JPS62252987A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
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- JPS62252987A JPS62252987A JP9618786A JP9618786A JPS62252987A JP S62252987 A JPS62252987 A JP S62252987A JP 9618786 A JP9618786 A JP 9618786A JP 9618786 A JP9618786 A JP 9618786A JP S62252987 A JPS62252987 A JP S62252987A
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- substrate
- wiring
- hole
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- wiring pattern
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- Pending
Links
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、印刷配線板の製造方法に関し、特に電子装置
に使用される電気部品か表面に搭載されかつ裏面てその
電気部品間の相互配線か行なわれる印刷配線板を基板上
に直接その配線回路を作画して製造する製造方法に関す
るものである。
に使用される電気部品か表面に搭載されかつ裏面てその
電気部品間の相互配線か行なわれる印刷配線板を基板上
に直接その配線回路を作画して製造する製造方法に関す
るものである。
［従来の技術］
従来この種の印刷配線板の製造方法としては、第２図に
示すようにスルーホール８を有する基板１を準備しその
基板１上に対して基板ｌとの距離を一定に保つスタイラ
ス４を有してなる流体吐出装置３により配線用流体材料
９を吐出して所望の配線パターン２を形成し焼成する製
造方法か提案されていた。
示すようにスルーホール８を有する基板１を準備しその
基板１上に対して基板ｌとの距離を一定に保つスタイラ
ス４を有してなる流体吐出装置３により配線用流体材料
９を吐出して所望の配線パターン２を形成し焼成する製
造方法か提案されていた。
［解決すべき問題点］
上述した従来の印刷配線板の製造方法ては、（１）スル
ーホール８と接続するに際し基板ｌのランド部か流体吐
出装置３のスタイラス４ないし吐出部に引掛るという欠
点かあり、また（２）基板ｌのランド部か全屈（主に銅
）であり酸化され易かったのて、配線用流体材料て配線
パターン２とスルーホール８とを接続した場合その接続
信頼性か非常に悪くなるという欠点もあった。
ーホール８と接続するに際し基板ｌのランド部か流体吐
出装置３のスタイラス４ないし吐出部に引掛るという欠
点かあり、また（２）基板ｌのランド部か全屈（主に銅
）であり酸化され易かったのて、配線用流体材料て配線
パターン２とスルーホール８とを接続した場合その接続
信頼性か非常に悪くなるという欠点もあった。
［問題点の解決手段コ
上述した従来の問題点を解決すべく本発明は、所望の位
置に部品を搭載しおよび表ＴＡ接続用のスルーホールを
作成するための孔を穿設した基板上に流体吐出装置を用
いて配線用流体材料を吐出し所望の配線パターンを形成
したのち、無電解めっき工程および電解めっき工程を実
行して基板にスルーホールを形成してなる印刷配線板の
製造方法を提供せんとするものである。
置に部品を搭載しおよび表ＴＡ接続用のスルーホールを
作成するための孔を穿設した基板上に流体吐出装置を用
いて配線用流体材料を吐出し所望の配線パターンを形成
したのち、無電解めっき工程および電解めっき工程を実
行して基板にスルーホールを形成してなる印刷配線板の
製造方法を提供せんとするものである。
そのために本発明は、吐出部と基板との距離を一定に保
つスタイラスを有してなる流体吐出装置により配線用流
体材料を吐出し前記基板上に配線パターンを描いて配線
回路を形成する印刷配線板の製造方法において、前記基
板に孔を穿設したのち配線パターンを形成し前記配線パ
ターンの形成ののちに前記孔に対してスルーホールを作
成してなることを特徴とする印刷配線板の製造方法を提
供するものである。
つスタイラスを有してなる流体吐出装置により配線用流
体材料を吐出し前記基板上に配線パターンを描いて配線
回路を形成する印刷配線板の製造方法において、前記基
板に孔を穿設したのち配線パターンを形成し前記配線パ
ターンの形成ののちに前記孔に対してスルーホールを作
成してなることを特徴とする印刷配線板の製造方法を提
供するものである。
［実施例］
次に本発明について添付図面を参照しつつ具体的に説明
する。
する。
第１図は、本発明の印刷配線板の製造方法の一実施例を
示す説明図である。
示す説明図である。
工程（１）は基板穿孔工程てあり、基板ｌ上の所望の位
置にＮＣトリル等を用いて孔８を穿設する。工程（２）
および工程（４）は作画工程で。
置にＮＣトリル等を用いて孔８を穿設する。工程（２）
および工程（４）は作画工程で。
それぞれ所望の配線パターン２をスタイラス４を有する
流体吐出装置３から配線用流体材料９を吐出して作成す
る。工程（３）および工程（５）は焼成工程て、それぞ
れ工程（２）および工程（４）にて作成された所望の配
線パターン２を適切な条件のもとて焼成する。工程（６
