主原因と
しては、ノズル孔１６の内壁面が凸状彎曲面となってい
るためであると考えられる。 (2) 図１２に示す従来の製造方法にあっては、ノズル孔
１６の径の加工精度については±５μm の変動幅が見ら
れ、このためノズル孔１６間で噴射されるインク滴の量
およびその噴射速度が一定しない。 (3) 一般的に、インクジェット記録装置において、ドッ
ト記録像を高解像度で得るためには、ノズル孔の径を50
μm とし、かつノズル孔の配列ピッチを約70ないし280
μm とすることが必要である。しかしながら、そのよう
な条件を満足させるようにノズル板を図１２に示す従来
の製造方法で作成したとしても、そのノズル板の最大厚
さについては約120 μm が限界となる。このため記録ヘ
ッドの駆動時に発生する衝撃に充分耐え得る強度をノズ
ル板１６に与えることが難しい。
来のノズル板１８をインクジェット記録装置の記録ヘッ
ドに組み込んで記録を行ったところ、以下の点で問題が
あることが分かった。 (1) 先ず、６kHz 以上の高い周波数で記録ヘッドを駆動
すると、ノズル孔１６から噴射されるインク滴の飛翔方
向が不安定になり、またノズル孔１６の幾つかにはその
中に空気が吸い込まれると、それらノズル孔１６からの
インク滴の噴射は停止状態となる。そのような主原因と
しては、ノズル孔１６の内壁面が凸状彎曲面となってい
るためであると考えられる。 (2) 図１２に示す従来の製造方法にあっては、ノズル孔
１６の径の加工精度については±５μm の変動幅が見ら
れ、このためノズル孔１６間で噴射されるインク滴の量
およびその噴射速度が一定しない。 (3) 一般的に、インクジェット記録装置において、ドッ
ト記録像を高解像度で得るためには、ノズル孔の径を50
μm とし、かつノズル孔の配列ピッチを約70ないし280
μm とすることが必要である。しかしながら、そのよう
な条件を満足させるようにノズル板を図１２に示す従来
の製造方法で作成したとしても、そのノズル板の最大厚
さについては約120 μm が限界となる。このため記録ヘ
ッドの駆動時に発生する衝撃に充分耐え得る強度をノズ
ル板１６に与えることが難しい。
【０００８】したがって、本発明の目的は10kHz に及ぶ
高い周波数で駆動し得るだけでなく高品位のドット記録
も保証する記録ヘッドを搭載したインクジェット記録装
置を提供することである。本発明の別の目的はインクジ
ェット記録装置の記録ヘッドに組み込まれるノズル板で
あって、10kHz に及ぶ高い周波数での該記録ヘッドの駆
動を保証し得るように構成されたノズル板を提供するこ
とである。本発明の更に別目的はかかるノズル板の製造
方法を提供することである。
高い周波数で駆動し得るだけでなく高品位のドット記録
も保証する記録ヘッドを搭載したインクジェット記録装
置を提供することである。本発明の別の目的はインクジ
ェット記録装置の記録ヘッドに組み込まれるノズル板で
あって、10kHz に及ぶ高い周波数での該記録ヘッドの駆
動を保証し得るように構成されたノズル板を提供するこ
とである。本発明の更に別目的はかかるノズル板の製造
方法を提供することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、インク
ジェット記録装置の記録ヘッド用ノズル板は電気メッキ
処理による金属析出によって形成される金属板からな
り、該ノズル板にはインク滴を射出するためのノズル孔
が形成され、このノズル孔のオリフィス部の径“ａ”と
そのオリフィス長“ｈ”との関係が以下の式(1) を満た
し、かつオリフィス部の内壁面とノズル板の前面とによ
って規定される角度“θ”が以下の式(2)を満たすこと
が特徴とされる。 ｈ／ａ≧１ (1) 60≦θ≦ 98(deg) (2)
ジェット記録装置の記録ヘッド用ノズル板は電気メッキ
処理による金属析出によって形成される金属板からな
り、該ノズル板にはインク滴を射出するためのノズル孔
が形成され、このノズル孔のオリフィス部の径“ａ”と
そのオリフィス長“ｈ”との関係が以下の式(1) を満た
し、かつオリフィス部の内壁面とノズル板の前面とによ
って規定される角度“θ”が以下の式(2)を満たすこと
が特徴とされる。 ｈ／ａ≧１ (1) 60≦θ≦ 98(deg) (2)
【００１０】かかるノズル板の製造方法については、ノ
ズル孔のオリフィス部の径に対応した径の透光部を持つ
金属遮光膜の第１の片面に感光層を適用する感光層適用
工程と、金属遮光膜の第２の片面側からその透光部を通
して光を感光層に照射して、該感光層の一部、すなわち
該透光部に対応した透光部対応部分を感光させる感光工
程と、金属遮光膜の第１の片面側で透光部対応部分だけ
を残して感光層を除去する感光層除去工程と、金属遮光
膜の第１の片面に電気メッキ処理によって所定の金属を
析出させて析出金属層を形成する金属析出工程と、析出
金属層から透光部対応部分を除去する除去工程とからな
る。
ズル孔のオリフィス部の径に対応した径の透光部を持つ
金属遮光膜の第１の片面に感光層を適用する感光層適用
工程と、金属遮光膜の第２の片面側からその透光部を通
して光を感光層に照射して、該感光層の一部、すなわち
該透光部に対応した透光部対応部分を感光させる感光工
程と、金属遮光膜の第１の片面側で透光部対応部分だけ
を残して感光層を除去する感光層除去工程と、金属遮光
膜の第１の片面に電気メッキ処理によって所定の金属を
析出させて析出金属層を形成する金属析出工程と、析出
金属層から透光部対応部分を除去する除去工程とからな
る。
【００１１】
【作用】本発明によれば、ノズル板が電気メッキ処理に
より安価に製造されるにも拘わらず、ノズル孔のオリフ
ィス部の内壁面の母線がそのオリフィス長に対して直線
状となっているだけなく、該オリフィス長がオリフィス
径よりも長くされるために、インクの飛翔方向が安定
し、しかも記録ヘッドを高い周波数で駆動しても該オリ
フィス部内への空気の吸込みがない。
より安価に製造されるにも拘わらず、ノズル孔のオリフ
ィス部の内壁面の母線がそのオリフィス長に対して直線
状となっているだけなく、該オリフィス長がオリフィス
径よりも長くされるために、インクの飛翔方向が安定
し、しかも記録ヘッドを高い周波数で駆動しても該オリ
フィス部内への空気の吸込みがない。
【００１２】
【実施例】次に、添付図面の図１乃至図１１を参照し
て、本発明の種々の実施例について説明する。
て、本発明の種々の実施例について説明する。
【００１３】図１を参照すると、本発明を適用し得るカ
ラーインクジェット記録装置の全体構成が概略的に示さ
れ、このカラーインクジェット記録装置のハウジング内
にはプラテン２０が回転自在に設けられる。記録作動
中、プラテン２０は駆動モータ２２によって間欠的に回
転駆動させられ、これにより記録紙Ｐは所定の送りピッ
チで矢印Ａの方向に間欠的に送られる。また、カラーイ
ンクジェット記録装置のハウジング内にはプラテン２０
に対して平行にその上方側に案内ロッド２４が設けら
れ、この案内ロッド２４上にはキャリッジ２６が摺動自
在に取り付けられる。キャリッジ２６は無端駆動ベルト
２８に取り付けられ、該無端駆動ベルト２８は駆動モー
タ３０によって駆動され、これによりキャリッジ２６は
プラテン２０に沿って往復運動させられる。
ラーインクジェット記録装置の全体構成が概略的に示さ
れ、このカラーインクジェット記録装置のハウジング内
にはプラテン２０が回転自在に設けられる。記録作動
中、プラテン２０は駆動モータ２２によって間欠的に回
転駆動させられ、これにより記録紙Ｐは所定の送りピッ
チで矢印Ａの方向に間欠的に送られる。また、カラーイ
ンクジェット記録装置のハウジング内にはプラテン２０
に対して平行にその上方側に案内ロッド２４が設けら
れ、この案内ロッド２４上にはキャリッジ２６が摺動自
在に取り付けられる。キャリッジ２６は無端駆動ベルト
２８に取り付けられ、該無端駆動ベルト２８は駆動モー
タ３０によって駆動され、これによりキャリッジ２６は
プラテン２０に沿って往復運動させられる。
【００１４】キャリッジ２６には黒色記録ヘッド３２お
よびカラー記録ヘッド３４が搭載され、黒色記録ヘッド
３２には黒色インク用タンク３６が着脱自在に装着さ
れ、またカラー記録ヘッド３４にはカラーインク用タン
