JPS619592A - 電鋳マンドレルを用いた電鋳方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は電気メッキ（ｅｌｅｃｔｒｏ−ｐｌａｔｉｎｇ
）の技術に関する。さらに詳しくは、パターンが形成さ
れたマンドレル（ｐａｔｔｅｒｎｅｄ　ｇ＋ａｎｄｒｅ
ｌ）上での［従来の技術］ 光学系において用いられるパターンなどの精度の高いパ
ターンの電鋳はいくつかの方法によって成功をおさめて
いる。たとえば、電気メッキのための導電性マスターパ
ターン （ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ　ｍａｓｔｅｒ　ｐａｔｔｅｒ
ｎ）を形成するために、ガラス基材（ｇｌａｓｓ　５ｕ
ｂｓｔｒａｔｅ）にラインをエツチングまたはルーリン
グ（ｅｔｃｈｉｎｇ　ｏｒｒｕｌｉｎｏ）シ、ついでエ
ツチングまたはルーリングしたラインに導電性材料を付
着させて形成したラーｆンのマスターパターン上に電気
メッキすることによって、精度の高いメツシュパターン
（ｍｅｓｈ　ｐａｔｔｅｒｎｓ）がつくられている。こ
の方法の主な欠点はエツチングガラスの細かさくｆｌｎ
ｅｎｅｓｓ）、精密さに限界があることである。

一方、パターンが形成されたＮｔｌマンドレルをつくる
ために、写真平版（石版）技術（ＤｈＯｔＯｌｉｔｈＯ
Ｑｒａｌ）ｈｉＣｔｅｃｈｎｉｑｔｌｅｓ）が用いられ
ている。たとえば、研磨された金属プレートなどの導電
性基材に７オトレジスト用感光性樹脂（ｐｈｏｔｏｒｅ
ｓｉｓｔ）　Ｉｔ！ｉ　（以下、単に感光性樹脂層とい
う）をコーティングする。感光性樹脂層にわたって、パ
ターンが形成されたフォトマスク（ｐａｔｔｅｒｎｅｄ
　ｐｈｏｔ、ｏｌａｓｋ）が設けられ、ついで該感光性
樹脂層を該マスクを介して感光性樹脂を硬化させる波長
の活性光照射線（ａｃＮｎ、１ｃｒａｄｉａｔｉｏｎ）
に露光させ、のちに現像させることによって、露光され
ていない感光性樹脂部分と露光された感光性樹脂部分と
よりなるパターンが形成される。ポジティブパターン （ｐｏｓｉｔｉｖｅ　ｐａｔｔｅｒｎ）またはネガティ
ブパターン（ｎｅｇ’ａＨｖｅ　ｐａｔｔｅｒｎ）のど
ちらが望まれるかによって、感光性樹脂層の露光された
部分または露光されていない部分のどちらか一方が除去
され、基材上に導電性パターンが形成される。ついで、
のちに基材から取りはずされうるｗＪＮ性パターンのレ
プリカ（ｒｅｐｌｉｃａ）を形成するために、電気メッ
キが行なわれるシこの方法もまた形成されうるラインの
均一性および精度の点において限界があるというだけで
なく、限られた使用ののちにマスターパターンの再構成
が要求される。

ペイフラニル（Ｂａｋｅｗｅ　ｌ　ｌ　）の米国特許第
３．７０３，４５０号明ｌ１ｔＩには、絶縁性基材の上
に形成した導電性パターンと、該導電性パターン以外の
部分に形成した絶縁性パターンとからなる繰り返して再
利用可能なマスタープレートの上に、精度の高い導電性
メツシュパターンをつくる方法が開示されている。マス
ターパターンの複製物は絶縁性メツシュパターンによっ
て定められたマトリックス内でマスターパターン上に導
電性パターンをメッキすることによって形成される。導
電性金属マスターパターンは典型的にはステンシル材料
（ｓｔｅｎｃｉｌ　ｍａｔｅｒｉａｌ）ヒに形成された
ルーリングされたパターンを通して、クロミウムなどの
金属のエバポレーション（ｅｖａｐｏｒａｔｉｏｎ）に
よってガラスプレート上に付着される。絶縁性パターン
はガラスプレートの導電性パターンが被覆された側に感
光性樹脂層を付着させることによって形成される。専電
性パターンが被覆された基材を介して感光性樹脂層を活
性光照射線に露光させることによって、導電性パターン
および絶縁性パターンの正確なレジストレーション（ｒ
ｅＱｉｓｔｒａｔｉＯｎ）が達成される。感光性樹脂層
が現像され、その露光された部分が除去され、感光性樹
脂層のパターンが導電性パターン上に残される。ついで
、−ｍ化ケイ素層がガラスプレートの全表面にわたって
付着され、感光性樹脂／導電性パターンがコーティング
された部分と露光されたガラスの部分との両方をおおう
。最優に、導電性パターンの上に横たわる感光性樹脂層
と残っている感光性樹脂の上に横たわる一酸化ケイ素が
除去され、導電性メタルパターンでコーティングされた
ガラスプレートが残されたまま、−Ｆｉｌｌ化ケイ素が
導電性パターン以外の部分に列状に付着する。ついで、
導電性パターンのレプリカが電気メッキによって形成さ
れる。

