JP4735577B2 - 電子部品の実装方法 - Google Patents
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Description
個々の前記孔(101)は、前記スキージ(200)の可動方向(Y)を長手方向とする細長形状をなすものであり、
個々の前記孔(101)は、前記スキージ(200)の可動方向(Y)における前記開口部(102)の一端から他端まで前記スキージ(200)の可動方向(Y)と平行に連続して延びる1個の孔であり、
前記開口部(102)は、前記孔(101)が前記スキージ(200)の可動方向(Y)と平行なストライプ状に複数個配列された集合体であり、
個々の前記孔(101)の幅である孔幅aと隣り合う前記孔(101)の間の幅である間隔幅bとは、0.5a<b<aの大きさの関係となっていることを特徴とする(後述の図2、図20(a)等参照)。
さらに、請求項1に記載の発明では、個々の孔(101)の孔幅aと間隔幅bとを、0.5a<b<aの大きさの関係に設定している。
それによれば、間隔幅bを孔幅aよりも小さくすることで、電子部品(10)を基板(20)の一面上に搭載して導電性接着剤(30)をつぶすときに、ストライプ状パターンに配置された導電性接着剤(30)において隣り合う個々の導電性接着剤(30)同士が、十分に重なり合うため、ボイドの発生が極力抑制される。そして、間隔幅bを孔幅aの0.5倍より大きくすることで、印刷マスク(100)の必要強度を確保できる。
次に、請求項2に記載の発明では、印刷マスク(100)として、導体(21)に対応する開口部(102)が、スキージ(200)の可動方向(Y)と直交する方向に配列された複数個の孔(101)の集合体として構成されたものを用い、
さらに、前記開口部(102)を構成する複数個の前記孔(101)のうち前記電子部品(10)の前記電極(11)の外周端部および当該外周端部の外側に位置する部位は、当該孔(101)の深さ方向の途中部に、当該孔面積が絞られた部分としての絞り部(101a)を有し、当該部位に入り込んだ前記導電性接着剤(30)が前記絞り部(101a)よりも前記導体(21)側へ落ちないようになっていることを特徴とする。
それによれば、請求項1に記載の発明と同様に、見かけ上、開口部(101)の当該幅を狭くしたことと同じ効果が期待され、導電性接着剤(30)の印刷におけるはみ出しを抑制しやすくできる。
さらに、請求項2に記載の発明によれば、電極(11)の外周端部および当該外周端部の外側に位置する部位では導電性接着剤(30)が絞り部(101a)よりも導体(21)側へ落ちないようになっているので、電子部品(10)の搭載時における導電性接着剤(30)のつぶれ幅(L2)を、極力小さいものとし、この部品搭載におけるつぶれ幅(L2)が印刷におけるはみ出し長さ(L1)を越えないようにすることが可能となる。
そして、請求項4に記載の発明のように、請求項3に記載の電子部品の実装方法において、個々の孔(101)の幅である孔幅aと隣り合う孔(101)の間の幅である間隔幅bとを、0.5a<b<aの大きさの関係とすればよい(後述の図6等参照)。
図1は、本発明の第1実施形態に係る電子部品10の基板20への実装構造を示す図であり、(a)は概略平面図であり、(b)は(a)中のA−A一点鎖線に沿った概略断面図である。
ところで、導電性接着剤30の印刷面積に対して電子部品10のサイズが小さい場合は、部品搭載時の導電性接着剤30のつぶれによる影響は考える必要がないが、電子部品10のサイズが大きい場合については、その対策を考える必要がある。このことについて、図17を参照して具体的に述べる。
なお、上記実施形態では、孔幅aを80μm以上としているが、これは、導電性接着剤30が一般的なAgペースト(導電フィラーのサイズが〜20μmまでのもの)の場合であり、ナノフィラーのようなものに対しては、孔幅aはもっと縮まり、必然的に間隔幅bも小さくなる。
21…基板の導体としてのランド、30…導電性接着剤、
100…印刷マスク、101…孔、101a…絞り部、102…開口部、
200…スキージ、a…孔幅、b…間隔幅、Y…スキージの可動方向。
Claims (5)
- 基板(20)の一面上に電子部品(10)を搭載し、前記基板(20)の前記一面上に設けられた導体(21)と前記電子部品(10)の電極(11)との間に、導電性接着剤(30)を配設して電気的に接続するものであり、
前記導電性接着剤(30)の配設は、開口部(102)を有する金属製の印刷マスク(100)とスキージ(200)を用い、前記スキージ(200)を前記開口部(102)上にて一定方向に可動させることで前記開口部(102)から前記導体(21)の上に前記導電性接着剤(30)を塗布することにより行われる電子部品の実装方法において、
前記印刷マスク(100)として、前記導体(21)に対応する前記開口部(102)が、前記スキージ(200)の可動方向(Y)と直交する方向に配列された複数個の孔(101)の集合体として構成されたものを用い、
個々の前記孔(101)は、前記スキージ(200)の可動方向(Y)を長手方向とする細長形状をなすものであり、
個々の前記孔(101)は、前記スキージ(200)の可動方向(Y)における前記開口部(102)の一端から他端まで前記スキージ(200)の可動方向(Y)と平行に連続して延びる1個の孔であり、
前記開口部(102)は、前記孔(101)が前記スキージ(200)の可動方向(Y)と平行なストライプ状に複数個配列された集合体であり、
個々の前記孔(101)の幅である孔幅aと隣り合う前記孔(101)の間の幅である間隔幅bとは、0.5a<b<aの大きさの関係となっていることを特徴とする電子部品の実装方法。 - 基板(20)の一面上に電子部品(10)を搭載し、前記基板(20)の前記一面上に設けられた導体(21)と前記電子部品(10)の電極(11)との間に、導電性接着剤(30)を配設して電気的に接続するものであり、
