JPH04282885A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
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- JPH04282885A JPH04282885A JP4390791A JP4390791A JPH04282885A JP H04282885 A JPH04282885 A JP H04282885A JP 4390791 A JP4390791 A JP 4390791A JP 4390791 A JP4390791 A JP 4390791A JP H04282885 A JPH04282885 A JP H04282885A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は印刷配線板及びその製造
方法に関し、特に、文字・記号を印刷した印刷配線板及
びその製造方法に関する。
方法に関し、特に、文字・記号を印刷した印刷配線板及
びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】印刷配線板は、印刷導体を形成した上に
ソルダレジストを被覆して、その上に文字・記号を印刷
していた。
ソルダレジストを被覆して、その上に文字・記号を印刷
していた。
【０００３】特に、文字・記号の印刷方法としては、熱
硬化性インクをスクリーン印刷し加熱乾燥して焼き付け
る手法が広く行なわれてきた。スクリーン印刷する理由
は、印刷配線板では、印刷導体やソルダレジストの凹凸
が百μｍ近くあり、それに影響されない印刷方法である
からである。
硬化性インクをスクリーン印刷し加熱乾燥して焼き付け
る手法が広く行なわれてきた。スクリーン印刷する理由
は、印刷配線板では、印刷導体やソルダレジストの凹凸
が百μｍ近くあり、それに影響されない印刷方法である
からである。
【０００４】最近では、感光性のインクを塗布し、それ
にパターンを形成したフィルムを当てて露光することに
より潜像を形成し、現像して文字・記号パターンを形成
し焼き付ける等の手法も開発されてきた。
にパターンを形成したフィルムを当てて露光することに
より潜像を形成し、現像して文字・記号パターンを形成
し焼き付ける等の手法も開発されてきた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながらスクリー
ン印刷する手法では、インクを数十μｍの厚さで印刷す
るが、そのインクは表面張力で丸くなろうとする。その
ため、２ｍｍ以下の寸法の細かい文字・記号の印刷は、
線幅が百μｍ以下になるので表面張力の影響があり、困
難であった。このため、印刷配線板には、部品の細かい
仕様、あるいは、注意書きといった多くの情報の記載は
困難であるという欠点があった。
ン印刷する手法では、インクを数十μｍの厚さで印刷す
るが、そのインクは表面張力で丸くなろうとする。その
ため、２ｍｍ以下の寸法の細かい文字・記号の印刷は、
線幅が百μｍ以下になるので表面張力の影響があり、困
難であった。このため、印刷配線板には、部品の細かい
仕様、あるいは、注意書きといった多くの情報の記載は
困難であるという欠点があった。
【０００６】また、感光性のインクにフィルムのパター
ンを転写する手法ではインクを塗布する厚さによって印
刷する文字・記号の細かさが決まる。インクを薄く均一
に印刷することは難しく、また、厚く塗布すると、２ｍ
ｍ以下の寸法の細かい文字・記号の印刷は困難になる欠
点があった。
ンを転写する手法ではインクを塗布する厚さによって印
刷する文字・記号の細かさが決まる。インクを薄く均一
に印刷することは難しく、また、厚く塗布すると、２ｍ
ｍ以下の寸法の細かい文字・記号の印刷は困難になる欠
点があった。
【０００７】本発明の目的は、寸法の細かい文字・記号
の印刷が可能で、多くの情報量の記載ができる印刷配線
板とその製造方法を提供することにある。
の印刷が可能で、多くの情報量の記載ができる印刷配線
板とその製造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】（１）本発明の印刷配線
板は、色素材料にて形成した文字・記号を有することを
特徴とする。 （２）本発明の印刷配線板の製造方法は、電着した感光
性樹脂に文字・記号の画像をネガ状に露光・転写・現像
した後、色素材料をスパッタリングし、前記感光性樹脂
を除去することにより前記色素材料にて文字・記号を印
刷する工程を含むことを特徴とする。
板は、色素材料にて形成した文字・記号を有することを