［発明の趣旨］ 本発明は電鋳マンドレルを製造する方法を提供するもの
である。活性光照射線を透過させる基材には所定の製品
を電鋳させるための所望のパターンが形成される。該基
材表面には連続的な導電性フィルムがコーティングされ
る。感光性樹脂の連続層がその導電性フィルム上に付着
される。感光性樹脂層が基材を介して活性光照射線に露
光される。前記パターンは感光性樹脂層の一部分を露光
からマスクするように動く。

ついで、感光性樹脂層が現像され、基材上のパターンと
一致する、下に導電性フィルムが横たわるａｍ性パター
ンをつくるために、感光されていない部分を除去する。

かわりに、基材上のパターンのネガティブイメージであ
る導電性パターンをつくるために、感光性樹脂層の露光
された部分を除去してもよい。他の実施例においては、
露光された感光性樹脂部分または露光されていない感光
性樹脂部分のどちらか一方が除去され、該除去された感
光性樹脂部分の下に横たわる領域における導電性フィル
ムがエツチングされてもよい。残っている感光性樹脂部
分を除去することにより、ガラス表面上の導電性フィル
ムのパターンを基材上のパターンのポジティブイメージ
またはネガティブイメージのどちらか一方になるように
感光性樹脂層を露光させる。最終製品は金属部分の電鋳
のためにマンドレルとして用いられる。

本発明はまたヒーターエレメントグリッド（ｈｅａｔｅ
ｒ　ｅｌｅｉ＋ｅｎｔ　ｇｒｉｄ）をつくる方法を提供
する。フォトマスク形成のための活性光照射線を透過さ
せる基材にはヒーターエレメントグリッドのための所望
のパターンが形成される。一方、電鋳マンドレルとして
用いられるべき他の基材を連続的な導電性フィルムでコ
ーティングする。

該導電性フィルム上に感光性樹脂の連続層を付着させる
。感光性樹脂層をフォトマスクを介して活性光照射線に
露光させる。パターンは露光から感光性樹脂層の一部分
をマスクするように働く。ついで、感光性樹脂層を現像
し、フォトマスクのパターンと一致し、下に導電性フィ
ルムが横たわる導電性パターンをつくるために、露光さ
れていない部分を除去する。かわりに、フォトマスクの
パターンのネガティブイメージである導電性パターンを
つくるために、感光性樹脂層の露光された部分を除去し
てもよい。最終製品は金属製のヒーターエレメントグリ
ッドの電鋳のためのマンドレルとして用いられる。

マンドレルは電鋳溶液中に浸漬され、電流がかけられ、
マンドレル上の導電性パターンの領域に金属を効果的に
電着させうる。充分厚い付着物がえられたときは、残っ
ている感光性樹脂層が除去され、電鋳されたヒーティン
ググリッドがマンドレルから分離される。

［実施例コ 本発明の好ましい実施例においては、ガラスプレートに
は電鋳によって製造されるべき製品の形状をあられすパ
ターンが形成されている。

パターンはコーティングすることによって形成してもよ
いが、本発明のもつとも好ましい実施例では、パターン
を有するガラスフォトマスク（ｇｌａｓｓ　ｐｈｏｔｏ
ｌｌｌａｓｋ）、好ましくは、ガラスにインフユーズさ
れる（ｉｎｆｕｓｅｄ）ステインブロデューシングメタ
ル（ｓｔａｉｎ　ｐｒｏｄｕｃｉｎｇｍｅｔａｌ）によ
って形成されたパターンを有するガラスフォトマスクを
用いる。スティンされたガラスフォトマスクを製造する
好ましい方法は、アーンズバーガー（Ｅｒｎｓｂｅｒｇ
ｅｒ）の米国特許第４．１４４．０６６号および第４．
１５５．７３５＠各明ＷＩＧに詳細に記載されている。

