JPS5931880B2 - タソウハイセンキバンノセイゾウホウホウ - Google Patents
タソウハイセンキバンノセイゾウホウホウInfo
- Publication number
- JPS5931880B2 JPS5931880B2 JP14795675A JP14795675A JPS5931880B2 JP S5931880 B2 JPS5931880 B2 JP S5931880B2 JP 14795675 A JP14795675 A JP 14795675A JP 14795675 A JP14795675 A JP 14795675A JP S5931880 B2 JPS5931880 B2 JP S5931880B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thick film
- photosensitive agent
- substrate
- pattern
- insulating layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は多層配線基板における厚膜絶縁層の形成方法に
関するものである。
関するものである。
従来、多層配線基板に使用される厚膜絶縁層において、
スルーホール等の微細パタンを形成する。
スルーホール等の微細パタンを形成する。
方法として、絶縁ペーストが被着しては困る領域にあら
かじめ感光剤を被着形成し、続いて厚膜絶縁ペーストを
基板全面に形成し、その後感光剤を焼失して、絶縁層パ
タンを形成する方法が知られている。しかし、パタンの
微細化が進むにつれて、導体幅が細くなり、ホトマスク
のわずかな位置ズレでも、本来導体配線に形成されるべ
き感光剤のパタンは部分的に絶縁基板上に形成される。
かじめ感光剤を被着形成し、続いて厚膜絶縁ペーストを
基板全面に形成し、その後感光剤を焼失して、絶縁層パ
タンを形成する方法が知られている。しかし、パタンの
微細化が進むにつれて、導体幅が細くなり、ホトマスク
のわずかな位置ズレでも、本来導体配線に形成されるべ
き感光剤のパタンは部分的に絶縁基板上に形成される。
ところで、通常、セラミック等の絶縁基板は白色であり
、感光剤露光の際にホトマスクが位置ズレを生じると、
ホトマスク及び感光剤を通過した光は絶縁基板上で乱反
射し、不必要な領域の感光剤までも露光する。
、感光剤露光の際にホトマスクが位置ズレを生じると、
ホトマスク及び感光剤を通過した光は絶縁基板上で乱反
射し、不必要な領域の感光剤までも露光する。
その結果第１図の４に示すように感光剤のパタンはダレ
を生じ、所望の寸法以外でパタンが形成されるばかりで
なく、微細配線を有する基板においては、隣接する配線
との短絡の原因にもなる等の欠点を有していた。
を生じ、所望の寸法以外でパタンが形成されるばかりで
なく、微細配線を有する基板においては、隣接する配線
との短絡の原因にもなる等の欠点を有していた。
そこで、絶縁基板表面の全面あるいは所望の領域のみに
白色以外の着色された厚膜絶縁ペーストを被着形成し、
これを感光剤露光の際の反射防止層とすることにより、
厚膜絶縁層に微細パタンを形成する方法を実現した。
白色以外の着色された厚膜絶縁ペーストを被着形成し、
これを感光剤露光の際の反射防止層とすることにより、
厚膜絶縁層に微細パタンを形成する方法を実現した。
以上のような反射防止層を設けた場合、感光剤露光の際
ホトマスクに位置ずれを生じ、感光剤パタンが部分的に
反射防止層上に形成されたとしても、感光剤露光の際の
光はホトマスク、ホトレジストを通過後、着色された厚
膜絶縁である反射防止層に吸収される。
ホトマスクに位置ずれを生じ、感光剤パタンが部分的に
反射防止層上に形成されたとしても、感光剤露光の際の
光はホトマスク、ホトレジストを通過後、着色された厚
膜絶縁である反射防止層に吸収される。
従つて前記のような感光剤パタンのダレによる厚膜絶縁
層パタンの寸法精度の低下はなくなり、微細な導体配線
を有する厚膜絶縁層が形成可能である。以下実施例に基
づき、図面を参照して、本発明を詳細に説明する。
層パタンの寸法精度の低下はなくなり、微細な導体配線
を有する厚膜絶縁層が形成可能である。以下実施例に基
づき、図面を参照して、本発明を詳細に説明する。
第２図イに示すようにセラミック等の絶縁基板１の表面
に白色以外の着色された厚膜絶縁ペーストを印刷あるい
はその他の方法で、被着後焼成して反射防止層２を形成
する。
に白色以外の着色された厚膜絶縁ペーストを印刷あるい
はその他の方法で、被着後焼成して反射防止層２を形成
する。
次に第２図口に示すように、前記基板上に任意の方法で
導体配線３を形成する。
導体配線３を形成する。
次に前記基板全面に感光剤を被着し、その後、絶縁層に
必要なスルーホール等のパタンを描いたホトマスクを利
用し、周知の露光、現像技術により、感光剤としてホト
レジストのパタン化処理を行ない、所望の領域に感光剤
４のパタンを形成したものが第２図ハである。
必要なスルーホール等のパタンを描いたホトマスクを利
用し、周知の露光、現像技術により、感光剤としてホト
レジストのパタン化処理を行ない、所望の領域に感光剤
４のパタンを形成したものが第２図ハである。
感光剤は、後の厚膜絶縁ペースト印刷工程に於て、厚膜
絶縁ペーストが被着しては困るスールホール等の領域に
形成する。必要に応じて前記感光剤４の焼しめを行つた
後、前記基板上全面に厚膜絶縁ペーストを印刷あるいは
その他の方法で被着することにより厚膜絶縁層５を形成
したものが第２図二である。その後、適当な温度のもと
で前記基板の乾燥を行うことにより、厚膜絶縁ペースト
