JPH0262093A - 厚膜印刷配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、厚膜印刷配線板の製造方法に関し、さらに具
体的には厚膜印刷配線板の製造工程において、シート抵
抗値の異なる厚膜印刷抵抗を形成するための方法に関す
る。

〔背景技術〕

スクリーン印刷によって配線基板１にシート抵抗値の異
なる２種類以上の厚膜抵抗１１ａ、１１ｂ、・・・を形
成する場合には、配線基板１の上にシート抵抗値が異な
る毎にシート抵抗値の違った抵抗ペースト１２ａ、１２
ｂ、・・・を配線基板１の上に印刷し、各抵抗ペースト
１２ａ、１２ｂ、・・・を印刷する度に抵抗ペースト１
２ａ、１２ｂ、・・・を乾燥させ、最後に全体の厚膜抵
抗１１ａ、１１ｂ、・・・を焼成している。したがって
、抵抗ペース）１２ａ、１２ｂ、・・・の印刷工程数及
び乾燥工程数は、使用するシート抵抗値の種類に等しく
、またスクリーン印刷に使用するマスクも同じだけの枚
数を必要としていた。

〔発明が解決しようとする課題〕

従来の厚膜抵抗形成方法にあっては、上述のようにシー
ト抵抗値の異なる毎に異なる抵抗ペーストを印刷し、乾
燥させていたので、シート抵抗値の異なる２種類以上の
厚膜抵抗を配線基板の上に形成する必要のある場合には
、抵抗ペーストの印刷工程数及び乾燥工程数が多くなり
、工程数の増大により厚膜印刷配線板の製造効率が低下
するという問題があった。また、異なるシート抵抗値の
抵抗ペーストを印刷する毎に、異なるシート抵抗値の抵
抗ペーストと、スクリーン印刷用の異なるマスクが必要
になり、用いる抵抗ペースト及びマスクの種類が多くな
っていた。

しかして、本発明は、配線基板にシート抵抗値の異なる
２種類以上の厚膜抵抗を形成する場合に、より少ない工
程数によって厚膜抵抗を形成できるようにすると共に用
いる抵抗ペーストやマスクの種類を減少させることを目
的としてなされたものである。

〔課題を解決するための手段〕

本発明の厚膜印刷配線板の製造方法は、配線基板の表面
に厚膜誘電体を形成し、この後前記配線基板及び前記厚
膜誘電体の上に抵抗ペーストを塗布し、焼き付けること
によって厚膜抵抗を形成し、配線基板の上と厚膜誘電体
の上とに互いにシート抵抗値の異なる厚膜抵抗を得るこ
とを特徴としている。

〔作用〕

厚膜印刷配線板に用いられる抵抗ペーストは、一般にル
テニウム系等の導電成分とＰｂＯ／５ｉＯａ／Ｂ２Ｏ３
系、Ｂｉ２Ｏ３等のガラス成分からなっており、シート
抵抗の大きなものほどガラス成分は多い。

アルミナなどのセラミック基板用の抵抗ペーストは、そ
の上に印刷、乾燥、焼成されて抵抗値など所望の特性が
得られるが、抵抗と同程度の温度で焼成された厚膜誘電
体上にこのペーストを用いると誘電体と抵抗″体間で相
互拡散が生じ、抵抗体中のガラス成分の含有％に変化を
きたす。

この結果、印刷抵抗体のシート抵抗は小さくなり、この
低下率はガラス成分の多い高抵抗はど顕著である。

したがって、予め配線基板の所定位置に厚膜誘電体を形
成しておき、配線基板の上に直接に抵抗ペーストを印刷
すると共に厚膜誘電体の上にも同じシート抵抗値を持つ
抵抗ペーストを印刷してそれぞれの上に厚膜抵抗を形成
することにより、厚膜誘電体の上では配線基板の上より
もシート抵抗値の小さな厚膜抵抗を同時に形成すること
ができるのである。

