JPS63153808A

JPS63153808A - 厚膜コンデンサの製造方法

Info

Publication number: JPS63153808A
Application number: JP30091086A
Authority: JP
Inventors: 佐伯　啓二; 修一村上; 浩一熊谷
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1986-12-17
Filing date: 1986-12-17
Publication date: 1988-06-27

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】産業上の利用分野本発明は厚膜コンデンサの製造方法に関するものである
。

従来の技術従来、へイブリッドＩＣに適用される厚膜コンデンサは
、一般にスクリーン印刷によって製造されていた。すな
わち、第８図に示すように基板２１上に所定の印刷パタ
ーンを形成したスクリーン２２を配置し、このスクリー
ン２２上に導体ペースト又は誘電体ペースト２３を載せ
、これをスクイジー２４にてスクリーン２２を通して基
板２１上に押し出すことによって電極や誘電体を形成し
、コンデンサを製造していた。

発明が解決しようとする問題点ところが、スクリーン印刷による場合、印刷時に導体ペ
ーストや誘電体ペーストがスクリーンを通過する際に空
気を巻き込んでピンホールを発生し易く、コンデンサの
特性に対する信頼性が低いという問題があった。そのた
め、コンデンサの特性に対する精度と信頼性が強く要求
される場合には、ハイブリッドＩＣにおいても、コンデ
ンサは基板とは別の個別部品のコンデンサを用いざるを
得ないという問題があった。又、異なった特性のコンデ
ンサを製造する場合は、それぞれに対応したスクリーン
を準備しなければならず、さらに一種のコンデンサに対
応するスクリーンにおいても、正確な特性を有するコン
デンサが必要な場合には何度もスクリーンを作り直す必
要があり、従って多品種少量生産の場合には総体的な生
産性が者しく悪くなり、コスト高となるという問題があ
った。

一方、スクリーン印刷と並んで、厚膜描画装置を用いて
基板上に導体ペーストにてパターンを描くことによって
、導体配線を行うことは知られている。しかし、従来の
Ｐ￥膜措画装置における吐出ノズルの吐出幅は通常０．
２ｍｍ程度であり、この厚膜描ｆｆ１装置を厚膜コンデ
ンサの１！！遣に適用するということは考えられていず
、そのまま適用した場合には、ｔｔ４９図に示すように
１つの電極又は誘電体２５を形成するために吐出ノズル
２６を何度も往復移動させる必要があり、生産性が極め
て悪く、しかも信頼性のある特性を安定して得ることが
難しいという問題がある。

本発明は、上記従来の問題点に鑑み、信頼性の高い特性
を有する厚膜コンデンサを生産性よく製造で鯵る厚膜コ
ンデンサの製造方法を提供することを目的とする。

問題点を解決するための手段本発明は上記目的を達成するため、形成すべきコンデン
サの幅方向に吐出幅の広い吐出ノズルを有するＩＰｉｇ
描画装置を用いて、基板上に第１電極を形成し、この第
１電極の上に誘電体を形成し、この誘電体の上に第２電
極を形成することを特徴とする。

又、本発明に係るＰＡ２発明は、第１電極、誘電体、第
２電極を描画形成して乾燥した後、一括して焼成するこ
とを特徴とし、第３発明は、ｔｊＩＪ１電極、誘電体及
び第２電極をそれぞれ描画形成して乾燥した後、各別に
焼成することを特徴とし、第４発明は、第１′ＫＬ極を
描画形成して乾燥した後焼成し、その後誘電体及び第２
電極をそれぞれ描画形成して乾燥した後焼成することを
特徴とする。

作用本発明は上記構成を有するので、厚膜描画装置の吐出ノ
ズルから吐出された導体ペーストや誘電体ペーストがそ
のまま塗布されるためにピンホールを発生し難く、信頼
性の高い厚膜コンデンサを得ることができ、しかも形成
すべ訃コンデンサの幅に対応する幅の電極や誘電体を吐
出ノズルの１回又は数回の移動で形成できるので土産性
も高く、特性の信頼性も高い厚膜コンデンサを得ること
ができる。さらに形成すべきコンデンサのデータに応じ
て厚膜描画装置を制御することによって任意の特性のコ
ンデンサを容易に得ることができろため、多種少量生産
の場合にも高い生産性で厚膜コンデンサを製造すること
ができる。

また、本発明のｔｊＩＪ２発明によれば、第１電極、誘
電体及Ｖ第２電極を一括して焼成するので、製造工程を
簡素化できて生産性が向上する。又、本発明のｔＪ＆３
発明によれば、第１電極、誘電体及び第２電極を個々に
焼成するので、一層信頼性の高い厚膜コンデンサが得ら
れる。さらに、本発明の第４発明によれば、最下層の第
１電極を先に焼成し、誘電体と第２電極を一括焼成する
ので、生産性と信頼性の両方を適度に確保することがで
きる。