ク３８、４０および４２が着脱自在に装着される。黒色
インク用タンク３６にはもちろん黒色インクが収容さ
れ、カラーインク用タンク３８、４０および４２にはそ
れぞれイエロインク、シアンインクおよびマゼンタイン
クが収容される。キャリッジ２６がプラテン２０に沿っ
て往復運動させる間、黒色記録ヘッド３２およびカラー
記録ヘッド３４がワードプロセッサ、パーソナルコンピ
ュータ等から得られる画像データに基づいて駆動され、
これにより記録紙Ｐ上に所定の文字、画像等が記録され
る。記録作動停止時には、キャリッジ２６はホームポジ
ションに戻され、このホームポジションにはノズル保守
機構４４が設けられる。ノズル保守機構４４には可動吸
引キャップ（図示されない）と、この可動吸引キャップ
に接続された吸引ポンプ（図示されない）が設けられ
る。黒色記録ヘッド３２およびカラー記録ヘッド３４が
ホームポジションに位置されると、そのノズル板に吸引
キャップが吸着され、吸引ポンプを駆動することによ
り、該ノズル板のノズル孔が吸引される。このようにし
て、ノズル板のノズル孔の目詰まりが未然に防止され
る。
よびカラー記録ヘッド３４が搭載され、黒色記録ヘッド
３２には黒色インク用タンク３６が着脱自在に装着さ
れ、またカラー記録ヘッド３４にはカラーインク用タン
ク３８、４０および４２が着脱自在に装着される。黒色
インク用タンク３６にはもちろん黒色インクが収容さ
れ、カラーインク用タンク３８、４０および４２にはそ
れぞれイエロインク、シアンインクおよびマゼンタイン
クが収容される。キャリッジ２６がプラテン２０に沿っ
て往復運動させる間、黒色記録ヘッド３２およびカラー
記録ヘッド３４がワードプロセッサ、パーソナルコンピ
ュータ等から得られる画像データに基づいて駆動され、
これにより記録紙Ｐ上に所定の文字、画像等が記録され
る。記録作動停止時には、キャリッジ２６はホームポジ
ションに戻され、このホームポジションにはノズル保守
機構４４が設けられる。ノズル保守機構４４には可動吸
引キャップ（図示されない）と、この可動吸引キャップ
に接続された吸引ポンプ（図示されない）が設けられ
る。黒色記録ヘッド３２およびカラー記録ヘッド３４が
ホームポジションに位置されると、そのノズル板に吸引
キャップが吸着され、吸引ポンプを駆動することによ
り、該ノズル板のノズル孔が吸引される。このようにし
て、ノズル板のノズル孔の目詰まりが未然に防止され
る。
【００１５】図２には、インクジェット記録装置で用い
る記録ヘッドの構造が例示的に図示され、この記録ヘッ
ドは略立方形の外観をもつホルダ部材６４を具備する。
ホルダ部材６４の前面側には適当な金属材料から形成さ
れる加圧板６６が取り付けられ、この加圧板６６の前面
にはシリコンゴム等からなるクッション板６８を介して
圧力室板７０が取り付けられる。圧力室板７０は金属材
料あるいはセラミック材料等から形成され、その前面に
は多数のノズル孔７２を持つノズル板７４が取り付けら
れる。ノズル板７４は本発明に従って構成されたもので
あり、その構成については後で詳しく述べる。クッショ
ン板６８は加圧板６６および圧力室板７０との接着層と
しても機能する。すなわち、シリコンゴム等を主成分と
する接着剤を例えば加圧板６６に塗布して圧力室板７０
を接着させることにより、クッション板６８が形成され
る。一方、ホルダ部材６４の内部の上下壁面のそれぞれ
には４つのガイド溝６４ａ、６４ｂが形成され、各上下
一対のガイド溝６４ａおよび６４ｂには圧電素子積重ね
体７６が収容される。圧電素子積重ね体７６にはそこに
含まれる板状圧電素子７６ａの各々に駆動電圧を印加す
るための可撓性帯状ケーブル７６ｂが接続される。
る記録ヘッドの構造が例示的に図示され、この記録ヘッ
ドは略立方形の外観をもつホルダ部材６４を具備する。
ホルダ部材６４の前面側には適当な金属材料から形成さ
れる加圧板６６が取り付けられ、この加圧板６６の前面
にはシリコンゴム等からなるクッション板６８を介して
圧力室板７０が取り付けられる。圧力室板７０は金属材
料あるいはセラミック材料等から形成され、その前面に
は多数のノズル孔７２を持つノズル板７４が取り付けら
れる。ノズル板７４は本発明に従って構成されたもので
あり、その構成については後で詳しく述べる。クッショ
ン板６８は加圧板６６および圧力室板７０との接着層と
しても機能する。すなわち、シリコンゴム等を主成分と
する接着剤を例えば加圧板６６に塗布して圧力室板７０
を接着させることにより、クッション板６８が形成され
る。一方、ホルダ部材６４の内部の上下壁面のそれぞれ
には４つのガイド溝６４ａ、６４ｂが形成され、各上下
一対のガイド溝６４ａおよび６４ｂには圧電素子積重ね
体７６が収容される。圧電素子積重ね体７６にはそこに
含まれる板状圧電素子７６ａの各々に駆動電圧を印加す
るための可撓性帯状ケーブル７６ｂが接続される。
【００１６】加圧板６６には図３に示すように加圧片要
素６６ａを形成するようにスリット６６ｂが形成され、
各加圧片要素６６ａはその両端でヒンジ部６６ｃを介し
て加圧板６６に連結される。圧力室板７０には図３に示
すような形状の開口部７０ａが形成され、図４に最もよ
く図示するように、各開口部７０ａの後方側は該当加圧
片要素６６ａによって閉鎖され、またその前方側はノズ
ル板７４によって閉鎖され、これにより加圧板６６とノ
ズル板７４との間には圧力室が７０ａ′が形成される。
圧力室板７０の前面側には周囲溝７０ｂが形成され、こ
の周囲溝７０ｂは圧力室板７０の角部に設けた孔部７０
ｃと連通する。図２には図示の複雑化を避けるために図
示されないが、圧力室板７０の各開口部７０と周囲溝７
０ｂとは該圧力室板７０に形成された分岐溝７０ｄ（図
４）を介して互いに連通させられる。加圧板６６および
クッション板６８のそれぞれには圧力室板７０の孔部７
０ｃに該当する箇所に孔部６６ｄおよび６８ａが形成さ
れ、これら孔部は記録ヘッドの組立後にインク通路とな
り、このインク通路はホルダ６４の壁部に形成されたイ
ンク通路６４ｃの延長部を成す。ホルダ６４のインク通
路６４ａには図示されないインク収納タンクからインク
供給口６４ｄを介して供給され、かくして圧力室板７０
の圧力室７０ａ′内にはインクでもって満たされる。
素６６ａを形成するようにスリット６６ｂが形成され、
各加圧片要素６６ａはその両端でヒンジ部６６ｃを介し
て加圧板６６に連結される。圧力室板７０には図３に示
すような形状の開口部７０ａが形成され、図４に最もよ
く図示するように、各開口部７０ａの後方側は該当加圧
片要素６６ａによって閉鎖され、またその前方側はノズ
ル板７４によって閉鎖され、これにより加圧板６６とノ
ズル板７４との間には圧力室が７０ａ′が形成される。
圧力室板７０の前面側には周囲溝７０ｂが形成され、こ
の周囲溝７０ｂは圧力室板７０の角部に設けた孔部７０
ｃと連通する。図２には図示の複雑化を避けるために図
示されないが、圧力室板７０の各開口部７０と周囲溝７
０ｂとは該圧力室板７０に形成された分岐溝７０ｄ（図
４）を介して互いに連通させられる。加圧板６６および
クッション板６８のそれぞれには圧力室板７０の孔部７
０ｃに該当する箇所に孔部６６ｄおよび６８ａが形成さ
れ、これら孔部は記録ヘッドの組立後にインク通路とな
り、このインク通路はホルダ６４の壁部に形成されたイ
ンク通路６４ｃの延長部を成す。ホルダ６４のインク通
路６４ａには図示されないインク収納タンクからインク
供給口６４ｄを介して供給され、かくして圧力室板７０
の圧力室７０ａ′内にはインクでもって満たされる。
【００１７】図３および図４から明らかなように、各圧
力室７０ａ′には１つのノズル孔７２が割り当てられ、
一方各加圧片要素６６ａの後方側には該当板状圧電素子
７６ａの先端が当接させられる。板状圧電素子７６ａが
駆動させられると、加圧片要素６６ａが図４に示す矢印
Ｂの方向に撓まされ、これによりノズル孔７２からはイ
ンク滴Ｄが射出させられる。
力室７０ａ′には１つのノズル孔７２が割り当てられ、
一方各加圧片要素６６ａの後方側には該当板状圧電素子
７６ａの先端が当接させられる。板状圧電素子７６ａが
駆動させられると、加圧片要素６６ａが図４に示す矢印
Ｂの方向に撓まされ、これによりノズル孔７２からはイ