前記導電性接着剤(30)の配設は、開口部(102)を有する金属製の印刷マスク(100)とスキージ(200)を用い、前記スキージ(200)を前記開口部(102)上にて一定方向に可動させることで前記開口部(102)から前記導体(21)の上に前記導電性接着剤(30)を塗布することにより行われる電子部品の実装方法において、
前記印刷マスク(100)として、前記導体(21)に対応する前記開口部(102)が、前記スキージ(200)の可動方向(Y)と直交する方向に配列された複数個の孔(101)の集合体として構成されたものを用い、
さらに、前記開口部(102)を構成する複数個の前記孔(101)のうち前記電子部品(10)の前記電極(11)の外周端部および当該外周端部の外側に位置する部位は、当該孔(101)の深さ方向の途中部に、当該孔面積が絞られた部分としての絞り部(101a)を有し、当該部位に入り込んだ前記導電性接着剤(30)が前記絞り部(101a)よりも前記導体(21)側へ落ちないようになっていることを特徴とする電子部品の実装方法。 - 個々の前記孔(101)は、前記スキージ(200)の可動方向(Y)を長手方向とする細長形状をなすものであり、
個々の前記孔(101)は、前記スキージ(200)の可動方向(Y)における前記開口部(102)の一端から他端まで前記スキージ(200)の可動方向(Y)と平行に連続して延びる1個の孔であり、
前記開口部(102)は、前記孔(101)が前記スキージ(200)の可動方向(Y)と平行なストライプ状に複数個配列された集合体であることを特徴とする請求項2に記載の電子部品の実装方法。 - 個々の前記孔(101)の幅である孔幅aと隣り合う前記孔(101)の間の幅である間隔幅bとは、0.5a<b<aの大きさの関係となっていることを特徴とする請求項3に記載の電子部品の実装方法。
- 前記個々の孔(101)における前記スキージ(200)の可動方向(Y)の終端部が、当該可動方向(Y)に凸となったV字形状となっていることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1つに記載の電子部品の実装方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007070101A JP4735577B2 (ja) | 2007-03-19 | 2007-03-19 | 電子部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007070101A JP4735577B2 (ja) | 2007-03-19 | 2007-03-19 | 電子部品の実装方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008235404A JP2008235404A (ja) | 2008-10-02 |
JP4735577B2 true JP4735577B2 (ja) | 2011-07-27 |
Family
ID=39907889
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007070101A Expired - Fee Related JP4735577B2 (ja) | 2007-03-19 | 2007-03-19 | 電子部品の実装方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4735577B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011025294A (ja) * | 2009-07-28 | 2011-02-10 | Hioki Ee Corp | フラックス塗布装置およびフラックス塗布方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2005212285A (ja) * | 2004-01-29 | 2005-08-11 | Murata Mfg Co Ltd | 印刷パターン形成材およびそれを用いた電子部品の製造方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0286495A (ja) * | 1988-09-22 | 1990-03-27 | Seiko Epson Corp | 半液状体印刷用マスクの構造 |
JPH0332096A (ja) * | 1989-06-29 | 1991-02-12 | Seiko Epson Corp | 電子受動素子の実装構造 |
JPH0699568A (ja) * | 1992-09-22 | 1994-04-12 | Fuji Electric Co Ltd | プリント印刷配線板のクリ−ムはんだ印刷方法 |
JPH0911657A (ja) * | 1995-06-30 | 1997-01-14 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | ペースト印刷方法、マスク、実装方法 |
JPH10181232A (ja) * | 1996-12-20 | 1998-07-07 | Nec Home Electron Ltd | メタルマスク |
-
2007
- 2007-03-19 JP JP2007070101A patent/JP4735577B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005212285A (ja) * | 2004-01-29 | 2005-08-11 | Murata Mfg Co Ltd | 印刷パターン形成材およびそれを用いた電子部品の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008235404A (ja) | 2008-10-02 |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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