実施例以下、本発明の一実施例を第１図〜第４図を参照しなが
ら説明する。

厚膜コンデンサ１の構造を示す第４図において、２は厚
膜コンデンサを形成すべきハイブリッドＩＣの基板であ
って、この基板２の上に第１電極３が形成され、この第
１電極３の上に誘電体４が形成され、さらにこの誘電体
４の上に第２電極５が形成されている。前記誘電体４は
、第１電極３と第２電極５が互いに接触することがない
ようにそれらの間に介装され、かつ第１電極３と第２電
極５は誘電体４との重ね合わせ部から互いに反対側に延
出されてそれぞれの接続部３ａと５ａが形成されている
。

次に、上記厚膜コンデンサ１の製造方法を１１図〜第３
図に基づいて説明する。まず、基板２の厚膜コンデンサ
１を形成すべき位置に、厚膜描画装置を用いて導体ペー
ストにて第１電極３を形成する。その厚膜描画装置の吐
出ノズル６は、厚膜コンデンサ１の幅に対応する吐出幅
を有しており、吐出ノズル６を一回移動させることによ
り、第１電極３の描画は完了する。この第１電極３を乾
燥させた後、次に別の厚膜描画装置の吐出／ズル６又は
同じ厚膜描画装置の別の吐出ノズル６を用いて誘電体ペ
ーストにて、前記ｔｌｆＪ１電極３の上に重ねるように
誘電体４を描画形成する。このとき、ＩＪＳｉ電極３の
一端部に誘電体４にて覆われない部分を残すことによっ
て第１電極３の接続部３ａを形成し、また第１電極３の
他端はこの誘電体４にて完全に覆うようにしておく。次
に、この誘電体４を乾燥させた後、上記第１電ｔｉ３を
形成した厚膜描画装置又は別の厚膜描画装置の吐出ノズ
ル６を用いて導体ペーストにて前記誘電体４の上に重ね
るように第２電極５を描画形成する。このとき、第２電
極５の一端を誘電体４の一端より後退させ、第１電極３
との間の絶縁を確保し、また他端部は誘電体４の他端を
越えて基板２上に適当長さ延出し、第２１！極５の接続
部５ａを形成する。その後、基板２とともに焼成炉に入
れて前記第１１！極３、誘電体４及び第２１！極５を一
括して焼成することによっでＷ−膜コンデンサ１の製造
が完了する。

尚、Ｗ、膜コンデンサ１の特性を変更したり、補正する
場合は、吐出ノズル６からの吐出圧や吐出／ズル６と基
板２との相対移動速度等を変えることによって容易に特
性を変えることができる。さらに、誘電体ペーストの組
成を変えたり、吐出幅の異なる吐出ノズルを用いること
によって大きく特性を変化させることもできる。従って
、吐出幅や収容しでいる誘電体ペーストの組成の異なる
複数の吐出ノズルを切換可能に備え、かつその動作をデ
ータコントロールできるようにした厚膜描画装置を用い
れば、任意の特性の厚膜コンデンサ】を容易に製造する
ことができる。

上記実施例では、第１電極３、誘電体４及び第２電極５
を描画形成した後、一括して焼成する製造方法を例示し
たが、本発明はこの実施例に限定されるものではない。

例えば、ｆｉＳ５図に示すように、＃＆１電ｖｉ３を描
画して乾燥した後こ紅を焼成し、次に誘電体４を描画し
て乾燥した後これを焼成し、その後第２電極５を描画し
て乾燥した後焼成するという工程を経て、ｍｉ電極３、
誘電体４及び第２電極５を個々に焼成して信頼性の高い
厚膜コンデンサ１を製造することもできる。

又、第３図に示す方法と第５図に示す方法の中間的な方
法として、第６図に示すように、第１電極３を描画して
乾燥した後焼成し、次に誘電体４を描画して乾燥した後
、第２？’ｉｉ＠５を描画して乾燥し、その後誘電体４
及び第２電極５を焼成して厚膜コンデンサ１を製造する
こともできる。

さらに、上記実施例では第１電極３と誘電体４と第２電
極５の３層からなる厚膜コンデンサ１を例示したが、本
発明は、ｔｊＳ７図に示す多層の厚膜コンデンサ１１に
も適用できる。第７図の厚膜コンデンサ１１は、２層の
第１電極１３ａ、１３ｂと、３層の誘電体１４ａ〜１４
ｃ　と、２層の第２電極１５ａ、１５１）をイ１ｍえ、
第１電極１３ａ　と第２電極１５ａの間に誘電体１４ａ
が、第２電極１５ａと第１電極１３ｂの開に誘電体１４
ｂが、第１電極１３ｂと第２電極１５ｂの間に誘電体１
４Ｃがそれぞれ介装されている。この厚膜コンデンサ１
１においても、上記実施例と同様に基板２ＷＩから順次
各層を形成することによって製造することができる。

