JPS5825294A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS5825294A JPS5825294A JP12385181A JP12385181A JPS5825294A JP S5825294 A JPS5825294 A JP S5825294A JP 12385181 A JP12385181 A JP 12385181A JP 12385181 A JP12385181 A JP 12385181A JP S5825294 A JPS5825294 A JP S5825294A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring
- board
- fluid
- discharge
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本実Ｉｊ１１Ｆｓ、電子部品の搭載及び相互配−に使用
さｎる印刷配線板の製造方法に関する。
さｎる印刷配線板の製造方法に関する。
従来、この種の印刷配線板の製造方法は銅ｌ１９ガラス
エポキシ基板に穴明やスルホール内ｏＩＩｂうき等を行
なった後、フォトマスタによ―配線囲路形Ｍ、部にエツ
チングレジストを施こし、配線回路形成部以外ｏｔｓｔ
エツチングにて取りさることにより印刷配線板を製造す
るのが一般的である。しかしながらこの方法は作成に多
大な労力及び時間を喪するフォトマスタが基板毎に必要
である為。
エポキシ基板に穴明やスルホール内ｏＩＩｂうき等を行
なった後、フォトマスタによ―配線囲路形Ｍ、部にエツ
チングレジストを施こし、配線回路形成部以外ｏｔｓｔ
エツチングにて取りさることにより印刷配線板を製造す
るのが一般的である。しかしながらこの方法は作成に多
大な労力及び時間を喪するフォトマスタが基板毎に必要
である為。
大量生産には適しているが少量生産晶子即納人品の作成
に迅速に対応するのに十分でない欠点があ−）几。
に迅速に対応するのに十分でない欠点があ−）几。
本発明の目的は、フォトマスタを不要とし、配線データ
ーから基板上に一直接配！１回路を作成することにより
、リードタイムの短い、を友多品種少量生産に適した方
法を提供することにある。
ーから基板上に一直接配！１回路を作成することにより
、リードタイムの短い、を友多品種少量生産に適した方
法を提供することにある。
本方法は共通的な部品挿入穴及び表裏面間の電気的接続
用穴とそｎらの穴に付属する２７ドｔ−表裏面上に有す
る両面印刷配線板あるいは前記穴及びランドに加え、共
通導体パターンまでを表裏面上わるいは内層に有した両
面あるいは多層の印刷配線回路板の上に、数値化さ扛た
配線情報に従って吐出機の吐出Ｓまたは配線さｎる基板
の移動動作を数値制御しながら配線用材料を成分とする
流体を吐出部から吐出して配線回路を直接形成するもの
である。
用穴とそｎらの穴に付属する２７ドｔ−表裏面上に有す
る両面印刷配線板あるいは前記穴及びランドに加え、共
通導体パターンまでを表裏面上わるいは内層に有した両
面あるいは多層の印刷配線回路板の上に、数値化さ扛た
配線情報に従って吐出機の吐出Ｓまたは配線さｎる基板
の移動動作を数値制御しながら配線用材料を成分とする
流体を吐出部から吐出して配線回路を直接形成するもの
である。
以下１図面を参照して本発明の実施例ｔａ明する。
第１図は本発明で使用さｎる流体吐出機の構成を示すプ
ロ、り図である。ここに示し九構Ｗｔ＊素の各機能につ
いて簡単に説明すると、ｌは流体吐出機の吐出部、２扛
印刷さｎる基板、３は前記基板を移動させるスライド機
構、及び４拡吐出ｌｌＯ量などを制御する制御部である
。ｌ＊制御１６４は吐出部Ｉｔたは基板スライド機構３
の駆動Ｏｗ御および吐出部ｌに充填さｎる配線用流体の
吐出量中温度の制御を行なう。
ロ、り図である。ここに示し九構Ｗｔ＊素の各機能につ
いて簡単に説明すると、ｌは流体吐出機の吐出部、２扛
印刷さｎる基板、３は前記基板を移動させるスライド機
構、及び４拡吐出ｌｌＯ量などを制御する制御部である
。ｌ＊制御１６４は吐出部Ｉｔたは基板スライド機構３