参考のため、ここでその開示内容を含めて説明する。

連続的な導電性フィルムが電鋳マンドレルとして用いら
れるべき基材表面に付着される。導電性フィルムは金属
あるいは、酸化スズまたは酸化インジウムなどの電気伝
導性のよい（ｅｌｅｃｔｒＯｃＯｎｄｔＪｃｔｉＶｅ）
金ｆｆ１ｌ化物であってよい。

導電性フィルムは真空蒸着、カソードスパッタリング、
化学蒸着または熱分解コーティング（ｐｙｒｏｌｙｔｉ
ｃ　ｃｏａｔｉｎｇ）などの従来から知られているコー
ティング方法によって付着されてよい。

本発明のもっとも好ましい実施例においては、酸化イン
ジウムからなる導電性フィルムがマグネトロンスパッタ
リング（ｍａｇｎｅｔｒｏｎｓｐｕｔｔｅｒｉｎｏ）に
よって付着される。３９雷性フイルムはガラス基材に付
着されるのが好ましい。

本発明のもっとも好ましい実施例においては、導電性フ
ィルムは８０〜９０％インジウムと１０〜２０％スズと
からなるカソードでスパッタリングされる。

好ましくは、連続的で透明な導電性フィルムはスティン
されたガラスフォトマスクのスティンされた面に付着さ
れる。導電性フィルムは酸化スズまたは酸化インジウム
などの電気伝導性のよい金属酸化物であるのが好ましい
。導電性フィルムは真空蒸着、カソードスパッタリング
、化学蒸着または熱分解コーティングなどの従来から知
られているコーティング方法によって付着されてよい。

本発明のもつとも好ましい実施例においては、酸化イン
ジウムからなる導電性フィルムがマグネトロンスパッタ
リングによって付着される。導電性フィルムはパターン
の解像度（ｒｅｓｏｌｕｔｉｏｎ）を最適化するため、
フォトマスクのステフィンされた面に付着されるのが好
ましい。

導電性フィルム上に、感光性樹脂の連続層が設けられる
。充分な解像度を有する感光性樹脂であれば従来から知
られているいずれのものでも適用可能である。本発明の
好ましい実施例においては、シート状の感光性樹脂層が
導電性フィルムにラミネートされる。感光性樹脂層は該
感光性樹脂層の露光される部分を硬化させるよう、充分
な照射線を透すガラスプレートと導電性フィルムとを介
して活性光照射線に露光される。フォトマスクパターン
は感光性樹脂層の一部分が露光されるのをマスクし、そ
の部分は硬化しないままである。感光性樹脂層の露光、
必要ならポストキユアリングサイクル（１）Ｏ５ｔ−ｃ
ｕｒｉｎｇ　ｃｙｃｌｅ）に引き続いて、感光性樹脂層
が現像される。好ましくは、感光性樹脂層の露光されず
硬化していない部分を溶解させて除去するＮａＯＨなど
の化学溶液（通常、フォトレジストストリッパー（ｐｈ
ＯｔＯｒｅＳｉＳｔ　５ｔｒｉＤＩｌｅｒ）という）に
感光性樹脂層を接触させる。それによって、ガラスフォ
トマスクにおけるパターンのポジティブイメージである
、下に導電性フィルムが横たわるパターンがえられる。

♂電性パターンを囲む感光性樹脂層の残っている露光さ
れ硬化された部分は、電鋳される部分を形成する壁（ｗ
ａｌｌｓ）を形成する。本発明の他の実施例においては
、ポジティブな感光性樹脂層がフォトマスクパターンの
ネガティブイメージであるｔ’［性フィルムパターンを
形成するために用いられてよい。

最終製品は導電性フィルム上にパターンを形成する金属
部分の電鋳のためのマンドレルとして用いられる。本発
明によれば、感光性樹脂層によって定められたパターン
を有し、４１性フイルムを備えたガラスフォトマスク塞
材は、従来から知られている金属含有電着溶液（ｍｅｔ
ａｌ−ｃｏｎｔａ＋ｎ＋ｎｇ　ｅｌｅｃｔｒｏｄｅｐＯ
８ｉｔｉｏｎ　５ｏｌｕｔｉｏｎ）に浸漬される。カソ
ードとして導電性フィルムを用い、アノードとして付着
させる金属の電極を用いて電気回路が形成される。電圧
がかけられ、金属が感光性樹脂層によって定められたパ
ターンの中で導電性フィル′ム上に付着される。電着は
電鋳される部分の厚さが所望の厚さとなるまで続けられ
る。所、望の厚さとなると、導電性フィルム、感光性樹
脂層および電鋳された金属部分を有する基材が電着溶液
から取り出される。