特徴とする。 （２）本発明の印刷配線板の製造方法は、電着した感光
性樹脂に文字・記号の画像をネガ状に露光・転写・現像
した後、色素材料をスパッタリングし、前記感光性樹脂
を除去することにより前記色素材料にて文字・記号を印
刷する工程を含むことを特徴とする。
【０００９】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【００１０】図１（ａ）〜（ｆ）は本発明の第１の実施
例の印刷配線板の製造方法を説明する工程順に示した断
面図、図２は本発明の第１の実施例の印刷配線板の断面
図である。
例の印刷配線板の製造方法を説明する工程順に示した断
面図、図２は本発明の第１の実施例の印刷配線板の断面
図である。
【００１１】第１の実施例は、図１（ａ）に示すように
、まず、基材２に印刷導体３を形成する。次に、図１（
ｂ）に示すように、基板２上にソルダーレジスト４を被
覆する。次に、図１（ｃ）に示すように、ソルダレジス
ト４上にアルミニウム等の金属５を蒸着する。次に、図
１（ｄ）に示すように、この金属５を電極にし、感光性
樹脂を電着塗装する。次に、図１（ｅ）に示すように、
印刷すべき文字あるいは部品マークの模様を、原画から
感光性樹脂６にネガ模様に転写形成し、現像しエッチン
グして感光性樹脂と金属５を文字あるいは部品マーク模
様に除去する。次に、図１（ｆ）に示すように、色素材
料７をスパッタリングしソルダレジスタ４の表面に埋め
込む。次に図２に示すように、感光性樹脂を除去し、さ
らに、金属５をエッチングして除去することにより文字
・記号を形成する。
、まず、基材２に印刷導体３を形成する。次に、図１（
ｂ）に示すように、基板２上にソルダーレジスト４を被
覆する。次に、図１（ｃ）に示すように、ソルダレジス
ト４上にアルミニウム等の金属５を蒸着する。次に、図
１（ｄ）に示すように、この金属５を電極にし、感光性
樹脂を電着塗装する。次に、図１（ｅ）に示すように、
印刷すべき文字あるいは部品マークの模様を、原画から
感光性樹脂６にネガ模様に転写形成し、現像しエッチン
グして感光性樹脂と金属５を文字あるいは部品マーク模
様に除去する。次に、図１（ｆ）に示すように、色素材
料７をスパッタリングしソルダレジスタ４の表面に埋め
込む。次に図２に示すように、感光性樹脂を除去し、さ
らに、金属５をエッチングして除去することにより文字
・記号を形成する。
【００１２】この文字・記号の転写精度は、数十μｍの
幅の大きさ１ｍｍ以下の文字・記号を印刷できる。
幅の大きさ１ｍｍ以下の文字・記号を印刷できる。
【００１３】図３（ａ）〜（ｆ）は本発明の第２の実施
例の印刷配線板の製造方法を説明する工程順に示した断
面図、図４は本発明の第２の実施例の印刷配線板の断面
図である。
例の印刷配線板の製造方法を説明する工程順に示した断
面図、図４は本発明の第２の実施例の印刷配線板の断面
図である。
【００１４】第２の実施例は、図３（ａ）に示すように
、まず、基材２に印刷導体３を形成する。次に、図３（
ｂ）に示すように、基材２上に感光性ソルダレジスト８
を被覆して感光性ソルダレジスト８の模様を露光し潜像
を形成し、現像しないでおく。次に、図３（ｃ）に示す
ように、感光性ソルダレジスト８上にアルミニウム等の
金属５を蒸着する。次に図３（ｄ）に示すように、金属
５を電極にし、感光性樹脂６を電着塗装する。次に、図
３（ｅ）に示すように、印刷すべき文字あるいは部品マ
ークの模様を、原画から感光性樹脂６にネガ模様に転写
形成し、現像しエッチングして金属５を文字あるいは部
品マーク模様に除去する。次に、図３（ｆ）に示すよう
に、色素材料７をスパッタリングし感光性ソルダレジス
ト８の表面に埋め込む。次に、図４に示すように、感光
性樹脂６を除去し、さらに、金属５をエッチングして除
去することにより文字・記号を形成する。その後、感光
性ソルダレジスト８を現像・焼き付けし、印刷配線板１
を完成させる。
、まず、基材２に印刷導体３を形成する。次に、図３（
ｂ）に示すように、基材２上に感光性ソルダレジスト８
を被覆して感光性ソルダレジスト８の模様を露光し潜像
を形成し、現像しないでおく。次に、図３（ｃ）に示す
ように、感光性ソルダレジスト８上にアルミニウム等の
金属５を蒸着する。次に図３（ｄ）に示すように、金属
５を電極にし、感光性樹脂６を電着塗装する。次に、図
３（ｅ）に示すように、印刷すべき文字あるいは部品マ
ークの模様を、原画から感光性樹脂６にネガ模様に転写
形成し、現像しエッチングして金属５を文字あるいは部
品マーク模様に除去する。次に、図３（ｆ）に示すよう
に、色素材料７をスパッタリングし感光性ソルダレジス
ト８の表面に埋め込む。次に、図４に示すように、感光