ンク滴Ｄが射出させられる。
【００１８】ノズル板７４は本発明に従って構成された
ものであり、図５にはノズル板７４の一部が詳細に図示
される。本実施例では、ノズル孔７２はオリフィス部７
２ａと、このオリフィス部７２ａと連通した後方拡大室
７２ｂとからなる。図５において、参照符号“ａ”はオ
リフィス部７２ａの径を示し、参照符号“ｂ”はオリフ
ィス部７２ａへのインク流入口径を示し、参照符号
“ｈ”はオリフィス部７２ａのオリフィス長を示し、参
照符号“ｄ”は後方拡大室７２ｂの径を示し、参照符号
“θ”はオリフィス部７２ａの内側壁面（厳密に言え
ば、その母線）とノズル板７４の前方面との成す角度を
示す。本実施例では、ノズル板７４は以下の条件式を満
たすように構成される。すなわち、 ｈ／ａ≧１ …(1) θ＝ 90 ±２μm (deg.) …(2) ａ＜ｄ …(3) このような条件を満たすノズル板７４によれば、図２な
いし図４に示す記録ヘッドを６ないし10kHz の高い周波
数で駆動させても、ノズル板７４のノズル孔７２からは
インク滴が安定して噴射させられ、このため高品位の高
解像度のドット記録が保証され得る。
ものであり、図５にはノズル板７４の一部が詳細に図示
される。本実施例では、ノズル孔７２はオリフィス部７
２ａと、このオリフィス部７２ａと連通した後方拡大室
７２ｂとからなる。図５において、参照符号“ａ”はオ
リフィス部７２ａの径を示し、参照符号“ｂ”はオリフ
ィス部７２ａへのインク流入口径を示し、参照符号
“ｈ”はオリフィス部７２ａのオリフィス長を示し、参
照符号“ｄ”は後方拡大室７２ｂの径を示し、参照符号
“θ”はオリフィス部７２ａの内側壁面（厳密に言え
ば、その母線）とノズル板７４の前方面との成す角度を
示す。本実施例では、ノズル板７４は以下の条件式を満
たすように構成される。すなわち、 ｈ／ａ≧１ …(1) θ＝ 90 ±２μm (deg.) …(2) ａ＜ｄ …(3) このような条件を満たすノズル板７４によれば、図２な
いし図４に示す記録ヘッドを６ないし10kHz の高い周波
数で駆動させても、ノズル板７４のノズル孔７２からは
インク滴が安定して噴射させられ、このため高品位の高
解像度のドット記録が保証され得る。
【００１９】図６には、図５に示すようなノズル板７４
を製造するための製造プロセスが示される。ステップ
(1) では、厚さ50μm 程度の厚さを持つ適当な金属シー
ト例えばニッケルシート７８が用意され、そこにはノズ
ル孔７２のオリフィス部７２ａの内径に対応する径を持
つ透光穴７８ａが形成される。また、ステップ(1) で
は、ニッケルシート７８の片面に所望の厚さを持つホト
レジストフィルムがホトレジスト層８０として適用され
る。なお、ニッケルシート７８の片面、すなわちホトレ
ジスト層８０を適用される側の片面だけが導体面とさ
れ、該ニッケルシート７８の反対側の片面、その周囲縁
部および透光穴７８ａの内側周囲縁は不導体処理が施さ
れる。そのような不導体処理としては、例えば、適当な
ポリマーの塗布、あるいは酸化被膜の真空蒸着等を挙げ
得る。ステップ(1) に示すように、ニッケルシート７８
をホトマスクとしてホトレジスト層８０に平行紫外線光
８２が照射され、これにより透光穴７８ａに対応した円
柱部だけが感光させられる。
を製造するための製造プロセスが示される。ステップ
(1) では、厚さ50μm 程度の厚さを持つ適当な金属シー
ト例えばニッケルシート７８が用意され、そこにはノズ
ル孔７２のオリフィス部７２ａの内径に対応する径を持
つ透光穴７８ａが形成される。また、ステップ(1) で
は、ニッケルシート７８の片面に所望の厚さを持つホト
レジストフィルムがホトレジスト層８０として適用され
る。なお、ニッケルシート７８の片面、すなわちホトレ
ジスト層８０を適用される側の片面だけが導体面とさ
れ、該ニッケルシート７８の反対側の片面、その周囲縁
部および透光穴７８ａの内側周囲縁は不導体処理が施さ
れる。そのような不導体処理としては、例えば、適当な
ポリマーの塗布、あるいは酸化被膜の真空蒸着等を挙げ
得る。ステップ(1) に示すように、ニッケルシート７８
をホトマスクとしてホトレジスト層８０に平行紫外線光
８２が照射され、これにより透光穴７８ａに対応した円
柱部だけが感光させられる。
【００２０】次いで、ホトレジスト層８０の未感光部分
が現像処理でもって除去されると、ステップ(2) に示す
ように、該ホトレジスト層８０の感光部分、すなわち透
光穴７８ａに対応した円柱部８０′だけがニッケルシー
ト７８の透光穴７８ａ上に残される。次いで、ニッケル
シート７８の導体面側には電気ニッケルメッキ処理によ
ってニッケルが析出されて、該導体面上に円柱部８０′
の高さに対応する厚さのニッケルメッキ層８４が形成さ
れる。
が現像処理でもって除去されると、ステップ(2) に示す
ように、該ホトレジスト層８０の感光部分、すなわち透
光穴７８ａに対応した円柱部８０′だけがニッケルシー
ト７８の透光穴７８ａ上に残される。次いで、ニッケル
シート７８の導体面側には電気ニッケルメッキ処理によ
ってニッケルが析出されて、該導体面上に円柱部８０′
の高さに対応する厚さのニッケルメッキ層８４が形成さ
れる。
【００２１】続いて、ステップ(3) に示すように、ニッ
ケルメッキ層８４上には再び所望の厚さを持つホトレジ
ストフィルムがホトレジスト層８６として適用される。
次いで、ホトマスク８８がホトレジスト層８６上に適用
される。ホトマスク８８には後方拡大室７２ｂの直径
“ｄ”に対応する直径を持つ透光穴８８ａが形成され、
ホトレジスト層８６上に対するホトマスク８８の適用に
ついては、該透光穴８８ａが円柱部８０′と同心関係と
なるように行われる。ステップ(3) に示すように、ホト
レジスト層８６にはホトマスク８８を介して平行紫外線
光９０が照射され、これにより透光穴８８ａに対応した
円柱部だけが感光させられる。
ケルメッキ層８４上には再び所望の厚さを持つホトレジ
ストフィルムがホトレジスト層８６として適用される。
次いで、ホトマスク８８がホトレジスト層８６上に適用
される。ホトマスク８８には後方拡大室７２ｂの直径
“ｄ”に対応する直径を持つ透光穴８８ａが形成され、
ホトレジスト層８６上に対するホトマスク８８の適用に
ついては、該透光穴８８ａが円柱部８０′と同心関係と
なるように行われる。ステップ(3) に示すように、ホト
レジスト層８６にはホトマスク８８を介して平行紫外線
光９０が照射され、これにより透光穴８８ａに対応した
円柱部だけが感光させられる。
【００２２】次に、ホトレジスト層８８の未感光部分が
現像処理でもって除去されると、ステップ(4) に示すよ
うに、該ホトレジスト層８８の感光部分、すなわち透光
穴８８ａに対応した円柱部８８′だけが残される。次い
で、ニッケルメッキ層８４上に更に電気ニッケルメッキ
処理によってニッケルを析出させて、該ニッケルメッキ
層８４を円柱部８８′の高さに対応する厚さまで成長さ
せる。
現像処理でもって除去されると、ステップ(4) に示すよ
うに、該ホトレジスト層８８の感光部分、すなわち透光
穴８８ａに対応した円柱部８８′だけが残される。次い
で、ニッケルメッキ層８４上に更に電気ニッケルメッキ
処理によってニッケルを析出させて、該ニッケルメッキ
層８４を円柱部８８′の高さに対応する厚さまで成長さ
せる。
【００２３】その後、円柱部８０′および８８′を適当
な除去剤でもって溶解除去することにより、ステップ
(5) に示すようなノズル板７４が得られることになる。
以上で述べたような製造プロセスによりノズル板７４を
製造した場合の加工精度の変動幅については以下の通り
であった。 ３σ＝±２μm （σ：標準偏差）
な除去剤でもって溶解除去することにより、ステップ
(5) に示すようなノズル板７４が得られることになる。
以上で述べたような製造プロセスによりノズル板７４を
製造した場合の加工精度の変動幅については以下の通り
であった。 ３σ＝±２μm （σ：標準偏差）
【００２４】次に、図７を参照すると、図５に示すよう
なノズル板７４を製造するための別の製造プロセスが示
される。ステップ(1) では、適当な厚さの光透過性基板
例えばガラス基板９２上に透明導電膜例えばＩＴＯ膜９
４（インジウム−錫の酸化膜）が1000Åの厚さで真空蒸
着によって形成され、該ＩＴＯ膜９４上に液状ホトレジ
ストをスピンコートにより１ないし３μm の厚さで塗布
してホトレジスト層９６を形成する。ホトレジスト層９
６にはホトマスク９８が適用され、このホトマスク９８
にはノズル孔７２のオリフィス部７２ａの内径に実質的
に等しい径を持つ透光穴９８ａが形成される。ステップ
(1) に示すように、ホトレジスト層９６にはホトマスク
９８を介して平行紫外線光１００が照射され、これによ
り透光穴９８ａに対応した薄い円板部だけが感光させら
れる。なお、本実施例では、透明導電膜の材料として
は、酸化インジウムと酸化錫の混合物が用いられたが、
酸化インジウムおよび酸化錫の一方だけを用いてもよ
く、また光透過性基板のガラス以外の材料としては、透
明樹脂材料例えばポリカーボネイト、ポリスチレン、ポ
リエステル、アクリル等を用いることが可能であり、更
に光透過性基板をガラスと透明樹脂材料との多層体とし
て形成することも可能である。
なノズル板７４を製造するための別の製造プロセスが示
される。ステップ(1) では、適当な厚さの光透過性基板
例えばガラス基板９２上に透明導電膜例えばＩＴＯ膜９
４（インジウム−錫の酸化膜）が1000Åの厚さで真空蒸
着によって形成され、該ＩＴＯ膜９４上に液状ホトレジ
ストをスピンコートにより１ないし３μm の厚さで塗布
してホトレジスト層９６を形成する。ホトレジスト層９
６にはホトマスク９８が適用され、このホトマスク９８
にはノズル孔７２のオリフィス部７２ａの内径に実質的
に等しい径を持つ透光穴９８ａが形成される。ステップ
(1) に示すように、ホトレジスト層９６にはホトマスク
９８を介して平行紫外線光１００が照射され、これによ
り透光穴９８ａに対応した薄い円板部だけが感光させら
れる。なお、本実施例では、透明導電膜の材料として
は、酸化インジウムと酸化錫の混合物が用いられたが、
酸化インジウムおよび酸化錫の一方だけを用いてもよ
く、また光透過性基板のガラス以外の材料としては、透
明樹脂材料例えばポリカーボネイト、ポリスチレン、ポ
リエステル、アクリル等を用いることが可能であり、更
に光透過性基板をガラスと透明樹脂材料との多層体とし
て形成することも可能である。
【００２５】その後、ホトレジスト層９６の未感光部分
が現像処理でもって除去されると、ステップ(2) に示す
ように、該ホトレジスト層９６の感光部分、すなわち透
光穴９８ａに対応した薄い円板部９６′だけがＩＴＯ膜
９４上に残される。次いで、ＩＴＯ膜９４上に電気ニッ
ケルメッキ処理によってニッケルを析出させて、該ＩＴ
Ｏ膜９４上に２μm 程度の厚さのニッケルメッキ層１０
２を形成する。
が現像処理でもって除去されると、ステップ(2) に示す
ように、該ホトレジスト層９６の感光部分、すなわち透
光穴９８ａに対応した薄い円板部９６′だけがＩＴＯ膜
９４上に残される。次いで、ＩＴＯ膜９４上に電気ニッ
ケルメッキ処理によってニッケルを析出させて、該ＩＴ
Ｏ膜９４上に２μm 程度の厚さのニッケルメッキ層１０
２を形成する。
【００２６】続いて、ステップ(3) に示すように、ニッ
ケルメッキ層１０２上には50μm の厚さのホトレジスト
フィルムがホトレジスト層１０４として適用される。次
に、ガラス基板９２側から平行紫外線光１０６がホトレ
ジスト層１０４に対して照射されると、ニッケルメッキ
層１０２がホトマスクとして機能し、薄い円板部９６′
を通過した平行紫外線光によって、ホトレジスト層１０
４の一部、すなわち該円板部９６′に対応した円柱部だ
けが感光させられる。
ケルメッキ層１０２上には50μm の厚さのホトレジスト
フィルムがホトレジスト層１０４として適用される。次
に、ガラス基板９２側から平行紫外線光１０６がホトレ
ジスト層１０４に対して照射されると、ニッケルメッキ
層１０２がホトマスクとして機能し、薄い円板部９６′
を通過した平行紫外線光によって、ホトレジスト層１０
４の一部、すなわち該円板部９６′に対応した円柱部だ
けが感光させられる。
【００２７】その後、ホトレジスト層１０４の未感光部
分が現像処理でもって除去されると、ステップ(4) に示
すように、該ホトレジスト層１０４の感光部分、すなわ
ち薄い円板部９６′に対応した円柱部１０４′だけがニ
ッケルメッキ層１０２上に残される。次いで、ニッケル
メッキ層１０２に更に電気ニッケルメッキ処理によって
ニッケルを析出させて、該ニッケルメッキ層１０２を円
柱部１０４′の高さに対応する厚さまで成長させる。
分が現像処理でもって除去されると、ステップ(4) に示
すように、該ホトレジスト層１０４の感光部分、すなわ
ち薄い円板部９６′に対応した円柱部１０４′だけがニ
ッケルメッキ層１０２上に残される。次いで、ニッケル
メッキ層１０２に更に電気ニッケルメッキ処理によって
ニッケルを析出させて、該ニッケルメッキ層１０２を円
柱部１０４′の高さに対応する厚さまで成長させる。
【００２８】続いて、ステップ(5) に示すように、ニッ
ケルメッキ層１０２上には再び50μm の厚さのホトレジ
ストフィルムがホトレジスト層１０８として適用され、
次いでホトマスク１１０が該ホトレジスト層１０８上に
適用される。ホトマスク１１０には後方拡大室７２ｂの
直径“ｄ”に対応する直径を持つ透光穴１１０ａが形成
され、ホトレジスト層１０８上に対するホトマスク１１
０の適用については、該透光穴１１０ａが円柱部１０
４′と同心関係となるように行われる。ステップ(5) に
示すように、ホトレジスト層１０８にはホトマスク１１
０を介して平行紫外線光１１２が照射され、これにより
透光穴１１０ａに対応した円柱部だけが感光させられ
る。
ケルメッキ層１０２上には再び50μm の厚さのホトレジ
ストフィルムがホトレジスト層１０８として適用され、
次いでホトマスク１１０が該ホトレジスト層１０８上に
適用される。ホトマスク１１０には後方拡大室７２ｂの
直径“ｄ”に対応する直径を持つ透光穴１１０ａが形成
され、ホトレジスト層１０８上に対するホトマスク１１
０の適用については、該透光穴１１０ａが円柱部１０
４′と同心関係となるように行われる。ステップ(5) に
示すように、ホトレジスト層１０８にはホトマスク１１
０を介して平行紫外線光１１２が照射され、これにより
透光穴１１０ａに対応した円柱部だけが感光させられ
る。
【００２９】その後、ホトレジスト層１０８の未感光部
分が現像処理でもって除去されると、ステップ(6) に示
すように、該ホトレジスト層１０８の感光部分、すなわ
ち透光穴１１０ａに対応した円柱部１０８′だけが残さ
れる。次いで、ニッケルメッキ層１０２上に更に電気ニ
ッケルメッキ処理によってニッケルを析出させて、該ニ
ッケルメッキ層１０２を円柱部１０８′の高さに対応す
る厚さまで成長させる。
分が現像処理でもって除去されると、ステップ(6) に示
すように、該ホトレジスト層１０８の感光部分、すなわ
ち透光穴１１０ａに対応した円柱部１０８′だけが残さ
れる。次いで、ニッケルメッキ層１０２上に更に電気ニ
ッケルメッキ処理によってニッケルを析出させて、該ニ
ッケルメッキ層１０２を円柱部１０８′の高さに対応す
る厚さまで成長させる。
【００３０】その後、円板部９６′、円柱部１０４′お
よび１０８′を適当な除去剤でもって溶解除去した後に
ニッケルメッキ層１０２をＩＴＯ膜９４から剥離するこ
とにより、ステップ(7) に示すようなノズル板７４が得
られることになる。図７に示した製造プロセスで得られ
たノズル板７４の寸法関係については以下の通りであっ
た。 ｈ／ａ＝1.49 θ＝92.2 deg. ａ／ｄ＝0.028 なお、ノズル孔８２のオリフィス部７２ａの径“ａ”の
加工精度の変動幅については以下の通りであった。 ３σ＝±1.2 μm （σ：標準偏差）
よび１０８′を適当な除去剤でもって溶解除去した後に
ニッケルメッキ層１０２をＩＴＯ膜９４から剥離するこ
とにより、ステップ(7) に示すようなノズル板７４が得
られることになる。図７に示した製造プロセスで得られ
たノズル板７４の寸法関係については以下の通りであっ
た。 ｈ／ａ＝1.49 θ＝92.2 deg. ａ／ｄ＝0.028 なお、ノズル孔８２のオリフィス部７２ａの径“ａ”の
加工精度の変動幅については以下の通りであった。 ３σ＝±1.2 μm （σ：標準偏差）
【００３１】なお、図７に示す製造プロセスにおいて、
ガラス基体９２に形成したＩＴＯ膜９４にエッチング処
理を施して、円板部９６′に対応した領域からＩＴＯ膜
材料を除去した後にニッケルメッキ層１０２を形成する
こともできる。
ガラス基体９２に形成したＩＴＯ膜９４にエッチング処
理を施して、円板部９６′に対応した領域からＩＴＯ膜
材料を除去した後にニッケルメッキ層１０２を形成する
こともできる。
【００３２】図８を参照すると、図５に示すようなノズ
ル板７４を製造するための更に別の製造プロセスが示さ
れる。ステップ(1) では、適当な厚さの光透過性基板例
えばガラス基板１１４上に透明樹脂材料例えば透明なポ
リカーボネイト膜１１６が１μm 程度の厚さで塗布され
た後、ニッケル膜１１８がポリカーボネイト膜１１６上
に1000Åの厚さで真空蒸着される。次いで、ニッケル膜
１１８上に液状ホトレジストをスピンコートにより適当
な厚さで塗布してホトレジスト膜１２０を形成する。ホ
トレジスト膜１２０にはホトマスク１２２が適用され、
このホトマスク１２２にはノズル孔７２のオリフィス部
７２ａに対応した円形領域１２２ａに光不透過処理が施
され、その他の領域は光透過領域とされる。ステップ
(1) に示すように、ホトレジスト膜１２０にはホトマス
ク１２２を介して平行紫外線光１２４が照射され、これ
によりホトレジスト膜１２０はその一部すなわち円形領
域１２２ａで覆われる領域を除いて感光させられる。
ル板７４を製造するための更に別の製造プロセスが示さ
れる。ステップ(1) では、適当な厚さの光透過性基板例
えばガラス基板１１４上に透明樹脂材料例えば透明なポ
リカーボネイト膜１１６が１μm 程度の厚さで塗布され
た後、ニッケル膜１１８がポリカーボネイト膜１１６上
に1000Åの厚さで真空蒸着される。次いで、ニッケル膜
１１８上に液状ホトレジストをスピンコートにより適当
な厚さで塗布してホトレジスト膜１２０を形成する。ホ
トレジスト膜１２０にはホトマスク１２２が適用され、
このホトマスク１２２にはノズル孔７２のオリフィス部
７２ａに対応した円形領域１２２ａに光不透過処理が施
され、その他の領域は光透過領域とされる。ステップ
(1) に示すように、ホトレジスト膜１２０にはホトマス
ク１２２を介して平行紫外線光１２４が照射され、これ
によりホトレジスト膜１２０はその一部すなわち円形領
域１２２ａで覆われる領域を除いて感光させられる。
【００３３】その後、ホトレジスト膜１２０の未感光領
域すなわち円形領域１２２ａで覆われた領域を現像処理
でもって除去した後、エッチング処理を施してニッケル
膜１１８の露出領域すなわち円形領域１２２ａに対応し
た領域からニッケル膜材料を除去する。すなわち、ステ
ップ(2) に示すように、ニッケル膜１１８には開口部１
１８′が形成され、この開口部１１８′はノズル孔７２
のオリフィス部７２ａに対応するものとなる。
域すなわち円形領域１２２ａで覆われた領域を現像処理
でもって除去した後、エッチング処理を施してニッケル
膜１１８の露出領域すなわち円形領域１２２ａに対応し
た領域からニッケル膜材料を除去する。すなわち、ステ
ップ(2) に示すように、ニッケル膜１１８には開口部１
１８′が形成され、この開口部１１８′はノズル孔７２
のオリフィス部７２ａに対応するものとなる。
【００３４】次いで、ニッケル膜１１８上からホトレジ
スト膜１２０を除去した後、ステップ(3) に示すよう
に、該ニッケル膜１１８上には50μm の厚さのホトレジ
ストフィルムがホトレジスト層１２６として適用され
る。続いて、ガラス基板１１４側から平行紫外線光１２
８がホトレジスト層１２６に対して照射されると、ニッ
ケルメッキ膜１１８がホトマスクとして機能し、その開
口部１１８′を通過した平行紫外線光によって、ホトレ
ジスト層１２６の一部、すなわち該開口部１１８′に対
応した円柱部だけが感光させられる。
スト膜１２０を除去した後、ステップ(3) に示すよう
に、該ニッケル膜１１８上には50μm の厚さのホトレジ
ストフィルムがホトレジスト層１２６として適用され
る。続いて、ガラス基板１１４側から平行紫外線光１２
８がホトレジスト層１２６に対して照射されると、ニッ
ケルメッキ膜１１８がホトマスクとして機能し、その開
口部１１８′を通過した平行紫外線光によって、ホトレ
ジスト層１２６の一部、すなわち該開口部１１８′に対
応した円柱部だけが感光させられる。
【００３５】その後、ホトレジスト層１２６の未感光部
分が現像処理でもって除去されると、ステップ(4) に示
すように、該ホトレジスト層１２６の感光部分、すなわ
ち開口部１１８′に対応した円柱部１２６′だけが残さ
れる。次いで、ニッケル膜１１８に電気ニッケルメッキ
処理によってニッケルを析出させて、該ニッケル膜１１
８上にニッケルメッキ層１３０を円柱部１２６′の高さ
に対応する厚さまで形成する。
分が現像処理でもって除去されると、ステップ(4) に示
すように、該ホトレジスト層１２６の感光部分、すなわ
ち開口部１１８′に対応した円柱部１２６′だけが残さ
れる。次いで、ニッケル膜１１８に電気ニッケルメッキ
処理によってニッケルを析出させて、該ニッケル膜１１
８上にニッケルメッキ層１３０を円柱部１２６′の高さ
に対応する厚さまで形成する。
【００３６】次に、ステップ(5) に示すように、ニッケ
ルメッキ層１３０上には再び50μmの厚さのホトレジス
トフィルムがホトレジスト層１３２として適用された
後、ガラス基板１１４側から平行紫外線光１３４がホト
レジスト層１３２に対して照射されると、ニッケル膜１
１８およびニッケルメッキ層１３０がホトマスクとして
機能し、円柱部１２６′を通過した平行紫外線光によっ
て、ホトレジスト層１３２の一部、すなわち該円柱部１
２６′に対応した円柱部だけが感光させられる。
ルメッキ層１３０上には再び50μmの厚さのホトレジス
トフィルムがホトレジスト層１３２として適用された
後、ガラス基板１１４側から平行紫外線光１３４がホト
レジスト層１３２に対して照射されると、ニッケル膜１
１８およびニッケルメッキ層１３０がホトマスクとして
機能し、円柱部１２６′を通過した平行紫外線光によっ
て、ホトレジスト層１３２の一部、すなわち該円柱部１
２６′に対応した円柱部だけが感光させられる。
【００３７】その後、ホトレジスト層１３２の未感光部
分が現像処理でもって除去されると、ステップ(6) に示
すように、該ホトレジスト層１３２の感光部分、すなわ
ち円柱部１２６′に対応した円柱部１３２′だけが残さ
れる。次いで、ニッケルメッキ層１３０に更にニッケル
メッキ処理によってニッケルを析出させて、該ニッケル
メッキ層１３０を円柱部１３２′の高さに対応する厚さ
まで成長させる。
分が現像処理でもって除去されると、ステップ(6) に示
すように、該ホトレジスト層１３２の感光部分、すなわ
ち円柱部１２６′に対応した円柱部１３２′だけが残さ
れる。次いで、ニッケルメッキ層１３０に更にニッケル
メッキ処理によってニッケルを析出させて、該ニッケル
メッキ層１３０を円柱部１３２′の高さに対応する厚さ
まで成長させる。
【００３８】続いて、ステップ(7) に示すように、ニッ
ケルメッキ層１３０上には更に100μm の厚さのホトレ
ジストフィルムがホトレジスト層１３６として適用され
た後、ホトマスク１３８が該ホトレジスト層１３６上に
適用される。ホトマスク１３８には後方拡大室７２ｂの
直径“ｄ”に対応する直径を持つ透光穴１３８ａが形成
され、ホトレジスト層１３６上に対するホトマスク１３
８の適用については、該透光穴１３８ａが円柱部１２
６′および１３２′と同心関係となるように行われる。
ステップ(7) に示すように、ホトレジスト層１３６には
ホトマスク１３８を介して平行紫外線光１４０が照射さ
れ、これにより透光穴１３８ａに対応した円柱部だけが
感光させられる。
ケルメッキ層１３０上には更に100μm の厚さのホトレ
ジストフィルムがホトレジスト層１３６として適用され
た後、ホトマスク１３８が該ホトレジスト層１３６上に
適用される。ホトマスク１３８には後方拡大室７２ｂの
直径“ｄ”に対応する直径を持つ透光穴１３８ａが形成
