JPH04336487A - 二元雰囲気焼成厚膜回路基板の製造方法 - Google Patents
二元雰囲気焼成厚膜回路基板の製造方法Info
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- JPH04336487A JPH04336487A JP3107797A JP10779791A JPH04336487A JP H04336487 A JPH04336487 A JP H04336487A JP 3107797 A JP3107797 A JP 3107797A JP 10779791 A JP10779791 A JP 10779791A JP H04336487 A JPH04336487 A JP H04336487A
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- thick film
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- thick
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- Pending
Links
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Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品実装用の二元
雰囲気焼成厚膜回路基板の製造方法に関するものである
。
雰囲気焼成厚膜回路基板の製造方法に関するものである
。
【０００２】
【従来の技術】近年、Ｃｕ導体を使用する厚膜回路基板
の製造方法としては、その抵抗体特性に高い信頼性レベ
ルを要求するニーズに対応するため、二元雰囲気焼成シ
ステムが選択される動向が高まりをみせている。
の製造方法としては、その抵抗体特性に高い信頼性レベ
ルを要求するニーズに対応するため、二元雰囲気焼成シ
ステムが選択される動向が高まりをみせている。
【０００３】以下に従来の二元雰囲気焼成厚膜回路基板
の製造方法について説明する。図２は従来の製造方法を
用いた二元雰囲気焼成厚膜回路基板の断面図を示すもの
である。図２において、１はアルミナ基板であり、２は
抵抗体であり、５は配線・部品ランドであり、６は回路
保護用オーバーコートガラスである。
の製造方法について説明する。図２は従来の製造方法を
用いた二元雰囲気焼成厚膜回路基板の断面図を示すもの
である。図２において、１はアルミナ基板であり、２は
抵抗体であり、５は配線・部品ランドであり、６は回路
保護用オーバーコートガラスである。
【０００４】以上のように構成された二元雰囲気焼成厚
膜回路基板について、以下具体的にその製造方法につい
て説明する。まずアルミナ基板１上に厚膜抵抗体ペース
トを印刷乾燥後空気中にて焼成して抵抗体２を形成する
。続いて厚膜Ｃｕペーストを印刷乾燥後窒素ガス中にて
焼成して配線・部品ランド５を形成する。さらに厚膜カ
ラスペーストを印刷乾燥後窒素ガス中にて焼成して回路
保護用オーバーコートガラス６を形成する。
膜回路基板について、以下具体的にその製造方法につい
て説明する。まずアルミナ基板１上に厚膜抵抗体ペース
トを印刷乾燥後空気中にて焼成して抵抗体２を形成する
。続いて厚膜Ｃｕペーストを印刷乾燥後窒素ガス中にて
焼成して配線・部品ランド５を形成する。さらに厚膜カ
ラスペーストを印刷乾燥後窒素ガス中にて焼成して回路
保護用オーバーコートガラス６を形成する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の構
成による二元雰囲気焼成厚膜回路基板の製造方法におい
ては、製造工程中に焼成工程が３工程も存在するために
製造ラインが冗長で設備投資額も大きくなり、うち窒素
雰囲気焼成工程が２工程にもわたるため多量に消費され
る窒素ガスのランニングコストも無視できないという問
題点を有しており、さらに形成後の抵抗体がＣｕ及びガ
ラスの焼成に伴い窒素ガス中で２回にわたってリファイ
アされるために、その出現抵抗値の分散が非常に大きく
なってしまうという問題点も重ねて有していた。
成による二元雰囲気焼成厚膜回路基板の製造方法におい
ては、製造工程中に焼成工程が３工程も存在するために