フォトマスクマンドレルからの電鋳された金属部分の分
離は加熱または冷却などの種々の手段で効果的に行なわ
れてよい。電鋳された金属部分が非常に厚いものである
ときは、感光性樹脂層を有するマンドレルからそのまま
はがされてもよい。本実施例においては、マンドレルは
すぐに再利用されつる。しかしながら、電鋳される部分
が非常に薄くおよび／または非常に細かなラインからな
るようなばあいには、まず残っている感光性樹脂層を溶
解することなどにより除去する。ついで、電鋳された金
属部分がフォトマスクマンドレルから取りはずされる。

電鋳された部分が充分強いときは、導電性フィルムから
容易にはがされうる。しかしながら、ｍｌＪされた金属
部分が非常に細かなラインからなる本発明のもっとも好
ましい実施例においては、フォトマスクマンドレルから
のｍ　ｔ−９された金属部分の分離のための好ましい方
法は、雷１された部分を粘着テープ（ｔａｃｋｙ　ｔａ
ｐｅ）に接着させてフォトマスクマンドレルから取りは
ずし、ついで該粘着テープからその部分を取りはずすこ
とである。電鋳された金属部分はその接着剤を溶解させ
ることによってテープから取りはずされるのが好ましい
。

電鋳される部分が非常に細かなラインからなるヒーティ
ンググリッドである本発明のもつとも好ましい実施例に
おいて、マンドレルからの電鋳されたヒーティングエレ
メントの分離のための好まＩＪい方法は、感光性樹脂層
を除去し、電鋳された金属部分を該部分がくっつく重合
体材料（ｐｏｌｙｍｅｒｉｃ　ｍａｔｅｒｉａｌ）に接
着させ、ついで該重合体材料をヒーティンググリッドエ
レメントとを一体的に取りはずすことである。好ましく
は、重合体材料は硬いシートと重ね合わされて航空機の
透明部分、たとえばコックピットの天蓋（ｃａｎｏｐｙ
）またはキャビンの窓を形成する中間膜（ｉｎｔｅｒｌ
ａｙｅｒ）である。もつとも好ましい実施例においては
１１重合体材料はポリビニルブチラールシートであり、
その表面は軟化のために化学処理がなされている。粘着
面はヒーティンググリッドをマンドレルから取りはずす
ために用いられる。ついで、ポリビニルブチラールシー
トはヒーティンググリッドを介在させて第２ポリマーシ
ートにラミネートされる。種々の溶剤がポリビニルブチ
ラールを軟化させるために用いられてよいが、ジエチレ
ングリコールモノブチルエーテルが好ましい。

つぎに本発明のいくつかの特定の実施例を説明する。

実施例１ ハロゲン化銀からなるフォトグラフィックエマルジョン
（ｐｈｏｔｏｇｒａｐｈｉｃ　ｅｍｕｌｓｉｏｎ）をガ
ラスプレートにコーティングすることによって、電鋳さ
れるべき金属部分の形状を定めるマスターパターンを通
して活性光照射線に露光されるガラスフォトマスク電鋳
マンドレルを製造した。

ハロゲン化銀をコロイド銀に変化させる現像溶液の中に
浸漬することによって現像されるラテントイメージ（ｌ
ａｔｅｎｔ　ｉｍａｇｅ）をフォトグラフィックエマル
ジョンの露光される領域に形成した。

コーティングされたガラスプレート中で銀イオンを泳動
させるために該プレートに電界をかけた。銀イオンを、
電鋳されるべき製品のマスターパターンと一致するガラ
ス内のスティンされたパターンを形成するコロイド状の
微品質のカラーセンター（ｃｏｆｏｒ　ＣｅｎｔｅｒＳ
）に集塊づる（ａｇｇ　Ｉｏｍｅｒａｔｅ）銀元素に還
元した。ついで、９０％インジウムと１０％スズとから
なるカソードのマグネトロンスパッタリングによってス
ティンされたガラス表面に連続的な導電性フィルムをコ
ーティングした。好ましい酸化インジウムフィルムは単
位面積あたり約２０オーム未満の表面抵抗（ｓｕｒｆａ
ｃｅ　ｒｅｓｉｓｔｉｖｉｔｙ）を有しテイル。約１１
３℃（２３５’Ｆ　）で感光性樹脂シートを酸化インジ
ウムにラミネートすることによって、感光性樹脂の連続
層を導電性゛フィルム上に形成した。

