JPS61121401A - 厚膜抵抗体の形成方法 - Google Patents
厚膜抵抗体の形成方法Info
- Publication number
- JPS61121401A JPS61121401A JP59243755A JP24375584A JPS61121401A JP S61121401 A JPS61121401 A JP S61121401A JP 59243755 A JP59243755 A JP 59243755A JP 24375584 A JP24375584 A JP 24375584A JP S61121401 A JPS61121401 A JP S61121401A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thick film
- paste
- film resistor
- ruthenium oxide
- mouth
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、ラジオ受信機、テレビ受像機、ビデオテープ
レコーダー、通信機器等に利用可能な厚膜抵抗体の形成
方法に関するものである。
レコーダー、通信機器等に利用可能な厚膜抵抗体の形成
方法に関するものである。
従来例の構成とその問題点
従来、厚膜回路は一般にスクリーン印刷法により導体ペ
ースト、抵抗ペーストなどを基板上に所望の形状となる
ように形成し、その後、乾燥、焼成して製造していた１
、シかしスクリーン印刷法２はマスクパターンを利用す
るため、マスク・くター／の交換と、マスクパターン、
スキージの洗浄に時間がかかり、トロット生産および品
種の切替が多い場合には不向きであった。、第１図に従
来のスクリーン印刷による抵抗体形成法を示す。これか
ら特に、シート抵抗値の異なるペーストを印刷する場合
は、印刷工程と乾燥工程をペーストの異なる数だけ繰り
返し行なう作業が必要であり、第１図では１例としてシ
ート抵抗１００Ω／口、 １ＫＱ１口。
ースト、抵抗ペーストなどを基板上に所望の形状となる
ように形成し、その後、乾燥、焼成して製造していた１
、シかしスクリーン印刷法２はマスクパターンを利用す
るため、マスク・くター／の交換と、マスクパターン、
スキージの洗浄に時間がかかり、トロット生産および品
種の切替が多い場合には不向きであった。、第１図に従
来のスクリーン印刷による抵抗体形成法を示す。これか
ら特に、シート抵抗値の異なるペーストを印刷する場合
は、印刷工程と乾燥工程をペーストの異なる数だけ繰り
返し行なう作業が必要であり、第１図では１例としてシ
ート抵抗１００Ω／口、 １ＫＱ１口。
１０にΩ／０．１００にΩ／口の場合について示す。こ
れより、印刷、乾燥を４回繰り返し量産用には向かない
という欠点があった。
れより、印刷、乾燥を４回繰り返し量産用には向かない
という欠点があった。
発明の目的
本発明は、前記従来の欠点をなくし基板上に、シート抵
抗値の異なる複数の厚膜抵抗ペースト’＆生産性よく形
成する方法を提供することを目的とするものである。
抗値の異なる複数の厚膜抵抗ペースト’＆生産性よく形
成する方法を提供することを目的とするものである。
発明の構成
本発明は、複数の描画ノズルに同じ又は異なるシート抵
抗値金有する抵抗ペーストラ充填し、導体パターンが形
成された複数の絶縁基板上に同時又は順次に描画ノズル
より前記ペーストを吐出し印刷工程と乾燥工程とをくり
返すことなく従って生”産性が向上する効果を有する。
抗値金有する抵抗ペーストラ充填し、導体パターンが形
成された複数の絶縁基板上に同時又は順次に描画ノズル
より前記ペーストを吐出し印刷工程と乾燥工程とをくり
返すことなく従って生”産性が向上する効果を有する。
実施例の説明
以下、本発明の一実施例を第２図、第３図により説明す
る。第２図は、４種類のシート抵抗値の異なる抵抗ペー
ストでそのシート抵抗値は１００Ω／口、 Ｉ ＫΩ／
口、１０にΩ／口、 １ｏｏＫΩ／ロノペーストを形成
する工程を示すものであり、最初に１００Ω／口１次に
１にΩ／口、１０にΩ／口、１００にΩ／口 Ｄ順に形
成しその後一括して乾燥し抵抗体を形成するものである
。
る。第２図は、４種類のシート抵抗値の異なる抵抗ペー
ストでそのシート抵抗値は１００Ω／口、 Ｉ ＫΩ／
口、１０にΩ／口、 １ｏｏＫΩ／ロノペーストを形成
する工程を示すものであり、最初に１００Ω／口１次に
