JPH11274689A - 電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 絶縁基板の導体膜焼き付けによる反りを低
減し、パターン精度の高い製品を提供する。 【解決手段】 無機質焼結体でなる絶縁基板１の一面上
に、導体ペーストを、網目状パターンとなるように塗布
して、ｎ行及びｍ列の配列でなる導電性塗膜Ｑ１１〜Ｑ
ｎｍの群を形成し、次に、熱処理して、導電性塗膜Ｑ１
１〜Ｑｎｍを絶縁基板１に焼き付ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品の製造方
法に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子部品の製造方法の先行技術として、
絶縁基板（元基板）の一面の全面に導体ペーストを塗布
し、かつ、焼き付けた後、個々の電子部品のためのパタ
ーンニングを行ない、最後の工程において、電子部品を
個別に切り出す製造方法が知られている。例えば、特開
平９−１９９８５号公報には、電子部品である高周波イ
ンダクタを製造するにあたり、アルミナ等の絶縁基板上
に銀等の導体ペーストを全面塗布し、導体ペーストの焼
結処理後に、フォトリソグラフィ工程を実行することに
より、例えばスパイラル状の導体パターンを多数個形成
し、最後の工程において、スパイラル状の導体パターン
毎に、切り出す製造方法が開示されている。

【０００３】この製造方法の場合、一枚の絶縁基板に形
成できる電子部品数が多い程、量産性が上がるので、量
産性を高めるためには、電子部品をできるだけ小型化す
ること、及び、絶縁基板の平面形状をできるだけ大きく
することが望ましい。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところが、従来は、絶
縁基板の一面の全面に導体ペーストを塗布してあったた
め、導体ペーストを絶縁基板に焼き付ける工程におい
て、絶縁基板に反りが発生してしまうという問題がある
ことが分かった。

【０００５】図８は絶縁基板の反り状況を示した説明図
である。導体膜６が絶縁基板１の一面の全面に塗布され
ている。このような構成であると、絶縁基板１に導体膜
６を焼き付ける工程において、導体膜６と、絶縁基板１
との界面に発生するストレスにより、反り△Ｇが生じ
る。

【０００６】この反りは、導体膜をフォトリソグラフィ
工程によってパターン化する際、フォトマスクと、絶縁
基板上のフォトレジストとの密着性を悪化させ、パター
ン精度を低下させる。

【０００７】また、絶縁基板上にフォトレジストを、例
えばスピンコート法等によって塗布する場合、フォトレ
ジストの塗布厚みが絶縁基板上で変動し、やはり、パタ
ーン精度及び安定度を低下させる。

【０００８】絶縁基板の反りは、量産性を高めるため
に、絶縁基板の平面積を増大させる程顕著に現れる。こ
のため、絶縁基板の大型化による量産性向上に限界があ
った。

【０００９】絶縁基板を厚くすれば、反りはある程度押
さえることができる。しかし、電子部品の形状を小さく
して行く程に、平面で見た横幅または縦幅と、厚みとが
近似してしまい、回路基板に実装した時の安定性（俗に
いう座り）が悪くなる。また、絶縁基板が厚くなると、
絶縁基板を切断して電子部品を個別に取り出し工程に長
時間を要し、量産性が低下する 更に、電子部品としての機能を確保するための導体パタ
ーンは、小面積であるのに、絶縁基板の全面に導体を形
成し、導体パターンを除く大部分をエッチングで除去し
てしまうため、無駄が多くなる。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、絶縁
基板に反りが発生するのを抑制し得る電子部品の製造方
法を提供することである。

【００１１】本発明のもう一つの課題は、高精度、高精
細なパターンを形成し得る電子部品の製造方法を提供す
ることである。

【００１２】本発明の更にもう一つの課題は、薄い絶縁
基板、及び、平面積の大きい絶縁基板を用いても、反り
が発生するのを抑制し得る電子部品の製造方法を提供す
ることである。

