JPH0536508A - チツプ状電子部品の製造方法及びチツプ状電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 複数の種類のチップ状電子部品に分割できる
チップ状電子部品を提供する。 【構成】 ４連チップ抵抗器１は、セラミック製の本体
を有しており、その本体上に４本の帯状の抵抗体３が平
行に配置されている。本体は、中央の２本の抵抗体３，
３間に幅方向に延びるブレーク溝８を有している。この
ブレーク溝８で本体２を分割すると、４連チップ抵抗器
１は２個の２連チップ抵抗器となる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子部品の製造方法及
び電子部品、特に、チップ状電子部品の製造方法及びチ
ップ状電子部品に関する。

【０００２】

【従来の技術】チップ状電子部品、例えば多連チップ抵
抗器の製造工程は、２度の基板ブレーク工程を含んでい
る。１回目のブレーク工程ではシート状基板を短冊状に
分割する工程であり、２回目のブレーク工程は短冊状の
基板をさらに単体の製品に分割する工程である。このよ
うな２度の基板ブレーク工程を行うために、焼成前の基
板用グリーンシートには、格子状のブレーク溝が所定の
金型により縦横に形成される。このブレーク溝は、グリ
ーンシートの両面にそれぞれ形成される。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】前記従来の構成では、
たとえば４連チップ抵抗器を製造する場合と、２連チッ
プ抵抗器を製造する場合とでは、それぞれ専用の基板が
必要になる。このため、４連チップ抵抗器用の基板を製
造するのと、２連チップ抵抗器用の基板を製造するのと
では２種類の専用金型が必要となるので、金型代が高く
なり、製造コストが高くなる。

【０００４】第１の発明の目的は、１種類の基板から複
数の種類のチップ状電子部品が形成できるチップ状電子
部品の製造方法を提供することにある。

【０００５】第２の発明の目的は、複数のチップ状電子
部品に分割可能なチップ状電子部品を提供することにあ
る。

【０００６】

【課題を解決するための手段】第１の発明に係るチップ
状電子部品の製造方法は、次の工程を含んでいる。 ◎ 未焼成のセラミック基板をチップ状電子部品の形状
に区画するように、未焼成のセラミック基板の一方の主
面に複数の第１のブレーク溝を、他方の主面に第１のブ
レーク溝と異なるピッチで複数の第２のブレーク溝を形
成する工程。 ◎ ブレーク溝が形成された基板を焼成する工程。 ◎ 焼成された基板を分割する工程。

【０００７】第２の発明に係るチップ状電子部品は、セ
ラミック基板と、セラミック基板上に配置された少なく
とも１対の電気的機能要素とを備えたチップ状電子部品
である。この電子部品では、セラミック基板の少なくと
も１対の電気的機能要素の間には、残されたブレーク用
溝が形成されている。

【０００８】

【作用】第１の発明に係るチップ状電子部品の製造方法
では、未焼成のセラミック基板に形成された第１ブレー
ク溝及び第２ブレーク溝は、焼成後の基板にもブレーク
溝として残留する。したがって、第１ブレーク溝又は第
２ブレーク溝を選択して基板を種々の大きさに分割すれ
ば、１種類の基板から数種類のチップ状電子部品が製造
できる。

【０００９】第２の発明に係るチップ状電子部品は、１
対の電気的機能要素間のブレーク用溝に沿って基板を分
割すると、１つのチップ状電子部品から複数のチップ状
電子部品が得られる。

【００１０】

【実施例】図１は、本発明の製造方法により製造された
４連チップ抵抗器（チップ状電子部品の一例）の斜視図
である。図において、４連チップ抵抗器１は、本体２を
有している。本体２は、板状の部材であり、例えば９６
％アルミナセラミックから構成されている。本体２は、
四隅に円弧状の切欠き部２ｃを有しており、また半円筒
状の凹部２ｄを両側部に均等間隔に有している。本体２
の一方の主面２ａには、基板２の幅方向に延びる４つの
帯状の抵抗体３が平行に配置されている。抵抗体３は、
ＲｕＯ₂ 系またはＢｉ₂ Ｏ₇ 系の黒色物質から構成され
ている。抵抗体３の１対の端部には、それぞれ内部電極
４が接続されている。内部電極４は、表面２ａから本体
２の側面を通じて他方の主面２ｂまで延びている。主面
２ａ上には、抵抗体３及び内部電極４の一部を覆うよう
に保護ガラス７が配置されている。保護ガラス７から露
出した内部電極４の表面には、電気メッキ法によって形
成された２次電極５及び３次電極６がこの順に積層され
ている。なお、内部電極４は例えば銀製であり、保護ガ
ラス７は例えば硼珪酸鉛ガラスである。また、２次電極
５は例えばニッケル製であり、３次電極６は例えばはん
だ製である。