を乾燥し、有機物である前記感光剤４を熱分解する。こ
の時、感光剤の熱分解で発生したガスにより、感光剤上
の絶縁ペーストにヒビ割れを生じ、その後、前記基板を
エアープロ一し、不要な絶縁ペーストを除去すると、第
２図ホに示すような感光剤４に応じた絶縁層５が形成さ
れる。続いて厚膜絶縁層５の焼成を行うことにより微細
パタンを有する厚膜絶縁層が形成される。
絶縁ペーストが被着しては困るスールホール等の領域に
形成する。必要に応じて前記感光剤４の焼しめを行つた
後、前記基板上全面に厚膜絶縁ペーストを印刷あるいは
その他の方法で被着することにより厚膜絶縁層５を形成
したものが第２図二である。その後、適当な温度のもと
で前記基板の乾燥を行うことにより、厚膜絶縁ペースト
を乾燥し、有機物である前記感光剤４を熱分解する。こ
の時、感光剤の熱分解で発生したガスにより、感光剤上
の絶縁ペーストにヒビ割れを生じ、その後、前記基板を
エアープロ一し、不要な絶縁ペーストを除去すると、第
２図ホに示すような感光剤４に応じた絶縁層５が形成さ
れる。続いて厚膜絶縁層５の焼成を行うことにより微細
パタンを有する厚膜絶縁層が形成される。
以上説明したように、本発明によれば、感光剤露光の際
の反射防止層として白色以外の着色された厚膜絶縁層が
絶縁基板上に形成してあるために高精度で感光剤のパタ
ン形成が可能であり、微細な絶縁層パタンが要求される
厚膜絶縁層の形成方法としてきわめて有効である。前記
絶縁層５に反射防止層２と同一の白色以外の着色された
厚膜絶縁ペーストを使用すれば、導体配線、絶縁層をさ
らに重ねて多層配線基板を形成する場合には、各絶縁層
のバタン形成は高精度で実現可能となり、効果的である
。
の反射防止層として白色以外の着色された厚膜絶縁層が
絶縁基板上に形成してあるために高精度で感光剤のパタ
ン形成が可能であり、微細な絶縁層パタンが要求される
厚膜絶縁層の形成方法としてきわめて有効である。前記
絶縁層５に反射防止層２と同一の白色以外の着色された
厚膜絶縁ペーストを使用すれば、導体配線、絶縁層をさ
らに重ねて多層配線基板を形成する場合には、各絶縁層
のバタン形成は高精度で実現可能となり、効果的である
。
第１図は従来の方法により感光剤パタン４を形成したた
めに、感光剤パタンにダレを生じた場合の断面図であり
、第２図イ〜ホは本発明による方法で厚膜絶縁層を形成
した場合の実施例の各工程における断面図である。 １・・・絶縁基板、２・・・反射防止層、３・・・導体
配線、４・・・感光剤、５・・・厚膜絶縁層。
めに、感光剤パタンにダレを生じた場合の断面図であり
、第２図イ〜ホは本発明による方法で厚膜絶縁層を形成
した場合の実施例の各工程における断面図である。 １・・・絶縁基板、２・・・反射防止層、３・・・導体
配線、４・・・感光剤、５・・・厚膜絶縁層。
Claims (1)
- １ 絶縁基板表面の全面あるいは所望の領域のみに、白
色以外の着色された厚膜絶縁ペーストを被着形成する工
程と、前記基板上に導体配線を形成する工程と、感光剤
を前記着色された厚膜絶縁ペースト上の前記導体配線の
縁部分近傍に選択的に形成する工程とを含むことを特徴
とする多層配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14795675A JPS5931880B2 (ja) | 1975-12-11 | 1975-12-11 | タソウハイセンキバンノセイゾウホウホウ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14795675A JPS5931880B2 (ja) | 1975-12-11 | 1975-12-11 | タソウハイセンキバンノセイゾウホウホウ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5271678A JPS5271678A (en) | 1977-06-15 |
| JPS5931880B2 true JPS5931880B2 (ja) | 1984-08-04 |
Family
ID=15441874
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14795675A Expired JPS5931880B2 (ja) | 1975-12-11 | 1975-12-11 | タソウハイセンキバンノセイゾウホウホウ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5931880B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62257357A (ja) * | 1986-04-28 | 1987-11-09 | Kawada Shokuryo Kogyo Kk | バツチ式麺生地製造方法とその装置 |
-
1975
- 1975-12-11 JP JP14795675A patent/JPS5931880B2/ja not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62257357A (ja) * | 1986-04-28 | 1987-11-09 | Kawada Shokuryo Kogyo Kk | バツチ式麺生地製造方法とその装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5271678A (en) | 1977-06-15 |
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