され、ホトレジスト層１３６上に対するホトマスク１３
８の適用については、該透光穴１３８ａが円柱部１２
６′および１３２′と同心関係となるように行われる。
ステップ(7) に示すように、ホトレジスト層１３６には
ホトマスク１３８を介して平行紫外線光１４０が照射さ
れ、これにより透光穴１３８ａに対応した円柱部だけが
感光させられる。
【００３９】その後、ホトレジスト層１３６の未感光部
分が現像処理でもって除去されると、ステップ(8) に示
すように、該ホトレジスト層１３６の感光部分、すなわ
ち透光穴１３８ａに対応した円柱部１３６′だけが残さ
れる。次いで、ニッケルメッキ層１３０上に更に電気ニ
ッケルメッキ処理によってニッケルを析出させて、該ニ
ッケルメッキ層１３０を円柱部１３６′の高さに対応す
る厚さまで成長させる。
分が現像処理でもって除去されると、ステップ(8) に示
すように、該ホトレジスト層１３６の感光部分、すなわ
ち透光穴１３８ａに対応した円柱部１３６′だけが残さ
れる。次いで、ニッケルメッキ層１３０上に更に電気ニ
ッケルメッキ処理によってニッケルを析出させて、該ニ
ッケルメッキ層１３０を円柱部１３６′の高さに対応す
る厚さまで成長させる。
【００４０】その後、円柱部１２６′、１３２′および
１３６′を適当な除去剤でもって溶解除去した後、ニッ
ケル膜１１８を持つニッケルメッキ層１３０をポリカー
ボネイト膜１１６ＩＴＯ膜９４から剥離することによ
り、ステップ(9) に示すようなノズル板７４が得られる
ことになる。図８に示した製造プロセスで得られたノズ
ル板７４の寸法関係については以下の通りであった。 ｈ／ａ＝2.5 θ＝93.5 deg. ａ／ｄ＝0.028 なお、ノズル孔８２のオリフィス部７２ａの径“ａ”の
加工精度の変動幅については以下の通りであった。 ３σ＝±1.2 μm （σ：標準偏差）
１３６′を適当な除去剤でもって溶解除去した後、ニッ
ケル膜１１８を持つニッケルメッキ層１３０をポリカー
ボネイト膜１１６ＩＴＯ膜９４から剥離することによ
り、ステップ(9) に示すようなノズル板７４が得られる
ことになる。図８に示した製造プロセスで得られたノズ
ル板７４の寸法関係については以下の通りであった。 ｈ／ａ＝2.5 θ＝93.5 deg. ａ／ｄ＝0.028 なお、ノズル孔８２のオリフィス部７２ａの径“ａ”の
加工精度の変動幅については以下の通りであった。 ３σ＝±1.2 μm （σ：標準偏差）
【００４１】図９を参照すると、図７に示した製造プロ
セスの変形実施例が示され、この変形実施例による製造
プロセスはそのステップ(3) が図７に示した製造プロセ
スのステップ(3) と異なる点を除けば図７の製造プロセ
スと実質的に同じである。詳述すると、図９のステップ
(3) では、ニッケルメッキ層１０２上に50μm の厚さの
ホトレジストフィルムをホトレジスト層１０４として適
用した後にガラス基板９２側から平行紫外線光１０６を
ホトレジスト層１０４に対して照射する際に該ガラス基
板９２の前方側に光拡散板１４２が配置される。このた
め平行紫外線光１０６は散乱光として円板部９６′に入
射させられるので、ホトレジスト層１０４の感光部はス
テップ(4) に示すようにテーパ面を持つ截頭円錐形部１
０４″となる。かくして、ステップ(7) でノズル板７４
が得られたとき、そこに形成されたノズル孔７２のオリ
フィス部７２ａの内側壁面はテーパ面となる。例えば、
光拡散板１４２として、石英板の片面にサンドブラスト
処理（サンドNo.200）を施して得られたものが使用さ
れ、かつその光拡散板をガラス基板９２から1.2mm 離し
て配置した場合には、テーパ角θは75度であった。かか
るテーパ角度については、光拡散板１４２の散乱度を変
えることにより、また光拡散板１４２とガラス基板９２
との間の距離を変えることにより変化する。テーパ角θ
が60度以上であれば、インクジェット記録装置の記録ヘ
ッドを６ないし10kHz の高い周波数で駆動させても、ノ
ズル板７４のノズル孔７２からはインク滴が安定して噴
射させられ、このため高品位の高解像度のドット記録が
保証され得ることが判明した。
セスの変形実施例が示され、この変形実施例による製造
プロセスはそのステップ(3) が図７に示した製造プロセ
スのステップ(3) と異なる点を除けば図７の製造プロセ
スと実質的に同じである。詳述すると、図９のステップ
(3) では、ニッケルメッキ層１０２上に50μm の厚さの
ホトレジストフィルムをホトレジスト層１０４として適
用した後にガラス基板９２側から平行紫外線光１０６を
ホトレジスト層１０４に対して照射する際に該ガラス基
板９２の前方側に光拡散板１４２が配置される。このた
め平行紫外線光１０６は散乱光として円板部９６′に入
射させられるので、ホトレジスト層１０４の感光部はス
テップ(4) に示すようにテーパ面を持つ截頭円錐形部１
０４″となる。かくして、ステップ(7) でノズル板７４
が得られたとき、そこに形成されたノズル孔７２のオリ
フィス部７２ａの内側壁面はテーパ面となる。例えば、
光拡散板１４２として、石英板の片面にサンドブラスト
処理（サンドNo.200）を施して得られたものが使用さ
れ、かつその光拡散板をガラス基板９２から1.2mm 離し
て配置した場合には、テーパ角θは75度であった。かか
るテーパ角度については、光拡散板１４２の散乱度を変
えることにより、また光拡散板１４２とガラス基板９２
との間の距離を変えることにより変化する。テーパ角θ
が60度以上であれば、インクジェット記録装置の記録ヘ
ッドを６ないし10kHz の高い周波数で駆動させても、ノ
ズル板７４のノズル孔７２からはインク滴が安定して噴
射させられ、このため高品位の高解像度のドット記録が
保証され得ることが判明した。
【００４２】図９に示した実施例では、光拡散板１４２
が用いられたが、そのような光拡散板１４２の代わり
に、図１０に示すように、ガラス基板９２を平行紫外線
光に対して角度θだけ傾斜させかつ該平行紫外線光に平
行な回転軸線の回りで回転させることによっても、ノズ
ル孔７２のオリフィス部７２ａの内壁面をテーパ面とし
て形成することができる。なお、図１０では、ガラス基
板９２が平行紫外線光に対して回転させらるが、ガラス
基板９２を固定した状態で該平行紫外線光の光源を所定
の円錐角を描くように回転させるようにしてもよい。
が用いられたが、そのような光拡散板１４２の代わり
に、図１０に示すように、ガラス基板９２を平行紫外線
光に対して角度θだけ傾斜させかつ該平行紫外線光に平
行な回転軸線の回りで回転させることによっても、ノズ
ル孔７２のオリフィス部７２ａの内壁面をテーパ面とし
て形成することができる。なお、図１０では、ガラス基
板９２が平行紫外線光に対して回転させらるが、ガラス
基板９２を固定した状態で該平行紫外線光の光源を所定
の円錐角を描くように回転させるようにしてもよい。
【００４３】図１１には図８に示した製造プロセスの変
形実施例が示され、この変形実施例による製造プロセス
はそのステップ(3) および(5) が図８に示した製造プロ
セスのステップ(3) および(5) と異なる点を除けば図８
の製造プロセスと実質的に同じである。詳述すると、図
１１のステップ(3) では、ニッケル膜１１８上に50μm
の厚さのホトレジストフィルムをホトレジスト層１２６
として適用した後にガラス基板１１４側から平行紫外線
光１２８をホトレジスト層１２６に対して照射する際に
該ガラス基板１１４の前方側に光拡散板１４２が配置さ
れる。このため平行紫外線光１２８は散乱光として開口
部１１８′に入射させられるので、ホトレジスト層１２
６の感光部はステップ(4) に示すようにテーパ面を持つ
截頭円錐形部１２６″となる。また、図１１のステップ
(5) でも、ニッケルメッキ層１３０上に50μm の厚さの
ホトレジストフィルムをホトレジスト層１３２として適
用された後にガラス基板１１４側から平行紫外線光１３
４をホトレジスト層１３２に対して照射する際に該ガラ
ス基板１１４の前方側に光拡散板１４２が配置される。
このため平行紫外線光１３４は散乱光として開口部１１
８′に入射させられるので、ホトレジスト層１３２の感
光部はステップ(6) に示すようにテーパ面を持つ截頭円