約０．０２５＋ｎＭ（０，００１インチ）の厚さを有す
る感光性樹脂シートは力、リフオルニア州、タステイン
に住所を有するチオコール／ダイナダム・コーポレーシ
ョン（Ｔｈｉｏｋｏｌ／Ｄｙｎａｃｈｅｍ　Ｃｏｒｐ、
）！ｊＪのダイナケム（０１／ｎａｃｈｅｌｌｌ）へＸ
であった。感光性樹脂層をマスキングパターンを通して
２０秒間、３６５ｎｍにピークを有する波長の活性光照
射線（コライト（Ｃｏｌｉｇｈｔ）社製のモデルＨ−２
８の水銀灯）に露光させ、硬化させた。感光性樹脂層の
露光していない部分−゛を除去する溶剤（フォトレジス
トストリッパー、ダイナケム・アルカストリップ（Ｄｙ
ｎａｃｈｅ＋＋＋　Ａｌｋａｓｔｒｉｐ）９９Ａ）で感
光性樹脂層を現像した。それによって電鋳されるべき製
品の形状を有するパターンをえた。そのばあいパターン
の底面は酸化インジウムである。゛最終製品を以下に説
明する方法において電鋳マンドレルとして用いた。

実施例２ 実施例１のガラスフォトマスク電鋳マンドレルを電鋳の
ためにＩＪ！酸と硝酸との稀Ｐｊ溶液の中に浸漬して、
ついでイソプロパツールに浸漬することによって前処理
を行なった。該稀薄溶液およびイソプロパツールに浸漬
した後はそれぞれ電鋳表面をきれいにし、湿らせるため
に水で洗浄した。電鋳を開始する前に、表面を完全に湿
らせ、気泡を取り除くために、ガラスフォトマスク電鋳
マンドレルを数回電鋳溶液に浸漬した。電鋳溶液はニッ
ケルサルファメート（ｎｉｃｋｅｌ　ｓｕｌｆａｍａｔ
ｅ）であって、約４３℃（１１０下）に保った。ガラス
フォトマスク電鋳マンドレルの酸化インジウムフィルム
にカソードを接触させた。減極された（ｄｅｐｏｌａｒ
ｉｚｅｄ）ニッケルプレートにアノードを接触させた。

マンドレルとプレートとの両方をニッケルサルファメー
ト溶液に浸漬した。電鋳を０．０９３ｍ”　（１ｆｔ２
　）あたり１０アンペアの電流密度（ｃｕｒｒｅｎｔ　
ｄｅｎｓｉｔｙ）で、１００分あたり０．０２５ｍｍ（
０，００１ｉｎ）の速度で電鋳を進行させた。電鋳され
た部分が所望のすさに達したときに、マンドレルを溶液
から取り出し、残っている感光性樹脂を苛性ソーダで溶
解し除去し、ついで電鋳された部分を粘着テープでマン
ドレルから取り、はずした。

実施例３ ハロゲン化銀からなるフォトグラフィックエマルジョン
をガラスプレートにコーティングすることによって、電
鋳されるべき金属部分の形状を定めるマスターパターン
を通して活性光照射線に露光されるガラスフォトマスク
を製造した。ハロゲン化銀をコロイド銀に変化させる現
像溶液の中に浸漬することによって現像されるラテント
イメージをフォトグラフィックエマルジョンの露光され
る領域に形成した。コーティングされたガラスプレート
中で銀イオンを泳動させるために該プレートに電界をか
けた。銀イオンを電鋳されるべき製品のマスターパター
ンと一致するガラス内のスティンされたパターンを形成
するコロイド状の微品質のカラーセンターに集塊する銀
元素に還元した。電鋳マンドレルが９０％インジウムと
１０％スズとからなるカソードのマグネトロンスパッタ
リングによってガラス基材の表面を連続的な導電性フィ
ルムでコーティングすることによって製造された。好ま
しい酸化インジウムフィルムは単位面積あたり約２０オ
ーム未満の表面抵抗を有している。約１１３℃（２３５
下）で感光性樹脂シートを酸化インジウムにラミネート
することによって、感光性樹脂の連続層を導電性フィル
ム上に形成した。

約０．０２５ｍｎ＋（０，００１インチ）の厚さを有す
る感光性樹脂シートはカリフォルニア州、タスティンに
住所を有するチオコール／ダイナダム・コーポレーショ
ン製のものであった。感光性樹脂をガラスフォトマスク
を通して２０秒間、３６５ｎｍにピークを有する活性光
照射線に露光させ、硬化させた。感光性樹脂層の露光し
ていない部分を除去する溶剤（フォトレジストストリッ
パー、　′ダイナケム・アルカストリップ９９＾）で感
光性樹脂層を現像した。それによって、電鋳されるべき
製品の形状を有するパターンをえた。そのばあい、パタ
ーンの底面は酸化インジウムである。