の駆動Ｏｗ御および吐出部ｌに充填さｎる配線用流体の
吐出量中温度の制御を行なう。
第２図は本発明における上記流体吐出機を用−て製造さ
ｎる印刷配線板の第１の実施例を示す製造工程図である
。また、第３図および第４ｍｍも本発明におけるそｎぞ
ｎ他の実施例のフ四−を示すブロック回路図である。
ｎる印刷配線板の第１の実施例を示す製造工程図である
。また、第３図および第４ｍｍも本発明におけるそｎぞ
ｎ他の実施例のフ四−を示すブロック回路図である。
第２図において、（場図はコモンホール５および端子部
１０ｔ−有するガラスエポキシ基板６を用意し、その基
板上に低温焼成用の流体配線材料を吐出部ｌより吐出さ
せる０次いで第１図（ｂ）に示すように吐出部ｌあるい
は基板６をＸ−Ｙ方向に移動させることにより配線回路
７を作成する。さらに第２図（Ｃ）に示す如く第２図（
ｂ）にて得られた基板を適当な条件にて焼成し、ソルダ
ーレジスト印刷工程をへて印刷配線板を製造する。
１０ｔ−有するガラスエポキシ基板６を用意し、その基
板上に低温焼成用の流体配線材料を吐出部ｌより吐出さ
せる０次いで第１図（ｂ）に示すように吐出部ｌあるい
は基板６をＸ−Ｙ方向に移動させることにより配線回路
７を作成する。さらに第２図（Ｃ）に示す如く第２図（
ｂ）にて得られた基板を適当な条件にて焼成し、ソルダ
ーレジスト印刷工程をへて印刷配線板を製造する。
第３図（ａ）〜（ｄ）は本発明の第２の実施例を示す印
刷配線板の製造工程図であり、第２図に示す実施例の応
用である。第３１！ｉ！！にお込て、 （ａ） ｔ （
ｂ） ＃ （Ｃ）の各工程はａｇｚ図の（１） 、 （
ｂ） 、 （Ｃ）の各工程と同じであり、異なるのは第
３！ｌ！１３（ｄ）に示すガラスエポキシ基板上の焼成
された配線回路７の上に、ホットエアーレベリング法や
半田デイツプ法等により半田を付着させ、半田配線回路
８を形成する点である。
刷配線板の製造工程図であり、第２図に示す実施例の応
用である。第３１！ｉ！！にお込て、 （ａ） ｔ （
ｂ） ＃ （Ｃ）の各工程はａｇｚ図の（１） 、 （
ｂ） 、 （Ｃ）の各工程と同じであり、異なるのは第
３！ｌ！１３（ｄ）に示すガラスエポキシ基板上の焼成
された配線回路７の上に、ホットエアーレベリング法や
半田デイツプ法等により半田を付着させ、半田配線回路
８を形成する点である。
最後は纂２図同様ツルダーレジスト印刷工程をへて印刷
配線板を製造する。
配線板を製造する。
第４図（ａ）〜（Ｃ）Ｆ！、本発明の第３の実施例を示
す印刷配線板の製造工程図である。第４因（（転）はコ
モンホール５と端子部１０ｔ−有する銅張り基板９ｔ−
用意し、 （ｂ）図に示す如く吐出Ｗｈｌからエツチン
グ用レジストインキを銅張り基板９上の必ｓＶａ路部の
みに直接吐出して配線回路１ｏｔ−作成する０次に第４
図（Ｃ）に示す如く適当な条件にて焼成した後スルーホ
ール部をマスクする。しかるのち塩化籐二銅エツチング
液にて配線回路７以外の銅ｔエツチングし、ソルダーレ
ジスト印刷工程をへて印刷配線板を製造する。
す印刷配線板の製造工程図である。第４因（（転）はコ
モンホール５と端子部１０ｔ−有する銅張り基板９ｔ−
用意し、 （ｂ）図に示す如く吐出Ｗｈｌからエツチン
グ用レジストインキを銅張り基板９上の必ｓＶａ路部の
みに直接吐出して配線回路１ｏｔ−作成する０次に第４
図（Ｃ）に示す如く適当な条件にて焼成した後スルーホ
ール部をマスクする。しかるのち塩化籐二銅エツチング
液にて配線回路７以外の銅ｔエツチングし、ソルダーレ
ジスト印刷工程をへて印刷配線板を製造する。
本発明は以上説明したように、１体配線用材料を流体吐
出機から吐出して基板上に［ＩＩ配−回路を形成する方
法であり、従来の印刷配線板ＯｊＩ造方法に比ベリード
タイムが短く、多品種少量主意の製造に適した方法であ
る。
出機から吐出して基板上に［ＩＩ配−回路を形成する方
法であり、従来の印刷配線板ＯｊＩ造方法に比ベリード
タイムが短く、多品種少量主意の製造に適した方法であ
る。
第１ｖＡは本発明における流体吐出機のプロッタ図、第
２図（ａ）〜（Ｃ）は本発明の第１０実施例を示す製造
工程図、第３図（ａ）〜（４）および第４１１（ａＪ〜