１にΩ／口、１０にΩ／口、１００にΩ／口 Ｄ順に形
成しその後一括して乾燥し抵抗体を形成するものである
。
次に、第３図において４つの描画ノズル３Ａ。
ｓＢ 、ｓＣ，３Ｄにそれぞれシート抵抗値１００Ω／
口酸化ルテニウムペースト４Ａ、ＩＫΩ／口の酸化ルテ
ニウムペースト４Ｂ、１ｏＫΩ／口の酸化ルテニウムペ
ースト４Ｃ，１００にΩ／口の酸化ルテニウムペースト
４Ｄが充填されており、基板固定用ステージ６にアルミ
ナ基板１．に銀／パラジウムにより導体２が形成されて
いる。次に、一定塗布膜厚を得るために４０μｍの高さ
のスタイラス６が取付けられた描画ノズル３Ａを基板１
に当たるまで降下させ、アルミナ基板１に１ｏｏＱ１口
の酸化ルテニウームペーストを必ずスタイラス６が先行
するように移動させて塗布し、次に描画ノズル４Ｂで１
にΩ／口 の酸化ルテニウムペーストを同様に塗布し、
その後、基板１を次のステージまで移動した、基板１′
に描画ノズル３Ｃで１０にΩ／口の酸化ルテニウムペー
スト４Ｃを同様に塗布し、描画ノズル３Ｄで１０ＯＫΩ
／口の酸化ルテニウムペースト４Ｄをやはり同様に塗布
する。
口酸化ルテニウムペースト４Ａ、ＩＫΩ／口の酸化ルテ
ニウムペースト４Ｂ、１ｏＫΩ／口の酸化ルテニウムペ
ースト４Ｃ，１００にΩ／口の酸化ルテニウムペースト
４Ｄが充填されており、基板固定用ステージ６にアルミ
ナ基板１．に銀／パラジウムにより導体２が形成されて
いる。次に、一定塗布膜厚を得るために４０μｍの高さ
のスタイラス６が取付けられた描画ノズル３Ａを基板１
に当たるまで降下させ、アルミナ基板１に１ｏｏＱ１口
の酸化ルテニウームペーストを必ずスタイラス６が先行
するように移動させて塗布し、次に描画ノズル４Ｂで１
にΩ／口 の酸化ルテニウムペーストを同様に塗布し、
その後、基板１を次のステージまで移動した、基板１′
に描画ノズル３Ｃで１０にΩ／口の酸化ルテニウムペー
スト４Ｃを同様に塗布し、描画ノズル３Ｄで１０ＯＫΩ
／口の酸化ルテニウムペースト４Ｄをやはり同様に塗布
する。
さらに、赤外線乾燥炉において、１８０″Ｇ、２分で乾
燥を行なった後、焼成炉で８５０°Ｃ２（ピーク温度）
、５分（ピーク保持時間）のトータル焼成時間１６分で
焼成を行ない厚膜回路基板が得られた。又、本実施例で
は４本の描画ノズルを用いたが使用するペーストに応じ
て増やしてもよく、４本に限定するものではない。又、
抵抗ペーストはシート抵抗値の異なるものでもよく、同
じペーストでもよい。さらには、基板固定用ステージ６
にそれぞれ別々の基板を載置してもよくそれぞれ同時に
又は、別々に描画出来るようになっている。
燥を行なった後、焼成炉で８５０°Ｃ２（ピーク温度）
、５分（ピーク保持時間）のトータル焼成時間１６分で
焼成を行ない厚膜回路基板が得られた。又、本実施例で
は４本の描画ノズルを用いたが使用するペーストに応じ
て増やしてもよく、４本に限定するものではない。又、
抵抗ペーストはシート抵抗値の異なるものでもよく、同
じペーストでもよい。さらには、基板固定用ステージ６
にそれぞれ別々の基板を載置してもよくそれぞれ同時に
又は、別々に描画出来るようになっている。
なお、描画ノズルはマイクロコンピュータ−により制御
され、任意の点から移動しアルミナ基板１に向って下降
しつつスタイラス６が基板１に接する以前の位置に達し
た時予めセットされているとおシに電磁空気弁を開いて
、描画ノズルに空気をかけ吐光するようになっている。
され、任意の点から移動しアルミナ基板１に向って下降
しつつスタイラス６が基板１に接する以前の位置に達し
た時予めセットされているとおシに電磁空気弁を開いて
、描画ノズルに空気をかけ吐光するようになっている。
発明の効果
以上のように、本発明によれば従来のスクリーン印刷法
のように印刷工程と乾燥工程を繰り返すことなく異種ペ
ーストを充填した複数ノズルで描画するため印刷工程と
乾燥工程を繰り返す必要がなく極めて生産性向上が図れ
るものである。
のように印刷工程と乾燥工程を繰り返すことなく異種ペ
ーストを充填した複数ノズルで描画するため印刷工程と
乾燥工程を繰り返す必要がなく極めて生産性向上が図れ
るものである。
第１図は従来のスクリーン印刷による厚膜抵抗体を形成
する方法を示す工程図、第２図は本発明の一実施例にお
ける厚膜抵抗体を形成する方法を示す工程図、第３図は
本発明の一実施例における装置の断面図である。 １・・・・・・アルミナ基板、２・・・・・・鋭ルくラ
ジウム導体、３・・・・・描画ノズル、４・・・・・・