製造ラインが冗長で設備投資額も大きくなり、うち窒素
雰囲気焼成工程が２工程にもわたるため多量に消費され
る窒素ガスのランニングコストも無視できないという問
題点を有しており、さらに形成後の抵抗体がＣｕ及びガ
ラスの焼成に伴い窒素ガス中で２回にわたってリファイ
アされるために、その出現抵抗値の分散が非常に大きく
なってしまうという問題点も重ねて有していた。
【０００６】本発明は、上記従来の問題点を解決するも
ので、簡単なライン構成を有し設備投資額も小さく、且
つ窒素ガスのランニングコストも従来の半分程度に抑え
ることができるうえ、さらには形成された抵抗体の出現
抵抗値の分散も小さく抑えることが可能な二元雰囲気焼
成厚膜回路基板の製造方法を提供することを目的とする
。
ので、簡単なライン構成を有し設備投資額も小さく、且
つ窒素ガスのランニングコストも従来の半分程度に抑え
ることができるうえ、さらには形成された抵抗体の出現
抵抗値の分散も小さく抑えることが可能な二元雰囲気焼
成厚膜回路基板の製造方法を提供することを目的とする
。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の製造方法による二元雰囲気焼成厚膜回路基板
は、まずアルミナ基板上に厚膜抵抗体ペーストを印刷乾
燥後空気中にて焼成して抵抗体を形成し、続いて厚膜Ｃ
ｕペーストを印刷乾燥後焼成せずにそのまま厚膜ガラス
ペーストの印刷乾燥を行い、両乾燥膜を同時に窒素中に
て焼成して配線・部品ランド，回路保護用オーバーコー
トガラスを一挙に形成するという構成を有してる。
に本発明の製造方法による二元雰囲気焼成厚膜回路基板
は、まずアルミナ基板上に厚膜抵抗体ペーストを印刷乾
燥後空気中にて焼成して抵抗体を形成し、続いて厚膜Ｃ
ｕペーストを印刷乾燥後焼成せずにそのまま厚膜ガラス
ペーストの印刷乾燥を行い、両乾燥膜を同時に窒素中に
て焼成して配線・部品ランド，回路保護用オーバーコー
トガラスを一挙に形成するという構成を有してる。
【０００８】
【作用】この構成による二元雰囲気焼成厚膜回路基板の
製造方法では、製造工程中に焼成工程が２工程しか存在
せずライン構成が簡潔であり設備投資額も小さくすませ
ることができ、また窒素雰囲気焼成工程は１工程しか存
在しないため窒素ガスのランニングコストも従来の半分
程度に抑えることができるうえ、さらには形成後の抵抗
体が窒素ガス中でのリファイアを１回しかうけないため
に、その出現抵抗値の分散も小さく抑えることが可能で
ある。
製造方法では、製造工程中に焼成工程が２工程しか存在
せずライン構成が簡潔であり設備投資額も小さくすませ
ることができ、また窒素雰囲気焼成工程は１工程しか存
在しないため窒素ガスのランニングコストも従来の半分
程度に抑えることができるうえ、さらには形成後の抵抗
体が窒素ガス中でのリファイアを１回しかうけないため
に、その出現抵抗値の分散も小さく抑えることが可能で
ある。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の一実施例について、図面を参
照しながら説明する。
照しながら説明する。
【００１０】図１は本発明の製造方法を用いて二元雰囲
気焼成厚膜回路基板の断面図を示すものである（その基
本構成は従来の製造方法を用いたものと変わりはない）
。
気焼成厚膜回路基板の断面図を示すものである（その基
本構成は従来の製造方法を用いたものと変わりはない）
。
【００１１】図１において、１はアルミナ基板であり、
２は抵抗体であり、３は配線・部品ランドであり、４は
配線・部品ランド３と同時に焼成される回路保護用オー
バーコートガラスである。
２は抵抗体であり、３は配線・部品ランドであり、４は
配線・部品ランド３と同時に焼成される回路保護用オー
バーコートガラスである。
【００１２】以上のように構成された二元雰囲気焼成厚
膜回路基板の製造方法について、以下具体的に説明する
。まずアルミナ基板１上に厚膜抵抗体ペーストを印刷乾
燥後空気中にて焼成して抵抗体２を形成し、続いて厚膜
Ｃｕペーストを印刷乾燥後焼成せずにそのまま厚膜ガラ
スペーストの印刷乾燥を行い、両乾燥膜を同時に窒素中
にて焼成して配線・部品ランド３，回路保護用オーバー
コートガラス４を一挙に形成する。ここで、厚膜ガラス
ペーストの印刷の際、ペースト中の樹脂成分のみによっ