【００１３】本発明の更にもう一つの課題は、量産性に
優れた電子部品の製造方法を提供することである。

【００１４】

【課題を解決するための手段】上述した課題を解決する
ため、本発明に係る電子部品の製造方法は、無機質焼結
体でなる絶縁基板の一面上に、導体ペーストを、網目状
パターンとなるように塗布して、複数行及び複数列の配
列でなる導電性塗膜の群を形成し、次に、熱処理して、
前記導電性塗膜を前記絶縁基板に焼き付ける工程を含
む。

【００１５】上述のように、無機質焼結体でなる絶縁基
板の一面上に、導体ペーストを、網目状パターンとなる
ように塗布して、複数行及び複数列の配列でなる導電性
塗膜の群を形成してあると、導電性塗膜を絶縁基板に焼
き付ける熱処理を施しても、絶縁基板に反りを生じない
ことが確認された。その理由は、導電性塗膜が複数行及
び複数列に分離して配列されているため、導電性塗膜を
絶縁基板に焼き付ける熱処理工程において、熱応力が、
導電性塗膜のそれぞれに個別的に発生するためと推測さ
れる。

【００１６】また、絶縁基板に反りが生じないために、
絶縁基板を薄型化することができる。このため、回路基
板に実装したときの安定性（座り）が良好な電子部品を
製造できる。

【００１７】しかも、絶縁基板を薄型化することができ
るため、絶縁基板の切断加工等に要する作業時間を短縮
し、量産性を向上させることができる。

【００１８】

【発明の実施の形態】図１〜図６は本発明に係る電子部
品の製造方法に含まれる工程を示す図である。まず、図
１に示すように、無機質焼結体でなる絶縁基板１を準備
する。絶縁基板１については、導体ペーストが焼成可能
な絶縁基板であればよく、セラミツク材料が適当であ
る。特に、セラミック成分と、ガラス成分との複合組成
になる無機質焼結体が望ましい。

【００１９】次に、図２に示すように、絶縁基板１の一
面上に、導体ペーストを、網目状パターンとなるように
塗布して、複数ｎの行及び複数ｍの列の配列でなる導電
性塗膜Ｑ１１〜Ｑｎｍの群を形成する。導体ペースト
は、導電成分と、ガラスフリットと、有機質ビヒクルと
溶剤とを混合して塗料化したものである。この導体ペー
ストの塗布手段としては、スクリーン印刷法が適してい
る。複数ｎの各行間及び複数ｍの各列間には、導体ペー
ストの塗布されず、絶縁基板１の面が露出する領域３が
条状に設けられている。

【００２０】また、絶縁基板１の周囲の端の部分４は切
り捨てられる部分となるため、導電性塗膜Ｑ１１〜Ｑｎ
ｍは形成されていない。電子部品を製造していく工程上
で、この領域４が得られるので、例えば位置決めするた
めの基準となるマーカー５を付与することにより、画像
処理による自動化工程に付することができる。本実施例
では、マーカー５は各行及び列間に付されているので、
マーカー５の部分で切断して、個々の電子部品を得るこ
とができる。

【００２１】次に、熱処理して、導電性塗膜Ｑ１１〜Ｑ
ｎｍを絶縁基板１に焼き付ける。焼き付け処理前に、塗
布した導体ペーストの乾燥を行うことが望ましい。

【００２２】焼き付け温度は導体ペーストによって定ま
り、例えば、６００〜９００℃の範囲に選定される。セ
ラミック材料、特に、セラミック成分と、ガラス成分と
の複合組成になる無機質焼結体でなる絶縁基板１は、導
電性塗膜Ｑ１１〜Ｑｎｍの焼き付け熱処理時に、軟化す
る傾向があり、このため、前述した反りを生じていた。
これに対して、本発明においては、無機質焼結体でなる
絶縁基板１の一面上に、導体ペーストを、網目状パター
ンとなるように塗布して、複数ｎの行及び複数ｍの列の
配列でなる導電性塗膜Ｑ１１〜Ｑｎｍの群を形成してあ
るので、導電性塗膜Ｑ１１〜Ｑｎｍを絶縁基板１に焼き
付ける熱処理を施しても、絶縁基板１に反りを生じない
ことが確認された。その理由は、導電性塗膜Ｑ１１〜Ｑ
ｎｍが複数ｎの行及び複数ｍの列に分離して配列されて
いるため、導電性塗膜Ｑ１１〜Ｑｎｍを絶縁基板１に焼
き付ける熱処理工程において、熱応力が、導電性塗膜Ｑ
１１〜Ｑｎｍのそれぞれに個別的に発生するためと推測
される。