【００１１】図２に示すように、４連チップ抵抗器１の
本体２の主面２ａ上には、その中央に幅方向に延びる第
１ブレーク溝８が形成されている。また、本体２の長手
方向両端面には、主面２ａ側部及び主面２ｂ側部にそれ
ぞれブレーク溝跡９及びブレーク溝跡１０が形成されて
いる。

【００１２】次に、本発明に係るチップ状電子部品の製
造方法の一例として、前記４連チップ抵抗器１の製造方
法を説明する。まず、セラミックグリーンシート１３を
用意する。そして、図３に示すように、所定の金型によ
りセラミックグリーンシート１３の一方の主面１３ａに
碁盤目状にブレーク溝を形成し、セラミックグリーンシ
ート１３を区画する。ここでは、図の横方向に横ブレー
ク溝１２が形成され、縦方向に第１ブレーク溝８が形成
される。一方、セラミックグリーンシート１３の他方の
主面１３ｂには、所定の金型を用いて第１ブレーク溝８
と平行な第２ブレーク溝１１を形成する。ここでは、図
４に示すように、第１ブレーク溝８に対して１つおきに
第２ブレーク溝１１を形成する。

【００１３】次に、ブレーク溝８，１１，１２が形成さ
れた前記セラミックグリーンシート１３に、主面と垂直
な円筒状のスルーホール１７を形成する。スルーホール
１７は、第１ブレーク溝８と横ブレーク溝１２との交差
点、及び横ブレーク溝１２上において上述のブレーク溝
の交差点に設けられたスルーホール１７の中間に形成す
る。スルーホール１７を形成した後に、セラミックグリ
ーンシート１３を焼成する。これによりブレーク溝８，
１１，１２及びスルーホール１７を有するセラミック基
板１３ｃが得られる。

【００１４】次に、セラミック基板１３ｃの主面１３ａ
に、図５に示すように、内部電極４を形成する。内部電
極４は、導電材料の焼成により形成される。ここでは、
まず、主面１３ａの各横ブレーク溝１２方向に並ぶスル
ーホール１７の間に、横ブレーク溝１２方向と垂直方向
に延びる帯状に導電性ペーストを配置する。そして、こ
の導電性ペーストを焼成すると、内部電極４が形成でき
る。

【００１５】次に、図６に示すように、内部電極４間に
抵抗体３を配置する。抵抗体３は、内部電極４間に抵抗
材料を印刷し、されを焼成すると形成できる。

【００１６】次に、図７に示すように、抵抗体３を第１
次オーバーコートガラス７ａにより被覆する。第１次オ
ーバーコートガラス７ａは、横ブレーク溝１２間に帯状
に配置する。第１次オーバーコートガラス７ａにより被
覆された抵抗体３は、抵抗値が調整される。ここでは、
図８に示すように、抵抗体３の一部にレーザトリミング
により切欠き３ａを設ける。この切欠き３ａの大きさを
調節すると、抵抗値が所望の値に設定される。続いて、
図９に示すように、第１次オーバーコートガラス７ａ上
に重ねて保護ガラス７を配置する。保護ガラス７は、抵
抗体３全体と内部電極４の端部とを覆っている。この保
護ガラス７は、セラミック基板１３ｃ上にガラス材料を
印刷し、これを焼成すると形成できる。

【００１７】次に、セラミック基板１３ｃを横ブレーク
溝１２に沿って分割すると、図１０に示す短冊状部材１
５が得られる。得られた短冊状部材１５の分割端面で
は、内部電極４と接続するよう電極材料が印刷され、そ
の焼成が行われる。これにより、内部電極４が完成す
る。

【００１８】短冊状部材１５は、図１１に示すブレーク
機１６により所望のチップ状部品に分割される。ブレー
ク機１６は、下側に配置された環状のベルト１８と、ベ
ルト１８上に配置されたローラ１９とを有している。ベ
ルト１８は、その左右両端が回転自在の１対のローラに
より支持されており、循環可能となっている。一方、ロ
ーラ１９は、図示しない押圧機構に回転可能な状態で支
持されており、ベルト１８を下方に押し付け得るように
なっている。

【００１９】図１１に示すように、短冊状部材１５を保
護ガラス７側の主面１５ａがローラ１９と対向するよう
ブレーク機１６に供給すると、図１２に示すように、短
冊状部材１５がローラ１９からの押圧力（下向き矢印
Ｆ）を受け、短冊状部材１５の他方の主面２ｂはベルト
１８からの反力を受ける。この結果、短冊状部材１５の
第２ブレーク溝１１付近が図に矢印で示すように引っ張
り方向の力を受け、第１ブレーク溝８付近が図に矢印で
示すように圧縮方向の力を受けるので、短冊状部材１５
は、図に点線の矢印Ａで示すように、第２ブレーク溝１
１から第１ブレーク溝８に向けて亀裂が延びて分割され
る。これにより、４つの抵抗体が一面に配置されたチッ
プ状部材が一度に多数個得られる。