最終製品を以下に説明′する方法において電鋳マンドレ
ルとして用いた。

実施例４ 幅約０．０３ｍｍ（０，００１２インチ）、間隔的０．
５６ｎ＋、ｍ　（０，０２２インチ）のラインからなる
スクリーンパターン（Ｓｃｒｅｅｎ　Ｉ）ａｔｔｅｒｎ
）を有する縦約７．６ｃｍ（３インチ）、横約１７．８
ｃｍ（フインチ）のガラスマンドレルを実施例３と同様
にして製造した。該マンドレルを電鋳のために塩酸と硝
酸との稀薄溶液の中に浸漬し、ついでイソプロパツール
に浸漬することによって準備した。該稀薄溶液およびイ
ソプロパツールに浸漬した後はそれぞれ電鋳表面をきれ
いにし、湿めらせるために水で洗浄した。電鋳を開始す
る前に、表面を完全に湿らせ、気泡を取り除くために、
ガラスマンドレルを数回電鋳溶液に浸漬した。電鋳溶液
はニッケルサルファメートであって、約４゛Ｓ℃（１１
０″’Ｆ）に保った。ガラス電鋳マンドレルの酸化イン
ジウムフィルムにカソードを接触さぜた。

減極されたニッケルプレートにアノードを接触させた。

マンドレルとプレートとの両方をニッケルサルファメイ
ト溶液に浸漬した。０．０９３ｍ２（１ｆｔ’　）あた
り１０アンペアの電流密度で、１００分アタリ０．０２
５ｍｎ１（０，００１インチ）の速度ｒ−Ｎ　ＳＮを進
行させた。電鋳寄れた部分が所望の厚さ、すなわち約０
．０１３ｍｍ（０，０００５インチ）に達したときに、
マンドレルを溶液から取り出し、残っている感光性樹脂
層を約６６℃（１５０下）で苛性ソーダで溶解し除去し
た。電鋳されたヒーティンググリッドをポリビニルブチ
ラールを有する表面に接着させて、マンドレルから取り
はずした。

その接触面は粘着面をつくるためにジエチレングリコー
ルモノブチルエーテルで処理したものである。ポリビニ
ルブチラールシートがマンドレルからはがされるときは
、グリッドはポリビニルブチラールシートの粘着面にひ
つついたままであった。加熱しつる中間賎を形成するた
めに、ヒーティンググリッドを備えたポリビニルブチラ
ールシートを該グリッドを間にはさんでもう１つの重合
体シートにラミネートした。

実施例５ オプチカルグリッド（ｏｐｔｉｃａｌ　ｇｒｉｄ）を実
施例４と同様にしてＫｌによって製造した。ただし、マ
ンドレル上の導電性パターンがより間隔の狭いより細い
ラインからなるところが実施例４と異なっていた。間隔
的−０，０７６ｍｎ＋（０，００３インチ）、幅約０．
０２５ｍｍ（０，００１インチ）のラインからなるオプ
チカルグリッドを製造した。

叙上の実施例は本発明の詳細な説明するために与えられ
たものであるが、本発明はかがる実施例のみに限定され
るものではなく、本発明の範囲内で種々の変更をするこ
とができる。たとえば、電鋳マンドレルとして金属基材
が用いられてもよく、また銅、鉄、鉛、スズ、亜鉛など
の金属を電鋳によって付着させてもよい。本発明の電鋳
されたエレメントはグリッドパターンである必要はなく
、アートワーク（ａｒｔｗｏｒｋ）によって制限をうけ
るほがはどのような形状、輪郭にも形成されうる。