Ｃ実施例〕 以下、本発明の実施例を添付図に基づいて詳述する。

第１図には、クロスオーバ配線部のクロスオーバ絶縁層
をシート抵抗値減少用の厚膜誘電体として利用した実施
例を示しである。

アルミナ基板等のセラミックス製配線基板１の上には、
上部導体７と下部導体８とが形成されており、クロスオ
ーバ配線部５においては、下部導体８の上にクロスオー
バ絶縁層６が被覆され、このクロスオーバ絶縁層６の上
に上部導体７が配線されている。ここで、クロスオーバ
絶縁層６は、結晶化ガラス及び溶融ガラス等の誘電体膜
であり、単に上部導体７と下部導体８とを絶縁分離する
のに必要な面積よりも大きな面積とし、その上に抵抗ペ
ースト３を印刷することができるだけのスペースを与え
られている。

こうして、上部導体７、下部導体８及びクロスオーバ絶
縁層６が形成された後、配線基板１と厚膜誘電体２であ
るクロスオーバ絶縁層６の上において上部導体７間にル
テニウム系等の抵抗ペースト３をスクリーン印刷し、乾
燥させた後に焼成して厚膜抵抗４ａ、４ｂを形成する。

この時、アルミナ基板等の配線基板１の上に印刷された
厚膜抵抗４ａでは、所定のシート抵抗値（例えば１Ｍ０
７口）が得られる。一方、厚膜誘電体２の上の厚膜抵抗
４ｂでは、抵抗ペースト３の焼成時にクロスオーバ絶縁
層６と抵抗ペースト３の間で相互拡散が生じ、全体とし
てはガラス成分含有％の高い抵抗ペースト３からクロス
オーバ絶縁層６ヘガラス成分が拡散し、この結果抵抗ペ
ースト３中の導電性材料の含有％が大きくなり、シート
抵抗値系）。従って、同じ抵抗ペースト３を配線基板１
の上と厚膜誘電体２であるクロスオーバ絶縁層６の上と
に塗布することにより２種類のシート抵抗値の厚膜抵抗
４ａ、４ｂを得ることができるのである。

なお、抵抗ペーストを焼成して厚膜抵抗を形成した後、
所定抵抗値となるようにレーザ等によって厚ａ−抵抗を
トリミングするものである。

上記実施例においては、厚膜誘電体としてクロスオーバ
配線部のクロスオーバ絶縁層を利用したものを開示した
が、本発明はクロスオーバ配線部とは関係無く、抵抗ペ
ーストのシート抵抗値を減少させるための厚膜誘電体を
配線基板に予め形成しておいてもよい。

本発明にあっては、厚膜抵抗の形成工程が増加するよう
であるが、上記のようにクロスオーバ絶縁層等を利用す
ることにより工程の増加を避けることができる。

〔発明の効果〕

本発明によれば、−回の抵抗ペースト印刷工程及び乾燥
工程により配線基板と厚膜誘電体の上にシート抵抗値の
異なる厚膜抵抗を形成することができ、２種以上のシー
ト抵抗値の厚膜抵抗を形成する場合に、抵抗ペースト印
刷工程数及び乾燥工程数を半減することができるという
利点がある。また、抵抗ペースト印刷工程数の半減に伴
い、スクリーン印刷用のマスク数も半減し、用いる抵抗
ペーストの種類も半減する。従って、本発明によれば厚
膜抵抗形成工程の合理化を図ることができると共に厚膜
印刷配線板の製造コストも低減できるという利点がある
。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す平面図、第２図は従来
例の一実施例を示す平面図である。 １・・・配線基板　　　　２・・・厚膜誘電体３・・・
抵抗ペースト　　４ａ、４ｂ・・・厚膜抵抗特許出願人
　株式会社　村田製作所 代理人　　弁理士　中　野　雅　房

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）配線基板の表面に厚膜誘電体を形成し、この後前
   記配線基板及び前記厚膜誘電体の上に抵抗ペーストを塗
   布し、焼き付けることによつて厚膜抵抗を形成し、配線
   基板の上と厚膜誘電体の上とに互いにシート抵抗値の異
   なる厚膜抵抗を得ることを特徴とする厚膜印刷配線板の
   製造方法。