JPH0469991A - 回路基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産−業−に−Φ利■分野− 本発明は１、混成集積回路等に用いられ、導電ペースト
を基板上にパターン印刷し５てなる回路基板の製造方法
に関ｊ〜る。

長−米−Ｑ且尻− 例えば、混成集積回路は、ＩＣ素子、抵抗、コンダンサ
等の部品を回路基板に取付けで７ｍｌ定の回路を構成し
たものである。従って２、回路基板には、。

これら各電ｊ′１部品を接続するための所定の導電パタ
ーンを形成する必要がある。ごのよ°うな導電パターン
の形成は、従来、第５図Ｃ１：小ずよ・）に基板上トに
スクリーン２をスギージ４にてト側から押し゛つ′−）
、スクリーン２の」−に載・せた導電べ〜ヘス［・］３
を１、スクリーン２に所定のパターンご形成し。

こある開１１部２ａより基板ＩにイーＪ着さセ、ごれに
より第６図の状態としたものを、乾燥したの２１゜成す
ることによりセ〕っている。

が”’　Ｌよ゛と　る ところで、従来の方法（、こよる場合、印刷してから乾
燥さセるまでの間に、導電ペースト１３が、。

第７図の破線茫示ず印刷直後の状態から実線の状態へＧ
コじんで変形するという問題がある。この場合、隣合う
導電ペースト・１３同」の間隔Ｗを狭く形成すると、隣
合う導電べ・〜ス）・１３同ｊ−：がＶがって・レヨー
トする虞があった。

本発明はこのような課題を解決すべくなされたものであ
り、隣合・う導電ペーストの間隔が狭くても隣合う導電
ペースト・同士がシぢ−卜することのない回路基板の製
造方法を提供することを目的とする。

１　　　゛　るための 本発明は、導電ペーストを基板上にパターン印刷してな
る回路基板の製造方法において、前記導電ペーストとし
て感光性高分子材料を混入させたものを使用して基板に
パターン印刷を行い、印刷後、光を照射して導電ペース
ト表面を固化することを特徴とする。

務−一一旦 本発明にあっては、導電ペーストに感光性高分子材料を
混入させであるので、これに光を照射すると、光の当た
った表層部が固化する。従って、印刷した導電ペースト
かにじんでショートするよりも以前に、光を照射すれば
よい。

夫−旌一班 本発明方法を図面に基づいて具体的に説明する。

第２図は本発明に使用する印刷装置を示す正面図である
。図中２は、印刷に使用するスクリーンであり、この下
には、アルミナ等の絶縁性を有する基板上が配置される
ようになっており、配置された基板上への印刷は、ス′
クリーン２の上に載せた導電ペースト３をスキージ４に
て移動して行われるようになっている。

このような構成の印刷装置を用いた本発明に係る基板の
製造方法を、以下に説明する。

先ず、導電ペースト３の作成を行う。この導電ペースｌ
−３は、例えばＡｇ−Ｐｄ系などの導電性金属と、有機
バインダーなどからなるペースト状のものに、例えば芳
香族ジアゾ化合物、芳香族アシド化合物等からなる紫外
線硬化型の感光性高分子材料を混合して作成する。その
混合比については、例えば重量比で１〜１０−ｔ％程度
が好ましい。

なお、既に上記の導電ペースト３が作成しである場合に
は、それを準備する。

かかる準備が終了すると、スクリーン２の下の所定位置
に基板上を配置し、その後スクリーン２上に所望量導電
ペースト３を載置して、この導電ペースト３をスキージ
４にて移動させていく。この移動の際、基板上に接触す
るようにスクリーン２をスキージ４で押さえる。これに
より、スクリーン２に予め所望のパターンで形成しであ
る開口部２ａを通って、導電ペースト３が基板上の表面
にパターン印刷される。なお、導電ペースト３をスクリ
ーン２上に載置するタイミングは、基板上をスクリーン
２の下の所定位置に配置するよりも前であってもよい。

次いで、印刷装置から基板上を横に移動させ、図示しな
い紫外線発生装置の下に配置し、第１図に示すように、
この紫外線発生装置にて基板上に紫外線を照射させる。

この照射により、第３図に示すように、基板上上に印刷
された導電ペースト３は、紫外線硬化型の感光性高分子
材料を含んでいるので、紫外線の照射された表層部３ａ
が固化して印刷されたままの状態を保持する。なお、紫
外線発生装置をスクリーン２と一体的に移動できる構成
としておき、基板上を移動させず、紫外線発生装置側を
移動させて光を照射するようにしてもよい。

その後、導電ペースト３の表層部３ａが固化した基板上
を乾燥させ、更に焼成する。これにより、第４図に示す
如く導電ペースト３が全体的に固化して導電膜となり、
回路基板が製造される。

本発明方法は、このようにして回路基板を製造するので
、製造された回路基板上の導電膜を、印刷された形のま
まにすることができ、にじんで変形するのを防止できる
。

なお、上記実施例では印刷ののち紫外線を照射させる時
期については明記していないが、隣合う導電ペースト部
分の離隔距離によって異なるものの、遅くともショート
が発生するより以前に行えばよい。

また、上記実施例では紫外線硬化型の感光性高分子材料
を混合した導電ペーストを使用し、これに紫外線にて照
射するようにしているが、本発明はこれに限らず、他の
種類の光により硬化する感光性高分子材料を混合した導
電ペーストを用いても実施できる。

１１１Ｂ立果 以上詳述した如く本発明による場合には、導電４゜ ペーストに感光性品分イー材＄＋１を混入、＼・せこあ
るので、これ！、”光を照射する己、九の当たった表層
部を固化ごき、よ・、でシアー・ド郁る以前こ２光４照
引するこく！ｌ−Ｃごより’：、／　Ｍ　・〜　１・４
′未然に防１１でき、史Ｃ１″□。

は光夕照射１、たのち乾燥４′行・）までの期間、ｔｈ
、くとれ、回路基板が成る程度の数乙、２十と＃’ｊｈ
　””’、”、１てから乾燥や焼成を行い得、作業効率
の向−１−も図れる（ｌいう優れた効ψ４奏４．る。

【図面の簡単な説明】

第１図：、、ｔ、本発明Ｃ１−よｔ）紫り）線を基板に
照射（ハパいる状態ｋ　＊＜　−ｔ’　、ｉｌ−面図、
第２図は本発明じ使用づ゛る印刷装置を丞嘴止面図、第
３図は紫外線を照射された導電ペーストの内部をポす断
面図、第４図は本発明４．７より製造された回路基板を
示す正面図、第５図は従来方法により回路基板を製造し
２でいる状態を丞す１丁面図、第６図は従来方法により
製造された回路基板を小すｊ１面図、第７図は従来の問
題点を説明４るための図Ｃある。 第 図 ′巌７トｔとやｊ　ｉＡ□ｊ 第 図 第３ 図 １・・・基板、 ：２・・・スクリ・　ン１ 、′３・・・導電べ・〜スト。 特約出願人 株式会ネ１村［１］製作所 第４ 第６

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）導電ペーストを基板上にパターン印刷してなる回
   路基板の製造方法において、 前記導電ペーストとして感光性高分子材料を混入させた
   ものを使用して基板にパターン印刷を行い、 印刷後、光を照射して導電ペースト表面を固化すること
   を特徴とする回路基板の製造方法。