特許出願人　ピーピージー・インダストリーズ・インコ
ーボレーテッド

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １　活性光照射線を透過させる基材を有しており、該基
   材に活性光照射線の透過をマスクするパターンを形成し
   、パターンが形成された基材の表面上に活性光照射線を
   透過させる連続的な導電性フィルムを設け、該導電性フ
   ィルム上に前記基材に形成されたパターンと一致するパ
   ターンを定める不連続なフォトレジスト用感光性樹脂層
   を設けてなる、金属部分を電鋳するための方法において
   マンドレルとして用いるための製品。 ２　前記基材がガラスである特許請求の範囲第１項記載
   の製品。 ３　前記基材に形成されたパターンが前記ガラス表面内
   のステインプロデューシングメタルからなる特許請求の
   範囲第２項記載の製品。 ４　前記パターンが銀からなる特許請求の範囲第３項記
   載の製品。 ５　前記導電性フィルムが酸化インジウム、酸化スズお
   よびそれらの混合物よりなる群から選ばれた特許請求の
   範囲第４項記載の製品。 ６　前記フォトレジスト用感光性樹脂層が前記基材に形
   成されたパターンのポジティブイメージである導電性金
   属からなるパターンを定める特許請求の範囲第５項記載
   の製品。 ７　活性光照射線の透過をマスクするパターンを活性光
   照射線を透過させる基材に設ける工程と、 前記パターンが形成された基材の表面上に、活性光照射
   線を透過させる連続的な導電性フィルムを付着させる工
   程と、 前記導電性フィルム上にフォトレジスト用感光性樹脂の
   連続層を付着させる工程と、 前記フォトレジスト用感光性樹脂層を前記マスクキング
   基材および導電性フィルムを介して露光させる工程と、
   下に横たわっている導電性フィルムのパターンをおおわ
   ないように、前記フォトレジスト用感光性樹脂層の一部
   分を選択的に除去するために該感光性樹脂層を現像する
   工程 とからなる電鋳マンドレルの製造法。 ８　前記基材がガラスである特許請求の範囲第７項記載
   の方法。 ９　ガラス内のステインパターンにより、前記ガラス基
   材にマスキングパターンが形成されている特許請求の範
   囲第８項記載の方法。 １０　前記導電性フィルムが酸化インジウム、酸化スズ
   およびそれらの混合物よりなる群から選ばれた特許請求
   の範囲第９項記載の方法。 １１　前記導電性フィルムがマグネトロンスパッタリン
   グによって付着される特許請求の範囲第１０項記載の方
   法。 １２　前記フォトレジスト用感光性樹脂層が該フォトレ
   ジスト用感光性樹脂シートを前記導電性フィルムにラミ
   ネートすることによって設けられる特許請求の範囲第１
   １項記載の方法。 １３　前記フォトレジスト用感光性樹脂層が、該フォト
   レジスト用感光性樹脂層を、該フォトレジスト用感光性
   樹脂層の硬化されていない部分を除去する溶剤に接触さ
   せることによって現像される特許請求の範囲第１２項記
   載の方法。 １４　フォトマスク基材と、該基材表面上に形成された
   連続的で透明な導電性フィルムと、該導電性フィルムの
   表面上にパターンを定める不連続なフォトレジスト用感
   光性樹脂層とからなる電鋳マンドレルを製造する工程と
   、 カソードコネクタを前記電鋳マンドレルの導電性フィル
   ムに取りつける工程と、 アノードコネクタを前記マンドレルに付着されるべき金
   属からなる電極に取りつける工程と、 前記マンドレルと前記電極を電鋳溶液中に浸漬する工程
   と、 前記アノードから前記導電性フィルムのカソード表面上
   に金属を付着させるために、前記電極および前記溶液を
   通して電流をかける工程と、 前記マンドレル上に金属部分を電鋳させるために、金属
   が所望の厚さとなるまで電着を実施する工程 とからなる金属部分を電鋳させる方法。 １５　前記基材がステインされたガラスフォトマスクで
   ある特許請求の範囲第１４項記載の方法。 １６　前記基材が銀でステインされたガラスフォトマス
   クである特許請求の範囲第１５項記載の方法。 １７　前記導電性フィルムが酸化インジウム、酸化スズ
   およびそれらの混合物よりなる群から選ばれた特許請求
   の範囲第１６項記載の方法。 １８　前記導電性フィルムがマグネトロンスパッタリン
   グ法によって形成される特許請求の範囲第１７項記載の
   方法。 １９　前記フォトレジスト用感光性樹脂層が、フォトマ
   スクパターンのポジティブイメージであって、下に導電
   性フィルムが横たわるパターンをつくるために現像され
   る特許請求の範囲第１８項記載の方法。 ２０　前記金属部分を前記マンドレルから容易に分離さ
   せるために、該部分を電鋳させたあと、前記フォトレジ
   スト用感光性樹脂層を除去する工程からなる特許請求の