錐形部１３２″となる。かくして、ステップ(9) でノズ
ル板７４が得られたとき、そこに形成されたノズル孔７
２のオリフィス部７２ａの内側壁面はテーパ面となる。
図１０に示した場合と同様に、図１１の製造プロセスの
ステップ(3) および(5) においても、光拡散板１４２を
用いる代わりに、ガラス基板１４２を平行紫外線に対し
て角度θだけ傾斜させることにより、ノズル孔７２のオ
リフィス部７２ａの内壁面をテーパ面として形成するこ
とができる。
形実施例が示され、この変形実施例による製造プロセス
はそのステップ(3) および(5) が図８に示した製造プロ
セスのステップ(3) および(5) と異なる点を除けば図８
の製造プロセスと実質的に同じである。詳述すると、図
１１のステップ(3) では、ニッケル膜１１８上に50μm
の厚さのホトレジストフィルムをホトレジスト層１２６
として適用した後にガラス基板１１４側から平行紫外線
光１２８をホトレジスト層１２６に対して照射する際に
該ガラス基板１１４の前方側に光拡散板１４２が配置さ
れる。このため平行紫外線光１２８は散乱光として開口
部１１８′に入射させられるので、ホトレジスト層１２
６の感光部はステップ(4) に示すようにテーパ面を持つ
截頭円錐形部１２６″となる。また、図１１のステップ
(5) でも、ニッケルメッキ層１３０上に50μm の厚さの
ホトレジストフィルムをホトレジスト層１３２として適
用された後にガラス基板１１４側から平行紫外線光１３
４をホトレジスト層１３２に対して照射する際に該ガラ
ス基板１１４の前方側に光拡散板１４２が配置される。
このため平行紫外線光１３４は散乱光として開口部１１
８′に入射させられるので、ホトレジスト層１３２の感
光部はステップ(6) に示すようにテーパ面を持つ截頭円
錐形部１３２″となる。かくして、ステップ(9) でノズ
ル板７４が得られたとき、そこに形成されたノズル孔７
２のオリフィス部７２ａの内側壁面はテーパ面となる。
図１０に示した場合と同様に、図１１の製造プロセスの
ステップ(3) および(5) においても、光拡散板１４２を
用いる代わりに、ガラス基板１４２を平行紫外線に対し
て角度θだけ傾斜させることにより、ノズル孔７２のオ
リフィス部７２ａの内壁面をテーパ面として形成するこ
とができる。
【００４４】以上で述べた実施例では、ノズル板７４の
材料としてニッケルが用いられているが、しかしメッキ
処理可能なその他の金属でノズル板１４を形成し得るこ
とが理解されるべきである。また、図２ないし図４に示
した記録ヘッドの例では、そのアクチュエータとして圧
電素子が用いられたが、その他のアクチュエータ例えば
発熱素子等を用いることもできる。
材料としてニッケルが用いられているが、しかしメッキ
処理可能なその他の金属でノズル板１４を形成し得るこ
とが理解されるべきである。また、図２ないし図４に示
した記録ヘッドの例では、そのアクチュエータとして圧
電素子が用いられたが、その他のアクチュエータ例えば
発熱素子等を用いることもできる。
【００４５】
【発明の効果】以上の構成から明らかなように、本発明
によるノズル板のノズル孔の内壁面はその縦断面図にお
いて直線状輪郭とされ、しかもその直線状輪郭と該ノズ
ル板の前面との成す角度が60度以上98度以下とされるの
で、記録ヘッドを６ないし10kHz の高い周波数で駆動さ
せても、ノズル板のノズル孔からはインク滴が安定して
噴射させられ、このため高品位の高解像度のドット記録
が保証され得る。
によるノズル板のノズル孔の内壁面はその縦断面図にお
いて直線状輪郭とされ、しかもその直線状輪郭と該ノズ
ル板の前面との成す角度が60度以上98度以下とされるの
で、記録ヘッドを６ないし10kHz の高い周波数で駆動さ
せても、ノズル板のノズル孔からはインク滴が安定して
噴射させられ、このため高品位の高解像度のドット記録
が保証され得る。
【図１】インクジェット記録装置の概略構成を示す斜視
図である。
図である。
【図２】本発明を実施した記録ヘッドの分解斜視図であ
る。
る。
【図３】図２のIII-III 線に沿って見た部分拡大図であ
る。
る。
【図４】図３のIV-IV 線に沿う断面図である。
【図５】図４に示すノズル板のノズル孔を示す部分拡大
図である。
図である。
【図６】本発明によるノズル板を製造するための製造プ
ロセスを概略的に示す工程図である。
ロセスを概略的に示す工程図である。
【図７】本発明によるノズル板を製造するための別の製
造プロセスを概略的に示す工程図である。
造プロセスを概略的に示す工程図である。
【図８】本発明によるノズル板を製造するための更に別
の製造プロセスを概略的に示す工程図である。
の製造プロセスを概略的に示す工程図である。
【図９】図７の製造プロセスの変形例を示す工程図であ
る。
る。
【図１０】図９の製造プロセスの一ステップの代替ステ
ップを示す説明図である。
ップを示す説明図である。
【図１１】図８の製造プロセスの変形例を示す工程図で
ある。
ある。
【図１２】従来のノズル板の製造プロセスを概略的に示
す工程図である。
す工程図である。
【図１３】図１２の製造プロセスで製造されたノズル板
の拡大概略図である。
の拡大概略図である。
１０…基板 １２…ホトレジストパターン １４…ニッケルメッキ層 １６…ノズル孔 １８…ノズル板 ２０…プラテン ２２…駆動モータ ２４…案内ロッド ２６…キャリッジ ２８…無端駆動ベルト ３０…駆動モータ ３２…黒色記録ヘッド ３４…カラー記録ヘッド ３６…黒色インク用タンク ３８，４０，４２…カラーインク用タンク ４４…ノズル保守機構 ６４…ホルダ部材 ６４ａ，６４ｂ…ガイド溝 ６６…加圧板 ６６ａ…加圧片要素 ６６ｂ…スリット ６６ｃ…ヒンジ部 ６４ｄ…インク供給口 ７０…圧力室板 ７０ａ…開口部 ７０ａ′…圧力室 ７０ｂ…周囲溝 ７０ｃ…孔部 ７０ｄ…分岐溝 ７２…ノズル孔 ７２ａ…オリフィス部 ７２ｂ…後方拡大室 ７４…ノズル板 ７６…圧電素子積重ね体 ７６ａ…板状圧電素子 ７６ｂ…可撓性帯状ケーブル ７８…ニッケルシート ７８ａ…透光穴 ８０…ホトレジスト層 ８０′…円柱部 ８２…平行紫外線光 ８４…ニッケルメッキ層 ８６…ホトレジスト層 ８８…ホトマスク ８８′…円柱部 ８８ａ…透光穴 ９０…平行紫外線光 ９２…ガラス基板 ９４…ＩＴＯ膜 ９６…ホトレジスト層 ９６′…円板部 ９８…ホトマスク １００…平行紫外線光 １０２…ニッケルメッキ層 １０４…ホトレジスト層 １０４′…円柱部 １０６…平行紫外線光 １０８…ホトレジスト層 １０８′…円柱部 １１０…ホトマスク １１０ａ…透光穴 １１２…平行紫外線光 １１４…ガラス基板 １１６…ポリカーボネイト膜 １１８…ニッケル膜 １１８′…開口部 １２０…ホトレジスト膜 １２２…ホトマスク １２２ａ…円形領域 １２４…平行紫外線光 １２６…ホトレジスト層 １２６′…円柱部 １２８…平行紫外線 １３０…ニッケルメッキ層 １３２…ホトレジスト層 １３２′…円柱部 １３４…平行紫外線光 １３６…ホトレジスト層 １３６′…円柱部 １３８…ホトマスク １３８ａ…透光穴 １４０…平行紫外線光 １４２…光拡散板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 北川 博紀 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (72)発明者 芝野 元通 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内
Claims (17)
- 【請求項１】 記録ヘッド用ノズル板（７４）を有する
インクジェット記録装置であって、前記ノズル板が電気
メッキ処理による金属析出によって形成される金属板か
らなり、前記ノズル板にはインク滴を射出するためのノ
ズル孔（７２）が形成され、このノズル孔のオリフィス
部（７２ａ）の径“ａ”とそのオリフィス長“ｈ”との
関係が以下の式(1) を満たし、かつ前記オリフィス部の
内壁面と前記ノズル板の前面とによって規定される角度
“θ”が以下の式(2) を満たすことを特徴とするインク
ジェット記録装置。 ｈ／ａ≧１ (1) 60≦θ≦ 98(deg) (2) - 【請求項２】 電気メッキ処理による金属析出によって