又、上記実施例では、形成すべき厚膜コンデンサの幅に
対応した吐出幅を有する吐出ノズル６を用いる方法を例
示したが、厚膜コンデンサの幅を広く形成する必要があ
る場合には吐出ノズル６を数回移動させて厚膜コンデン
サの幅に対応させてもよい。

発明の効果本発明の厚膜コンデンサの製造方法によれば、以上のよ
うに厚膜描画装置の吐出ノズルから吐出された導体ペー
ストや誘電体ペーストがそのまま塗布されるためにピン
ホールを発生し難く、信頼性の商い厚膜コンデンサを得
ることができる。しかも形成すべきコンデンサの幅に対
応する幅の電極や誘電体を吐出ノズルの１回又は数回の
移動で形成できるので生産性も高くかつ特性の信頼性も
高いものが得られる。さらに、形成すべきコンデンサの
データに応じて厚膜描画装置を制御することによって任
意の特性のコンデンサを容易に得ることができるため、
多種少量生産の場合にも高い生産性で厚膜コンデンサを
製造することができる等、大なる効果を発揮する。

又、本発明の第２発明によれば、ＰＩＳ１電極、誘電体
及び第２電極を一括して焼成するので、製造工程を簡素
化できて生産性が向上する。又、本発明の第３発明によ
れば、第１電極、誘電体及び第２電極を個々に焼成する
ので、一層信頼性の高い厚膜コンデンサが得られる。さ
らに、本発明の第４発明によれば、最下層の第１電極を
先に焼成し、誘電体と第２電極を一括焼成するので、生
産性と信頼性の両方を適度に確保することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第４図は本発明の一実施例を示し、第１図は厚
膜コンデンサの製造工程の斜視図、ｒｌ＆２図は同縦断
正面図、第３図は製造工程図、第４図は製造すべき厚膜
コンデンサの縦断正面図、第５図は本発明の第２実施例
の製造工程図、第６図は同第３実施例の製造工程図、第
７図は本発明方法を適用可能な他の厚膜コンデンサの縦
断正面図、第８図は従来の厚膜コンデンサの製造工程を
示す縦断正面図、第９図は従来の厚膜描画装置を用いて
厚膜コンデンサを製造する工程を示す斜視図である。１・・・・・・・・・厚膜コンデンサ２・・・・・・・・・基板３・・・・・・・・・第１電極４・・・・・・・・・誘電体５・・・・・・・・・第２電極６・・・・・・・・・吐出ノズル。代理ノ（錫弁理士　中尾敏男　ばか１名第５図第６図第７図第８図第９図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）形成すべきコンデンサの幅方向に吐出幅の広い吐
出ノズルを有する厚膜描画装置を用いて、基板上に第１
電極を形成し、この第１電極の上に誘電体を形成し、こ
の誘電体の上に第２電極を形成することを特徴とする厚
膜コンデンサの製造方法。
（２）吐出ノズルの吐出幅が、形成すべきコンデンサの
幅に対応している特許請求の範囲第１項に記載の厚膜コ
ンデンサの製造方法。
（３）形成すべきコンデンサの幅方向に吐出幅の広い吐
出ノズルを有する厚膜描画装置を用いて、基板上に第１
電極を描画して乾燥し、この第１電極の上に誘電体を描
画して乾燥し、この誘電体の上に第２電極を形成して乾
燥し、その後これら第１電極、誘電体及び第２電極を一
括して焼成することを特徴とする厚膜コンデンサの製造
方法。
（４）形成すべきコンデンサの幅方向に吐出幅の広い吐
出ノズルを有する厚膜描画装置を用いて、基板上に第１
電極を描画して乾燥した後焼成し、次にこの第１電極の
上に誘電体を描画して乾燥した後焼成し、次にこの誘電
体の上に第２電極を形成して乾燥した後焼成することを
特徴とする厚膜コンデンサの製造方法。
（５）形成すべきコンデンサの幅方向に吐出幅の広い吐
出ノズルを有する厚膜描画装置を用いて、基板上に第１
電極を描画して乾燥した後焼成し、次にこの第１電極の
上に誘電体を描画して乾燥し、その後この誘電体の上に
第２電極を描画しで乾燥した後、誘電体及び第２電極を
焼成することを特徴とする厚膜コンデンサの製造方法。