   範囲第１４項記載の方法。 ２１　基材を有しており、該基材の表面上に連続的な導
   電性フィルムを設け、該導電性フィルム上にわたって電
   鋳によってつくられるべき製品のためのパターンを定め
   る不連続なフォトレジスト用感光性樹脂層を設けてなる
   、金属部分を電鋳するための方法においてマンドレルと
   して用いるための製品。 ２２　前記基材がガラスである特許請求の範囲第２１項
   記載の製品 ２３　前記導電性フィルムが酸化インジウム、酸化スズ
   およびそれらの混合物よりなる群から選ばれた特許請求
   の範囲第２２項記載の製品。 ２４　前記導電性フィルムがスパッタリングされたフィ
   ルムである特許請求の範囲第２３項記載の製品。 ２５　フォトマスクを形成するために、活性光照射線の
   透過をマスクするパターンを活性光照射線を透過させる
   基材に設ける工程と、 電鋳マンドレルを形成するために、もう１つの基材の表
   面上に、連続的な導電性フィルムを付着させる工程と、 前記導電性フィルム上にフォトレジスト用感光性樹脂の
   連続層を付着させる工程と、 前記フォトレジスト用感光性樹脂層を前記フォトマスク
   を介して露光させる工程と、 フォトマスクのパターンと一致する下に横たわる導電性
   フィルムのパターンをおおわないように、前記フォトレ
   ジスト用感光性樹脂層の一部分を選択的に除去するため
   に該フォトレジスト用感光性樹脂層を現像する工程とか
   らなる電鋳マンドレルの製造法。 ２６　フォトマスクのための前記基材がガラスである特
   許請求の範囲第２５項記載の方法。 ２７　ガラス内のステインパターンにより、前記ガラス
   基材にマスキングパターンが形成されている特許請求の
   範囲第２６項記載の方法。 ２８　前記電鋳マンドレルのための基材がガラスである
   特許請求の範囲第２５項記載の方法。 ２９　前記導電性フィルムが酸化インジウム、酸化スズ
   およびそれらの混合物よりなる群から選ばれた特許請求
   の範囲第２８項記載の方法。 ３０　前記導電性フィルムがマグネトロンスパッタリン
   グによって付着される特許請求の範囲第２９項記載の方
   法。 ３１　前記フォトレジスト用感光性樹脂層が該フォトレ
   ジスト用感光性樹脂シートを前記導電性フィルムにラミ
   ネートすることによって設けられる特許請求の範囲第３
   ０項記載の方法。 ３２　前記フォトレジスト用感光性樹脂層が、該フォト
   レジスト用感光性樹脂層を、該フォトレジスト用感光性
   樹脂層の硬化されていない部分を除去する溶剤に接触さ
   せることによって現像される特許請求の範囲第３１項記
   載の方法。 ３３　基材表面上に導電性フィルムの第１連続層、つい
   でフォトレジスト用感光性樹脂層の第２連続閾を付着さ
   せることによって電鋳マンドレルを製造する工程と、 電鋳されるべき製品の形状と一致するパターンを有する
   フォトマスクを介して活性光照射線に前記フォトレジス
   ト用感光性樹脂層を露光させる工程と、 電鋳されるべき製品の形状と一致する導電性フィルムの
   パターンをおおわないように前記フォトレジスト用感光
   性樹脂層の一部分を除去することによってフォトレジス
   ト用感光性樹脂層を現像する工程と、 カソードコネクタを前記導電性フィルムに取りつける工
   程と、 アノードコネクタを前記導電性フィルム上に付着される
   べき金属からなる電極に取りつける工程と、 前記マンドレルと前記電極を電鋳溶液中に浸漬する工程
   と、 前記アノードから前記導電性フィルムのカソード表面上
   に金属を付着させるために、前記電極および前記溶液を
   通して電流をかける工程と、 前記マンドレル上に金属部分を電鋳させるために、金属
   が所望の厚さとなるまで電着を実施する工程 とからなる金属部分を電鋳させる方法。 ３４　前記基材がガラスである特許請求の範囲第３３項
   記載の方法。 ３５　前記導電性フィルムが酸化インジウム、酸化スズ
   およびそれらの混合物よりなる群から選ばれた特許請求
   の範囲第３４項記載の方法。 ３６　前記導電性フィルムがマグネトロンスパッタリン
   グ法によって形成される特許請求の範囲第３５項記載の
   方法。 ３７　前記電着溶液がニッケルサルフェートからなり、
   前記金属電極がニッケルからなる特許請求の範囲第３３
   項記載の方法。 ３８　前記金属部分を前記マンドレルから容易に分離さ
   せるために、該金属部分を電鋳させたあと、前記フォト
   レジスト用感光性樹脂層を除去する工程からなる特許請
   求の範囲第３３項記載の方法。 ３９　前記金属製品を接着させうる重合体材料を該製品
   に接着させ、該製品を該重合体材料と一体的にマンドレ
   ルから取りはずすことにより、該製品がマンドレルから
   取りはずされる特許請求の範囲第３８項記載の方法。 ４０　前記重合体材料がポリビニルブチラールシートで
   ある特許請求の範囲第３９項記載の方法。