JPH0268985A - 表面実装プリント配線板 - Google Patents
表面実装プリント配線板Info
- Publication number
- JPH0268985A JPH0268985A JP22087788A JP22087788A JPH0268985A JP H0268985 A JPH0268985 A JP H0268985A JP 22087788 A JP22087788 A JP 22087788A JP 22087788 A JP22087788 A JP 22087788A JP H0268985 A JPH0268985 A JP H0268985A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- conductive pads
- electroless plating
- wiring board
- electro
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 claims abstract description 13
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims abstract description 9
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 6
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は表面実装プリント配線板に関し、特にプリント
配線板の表面層に導電性パッドを形成し、表面実装部品
を搭載する表面実装プリント配線板に関する。
配線板の表面層に導電性パッドを形成し、表面実装部品
を搭載する表面実装プリント配線板に関する。
従来この種のプリント配線板はセミアデイティブ法（一
部無電解メッキを用いた工法）による場合無電解メッキ
をスルーホールに対してのみ行っていた。
部無電解メッキを用いた工法）による場合無電解メッキ
をスルーホールに対してのみ行っていた。
上述した従来のプリント配線板は、電子部品を搭載する
導電性パッド間のはんだによるショートを防ぐレジスト
はソルダーレジストと呼ばれるレジストを前記パッド形
成後に形成するために第２図で示すようにマスクのずれ
によりレジスト９が導電性パッド７の上に重なる場合が
考えら部品実装に悪影響をおよぼし、また、ソルダーレ
ジストを後から形成するためにマスクのずれを考慮する
とどうしても導電性パッドの幅がせまくなりがちであり
、加えて、電子部品のリード間隔が小さくなった場合レ
ジストの幅自体もせまくしなければならず形成後のレジ
ストもはがれやすいという欠点がある。
導電性パッド間のはんだによるショートを防ぐレジスト
はソルダーレジストと呼ばれるレジストを前記パッド形
成後に形成するために第２図で示すようにマスクのずれ
によりレジスト９が導電性パッド７の上に重なる場合が
考えら部品実装に悪影響をおよぼし、また、ソルダーレ
ジストを後から形成するためにマスクのずれを考慮する
とどうしても導電性パッドの幅がせまくなりがちであり
、加えて、電子部品のリード間隔が小さくなった場合レ
ジストの幅自体もせまくしなければならず形成後のレジ
ストもはがれやすいという欠点がある。
本発明の表面実装プリント配線板は、電気メッキにより
形成した回路パターンと電気メッキ後無電解メッキによ
り形成したスルーホールと表面実製部品搭載用の導電性
パッドとを有している。
形成した回路パターンと電気メッキ後無電解メッキによ
り形成したスルーホールと表面実製部品搭載用の導電性
パッドとを有している。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例を示す縦断面図である。第１
図において、本発明の一実施例は表面実装プリント配線
板１の上に回路パターンを電気メッキで形成した後、メ
ッキの必要のない部分にはレジスト４，５を設はマスク
を行ない、無電解メッキを行なう無電解メッキで形成さ
れた部分がスルーホール２と導電性パッド３の部分とな
る。導電性パッド３のメッキ厚をレジスト４の厚さより
うずく形成すれは電子部品の実装時に位置あわせがやり
やすくかつパッド間のはんだによるショートも減少する
。レジスト４の部分はメッキ後もそのまま残しパッド間
の絶縁として用いるがレジス１−５の部分は残してもよ
いし、取って別のレジストを印刷してもかまわない。図
面では片面の場合のみ示したが両面の場合も同様である
。
図において、本発明の一実施例は表面実装プリント配線
板１の上に回路パターンを電気メッキで形成した後、メ
ッキの必要のない部分にはレジスト４，５を設はマスク
を行ない、無電解メッキを行なう無電解メッキで形成さ
れた部分がスルーホール２と導電性パッド３の部分とな
る。導電性パッド３のメッキ厚をレジスト４の厚さより
うずく形成すれは電子部品の実装時に位置あわせがやり
やすくかつパッド間のはんだによるショートも減少する
。レジスト４の部分はメッキ後もそのまま残しパッド間
の絶縁として用いるがレジス１−５の部分は残してもよ
いし、取って別のレジストを印刷してもかまわない。図
面では片面の場合のみ示したが両面の場合も同様である
。
以上説明したように本発明は導電性パッド部とスルーホ
ール部分のみを無電解メッキにより形成することにより
、パッド間隔がせまい導電性パッドに対してもパッド間
の絶縁を行なうレジストが信頼性よく形成することが可
能となりかつ表面実装部品のはんだによる実装がより簡
単になるという効果がある。
ール部分のみを無電解メッキにより形成することにより
、パッド間隔がせまい導電性パッドに対してもパッド間
の絶縁を行なうレジストが信頼性よく形成することが可
能となりかつ表面実装部品のはんだによる実装がより簡
単になるという効果がある。
