JPH0294695A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPH0294695A JPH0294695A JP24803788A JP24803788A JPH0294695A JP H0294695 A JPH0294695 A JP H0294695A JP 24803788 A JP24803788 A JP 24803788A JP 24803788 A JP24803788 A JP 24803788A JP H0294695 A JPH0294695 A JP H0294695A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resist
- printed wiring
- wiring board
- area
- electroless copper
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 15
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 15
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 15
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- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
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- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0094—Filling or covering plated through-holes or blind plated vias, e.g. for masking or for mechanical reinforcement
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子部品を実装するプリント配線板に関し、特
に表面層形成に無電解銅メッキを部分的あるいは全面的
に使用するプリント配線板に関する。
に表面層形成に無電解銅メッキを部分的あるいは全面的
に使用するプリント配線板に関する。
従来、この種のプリント配線板で無電解銅メッキを行な
う場合は、通常１回のメッキ処理を行ない、１個のマス
クパターンのみを用いていた。
う場合は、通常１回のメッキ処理を行ない、１個のマス
クパターンのみを用いていた。
すなわち、アディティブ法で作られるプリント配線板は
無電解メッキにより形成される。従って第２図で示すよ
うに、プリント配線板９の表面には配線１６やスルーホ
ール１５が形成され、その表面にはレジスト１０が生成
されている。さらに、表面実装部品取り付けのための導
電性パッド１３の間のレジスト１２およびスルーホール
１４．１５の間のレジスト１−１は間げきが小さいため
十分信頼性のある距離を確保できず、この結果としてプ
リント配線板（基材）９への密着が十分でなくなりはが
れやすくなる。
無電解メッキにより形成される。従って第２図で示すよ
うに、プリント配線板９の表面には配線１６やスルーホ
ール１５が形成され、その表面にはレジスト１０が生成
されている。さらに、表面実装部品取り付けのための導
電性パッド１３の間のレジスト１２およびスルーホール
１４．１５の間のレジスト１−１は間げきが小さいため
十分信頼性のある距離を確保できず、この結果としてプ
リント配線板（基材）９への密着が十分でなくなりはが
れやすくなる。
上述した従来のアディティブ法で作られるプリント配線
板は無電解メッキにより形成されるため表面実装部品取
り付けのための導電性パッドの間やスルーホールの間の
レジストは間げきが小さいな゛めはかれやすいという欠
点が生ずる。これは表面実装部品のリード間隔がせまく
なればなるほど問題となるし、かつ高密度化によりスル
ーホール同志あるいはスルーホールとパターンとの間げ
きが小さくなることから問題となってくる。つまり、位
置精度の問題も考えるとパッド間のソルダーのレジスト
を存置させようとすることは不可能となる等の欠点があ
る。
板は無電解メッキにより形成されるため表面実装部品取
り付けのための導電性パッドの間やスルーホールの間の
レジストは間げきが小さいな゛めはかれやすいという欠
点が生ずる。これは表面実装部品のリード間隔がせまく
なればなるほど問題となるし、かつ高密度化によりスル
ーホール同志あるいはスルーホールとパターンとの間げ
きが小さくなることから問題となってくる。つまり、位
置精度の問題も考えるとパッド間のソルダーのレジスト
を存置させようとすることは不可能となる等の欠点があ
る。
本発明の目的は、上述の欠点を解決したプリント配線板
を提供することにある。
を提供することにある。
本発明のプリント配線板は、表面層を無電解銅メッキで
製造するプリント配線板において、前記無電解銅メッキ
を複数段階に分けて回路形成を行ない、各段階でメッキ
のマスクパターンが異って構成される。
製造するプリント配線板において、前記無電解銅メッキ
を複数段階に分けて回路形成を行ない、各段階でメッキ
のマスクパターンが異って構成される。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の縦断面図である。
プリント配線板１の回路（パターン、ランド）以外の部
分にマスクパターンに従ってレジスト２を形成する。レ