酸化ルテニウムペースト、６・・・・・・基板固定用ス
テージ、６・・・・・・スタイラス。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名菓１
図 第３図
する方法を示す工程図、第２図は本発明の一実施例にお
ける厚膜抵抗体を形成する方法を示す工程図、第３図は
本発明の一実施例における装置の断面図である。 １・・・・・・アルミナ基板、２・・・・・・鋭ルくラ
ジウム導体、３・・・・・描画ノズル、４・・・・・・
酸化ルテニウムペースト、６・・・・・・基板固定用ス
テージ、６・・・・・・スタイラス。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名菓１
図 第３図
Claims (1)
- 複数の描画ノズルと同じ又は異なるシート抵抗値を有す
る抵抗ペーストを充填し、導体パターンが形成された複
数の絶縁基板上に同時又は順次に描画ノズルより前記ペ
ーストを吐出する厚膜抵抗体の形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59243755A JPS61121401A (ja) | 1984-11-19 | 1984-11-19 | 厚膜抵抗体の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59243755A JPS61121401A (ja) | 1984-11-19 | 1984-11-19 | 厚膜抵抗体の形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61121401A true JPS61121401A (ja) | 1986-06-09 |
Family
ID=17108500
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59243755A Pending JPS61121401A (ja) | 1984-11-19 | 1984-11-19 | 厚膜抵抗体の形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61121401A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7311937B2 (en) | 2001-10-31 | 2007-12-25 | Seiko Epson Corporation | Method for forming a line pattern, line pattern, and electro-optic device |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54156732A (en) * | 1978-05-24 | 1979-12-11 | Metal Box Co Ltd | Pen holder for plotter |
| JPS5710289A (en) * | 1980-06-20 | 1982-01-19 | Suwa Seikosha Kk | Electronic component |
-
1984
- 1984-11-19 JP JP59243755A patent/JPS61121401A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54156732A (en) * | 1978-05-24 | 1979-12-11 | Metal Box Co Ltd | Pen holder for plotter |
| JPS5710289A (en) * | 1980-06-20 | 1982-01-19 | Suwa Seikosha Kk | Electronic component |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7311937B2 (en) | 2001-10-31 | 2007-12-25 | Seiko Epson Corporation | Method for forming a line pattern, line pattern, and electro-optic device |
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