JPS6384090A - メタルコアプリント配線板 - Google Patents
メタルコアプリント配線板Info
- Publication number
- JPS6384090A JPS6384090A JP22859786A JP22859786A JPS6384090A JP S6384090 A JPS6384090 A JP S6384090A JP 22859786 A JP22859786 A JP 22859786A JP 22859786 A JP22859786 A JP 22859786A JP S6384090 A JPS6384090 A JP S6384090A
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- JP
- Japan
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- metal core
- printed wiring
- wiring board
- core printed
- metal
- Prior art date
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- Pending
Links
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は配線回路パターンと各種部品を搭載する支持体
を兼ね備えたプリント配線板において、回路設計時に表
面の回路をグランドに落とす場合、内層の金属コアを利
用し、表面の回路を内層のグランドに接続できるメタル
コアプリント配線板に関する。
を兼ね備えたプリント配線板において、回路設計時に表
面の回路をグランドに落とす場合、内層の金属コアを利
用し、表面の回路を内層のグランドに接続できるメタル
コアプリント配線板に関する。
従来、この種のプリント配線板は、スルーホールの内層
接続法といわれる手法でグランドと接続している。即ち
、第２図の如くメタルコア６をエポキシ樹脂５内に含む
積層板をドリルで穴明し、無電解メッキと電気メッキで
導通メッキ回路８を形成し、表裏の回路７をメタルコア
６と導通させる。
接続法といわれる手法でグランドと接続している。即ち
、第２図の如くメタルコア６をエポキシ樹脂５内に含む
積層板をドリルで穴明し、無電解メッキと電気メッキで
導通メッキ回路８を形成し、表裏の回路７をメタルコア
６と導通させる。
上述した従来のスルーホール内層接続法は高密度、高精
度品には有効であるが、電源回路等を含むアナログ回路
では経済的でない。即ち孔明、メッキ、印刷、エツチン
グ等の複雑なプロセスを経るため製造工程も多く、コス
ト的にみても経済的でない等の欠点をもっている。
度品には有効であるが、電源回路等を含むアナログ回路
では経済的でない。即ち孔明、メッキ、印刷、エツチン
グ等の複雑なプロセスを経るため製造工程も多く、コス
ト的にみても経済的でない等の欠点をもっている。
上述した従来のスルーホール内層接続法はドリルで外層
と内層とを貫通させ、その内壁を無電解めっきで外層と
内層とを導通させ、更に電気めっきで厚付けする。続い
て印刷しエツチングでパターンを形成する。従って本発
明は接続するための内層をドリルで露出することなく、
外層の樹脂を一部マスクとすることにより、内層の金属
部分を露出させ、該露出部分と絶縁樹脂上にスクリーン
印刷でパターンを形成する。従って、印刷のみで内層と
外層とを接続でき、従来技術に対しプロセスが容易であ
り且つ絶縁的である。又、従来の穴の内の接続である表
面接続のため、表面実装の場合に効果がある。
と内層とを貫通させ、その内壁を無電解めっきで外層と
内層とを導通させ、更に電気めっきで厚付けする。続い
て印刷しエツチングでパターンを形成する。従って本発
明は接続するための内層をドリルで露出することなく、
外層の樹脂を一部マスクとすることにより、内層の金属
部分を露出させ、該露出部分と絶縁樹脂上にスクリーン
印刷でパターンを形成する。従って、印刷のみで内層と
外層とを接続でき、従来技術に対しプロセスが容易であ
り且つ絶縁的である。又、従来の穴の内の接続である表
面接続のため、表面実装の場合に効果がある。
本発明のメタルコアプリント配線板は、メタルコアと、
このメタルコアの表面をその一部に金属露出部分を残し
てコーティングしたエポキシ樹脂と、前記金属露出部分
および前記エポキシ樹脂の表面に連続して形成した回路
とを具備することを特徴とする。
このメタルコアの表面をその一部に金属露出部分を残し
てコーティングしたエポキシ樹脂と、前記金属露出部分
および前記エポキシ樹脂の表面に連続して形成した回路
とを具備することを特徴とする。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の縦断面図である。
メタルコア１はＩＩＩＩｌｔの厚さの銅箔で構成されて
いる。メタルコア１を流動浸漬法又は静電塗装法で所望
の個所をマスクし、エポシ樹脂２を約１００μｍぐらい
コーティングする。その後マスクを除去すると、金属露
出部分３を得る。次にエポキシ樹脂２上に回路４を印刷
配線すると同時に金属露出部分３に、グランドに落すべ
き回路部も印刷し、メタルコア１を接続させ、メタルコ
アプリント配線板ができる。
いる。メタルコア１を流動浸漬法又は静電塗装法で所望
の個所をマスクし、エポシ樹脂２を約１００μｍぐらい
コーティングする。その後マスクを除去すると、金属露
出部分３を得る。次にエポキシ樹脂２上に回路４を印刷
配線すると同時に金属露出部分３に、グランドに落すべ
き回路部も印刷し、メタルコア１を接続させ、メタルコ
アプリント配線板ができる。
メタル１は銅でなく３１１Ｉｌｔのアルミ板で構成して
もよい。
もよい。
以上説明したように本発明は、製造工程がきわめて簡単
であり、安価で経済的なプリント配線板が実現でき、グ
ランドに落すときに従来のように内層で接続させること
がないので、完全に接続したかどうかのチェックが簡単
であり、表面実装タイプのプリント配線板等に有利であ
る等の効果がある。
であり、安価で経済的なプリント配線板が実現でき、グ
ランドに落すときに従来のように内層で接続させること
がないので、完全に接続したかどうかのチェックが簡単
であり、表面実装タイプのプリント配線板等に有利であ
る等の効果がある。
第１図は本発明の一実施例の断面図、第２図は従来例の
断面図である。 １・・・メタルコア、２・・・エポキシ樹脂、３・・・
金属露出部分、４・・・回路。 一一ゝ＼ 躬１図 第２図 ８弗通ズッ午回杉引
断面図である。 １・・・メタルコア、２・・・エポキシ樹脂、３・・・
金属露出部分、４・・・回路。 一一ゝ＼ 躬１図 第２図 ８弗通ズッ午回杉引
Claims (1)
- メタルコアと、このメタルコアの表面をその一部に金
属露出部分を残してコーティングしたエポキシ樹脂と、
前記金属露出部分および前記エポキシ樹脂の表面に連続
して形成した回路とを具備することを特徴とするメタル
コアプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22859786A JPS6384090A (ja) | 1986-09-26 | 1986-09-26 | メタルコアプリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22859786A JPS6384090A (ja) | 1986-09-26 | 1986-09-26 | メタルコアプリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6384090A true JPS6384090A (ja) | 1988-04-14 |
Family
ID=16878848
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22859786A Pending JPS6384090A (ja) | 1986-09-26 | 1986-09-26 | メタルコアプリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6384090A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0634295U (ja) * | 1992-10-12 | 1994-05-06 | ネミック・ラムダ株式会社 | メタルコア基板の取付構造 |
-
1986
- 1986-09-26 JP JP22859786A patent/JPS6384090A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0634295U (ja) * | 1992-10-12 | 1994-05-06 | ネミック・ラムダ株式会社 | メタルコア基板の取付構造 |
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