JPH0430503A - 角形チップ抵抗器の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は主に高密度配線回路に装備される角形チップ抵
抗器の製造方法に関するものである。

従来の技術 近年、電子機器の軽薄短小化に対する要求がますます増
大していく中、回路基板の配線密度を高めるため、抵抗
素子には非常に小型な角形チップ抵抗器が多く用いられ
るようになってきている。

また、ここ最近では更にチップ抵抗器の小型化が進み、
１．０ｎｍＸ　０．５ｍＸ　０．４ｍ＊の超小型チップ
抵抗器も開発されつつある。それに伴い精度の高い形状
寸法、及び２次基板分割時のガラスカケの無いチップ抵
抗器が求められている。

従来の角形チップ抵抗器の構造を第３図に示す。

従来の角形チップ抵抗器は９６アルミナ基板２１と、銀
糸膜電極による上面電極層２２と、端面電極層２３と、
ルテニウム系厚膜抵抗による抵抗層２４と、抵抗層２４
を覆うガラス層２５とから構成されている。

なお、露出電極面には半田付は性を向上させるために、
Ｎｉメシキ層２７と５ｎ−Ｐｂメンキ層２８を電解メッ
キにより施している。

また製造方法としては、大版の絶縁基板に各種ペースト
をスクリーン印刷機を用いて印刷し、ベルト式連続焼成
炉にて焼成させた後に、個々の角形チップ抵抗器に分割
するため、生産性が高いという特徴があった。

発明が解決しようとする課題 しかし、このスクリーン印刷を用いた形成方法は、スク
リーン印刷の性質上、にしみやかすれを起こし易く、大
版の絶縁基板に設けた分割用溝にガラスペーストが流れ
込み分割時にガラスカケ等の分割不良が発生し易かった
。このため高精度の形状寸法を有する１、０■×０．５
閣の形状の角形チップ抵抗器の製造は非常に困難である
といった課題があった。

本発明は上記課題を解決するために、ガラスカケのない
角形チ・２ブ抵抗器の製造方法を提供することを目的と
する。

課題を解決するための手段 上記目的を達成するために本発明の角形チップ抵抗器の
製造方法は、分割用溝を有する大版の絶縁基板に上面電
極層を形成しこの上面電極層の一部に重なるように抵抗
層を設けるとともに前記抵抗層を完全に覆うようにガラ
ス層を形成する工程と、前記分割用溝を除いてガラス層
上に耐サンドブラスト性を有するフォトレジストを形成
する工程と、前記分割用溝上の前記ガラス層をサンドブ
ラスト加工を施し除去する工程と、前記フォトレジスト
を除去する工程と、分割用溝に沿って大版の絶縁基板を
分割し上面電極の一部に重なるように端面電極を形成し
かつ上面電極と前記端面電極の露出部分に電極メッキを
行う工程とを有するものである。

作用 本発明によれば、分割用溝に流れ込んだガラス層をサン
ドブラスト加工（抵抗特性に影響する抵抗体上部のガラ
ス層は耐サンドブラスト性を有するフォトレジストによ
り保護されているので、サンドブラストによる抵抗性能
の劣化は全く発生しない、）を施すことにより除去し、
分割時に発生し易かったガラスカケ等の不良を大幅に低
減させることができ、高精度の形状寸法を存する角形チ
ンプ抵抗器の製造できる製造方法を提供することができ
る。

実施例 以下、本発明の一実施例について、第１図および第２図
を用いて説明する。

第１図は本発明の一実施例による角形チップ抵抗器の断
面図である。第２図は本発明の一実施例による角形チッ
プ抵抗器の分割形状を示す説明図である。

第１図、第２図において、本発明の角形チップ抵抗器は
、９６アルミナ基板１上に銀系厚膜電極による上面電極
層２を備え、端面には端面電極層３を備えている。また
前記上面電極層２に接続するようにルテニウム系厚膜抵
抗による抵抗層４が設けられ、この抵抗層４はガラス層
５で覆われている。また、露出した電極面には半田付は
性を向上させるために、Ｎｉメ・ンキ層６と５ｎ−Ｐｂ
メンキ層７を電解メッキにより施している。

それでは、本実施例の製造方法について詳細に説明する
。まず、耐熱性および絶縁性に優れた大版の９６アルミ
ナ基板ｌを受は入れる。このアルミナ基板１には短冊状
、および個片状に分割するために、分割用溝（グリーン
シート時に金型成形）が形成されている。次に前記９６
アルミナ基板１上に厚膜銀ペーストをスクリーン印刷し
、ベルト式連続焼成炉によって８５０℃の温度で、ピー
ク時間６分、ｌＮ−０ＵＴ　　４５分のプロファイルに
よって焼成し上面電極層２を形成する０次に、上面電極
層２の一部に重なるようにＲｕＯ□を主成分とする厚膜
抵抗ペーストをスクリーン印刷し、ベルト式連続焼成炉
により８５０°Ｃの温度でピーク時間６分、ｌＮ−０Ｕ
Ｔ時間４５分のプロファイルによって焼成し、抵抗層４
を形成する。