【００２０】得られた各チップ状部材は、ニッケルメッ
キ及びはんだメッキ処理がこの順に施され、露出してい
る内部電極４の表面に２次電極５及び３次電極６が形成
される。これにより、４連チップ抵抗器１（図１）が得
られる。

【００２１】一方、前記短冊状部材１５を主面１５ｂが
ローラ１９と対向するようブレーク機１６に供給する
と、図１３に示すように、短冊状部材１５は図に点線の
矢印Ｂで示すように第１ブレーク溝８から第２ブレーク
溝１２に向けて亀裂が延びて分割される。これにより、
２つの抵抗体が表面に配置されたチップ状部材が一度に
多数個得られる。得られたチップ状部材には、上述の場
合と同様にメッキ処理を施し、露出している内部電極の
表面に２次電極及び３次電極を形成する。これにより、
多数の２連チップ抵抗器が得られる。

【００２２】以上のように、本実施例では、短冊状部材
１５をブレーク機１６に供給するときに、ローラ１９と
対向する主面を選択すると２種類のチップ抵抗器が得ら
れることになる。

【００２３】なお、本実施例の４連チップ抵抗器１は、
第１ブレーク溝８で分割すると、２個の２連チップ抵抗
器となる。

【００２４】本実施例の４連チップ抵抗器１は、混成集
積回路（ＨＩＣ）への実装時に、マウンターの吸着ノズ
ルに吸着されて移送される。このとき、図１４に示すよ
うに、吸着ノズル１９は本体２の主面２ａ側を吸着す
る。ここでは、第１ブレーク溝８は主面２ａ側に形成さ
れているので、例え吸着ノズル１９が４連チップ抵抗器
を押圧して図に示す矢印Ｆの外力が加わっても、第１ブ
レーク溝８には図に矢印で示すように圧縮する力がかか
るのみなので、４連チップ抵抗器１は第１ブレーク溝８
で分割されにくい。

【００２５】

【発明の効果】第１の考案に係るチップ状電子部品の製
造方法では、第１のブレーク溝又は第２のブレーク溝の
いずれかを選択してセラミック基板を分割すると、１種
類の基板から複数の種類のチップ状電子部品が製造でき
る。

【００２６】第２の発明に係るチップ状電子部品は、セ
ラミック基板上の１対の電気的機能要素の間に分割用溝
が形成されているので、複数種のチップ状電子部品に分
割できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例に係る４連チップ抵抗器の一
部切欠き斜視図。

【図２】図１のII−II断面図。

【図３】前記実施例の製造方法の一工程を示す斜視部分
図。

【図４】図３のIV−IV断面図。

【図５】前記実施例の製造方法の他の一工程を示す斜視
部分図。

【図６】前記実施例の製造方法のさらに他の一工程を示
す斜視部分図。

【図７】前記実施例の製造方法のさらに他の一工程を示
す斜視部分図。

【図８】前記実施例の製造方法のさらに他の一工程を示
す平面部分図。

【図９】前記実施例の製造方法のさらに他の一工程を示
す斜視部分図。

【図１０】前記実施例の製造方法のさらに他の一工程を
示す斜視部分図。

【図１１】前記実施例の製造方法のさらに他の一工程を
示す斜視部分図。

【図１２】前記実施例の製造方法のさらに他の一工程を
示す縦断面図。

【図１３】２連チップ抵抗器を製造する場合の図１２に
相当する図。

【図１４】前記実施例を吸着ノズルで吸着中の縦断面部
分図。

【符号の説明】

１ ４連チップ抵抗器 ２ 本体 ３ 抵抗体 ４ 内部電極 ５ ２次電極 ６ ３次電極 ８ 第１ブレーク溝 １１ 第２ブレーク溝

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】未焼成のセラミック基板をチップ状電子部
   品の形状に区画するように、前記未焼成のセラミック基
   板の一方の主面に複数の第１のブレーク溝を、他方の主
   面に前記第１のブレーク溝と異なるピッチで複数の第２
   のブレーク溝を形成する工程と、 前記ブレーク溝が形成された基板を焼成する工程と、 焼成された前記基板を分割する工程と、を含むチップ状
   電子部品の製造方法。
2. 【請求項２】セラミック基板と、前記セラミック基板上
   に配置された少なくとも１対の電気的機能要素とを備え
   た多連回路基板において、 前記セラミック基板の前記少なくとも１対の電気的機能
   要素の間には、残されたブレーク用溝が形成されている
   ことを特徴とするチップ状電子部品。