JPH0428206A - 角形チップ抵抗器の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は主に高密度配線回路に装備される角形チップ抵
抗器の製造方法に関するものである。

従来の技術 近年、電子機器の軽薄短小化に対する要求がますます増
大していく中、回路基板の配線密度を高めるため、抵抗
素子には非常に小型な角形チップ抵抗器が多く用いられ
るようになってきている。

また、ここ最近ではさらにチップ抵抗器の小型化が進み
、１．０ｆｆ肩Ｘ　Ｏ，５ｖｔｙｎ　Ｘｏ、４騎の超小
型チップ抵抗器も開発されつつある。

従来の角形チップ抵抗器の構造を、第２図に示す。従来
の角形チップ抵抗器は９６アルミナ基板１１と、銀系厚
膜電極による上面電極層１２と端面電極層１３、ルテニ
ウム系厚膜抵抗による抵抗層１４と、抵抗層１４を覆う
ガラス層１５、捺印ガラス層１６からなっている。なお
、露出した電極面には半田付は性を向上させるために、
Ｎ１メツキ層１７とＳ　ｎ　−Ｐ　ｂメツキ層１８を電
解メツキにより施している。

また捺印ガラス層１６の形成方法としては、角形チップ
抵抗器の抵抗特性を表示するだめの捺印を捺印ガラスペ
ーストを印刷焼成することにより３ぐ 形成していた。このプロセスはスクリーン印刷機とベル
ト式連続焼成炉からなっているので、生産性が高いとい
う特徴があった。

発明が解決しようとする課題 しかし、このスクリーン印刷を用いた捺印の形成方法に
よる微細表示は、スクリーン印刷の性質ト、捺印のにじ
みや捺印のかすれを起こし易く、１．０鼎×ｏ、５騎の
超小型形成の角形チップ抵抗器の抵抗特性を表示するこ
とは非常に困難であるといった課題があった。

一ヒ記課題を解決するために本発明は、高精度の捺印部
を備えだ角形チップ抵抗器の製造方法を提供することを
目的とする。

課題を解決するだめの手段 上記目的を達成するために、本発明は、絶縁性の基板上
に一対の上面電極層を形成するとともにこの上面電極層
の一部に重なるように抵抗層を形成しかつ前記抵抗層を
完全に覆うようにガラス層を形成する工程と、前記ガラ
ス層の一部が露出するようにフォトレジスト している前記ガラス層の一部にサンドブラスト加工を施
しガラス層に凹凸部を形成し抵抗表示部を形成する工程
と、前記フォトレジストを除去する工程と、前記上面電
極の一部に重なるように端面電極を形成し、前記上面電
極と前記端面電極の露出部分に電極めっきを施す工程と
を有するものである。

作用 本発明によれば、フォ１−レジヌトにて高精度にガラス
層の一部を露出させ、露出したガラス層をサンドブラス
ト加工を施しガラス層に凹凸部を形成し捺印表示を行う
ため、スクリーン印刷による従来の方法で発生していた
にじみやかすれ等の問題も根本的に改善されるものであ
る。これにより、１、○ｆｆｆｆ　Ｘ　Ｏ，５ｍＷの超
小型形状のチップ抵抗器にも、にじみやかすれのない捺
印を行うことができ、非常に小型で、明瞭な抵抗表示を
行った角形チップ抵抗器の製造方法を提供することがで
きる。

実施例 以下、本発明の一実施例について、第１図を用いて説明
する。

５く。

第１図は本発明の一実施例による角形チップ抵抗器の断
面図である。

図において、本発明の角形チップ抵抗器は、９６アルミ
ナ基板１と、その一方の主面上の銀系厚膜電極により構
成される一対の上面電極層２と、９６アルミナ基板１の
端面の端面電極層３と、ルテニウム系厚膜抵抗からなる
抵抗層４と、表面に凹凸部６を有するガラス層５からな
っている。この凹凸部６は抵抗特性表示を行うものであ
る。また、露出した電極部には半田付は性を向上させる
ために、Ｎ１メツキ層７とＳ　ｎ　−Ｐ　ｂメツキ層８
を電解メツキにより施している。

それでは、本実施例について詳細に説明する。

まず、耐熱性および絶縁性に優れた９６アルミナ基板１
を受は入れる。このアルミナ基板１には短冊状および個
片状に分割するために、分割のだめの溝（グリーンシー
ト時に金型成形）が形成されている。次に、前記９６ア
ルミナ基板１上に厚膜銀ペース１−をスクリーン印刷し
、べ）Ｖ　ｌ−式連続焼成炉によって８５０’Ｃの温度
で、ピーク時間６分、ｌＮ−０ＵＴ４５分のプロファイ
ルによって焼成し一列の上面電極層２を形成する。次に
、上面電極層２の一部に重なるように、ＲｕＯ２を主成
分とする厚膜抵抗ペーストをスクリーン印刷し、ベルト
式連続焼成炉により８５０°Ｃの温度でピーク時間６分
、ｌＮ−０ＵＴ時間４５分のプロファイルによって焼成
し、抵抗層４を形成する。