第１図は本発明の一実施例であるプリント配線板を示す
縦断面図、第２図は従来の技術を示すプリント配線板を
示す縦断面図である。 １．１０・・・表面実装プリント配線板、２．６・・・
無電解メッキで形成したスルーホール、３・・・無電解
メッキで形成した導電性パッド、４，５・・・無電解メ
ッキを形成するためのレジスト、７・・・電気メッキに
より形成される導電性パッド、８．９・・・ソルダーレ
ジスト。
縦断面図、第２図は従来の技術を示すプリント配線板を
示す縦断面図である。 １．１０・・・表面実装プリント配線板、２．６・・・
無電解メッキで形成したスルーホール、３・・・無電解
メッキで形成した導電性パッド、４，５・・・無電解メ
ッキを形成するためのレジスト、７・・・電気メッキに
より形成される導電性パッド、８．９・・・ソルダーレ
ジスト。
Claims (1)
- 表面実装部品を搭載するための導電性パッドをもつプリ
ント配線板において、配線パターンは電気メッキで形成
した後、前記導電性パッドとスルーホールのみを無電解
メッキにより形成したことを特徴とする表面実装プリン
ト配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22087788A JPH0268985A (ja) | 1988-09-02 | 1988-09-02 | 表面実装プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22087788A JPH0268985A (ja) | 1988-09-02 | 1988-09-02 | 表面実装プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0268985A true JPH0268985A (ja) | 1990-03-08 |
Family
ID=16757938
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22087788A Pending JPH0268985A (ja) | 1988-09-02 | 1988-09-02 | 表面実装プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0268985A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5273383A (en) * | 1975-12-16 | 1977-06-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Printed circuit board |
-
1988
- 1988-09-02 JP JP22087788A patent/JPH0268985A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5273383A (en) * | 1975-12-16 | 1977-06-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Printed circuit board |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0423485A (ja) | プリント配線板とその製造法 | |
| JPH0268985A (ja) | 表面実装プリント配線板 | |
| JPH08107263A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP2700259B2 (ja) | プリント配線板における凹所を有する半田層の形成方法 | |
| JP2000036644A (ja) | 両面フレキシブルプリント基板 | |
| JP3340752B2 (ja) | フレキシブルプリント配線板の製造方法 | |
| JPH05175636A (ja) | フレキシブルプリント配線板の製造法 | |
| JPH11126951A (ja) | 印刷回路基板およびその製造方法 | |
| JPH01217994A (ja) | 印刷配線板 | |
| JPS5853890A (ja) | 電子部品のはんだ付け方法 | |
| JPH08172256A (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
| JPH08186357A (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
| JPH118465A (ja) | アディティブ法プリント配線板の製造方法 | |
| JPS613494A (ja) | プリント板製造方法 | |
| JPH05327184A (ja) | 電子部品搭載用基板の製造方法 | |
| JPH0621630A (ja) | 多層印刷配線板 | |
| JPH0786727A (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
| JPH0143877Y2 (ja) | ||
| JPH03175695A (ja) | スルホールプリント配線板の製造方法 | |
| JPH01196196A (ja) | プリント配線板における半田層の形成方法 | |
| JPH0231871B2 (ja) | ||
| JPS60208895A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP2000243791A (ja) | ２メタルｔａｂ及び両面ｃｓｐ、ｂｇａテープ、並びにその製造方法 | |
| JPH0567871A (ja) | 印刷配線板及びその製造方法 | |
| JPS592400B2 (ja) | プリント板の製造方法 |