【００２３】また、絶縁基板１に反りが生じないため
に、絶縁基板１を薄型化することができる。このため、
回路基板に実装したときの安定性（座り）が良好な電子
部品を製造できる。

【００２４】しかも、絶縁基板１を薄型化することがで
きるため、絶縁基板１の切断加工等に要する作業時間を
短縮し、量産性を向上させることができる。

【００２５】絶縁基板１に焼き付けられた導電性塗膜Ｑ
１１〜Ｑｎｍの表面は通常粗い状態になっているため、
バフ研磨の弱い研磨を行うことが好ましい。これにより
導電性塗膜Ｑ１１〜Ｑｎｍの表面を平滑化し、極めて精
細なパターンを高精度で形成できる。

【００２６】次に、図２に図示された絶縁基板１はパタ
ーン化工程に付される。パターン化工程は、フォトリソ
グラフィ工程と、化学的エッチング工程とを含む。

【００２７】フォトリソグラフィ工程は、高精度及び高
精細なパターンを形成するのに適している。フォトリソ
グラフィ工程では、まず、図３に示すように、フォトレ
ジスト６を塗布する。具体的には、絶縁基板１にスピン
コート法により、感光性レジスト６を、導電性塗膜Ｑ１
１〜Ｑｎｍを含む絶縁基板１の全面に塗布する。塗布し
た後、通常の工程に従って、フォトレジストを熱処理し
て一次硬化させる。

【００２８】次に、図４に示すように、絶縁基板１の上
に塗布されたフォトレジスト６の表面に、フオトマスク
７を接触させ、露光し、現像する。これにより、フォト
レジスト６には、図５に示すように、フォトマスク７の
パターンに従って露光、現像された部分Ｄ１が生じる。
この場合、本発明において、絶縁基板１の反りが極めて
小さいので、フォトマスク７を、フォトレジスト６の表
面に、確実に接触させ、パターン精度を向上させるとと
もに、安定化することができる。

【００２９】フォトリソグラフィ工程前に、導電性塗膜
Ｑ１１〜Ｑｎｍの表面をバフ研磨する工程を含んでいて
もよい。このような工程を経ることにより、フォトレジ
スト６とフォトマスクとをより確実に密着させ、得られ
るパターン精度を向上させることができる。

【００３０】次に、露光、現像済のフォトレジスト６に
対して、二次硬化処理を行なった後、化学的エッチング
処理を行ない、目的のパターンを形成する。化学的エッ
チング処理に当たっては、絶縁基板１をエッチング液に
浸漬し、またはエッチング液のシャワー洗浄槽に入れ
る。エッチング液は導電性塗膜Ｑ１１〜Ｑｎｍの構成材
料に対応して選択される。導電性塗膜Ｑ１１〜Ｑｎｍが
銅を主成分とする場合は、エッチング液として、塩化第
二鉄溶液が用いられる。

【００３１】導電片は焼き付けの際に絶縁基板との接着
を強固にするために、導電ペ−スト中にガラスフリット
を混入してある。このガラスフリットは酸に侵食される
ので、酸性のエッチング溶液は使えない。銅を主成分と
する導体ペーストを用いて導電性塗膜Ｑ１１〜Ｑｎｍを
形成した場合は、アルカリ性溶液である塩化第二鉄溶液
を用いることができるので、ガラスフリットの劣化それ
に伴う密着強度の劣化を回避できる。

【００３２】次に、フォトレジスト６を除去した後、図
６に示すように、各列及び行の間の領域３に表示された
切断線ＸーＸに沿い、絶縁基板１を切断し、個別の電子
部品を得る。切断工程はマーカー５を基準として行な
う。

