JPS63129690A - 回路配線形成方法 - Google Patents

回路配線形成方法

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Publication number
JPS63129690A
JPS63129690A JP27725786A JP27725786A JPS63129690A JP S63129690 A JPS63129690 A JP S63129690A JP 27725786 A JP27725786 A JP 27725786A JP 27725786 A JP27725786 A JP 27725786A JP S63129690 A JPS63129690 A JP S63129690A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring
discharge
drawing nozzle
width
fluid
Prior art date
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Pending
Application number
JP27725786A
Other languages
English (en)
Inventor
朗 壁下
佐伯 啓二
一天満谷 英二
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP27725786A priority Critical patent/JPS63129690A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は回路配線形成方法に関し、特に電子回路基板に
おける配線の形成方法に関するものである。
従来の技術 従来、電子回路における回路基板の配線方法としては、
スクリーン印刷による方法が広く採用されている。また
、特開昭58−25294号公報には、第51¥1に示
すように、数値制御方式の制御部11に入力した配線デ
ータにしたがって、配線用流体の吐出部12、あるいは
回路基板13を支持している移動テーブル14を移動さ
せながら、吐出部12の吐出口から配線用流体を吐出さ
せることによって所望の配線15を形成する方法が開示
されている。
発明が解決しようとする問題点 ところが、スクリーン印刷による方法は、大量生産には
適しているが、多種少量生産の場合、又は設計変更を頻
繁に行う場合には、マスクの製造に手間を要するため、
全体としての生産性が悪化し、コスト高になるという問
題があった。又、ス  ゛クリーン印刷では0.2+a
m幅以下の配線を量産規模で形成することは非常に困難
であり、電子回路基板の高密度化にも対応できなくなっ
てきでいる。
一方、特開昭58−25294号公報に開示されている
方法では、直接回路基板13に配゛線15を描き出すの
で、マスク等は不要であり、多種少量生産や設計変更等
に容易に対処できるが、吐出部12の単一の吐出口にて
配線15を1本づつ形成する必要があり、配#X15の
全長だけ吐出部12又は回路基板13を移動させなけれ
ばならず、生産性が極めて悪いという問題がある。
本発明は上記従来の問題点に鑑み、多種少量生産や設計
変更に容易に対処でさるとともに生産性も優れた回路配
線の形成方法を提供することを目的とする。
問題点を解決するための手段 本発明は上記目的を達成するため、配線用流体を各別に
吐出制御可能な多数の微小な吐出口を並列配置した描画
ノズルを用い、回路配線を形成すべき基板に対しで前記
描画ノズルを吐出口の配列方向に対しで直交する方向に
相対移動させながら、制御部に入力された配線データに
基づいて前記各吐出口からの配線用流体の吐出制御を行
い、配線データに応じた配線を形成することを特徴とす
る。
作用 本発明は上記構成を有するので、複雑な回路配線であっ
ても、回路基板の一辺に沿って描画ノズルを1回又は数
回f5動させるだけで描画ノズルの幅分の回路配線を形
成することができるため、生産性よく回路配線を形成で
き、量産も可能である。
また、機種変更や設計変更に対しでは制御部の配線デー
タを変更するだけでよいので、容易に極めて能率良く対
処することができる。又、吐出口の長さを形成すべき配
線の最小幅に対応させることによってそめ整数倍の幅の
配線を任意に形成することがでさるとともに、吐出口の
長さを0.2n++++以下にすることも容易であるた
め、配線幅が0゜2■以下の高密度の配線にも容易に対
処することができる。
実施例 以下、本発明の一実施例を第1図〜第3図を参照しなが
ら説明する。
第1図において、1は回路基板であって、移動装置3に
て一方向に移動駆動可能な移動テーブル2上に固定支持
されでいる。4は前記移動テーブル2の上方に配設され
た描画装置であって、前記移動テーブル2の移動方向と
直交する方向に移動可能な描画ノズル5を備えている。
この描画ノズル5はその移動方向に長い形状で、その下
端面には、f:tS2図に示すように、艮手力向に一直
線状に多数の吐出口6が適当ピッチで配設されている。
各吐出口6は、配列方向に長い長方形で、例えば長さS
×中藻T = 0 、2 m+nX O、05+n+n
の大きさに形成されている。又、吐出口6の配置ピッチ
Pは吐出口6の長さSの整数倍(図示例では2倍)に形
成されている。そして、前記移動装置3及び描画装置4
は制御部7にて、入力されている配線データに基づいて
作動制御される。
以上の構成において、回路基板1に配線を形成するには
、予め制御部7に形成しようとする配線データを入力し