（Ｃ）はそｎぞれ本発明の他の実施例の製造工１！図で
ある。 １・−一流体吐出部、２−−−−基板、３−一基板スラ
イド機構、４・−一制御回路、５・・・・−・コモンホ
ール、６・・・・−ガラスエポキシ基板、７−−−−配
線回路。 ８・・・・・・半田配線回路、９・・・・・・銅張り基
板、１０−・・・・・端子部。
２図（ａ）〜（Ｃ）は本発明の第１０実施例を示す製造
工程図、第３図（ａ）〜（４）および第４１１（ａＪ〜
（Ｃ）はそｎぞれ本発明の他の実施例の製造工１！図で
ある。 １・−一流体吐出部、２−−−−基板、３−一基板スラ
イド機構、４・−一制御回路、５・・・・−・コモンホ
ール、６・・・・−ガラスエポキシ基板、７−−−−配
線回路。 ８・・・・・・半田配線回路、９・・・・・・銅張り基
板、１０−・・・・・端子部。
Claims (1)
- 印刷配線板の上に流体を吐出する為の吐出部および該吐
出部ま九は基板の移動動作を数値制御する制御部とから
なる流体吐出機より配線用流体材料を配線データーに従
って吐出し、Ｎ要部に前記流体で配線を行なっ九のちそ
の配線を焼成することによって配線回路を形成すること
ｔＩｌｉ黴とする印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12385181A JPS5825294A (ja) | 1981-08-07 | 1981-08-07 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12385181A JPS5825294A (ja) | 1981-08-07 | 1981-08-07 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5825294A true JPS5825294A (ja) | 1983-02-15 |
Family
ID=14870962
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12385181A Pending JPS5825294A (ja) | 1981-08-07 | 1981-08-07 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5825294A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005021862A (ja) * | 2003-07-02 | 2005-01-27 | Seiko Epson Corp | 吐出装置、カラーフィルタ基板の製造装置、エレクトロルミネッセンス表示装置の製造装置、プラズマ表示装置の製造装置、配線製造装置、および製造方法。 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4831448A (ja) * | 1971-08-12 | 1973-04-25 |
-
1981
- 1981-08-07 JP JP12385181A patent/JPS5825294A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4831448A (ja) * | 1971-08-12 | 1973-04-25 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005021862A (ja) * | 2003-07-02 | 2005-01-27 | Seiko Epson Corp | 吐出装置、カラーフィルタ基板の製造装置、エレクトロルミネッセンス表示装置の製造装置、プラズマ表示装置の製造装置、配線製造装置、および製造方法。 |
| JP4506118B2 (ja) * | 2003-07-02 | 2010-07-21 | セイコーエプソン株式会社 | 吐出装置、カラーフィルタ基板の製造装置、エレクトロルミネッセンス表示装置の製造装置、プラズマ表示装置の製造装置、配線製造装置、および塗布方法。 |
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