性樹脂６を除去し、さらに、金属５をエッチングして除
去することにより文字・記号を形成する。その後、感光
性ソルダレジスト８を現像・焼き付けし、印刷配線板１
を完成させる。
【００１５】本実施例では、感光性ソルダレジスト８以
外の部分にかかる色素材料７が感光性ソルダレジスト８
の現像による形成の際に取り除かれるので、印刷導体３
の表面を汚さない利点がある。また、感光性ソルダレジ
スト８の表面が、現像前であるので、凹凸が少なく精度
良い印刷ができる利点がある。
外の部分にかかる色素材料７が感光性ソルダレジスト８
の現像による形成の際に取り除かれるので、印刷導体３
の表面を汚さない利点がある。また、感光性ソルダレジ
スト８の表面が、現像前であるので、凹凸が少なく精度
良い印刷ができる利点がある。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ソルダレ
ジストに色素材料をスパッタリングすることにより１ｍ
ｍ以下の細かい文字・記号を印刷でき、印刷配線板へ記
述する情報量を増大できる利点がある。
ジストに色素材料をスパッタリングすることにより１ｍ
ｍ以下の細かい文字・記号を印刷でき、印刷配線板へ記
述する情報量を増大できる利点がある。
【図１】本発明の第１の実施例の印刷配線板の製造方法
を説明する工程順に示した断面図である。
を説明する工程順に示した断面図である。
【図２】本発明の第１の実施例の印刷配線板の断面図で
ある。
ある。
【図３】本発明の第２の実施例の印刷配線板の製造方法
を説明する工程順に示した断面図である。
を説明する工程順に示した断面図である。
【図４】本発明の第２の実施例の印刷配線板の断面図で
ある。
ある。
１ 印刷配線板
２ 基材
３ 印刷導体
４ ソルダレジスト
５ 金属
６ 感光性樹脂
７ 色素材料
８ 感光性ソルダレジスト
Claims (2)
- 【請求項１】 色素材料にて形成した文字・記号を有
することを特徴とする印刷配線板。 - 【請求項２】 電着した感光性樹脂に文字・記号の画
像をネガ状に露光・転写・現像した後、色素材料をスパ
ッタリングし、前記感光性樹脂を除去することにより前
記色素材料にて文字・記号を印刷する工程を含むことを
特徴とする印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3043907A JP2636531B2 (ja) | 1991-03-11 | 1991-03-11 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3043907A JP2636531B2 (ja) | 1991-03-11 | 1991-03-11 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04282885A true JPH04282885A (ja) | 1992-10-07 |
| JP2636531B2 JP2636531B2 (ja) | 1997-07-30 |
Family
ID=12676788
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3043907A Expired - Fee Related JP2636531B2 (ja) | 1991-03-11 | 1991-03-11 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2636531B2 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04174591A (ja) * | 1990-11-07 | 1992-06-22 | Nec Corp | 印刷配線板の製造方法 |
-
1991
- 1991-03-11 JP JP3043907A patent/JP2636531B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04174591A (ja) * | 1990-11-07 | 1992-06-22 | Nec Corp | 印刷配線板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2636531B2 (ja) | 1997-07-30 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19970311 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |