JPH03255695A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
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- JPH03255695A JPH03255695A JP5412790A JP5412790A JPH03255695A JP H03255695 A JPH03255695 A JP H03255695A JP 5412790 A JP5412790 A JP 5412790A JP 5412790 A JP5412790 A JP 5412790A JP H03255695 A JPH03255695 A JP H03255695A
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- paste
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Links
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は印刷配線板の製造方法に関し、特に金属ペース
トを用いる印刷配線板の製造方法に関する。
トを用いる印刷配線板の製造方法に関する。
従来、この種の印刷配線板の製造方法において、金属ペ
ーストの硬化は、空気中の酸化雰囲気中で行なわれてお
り、金属づ−スト中の金属粉の表面が酸化され、上記金
属ペーストの硬化膜の導通抵抗が高くなるため、上記金
属ペーストの硬化膜厚を厚くする必要があった。
ーストの硬化は、空気中の酸化雰囲気中で行なわれてお
り、金属づ−スト中の金属粉の表面が酸化され、上記金
属ペーストの硬化膜の導通抵抗が高くなるため、上記金
属ペーストの硬化膜厚を厚くする必要があった。
上述した従来の金属ペーストを用いる印刷配線板の製造
方法は、金属ペーストの硬化を空気中の酸化雰囲気中で
行なっていたため、次の問題点があった。
方法は、金属ペーストの硬化を空気中の酸化雰囲気中で
行なっていたため、次の問題点があった。
（１）空気中において１３０〜１８０℃で加熱硬化する
ため、金属ペースト中の金属粉が酸化され、金属ペース
トの硬化膜の導通抵抗が高くなる。
ため、金属ペースト中の金属粉が酸化され、金属ペース
トの硬化膜の導通抵抗が高くなる。
（２）金属ペーストの硬化膜の導通抵抗が高くなるため
、金属ペーストの硬化膜を厚くし導通抵抗を下げる必要
があるため印刷配線板の板厚が厚くなり、重量が重くな
ると共に製造コストも高くなる。
、金属ペーストの硬化膜を厚くし導通抵抗を下げる必要
があるため印刷配線板の板厚が厚くなり、重量が重くな
ると共に製造コストも高くなる。
本発明の目的は、金属ペーストの硬化膜の導通抵抗が低
く、軽量で安価な印刷配線板の製造方法を提供すること
にある。
く、軽量で安価な印刷配線板の製造方法を提供すること
にある。
本発明は、金属ペーストを用いてスクリーン印刷にてパ
ターンを形成し、前記金属ペーストを硬化する工程を含
む印刷配線板の製造方法において、還元性ガス雰囲気中
で前記金属ペーストを硬化する工程が設けられている。
ターンを形成し、前記金属ペーストを硬化する工程を含
む印刷配線板の製造方法において、還元性ガス雰囲気中
で前記金属ペーストを硬化する工程が設けられている。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図（ａ）、 （ｂ）は本発明の第１の実施例の評価
に用いたテストパターンの平面図及び断面図である。
に用いたテストパターンの平面図及び断面図である。
第１の実施例は、第１図（ａ）、 （ｂ）に示すように
、ガラスエポキシ絶縁基板４上にスクリーン印刷により
、所定の銅ペースト３のパターンを２０〜３０μｍの膜
厚で形成し、水素ガスあるいはホルムアルデヒドガスを
封入した硬化炉で、１３０〜１８０℃で３０〜６０分間
硬化する。
、ガラスエポキシ絶縁基板４上にスクリーン印刷により
、所定の銅ペースト３のパターンを２０〜３０μｍの膜
厚で形成し、水素ガスあるいはホルムアルデヒドガスを
封入した硬化炉で、１３０〜１８０℃で３０〜６０分間
硬化する。
第１表に第１の実施例により行なった銅ペースト硬化膜
の導通抵抗の評価結果を示す。なお、第１表は第１図（
ａ）のＡ−８間の導通抵抗を測定したものである。
の導通抵抗の評価結果を示す。なお、第１表は第１図（
ａ）のＡ−８間の導通抵抗を測定したものである。
第１表
軟化条件 ：１５０℃ ６０分
銅ペースト：２０〜３０μｍ
本発明の第２実施例は、第１図（ａ）、 （ｂ）に示す
第１の実施例と同じテストパターンを用いて評価した。
第１の実施例と同じテストパターンを用いて評価した。
まず、ガラスエポキシ絶縁基板上に、スクリーン印刷に
より、所定の銀ペーストのパターンを７〜１３μｍの膜
厚に形成し、水素ガスあるいはホルムアルデヒドガスを
封入した硬化炉で、１３０〜１８０℃で３０〜６０分間
硬化する。
より、所定の銀ペーストのパターンを７〜１３μｍの膜
厚に形成し、水素ガスあるいはホルムアルデヒドガスを
封入した硬化炉で、１３０〜１８０℃で３０〜６０分間
硬化する。
第２表に第２の実施例により行なった銀ペースト硬化膜
の導通抵抗の評価結果を示す。なお、測定箇所は第１の
実施例と同じ箇所である。
の導通抵抗の評価結果を示す。なお、測定箇所は第１の
実施例と同じ箇所である。
第２表
銅ペーストニア〜１３μｍ
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明によれば、次に列挙する効果
がある。
がある。
く１）還元性ガスπ囲気中で金属ペーストを硬化するた
め、金属ペースト中の金属粉の酸化が防止できるので、
金属ペーストの硬化膜の導通抵抗を低くすることができ
る。
め、金属ペースト中の金属粉の酸化が防止できるので、
金属ペーストの硬化膜の導通抵抗を低くすることができ
る。
（２）金属ペーストの硬化膜の導通抵抗を低くすること
ができるため、金属ペーストの膜厚を薄（できるので、
印刷配線板の重量を軽くできると共に、材料コストが大
幅に低減し、安価で印刷配線板が製造できる。
ができるため、金属ペーストの膜厚を薄（できるので、
印刷配線板の重量を軽くできると共に、材料コストが大
幅に低減し、安価で印刷配線板が製造できる。
（３）金属ペーストの硬化膜の導通抵抗を低くすること
ができるため、金属のペーストパターン幅を狭くできる
ので、金属ペーストで高密度パターンを形成できる。
ができるため、金属のペーストパターン幅を狭くできる
ので、金属ペーストで高密度パターンを形成できる。
軟化条件 ＝１５０℃
６０分
第１図（ａ）、 （ｂ）は本発明の第１の実施例の評価
に用いたテストパターンの平面図及び断面図である。
に用いたテストパターンの平面図及び断面図である。
Claims (1)
- 金属ペーストを用いてスクリーン印刷にてパターンを形
成し、前記金属ペーストを硬化する工程を含む印刷配線
板の製造方法において、還元性ガス雰囲気中で前記金属
ペーストを硬化する工程を設けたことを特徴とする印刷
配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5412790A JPH03255695A (ja) | 1990-03-05 | 1990-03-05 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5412790A JPH03255695A (ja) | 1990-03-05 | 1990-03-05 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03255695A true JPH03255695A (ja) | 1991-11-14 |
Family
ID=12961929
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5412790A Pending JPH03255695A (ja) | 1990-03-05 | 1990-03-05 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03255695A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011034016A1 (ja) * | 2009-09-16 | 2011-03-24 | 日立化成工業株式会社 | 金属銅膜及びその製造方法、金属銅パターン及びそれを用いた導体配線、金属銅バンプ、熱伝導路、接合材、並びに液状組成物 |
-
1990
- 1990-03-05 JP JP5412790A patent/JPH03255695A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| WO2011034016A1 (ja) * | 2009-09-16 | 2011-03-24 | 日立化成工業株式会社 | 金属銅膜及びその製造方法、金属銅パターン及びそれを用いた導体配線、金属銅バンプ、熱伝導路、接合材、並びに液状組成物 |
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| JP5747821B2 (ja) * | 2009-09-16 | 2015-07-15 | 日立化成株式会社 | 金属銅膜及びその製造方法、金属銅パターン及びそれを用いた導体配線、金属銅バンプ、熱伝導路、接合材、並びに液状組成物 |
| TWI494471B (zh) * | 2009-09-16 | 2015-08-01 | Hitachi Chemical Co Ltd | 金屬銅膜及其製造方法、金屬銅圖案及使用其之導體配線、金屬銅凸塊、熱傳導路徑、接合材及液狀組成物 |
| KR20160044062A (ko) * | 2009-09-16 | 2016-04-22 | 히타치가세이가부시끼가이샤 | 금속 구리막 및 그 제조 방법, 금속 구리 패턴 및 그것을 이용한 도체 배선, 금속 구리 범프, 열전도로, 접합재, 및 액상(液狀) 조성물 |
| US9457406B2 (en) | 2009-09-16 | 2016-10-04 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Copper metal film, method for producing same, copper metal pattern, conductive wiring line using the copper metal pattern, copper metal bump, heat conduction path, bonding material, and liquid composition |
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