）ないしく１０）は所望のパターン２の作成された基板
ｌにスルーホールを形成するための一連の工程てあり、
それぞれ無電解めっき工程、めっきレジスト塗布工程、
電解めっき工程、めっきレジスト除去工程およびエツチ
ング工程である。すなわち無電解めっき工程（６）では
、所望の配線パターン２の作成された基板ｌの露出表面
および前記所望の配線パターン２の露出表面上に全体と
して無電解めっき層５か形成される。めっきレジスト塗
布工程（７）ては、無電解めっき層５上の所望の箇所す
なわち孔８の内周面およびその両開口部近傍を除いた箇
所にエツチングレジスト６か塗布により配置される。電
解めっき工程（８）ては、エツチングレジスト６の配置
された箇所を除きすなわち孔８の内周面およびその両開
口部近傍に電解めっき層７か形成される。めっきレジス
ト塗布工程（９）ては、エツチングレジスト６か除去さ
れる。工・ンチング工程（１０）ては、無電解めっき層
５が除去される。
流体吐出装置３から配線用流体材料９を吐出して作成す
る。工程（３）および工程（５）は焼成工程て、それぞ
れ工程（２）および工程（４）にて作成された所望の配
線パターン２を適切な条件のもとて焼成する。工程（６
）ないしく１０）は所望のパターン２の作成された基板
ｌにスルーホールを形成するための一連の工程てあり、
それぞれ無電解めっき工程、めっきレジスト塗布工程、
電解めっき工程、めっきレジスト除去工程およびエツチ
ング工程である。すなわち無電解めっき工程（６）では
、所望の配線パターン２の作成された基板ｌの露出表面
および前記所望の配線パターン２の露出表面上に全体と
して無電解めっき層５か形成される。めっきレジスト塗
布工程（７）ては、無電解めっき層５上の所望の箇所す
なわち孔８の内周面およびその両開口部近傍を除いた箇
所にエツチングレジスト６か塗布により配置される。電
解めっき工程（８）ては、エツチングレジスト６の配置
された箇所を除きすなわち孔８の内周面およびその両開
口部近傍に電解めっき層７か形成される。めっきレジス
ト塗布工程（９）ては、エツチングレジスト６か除去さ
れる。工・ンチング工程（１０）ては、無電解めっき層
５が除去される。
［発明の効果］
以上説明したように本発明は、所望の配線パターンを作
成したのちに基板に対してスルーホールを形成してなる
のて、（１）流体吐出装置のスタイラスないし吐出部に
基板のランド部か引掛ることを防止てきる効果を有し、
また（２）基板のランド部か配線用流体材料によって酸
化されることを回避てき配線パターンとスルーホールと
の間の接続信頼性を向上てきる効果も有する。
成したのちに基板に対してスルーホールを形成してなる
のて、（１）流体吐出装置のスタイラスないし吐出部に
基板のランド部か引掛ることを防止てきる効果を有し、
また（２）基板のランド部か配線用流体材料によって酸
化されることを回避てき配線パターンとスルーホールと
の間の接続信頼性を向上てきる効果も有する。
第１図は本発明の印刷配線板の製造方法の一実施例を示
す説明図、第２図は従来の印刷配線板の製造方法を示す
説明図である。 ｌ・・・・基板 ２・・・・配線パターン ３・・・・流体吐出装置 ４・・・・スタイラス ５・・・・無電解めっき層 ６・・・・エツチングレジスト ７・・・・電解めっき層 ８・・・・孔 ９・・・・配線用流体材料 代理人 弁理士 村 １） 幹 雄第２図
す説明図、第２図は従来の印刷配線板の製造方法を示す
説明図である。 ｌ・・・・基板 ２・・・・配線パターン ３・・・・流体吐出装置 ４・・・・スタイラス ５・・・・無電解めっき層 ６・・・・エツチングレジスト ７・・・・電解めっき層 ８・・・・孔 ９・・・・配線用流体材料 代理人 弁理士 村 １） 幹 雄第２図
Claims (1)
- 吐出部と基板との距離を一定に保つスタイラスを有し
てなる流体吐出装置により配線用流体材料を吐出し前記
基板上に配線パターンを描いて配線回路を形成する印刷
配線板の製造方法において、前記基板に孔を穿設したの
ち配線パターンを形成し、前記配線パターンの形成のの
ちに前記孔に対してスルーホールを作成してなることを
特徴とする印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9618786A JPS62252987A (ja) | 1986-04-25 | 1986-04-25 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9618786A JPS62252987A (ja) | 1986-04-25 | 1986-04-25 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62252987A true JPS62252987A (ja) | 1987-11-04 |
Family
ID=14158308
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9618786A Pending JPS62252987A (ja) | 1986-04-25 | 1986-04-25 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62252987A (ja) |
-
1986
- 1986-04-25 JP JP9618786A patent/JPS62252987A/ja active Pending
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