て固結しているだけの状態である未焼成の厚膜Ｃｕの柔
らかい乾燥膜上に、通常広く用いられている硬度が６０
°程度のスキージを使って厚膜ガラスペーストの印刷を
行うと、どうしても印刷されたガラスペーストににじみ
が発生したり、印刷の度にスクリーンにガラスペースト
が多く残留し連続印刷が不可能になってしまうことが多
い。こういう場合、硬度が７０°以上のスキージを使っ
てやると、印刷時のにじみの発生やスクリーンへのガラ
スペーストの残留が一挙に低減する。またその際スキー
ジのスクーンへの押し込みを０．５ｍｍもしくはそれ以
下に設定してやると、高硬度スキージによって引き起こ
される可能性がある出現膜厚の低下の心配がなく非常に
有利である。
膜回路基板の製造方法について、以下具体的に説明する
。まずアルミナ基板１上に厚膜抵抗体ペーストを印刷乾
燥後空気中にて焼成して抵抗体２を形成し、続いて厚膜
Ｃｕペーストを印刷乾燥後焼成せずにそのまま厚膜ガラ
スペーストの印刷乾燥を行い、両乾燥膜を同時に窒素中
にて焼成して配線・部品ランド３，回路保護用オーバー
コートガラス４を一挙に形成する。ここで、厚膜ガラス
ペーストの印刷の際、ペースト中の樹脂成分のみによっ
て固結しているだけの状態である未焼成の厚膜Ｃｕの柔
らかい乾燥膜上に、通常広く用いられている硬度が６０
°程度のスキージを使って厚膜ガラスペーストの印刷を
行うと、どうしても印刷されたガラスペーストににじみ
が発生したり、印刷の度にスクリーンにガラスペースト
が多く残留し連続印刷が不可能になってしまうことが多
い。こういう場合、硬度が７０°以上のスキージを使っ
てやると、印刷時のにじみの発生やスクリーンへのガラ
スペーストの残留が一挙に低減する。またその際スキー
ジのスクーンへの押し込みを０．５ｍｍもしくはそれ以
下に設定してやると、高硬度スキージによって引き起こ
される可能性がある出現膜厚の低下の心配がなく非常に
有利である。
【００１３】本実施例による二元雰囲気焼成厚膜回路基
板の製造方法の特徴と従来の二元雰囲気焼成厚膜回路基
板の製造方法の特徴を（表１）に比較して示している。
板の製造方法の特徴と従来の二元雰囲気焼成厚膜回路基
板の製造方法の特徴を（表１）に比較して示している。
【００１４】
【表１】
【００１５】この（表１）から明らかなように、本実施
例による二元雰囲気焼成厚膜回路基板の製造方法は、ラ
イン構成，設備投資額，窒素ガスのランニングコスト，
抵抗体の出現抵抗値の分散度合の点で優れた効果が得ら
れる。
例による二元雰囲気焼成厚膜回路基板の製造方法は、ラ
イン構成，設備投資額，窒素ガスのランニングコスト，
抵抗体の出現抵抗値の分散度合の点で優れた効果が得ら
れる。
【００１６】以上のように本実施例によれば、まずアル
ミナ基板１上に厚膜抵抗体ペーストを印刷乾燥後空気中
にて焼成して抵抗体２を形成し、続いて厚膜Ｃｕペース
トを印刷乾燥後焼成せずにそのまま厚膜ガラスペースト
の印刷乾燥を行い、両乾燥膜を同時に窒素中にて焼成し
て配線・部品ランド３，回路保護用オーバーコートガラ
ス４を一挙に形成するため、製造工程中に焼成工程が２
工程しか存在せずライン構成が簡潔であり設備投資額も
小さくすることができ、また窒素雰囲気焼成工程は１工
程しか存在しないために窒素ガスのランニングコストも
従来の半分程度に抑えることができるうえ、さらには形
成された抵抗体が窒素ガス中でのリファイアを１回しか
うけないために、その出現抵抗値の分散も小さく抑える
ことが可能である。
ミナ基板１上に厚膜抵抗体ペーストを印刷乾燥後空気中
にて焼成して抵抗体２を形成し、続いて厚膜Ｃｕペース
トを印刷乾燥後焼成せずにそのまま厚膜ガラスペースト
の印刷乾燥を行い、両乾燥膜を同時に窒素中にて焼成し
て配線・部品ランド３，回路保護用オーバーコートガラ
ス４を一挙に形成するため、製造工程中に焼成工程が２
工程しか存在せずライン構成が簡潔であり設備投資額も
小さくすることができ、また窒素雰囲気焼成工程は１工
程しか存在しないために窒素ガスのランニングコストも
従来の半分程度に抑えることができるうえ、さらには形
成された抵抗体が窒素ガス中でのリファイアを１回しか
うけないために、その出現抵抗値の分散も小さく抑える
ことが可能である。
【００１７】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、まずアル