【００３３】実施例では、ポジタイプのフォトレジスト
６を用いた場合を例にとって説明したが、ネガタイプの
フォトレジストを用いてもよい。

【００３４】図１〜図６は、導電性塗膜Ｑ１１〜Ｑｎｍ
のそれぞれが最終的に得られる電子部品のそれぞれに対
応するまで細分化されているが、このような例に限定さ
れない。導電性塗膜Ｑ１１〜Ｑｎｍのいくつかを含む導
電性塗膜としてもよい。図７にその一例を示す。図７の
例では、導電性塗膜Ｑ１１〜Ｑｎｍの９片を含む広い導
電性塗膜Ｒ１１〜Ｒ３３を、３行、３列の網目状パター
ンとなるように配置してある。

【００３５】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば次
のような効果を得ることができる。 （ａ）絶縁基板に反りが発生するのを抑制し得る電子部
品の製造方法を提供することができる （ｂ）高精度、高精細なパターンを形成し得る電子部品
の製造方法を提供することができる。 （ｃ）薄い絶縁基板、及び、平面積の大きい絶縁基板を
用いても、反りが発生するのを抑制し得る電子部品の製
造方法を提供することができる。 （ｄ）量産性に優れた電子部品の製造方法を提供するこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る電子部品の製造方法に含まれる工
程の一つを示す斜視図である。

【図２】図１に示した工程の後の工程を示す図である。

【図３】図２に示した工程の後の工程を示す図である。

【図４】図３に示した工程の後の工程を示す図である。

【図５】図４に示した工程の後の工程を示す図である。

【図６】図５に示した工程の後の工程を示す図である。

【図７】本発明に係る電子部品の製造方法の別の工程例
を示す図である。

【図８】従来の問題点を示す図である。

【符号の説明】

１ 絶縁基板 Ｑ１１〜Ｑｎｍ 導電性塗膜 ６ レジスト ７ フォトマスク

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品の製造方法であって、 無機質焼結体でなる絶縁基板の一面上に、導体ペースト
   を、網目状パターンとなるように塗布して、複数行及び
   複数列の配列でなる導電性塗膜の群を形成し、 次に、熱処理して、前記導電性塗膜を前記絶縁基板に焼
   き付ける工程を含む電子部品の製造方法。
2. 【請求項２】 請求項１に記載された電子部品の製造方
   法であって、 前記絶縁基板は、セラミック成分と、ガラス成分とを含
   む電子部品の製造方法。
3. 【請求項３】 請求項１または２の何れかに記載された
   電子部品の製造方法であって、 前記導電ぺーストは、スクリーン印刷法を用いて塗布す
   る電子部品の製造方法。
4. 【請求項４】 請求項１、２または３の何れかに記載さ
   れた電子部品の製造方法であって、 前記導電性塗膜を前記絶縁基板に焼き付けた後、前記導
   電性塗膜のそれぞれをパターン化する工程を含む電子部
   品の製造方法。
5. 【請求項５】 請求項４に記載された電子部品の製造方
   法であって、 前記導電性塗膜のそれぞれをパターン化する工程は、フ
   ォトリソグラフィ工程と、化学的エッチング工程とを含
   む電子部品の製造方法。
6. 【請求項６】 請求項５に記載された電子部品の製造方
   法であって、 前記導電性塗膜のそれぞれをパターン化する前に、前記
   導電性塗膜の表面をバフ研磨する工程を含む電子部品の
   製造方法。
7. 【請求項７】 請求項５または６の何れかに記載された
   電子部品の製造方法であって、 前記導体ペーストは、銅を主成分とし、ガラスフリット
   を含有し、 前記化学的エッチング工程は、塩化第二鉄溶液を用いて
   行なう電子部品の製造方法。
8. 【請求項８】 請求項４、５、６または７の何れかに記
   載された電子部品の製造方法であって、 前記導電性塗膜のそれぞれをパターン化した後に、前記
   絶縁基板を、前記導電性塗膜の群の行間及び列間におい
   て切断する工程を含む電子部品の製造方法。