ておく。そして、移動テーブル2に基1fi1を位置決
めして固定し、描画ノズル5を基板1の一端の基準位置
に位置決めする。次に、移動テーブル2を移動させなが
ら描画ノズル5の各吐出口6から導体ペースト8等の配
線用流体を吐出するとともにその吐出を配線データに基
づいて制御する。かくして、第3図に示すように、描画
7ズル5が矢印の方向に移動するのに伴って各吐出口6
から導体ペースト8を吐出あるいは吐出停止させること
によって、形成すべき配線9の形状に合うように導体ペ
ースト8が基板1上に塗布される。その際、吐出口6は
適当ピッチPで配列されているので、第3図から明らか
なように、描画ノズル5の一回の移動では、吐出口6に
対応する部分だけに連続的又は断続的に導体ペースト8
が塗布されることになる。従って、基板1の他端まで描
画ノズル5が移動すると、描画ノズル5を吐出口6の長
さSに対応する分だけ移動させ、再び移動テーブル3を
移動させるとともに吐出口6から導体ペースト8を配線
データに基づいて吐出させるという動作を、吐出口6が
その配置ピンチPだけ移動するまで行うことによって描
画ノズル5の幅に対応する幅の配線を形成することがで
きるのである。その後、基板1の幅が描画ノズル5の幅
より広い場合には、描画ノズル5をその幅だけ移動させ
て上記と同様の動作を繰り返すことにより基板1の配線
が完了する。
尚、上記実施例の描画/ズル5においては、吐出口6を
一列状に配置したものを例示したが、第4図に示すよう
に、吐出口6を複数列に配置し、各列の吐出口6の位置
を互いに異ならせるようにしてもよい。この場合は、描
画/ズル5の幅の配線を形成するのに必要な描画ノズル
5の移動回数を、1回または上記実施例より少ない回数
にすることができる。また、上記実施例では配線泪流体
として導体ペーストを吐出する例を示したが、銅箔を張
り付けた基板を用いる場合には、エツチング用レジスト
を吐出して配線を描き、その後エツチングを行って配線
を形成してもよい。
発明の効果 本発明の回路配線の形成方法によれば、以上のように、
複雑な回路配線であっても、描画ノズルを回路基板の−
・辺に沿って1回又は数回移動させるだけで描画ノズル
の幅分の回路配線を形成することができ、生産性よく回
路配線を形成でき、量産も可能となる。また、磯種変更
や設計変更に対しでは制御部の配線データを変更するだ
けでよいので、容易に極めて能率良く対処することがで
きる。さらに、吐出口の長さを形成すべき配線の最小幅
に対応させることによりその整数倍の任意の幅の配線を
同時に形成することができるとともに、吐出口の長さを
小さくすることによって高密度の配線にも容易に対処す
ることができる等、大なる効果がある。
【図面の簡単な説明】
@1図は本発明の一実施例の概略溝成を示す斜視図、第
2図は描画ノズルの部分下面図、第3図は配線形成状態
を示す平面図、第4図は本発明の他の実施例における描
画ノズルの部分下面図、第5図は従来例の概略講成を示
す斜視図である。 1・・・・・・・・・回路基板 4・・・・・・・・・描画vc置 5・・・・・・・・・描画ノズル 6・・・・・・・・・吐出口 ア・・・・・・・・・制御部 9・・・・・・・・・配線。 代理人afj4弁理士 中尾敏男 はか1名第2図  
嬉4図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  配線用流体を各別に吐出制御可能な多数の微小な吐出
    口を並列配置した描画ノズルを用い、回路配線を形成す
    べき基板に対しで前記描画ノズルを吐出口の配列方向に
    対しで直交する方向に相対移動させながら、制御部に入
    力された配線データに基づいて前記各吐出口からの配線
    用流体の吐出制御を行い、配線データに応じた配線を形
    成することを特徴とする回路配線形成方法。
JP27725786A 1986-11-20 1986-11-20 回路配線形成方法 Pending JPS63129690A (ja)

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JP27725786A JPS63129690A (ja) 1986-11-20 1986-11-20 回路配線形成方法

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JPS63129690A true JPS63129690A (ja) 1988-06-02

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002290008A (ja) * 2001-03-27 2002-10-04 Toppan Forms Co Ltd 導電回路の形成方法
JP2002290009A (ja) * 2001-03-27 2002-10-04 Toppan Forms Co Ltd 導電回路の形成装置
JP2012529773A (ja) * 2009-06-09 2012-11-22 ヴィデオジェット テクノロジーズ インコーポレイテッド 流れ印刷法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56164596A (en) * 1980-05-23 1981-12-17 Tokyo Shibaura Electric Co Method of producing circuit board

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