形成される金属板からなるインクジェット記録ヘッド用
ノズル板（７４）であって、該ノズル板にはインク滴を
射出するためのノズル孔（７２）が形成され、このノズ
ル孔のオリフィス部（７２ａ）の径“ａ”とそのオリフ
ィス長“ｈ”との関係が以下の式(1)を満たし、かつ前
記オリフィス部の内壁面と前記ノズル板の前面とによっ
て規定される角度“θ”が以下の式(2) を満たすことを
特徴とするインクジェット記録ヘッド用ノズル板。 ｈ／ａ≧１ (1) 60≦θ≦ 98(deg) (2) - 【請求項３】 請求項２に記載のインクジェットヘッド
用ノズル板（７４）において、前記ノズル孔（７２）が
前記オリフィス部（７２ａ）の後方側に配置されかつそ
の径“ａ”よりも大きな径“ｄ”を持つ後方拡大室（７
２ｂ）を含むことを特徴とするインクジェット記録ヘッ
ド用ノズル板。 - 【請求項４】 請求項２または３に記載のインクジェッ
トヘッド用ノズル板において、前記ノズル孔（７２）の
内壁面がテーパ面として形成されることを特徴とするイ
ンクジェット記録ヘッド用ノズル板。 - 【請求項５】 インクジェット記録ヘッド用ノズル板
（７４）の製造方法であって、 ノズル孔のオリフィス部の径に対応した径の透光部を持
つ金属遮光膜の第１の片面に第１の感光層を適用する第
１の感光層適用工程と、 前記金属遮光膜の第２の片面側からその透光部を通して
光を前記感光層に照射して、該感光層の一部、すなわち
前記透光部に対応した第１の透光部対応部分を感光させ
る第１の感光工程と、 前記金属遮光膜の第１の片面側で前記第１の透光部対応
部分だけを残して前記第１の感光層を除去する第１の感
光層除去工程と、 前記金属遮光膜の第１の片面に電気メッキ処理によって
所定の金属を析出させて第１の析出金属層を形成する第
１の金属析出工程と、 前記第１の析出金属層から前記第１の透光部対応部分を
除去する除去工程とからなることを特徴とする製造方
法。 - 【請求項６】 請求項５に記載の製造方法において、前
記第１の感光層が感光性フィルムとして前記金属遮光膜
の第１の片面に適用されることを特徴とする製造方法。 - 【請求項７】 請求項５または６に記載の製造方法にお
いて、更に、 前記第１の金属析出工程後に前記第１の析出金属層上に
更に第２の感光層を適用する第２の感光層適用工程と、 前記金属遮光膜の第２の片面側からその透光部を通して
光を前記第２の感光層に照射して、該第２の感光層の一
部、すなわち前記透光部に対応した第２の透光部対応部
分を感光させる第２の感光工程と、 前記第２の透光部対応部分だけを残して前記第２の感光
層を除去する第２の感光層除去工程と、 前記第１の析出金属層上に更に電気メッキ処理によって
所定の金属を析出させて第２の析出金属層を形成する第
２の金属析出工程とを含み、 前記除去工程で前記第１の透光部対応部分と共に前記第
２の透光部対応部分も除去されることを特徴とする製造
方法。 - 【請求項８】 請求項５から７までのいずれか１項に記
載の製造方法において、前記第２の感光層が感光性フィ
ルムとして前記第１の析出金属層に適用されることを特
徴とする製造方法。 - 【請求項９】 請求項５から８までのいずれか１項に記
載の製造方法において、前記感光工程で感光させられた
前記透光部対応部分の境界面が前記金属遮光膜に対して
角度θを成し、該角度θが60度以上98度以下であること
を特徴とする製造方法。 - 【請求項１０】 請求項９に記載の製造方法において、
前記角度θを得るために前記感光工程で散乱光を用いる
ことを特徴とする製造方法。 - 【請求項１１】 請求項９に記載の製造方法において、
前記感光工程で平行光が用いられ、しかも前記角度θを
得るべく前記感光工程中に前記金属遮光膜が前記平行光
に対して相対的に回転させられることを特徴とする製造
方法。 - 【請求項１２】 請求項５から１１までのいずれか１項
に記載に製造方法において、前記金属遮光膜が光透過性
基板上に予め保持され、前記除去工程後に前記金属膜が
前記光透過性基板から分離されることを特徴とする製造
方法。 - 【請求項１３】 請求項５から１２項までのいずれか１
項に記載の製造方法において、更に、 前記光透過性基板の片面に透明導電膜を被着させる工程
と、 前記透明導電膜上に感光膜を形成する段階と、 前記感光膜の露光・現像処理により該透明導電膜上に該
感光膜の一部、すなわちノズル孔のオリフィス部の径に
対応した径を持つ対応部分を残す工程と、 前記透明導電膜上に電気メッキ処理により金属膜を形成
して前記光透過性基板上に前記金属遮光膜を得る工程と
を含むことを特徴とする製造方法。 - 【請求項１４】 請求項１３に記載の製造方法におい
て、前記透明導電膜が酸化錫、酸化インジウムおよびそ
れらの混合物からなる群のうちから選ばれた１つの材料
からなることを特徴とする製造方法。 - 【請求項１５】 請求項１４に記載の製造方法におい
て、前記光透過性基板がガラス、ポリカーボネイト、ポ
リスチレン、ポリエステルおよびアクリルからなる群の
うちから選ばれた１つの材料からなることを特徴とする
製造方法。 - 【請求項１６】 請求項５から１２項までのいずれか１
項に記載の製造方法において、更に、 前記光透過性基板の片面に金属膜を被着させる工程と、 前記金属膜上にノズル孔のオリフィス部の径に対応した
径の透光部を形成して前記金属遮光膜を得る工程とを含
むことを特徴とする製造方法。 - 【請求項１７】 請求項１６に記載の製造方法におい
て、前記光透過性基板がガラス、ポリカーボネイト、ポ
リスチレン、ポリエステルおよびアクリルからなる群の
うちから選ばれた１つの材料からなることを特徴とする
製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6101195A JPH07329304A (ja) | 1994-04-11 | 1995-03-20 | インクジェット記録装置、その記録ヘッド用ノズル板およびそのノズル板の製造方法 |
| DE1995112715 DE19512715A1 (de) | 1994-04-11 | 1995-04-10 | Tintenstrahl-Aufzeichnungsgerät, eine Düsenplatte für den in dieses Gerät eingebauten Aufzeichnungskopf, und Verfahren zur Herstellung einer solchen Düsenplatte |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7224694 | 1994-04-11 | ||
| JP6-72246 | 1994-04-11 | ||
| JP6101195A JPH07329304A (ja) | 1994-04-11 | 1995-03-20 | インクジェット記録装置、その記録ヘッド用ノズル板およびそのノズル板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07329304A true JPH07329304A (ja) | 1995-12-19 |
Family
ID=26402059
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6101195A Pending JPH07329304A (ja) | 1994-04-11 | 1995-03-20 | インクジェット記録装置、その記録ヘッド用ノズル板およびそのノズル板の製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
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| JP (1) | JPH07329304A (ja) |
| DE (1) | DE19512715A1 (ja) |
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|---|---|---|---|
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