次に、前記一対の一上面電極層２間の前記抵抗層４の抵
抗値を揃えるだめに、レーザー光によって、前記抵抗体
層４の一部を破壊し抵抗値修正を行う。

更に、前記抵抗層４を完全に覆うように、ガラスペース
トをスクリーン印刷し、近赤外線乾燥炉によって１５０
’Ｃで１０分間乾燥し、ベルト式連続焼成炉によって６
００°Ｃ４０分間の焼成プロファイルに従って焼成しガ
ラス層５を形成する。

さらに、ガラス層５の一部が露出するようにフォトレジ
ストを形成し、露出したガラス層５に重力式のサンドブ
ラスト（アルミナ粉φ１５７ｚｍ）にて１分間加工し凹
凸部６を形成する。このときフォトレジストが形成され
ている部分はサンドブ７　　＼ ラス１−により加工されない。次に、専用の剥離剤にて
フォトレジストを取り除く。

次に、端面￥ＩＥ極を形成するだめの準備工程として、
基板の端面を露出させるために、９６アルミナ基板１を
短冊状に分割し、短冊状のアルミナ基板を得る一次基板
分割を行う。

前記短冊状のアルミナ基板の側面に、前記上面電極層２
の一部に重なるように厚膜銀ペーストをローラーによっ
て塗布し、べ）Ｖ　）式連続焼成炉によって６００’０
４０分間焼成し端面電極層３を形成する。次に、電極メ
ツキの準備工程として、前記端面電極層３を形成済みの
短冊状のアルミナ基板を個片状に分割する二次基板分割
を行い、個片状アルミナ基板を得る。そして最後に、露
出している上面電極層２と端面電極層３のはんだ付は時
の電極喰われの防止およびはんだ付けの信頼性の確保の
ため、電解メツキによってＮｉメツキ層７゜５ｎ−Ｐｂ
のメツキ層８を形成する電解メツキを行う。

以上の工程により、本発明の実施例による角形チップ抵
抗器を試作した。

この、本発明の実施例と従来例の性能比較を第１表に示
す。まだ第１表に示さなかった特性（抵抗温度特性、電
流雑音特性等）は本発明の実施例と従来例は同等の性能
を有していることを確認した。

第１表 ９　＼ 第１表よシ明らかなように、本実施例の角形チップ抵抗
器は捺印表示のにじみ、かすれが大幅に改善されている
ことが分かる。

また本実施例においては抵抗値トリミング前に、抵抗値
ドリフ１−を抑えるためのプリコートガラスを形成しな
かったが、ブリコートガラヌを形成後にトリミングし、
角形チップ抵抗器を試作しても同等の性能が得られるこ
とを確認している。またさらに、凹凸部６を有するガラ
ス層５をさらに透明ガラス層にて覆うと、信頼性能がさ
らに向上することも確認している。

なお、実施例において凹凸部を形成するために、重力式
のサンドブラストを用いたが、これは圧力式でもよい。

（但し、重力式の方がガラスに与える障害が少なく、ガ
ラスにクラック等が入る危険性が少ない。） 発明の効果 以上のように、本発明の角形チップ抵抗器の製造方法に
よれば、フォトレジストにて高ｎ　度にガラス層の一部
を露出させ、露出したガラス層をザ１ｏ　・ ンドブラスト加工を施してガラス層に凹凸を形成し、捺
印表示を行うため、スクリーン印刷による従来の方法で
発生していたにじみやかすれ等の問題も根本的に改善さ
れるものである。これにより、１　、ＯＪｒｌＭ　Ｘｏ
、５　ｍｍの超小型形状のチップ抵抗器にも、にじみや
かすれのない捺印を行うことができ、非常に小型で明瞭
な抵抗表示を行った角形チップ抵抗器の製造方法を提供
することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の角形チップ抵抗器の製造方
法による角形チップ抵抗器の断面図、第２図は従来の製
造方法による角形チップ抵抗器の断面図である。 １　・・・９６アルミナ基板、２・・　上面電極層、３
・　・・端面電極層、４・・・・抵抗層、５・・・　・
ガラス層、６・・・・凹凸部、了　・・・Ｎ１メツキ層
、８　・・・Ｓ　ｎ　−Ｐ　ｂメツキ層。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　絶縁性の基板上に一対の上面電極層を形成するととも
   にこの上面電極層の一部に重なるように抵抗層を形成し
   かつ前記抵抗層を完全に覆うようにガラス層を形成する
   工程と、前記ガラス層の一部が露出するようにフォトレ
   ジストを形成する工程と、露出している前記ガラス層の
   一部にサンドブラスト加工を施しガラス層に凹凸部を形
   成し抵抗表示部を形成する工程と、前記フォトレジスト
   を除去する工程と、前記上面電極の一部に重なるような
   端面電極を形成し、前記上面電極と前記端面電極の露出
   部分に電極めっきを施す工程とを有する角形チップ抵抗
   器の製造方法。