次に、前記上面電極層２間の前記抵抗層４の抵抗値を揃
えるために、レーザー光によって、前記抵抗体層４の一
部を破壊し抵抗値修正を行う。更に、前記抵抗層４を完
全に覆うように、ガラスペーストをスクリーン印刷し、
ベルト式連続焼成炉によって６００°Ｃ４０分の焼成プ
ロファイルに従って焼成し、ガラス層５を形成する。

次に９６アルミナ基板１全面に耐サンドブラスト性を有
するフォトレジストをスピンコーターを用いて均一に塗
布する。更に、分割用溝上を除いてフォトレジストを露
光した後、分割用溝上のフォトレジストを除去する。次
に、露出している分割用溝上のガラス層５に圧力式のサ
ンドブラスト加工（アルミナ粉径１５μｍ）を３０秒施
し、このガラス層５を除去する。更にその後、残ってい
るフォトレジストを専用の剥離液を用いて除去する。

次に、端面電極３を形成するための準備工程として、端
面電極３を露出させるために、アルミナ基板１を短冊状
に分割し、短冊状アルミナ基板を得る一次基板分割を行
う。

前記短冊状アルミナ基板の側面に、前記上面電極層２の
一部に重なるように厚膜銀ペーストをローラーによって
塗布し、ベルト式連続焼成炉によって６００℃４０分焼
成し端面電極層３を形成する。

次に電極メッキの準備工程として、前記端面電極層３を
形成済みの短冊上アルミナ基板を個片状に分割する二次
基板分割を行い、個片状アルミナ基板を得る。そして最
後に、露出している上面電極層２と端面電極層３のはん
だ付は時の電極喰われの防止およびはんだ付けの信転性
の確保のため、電解メッキによってＮｉメッキ層７．５
ｎ−Ｐｂのメッキ層８を形成する電解メッキを行う。

以上の工程により、本発明の実施例による角形チップ抵
抗器を試作した。

この、本発明の実施例と従来例の性能比較を第１表に示
す。第１表に示さなかった特性（抵抗温度特性、電流雑
音特性等）は本発明の実施例と従来例は同等の性能を有
していることをｉ認している。

（以下余白） 第１表 第１表より明らかなように、本実施例の角形チップ抵抗
器はガラスカケ不良発生数が大幅に改善されていること
が分かる。

また実施例においては抵抗値トリミング前に、抵抗値ド
リフトを抑えるためのプリコートガラスを形成しなかっ
たが、プリコートガラスを形成後にトリミングし、角形
チップ抵抗器を試作しても同等の性能が得られることを
確認している。

また、サンドブラストには圧力式のものを用いたが、こ
れは重力式のものでもよい、（但し、圧力式の方が生産
性が高い、） 発明の効果 以上の説明より明らかなように、本発明によれば、分割
用溝に流れ込んだガラス層をサンドブラスト加工（抵抗
特性に影響する抵抗体上部のガラス層は耐サンドブラス
ト性を有するフォトレジストにより保護されているので
、抵抗性能には全く影響を及ぼさない、）を施すことに
より除去し、分割時に発生し易かったガラスカケ等の不
良を大幅に低減させることができる。よって高精度の形
状寸法を有する角形チップ抵抗器の製造方法を提供する
ことができるといった優れた効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の角形チップ抵抗器の製造方
法により得られる角形チップ抵抗器の構造を示す断面図
、第２図は本実施例の角形チップ抵抗器の分割形状を示
す斜視図、第３図は従来の角形チップ抵抗器の断面図、
第４図は従来の角形チップ抵抗器の分割形状を示す斜視
図である。 １・・・・・・９６アルミナ基板、２・・・・・・上面
電極層、３・・・・・・端面電極層、４・・・・・・抵
抗層、５・・・・・・ガラス層、７・・・・・・Ｎ１メ
ンキ層、８・・・・・・５ｎ−Ｐｂメンキ層。 代理人の氏名　弁理士　粟野重孝　はか１名！ Ｑ６　フルミナ基槓 ↑氏抗層 第 図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 分割用溝を有する大版の絶縁基板に上面電極層を形成し
   この上面電極層の一部に重なるように抵抗層を設けると
   ともに前記抵抗層を完全に覆うようにガラス層を形成す
   る工程と、前記分割用溝を除いてガラス層上に耐サンド
   ブラスト性を有するフォトレジストを形成する工程と、
   前記分割用溝上の前記ガラス層をサンドブラスト加工を
   施し除去する工程と、前記フォトレジストを除去する工
   程と、分割用溝に沿って大版の絶縁基板を分割し上面電
   極の一部に重なるように端面電極を形成しかつ上面電極
   と前記端面電極の露出部分に電極メッキを行う工程とを
   有する角形チップ抵抗器の製造方法。