ジストのない部分に無電解銅メッキを行ない回路４，５
及びスルーホール８を形成する。なお、このときスルー
ホール７の部分は一時的にレジストを形成しメッキは施
こされないようにする。
分にマスクパターンに従ってレジスト２を形成する。レ
ジストのない部分に無電解銅メッキを行ない回路４，５
及びスルーホール８を形成する。なお、このときスルー
ホール７の部分は一時的にレジストを形成しメッキは施
こされないようにする。
この後、先に述べた一時的に形成されたレジストを除去
し、スルーホール７の部分は露出させ、回路形成の必要
のない部分は先に述べたマスクパターンとは異なるマス
クパターンでレジスト３を行ない、その後にのみ無電解
銅メッキを行ないスルーホール７および導電性パッド６
が形成される。スルーホール７はプリント配線板上に搭
載される部品で、ビンによる実装が必要な場合にスルー
ホールを露出させる必要があるため、上述のように特別
な処理（−時的なレジスト形成）を行なった。
し、スルーホール７の部分は露出させ、回路形成の必要
のない部分は先に述べたマスクパターンとは異なるマス
クパターンでレジスト３を行ない、その後にのみ無電解
銅メッキを行ないスルーホール７および導電性パッド６
が形成される。スルーホール７はプリント配線板上に搭
載される部品で、ビンによる実装が必要な場合にスルー
ホールを露出させる必要があるため、上述のように特別
な処理（−時的なレジスト形成）を行なった。
第１図を見るにスルーホール７．８の間にあるレジスト
の幅は、従来技術を示す第２図のスルーホール１４．１
５の間にあるレジストの幅より大きく、電気的にも機械
的にも信頼性が高い。また部品搭載用の導電性パッド６
の間のレジストも最初の無電解銅メッキのメッキ厚を厚
くし回路５を高くし、２回目の無電解銅メッキのメッキ
厚を薄くして導電性パッド６を縦方向に短かくした。こ
れにより導電性パッド６間の最も接近している部分のレ
ジストは縦方向に見るとかなり薄くなり、レジストが形
成しやすくなり、実質上パッド間隔が広がるのと同じ効
果がある。
の幅は、従来技術を示す第２図のスルーホール１４．１
５の間にあるレジストの幅より大きく、電気的にも機械
的にも信頼性が高い。また部品搭載用の導電性パッド６
の間のレジストも最初の無電解銅メッキのメッキ厚を厚
くし回路５を高くし、２回目の無電解銅メッキのメッキ
厚を薄くして導電性パッド６を縦方向に短かくした。こ
れにより導電性パッド６間の最も接近している部分のレ
ジストは縦方向に見るとかなり薄くなり、レジストが形
成しやすくなり、実質上パッド間隔が広がるのと同じ効
果がある。
また、２回目に行なわれる無電解銅メッキ用のレジスト
は、導電性パッドや表面に露出する必要のあるスルーホ
ール以外はすべてレジストの下になるので、この上に従
来のプリント配線板のように回路保護用のソルダーレジ
ストを行なう必要がない。
は、導電性パッドや表面に露出する必要のあるスルーホ
ール以外はすべてレジストの下になるので、この上に従
来のプリント配線板のように回路保護用のソルダーレジ
ストを行なう必要がない。
以上説明したように本発明は、プリント配線板の表面層
に無電解銅メッキを異なるマスクパターンで複数段階に
分けて行なうことにより、信頼性が高くかつ高密度なレ
ジストを持ったプリント配線板を提供できるという効果
がある。
に無電解銅メッキを異なるマスクパターンで複数段階に
分けて行なうことにより、信頼性が高くかつ高密度なレ
ジストを持ったプリント配線板を提供できるという効果
がある。
第１図は本発明の一実施例を示すプリント配線板の縦断
面図、第２図は従来の技術を示すプリント配線板の縦断
面図である。 １・・・プリント配線板、２，３・・・レジスト、４〜
６・・・回路、７．８・・・スルーホール。
面図、第２図は従来の技術を示すプリント配線板の縦断
面図である。 １・・・プリント配線板、２，３・・・レジスト、４〜
６・・・回路、７．８・・・スルーホール。
Claims (1)
- 表面層を無電解銅メッキで製造するプリント配線板に
おいて、前記無電解銅メッキを複数段階に分けて回路形
成を行ない、各段階でメッキのマスクパターンが異つて
なることを特徴とするプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24803788A JPH0294695A (ja) | 1988-09-30 | 1988-09-30 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24803788A JPH0294695A (ja) | 1988-09-30 | 1988-09-30 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0294695A true JPH0294695A (ja) | 1990-04-05 |
Family
ID=17172258
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24803788A Pending JPH0294695A (ja) | 1988-09-30 | 1988-09-30 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0294695A (ja) |
-
1988
- 1988-09-30 JP JP24803788A patent/JPH0294695A/ja active Pending
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