ミナ基板上に厚膜抵抗体ペーストを印刷乾燥後空気中に
て焼成して抵抗体を形成し、続いて厚膜Ｃｕペーストを
印刷乾燥後焼成せずにそのまま厚膜ガラスペーストの印
刷乾燥を行い、両乾燥膜を同時に窒素中にて焼成して配
線・部品ランド，回路保護用オーバーコートガラスを一
挙に形成することにより、簡潔なライン構成を有し設備
投資額も小さく、且つ窒素ガスのランニングコストも従
来の半分程度に抑えることができるうえ、さらには形成
された抵抗体の出現抵抗値の分散も小さく抑えることが
可能な優れた二元雰囲気焼成厚膜回路基板の製造方法を
実現できるものである。
ミナ基板上に厚膜抵抗体ペーストを印刷乾燥後空気中に
て焼成して抵抗体を形成し、続いて厚膜Ｃｕペーストを
印刷乾燥後焼成せずにそのまま厚膜ガラスペーストの印
刷乾燥を行い、両乾燥膜を同時に窒素中にて焼成して配
線・部品ランド，回路保護用オーバーコートガラスを一
挙に形成することにより、簡潔なライン構成を有し設備
投資額も小さく、且つ窒素ガスのランニングコストも従
来の半分程度に抑えることができるうえ、さらには形成
された抵抗体の出現抵抗値の分散も小さく抑えることが
可能な優れた二元雰囲気焼成厚膜回路基板の製造方法を
実現できるものである。
【図１】本発明の実施例の製造方法を用いた二元雰囲気
焼成厚膜回路基板の断面図
焼成厚膜回路基板の断面図
【図２】従来の製造方法を用いた二元雰囲気焼成厚膜回
路基板の断面図
路基板の断面図
【符号の説明】
１ アルミナ基板
２ 抵抗体
３ 配線・部品ランド
Claims (2)
- 【請求項１】 厚膜抵抗体ペーストを用いて形成した
抵抗体と、厚膜Ｃｕペーストを用いて形成した配線・部
品ランドと、厚膜ガラスペーストを用いて形成した回路
保護用オーバーコートガラスから成る二元雰囲気焼成厚
膜回路基板に於て、厚膜Ｃｕペースト及び厚膜ガラスペ
ーストの印刷乾燥後、両乾燥膜を同時に焼成することを
特徴とする製造方法。 - 【請求項２】 厚膜ガラスペーストの印刷方法として
、印刷用スキージをポリウレタン製，硬度７０°以上の
仕様のものとし、該印刷用スキージのスクリーンへの押
し込みを０．５ｍｍ以下とする請求項１記載の二元雰囲
気焼成厚膜回路基板の製造方法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3107797A JPH04336487A (ja) | 1991-05-14 | 1991-05-14 | 二元雰囲気焼成厚膜回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3107797A JPH04336487A (ja) | 1991-05-14 | 1991-05-14 | 二元雰囲気焼成厚膜回路基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04336487A true JPH04336487A (ja) | 1992-11-24 |
Family
ID=14468276
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3107797A Pending JPH04336487A (ja) | 1991-05-14 | 1991-05-14 | 二元雰囲気焼成厚膜回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04336487A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008270834A (ja) * | 2008-06-23 | 2008-11-06 | Denso Corp | 厚膜回路基板 |
-
1991
- 1991-05-14 JP JP3107797A patent/JPH04336487A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008270834A (ja) * | 2008-06-23 | 2008-11-06 | Denso Corp | 厚膜回路基板 |
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