JPH0911657A

JPH0911657A - ペースト印刷方法、マスク、実装方法

Info

Publication number: JPH0911657A
Application number: JP7164381A
Authority: JP
Inventors: Shinichi Tonai; 伸一藤内
Original assignee: International Business Machines Corp
Current assignee: International Business Machines Corp
Priority date: 1995-06-30
Filing date: 1995-06-30
Publication date: 1997-01-14

Abstract

(57)【要約】【目的】スモールバンプを生じることなく、所定の位
置によって異なった体積を有する所定量のハンダペース
トを供給して部品の実装のためのハンダバンプを形成す
ること。【構成】複数の貫通孔が設けられたマスクであって、
複数の貫通孔のうちの少なくとも一つの孔がこのマスク
の二つの表面における第一の断面積及び第二の断面積よ
りも小さい第三の断面積を上記マスク内部の少なくとも
一つの特定断面で有するマスクを利用する。基板上にか
かるマスクを設置し、複数の貫通孔中にペーストを充填
し、その後マスクを基板から離隔し複数の貫通孔中に充
填されたペーストを基板上に転写する。そして、転写の
際に、上述した少なくとも一つの孔において特定断面よ
り下に充填されたペーストのみが転写される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本願発明は電子回路基板へのベア
チップの実装に利用するハンダペーストを基板上に印刷
する方法に関する。特に、本願発明は場所によって異な
った量のハンダペーストを印刷する方法に関する。

【０００２】

【従来技術】電子回路基板に（１）表面実装部品と
（２）ベアチップが同時に実装される場合がある（混
載）。表面実装部品とベアチップはともに基板上に形成
されたハンダペーストが印刷された層の上に置かれ、加
熱されて基板上に実装される場合がある。しかし、表面
実装部品を実装するためのハンダペーストの量はベアチ
ップを実装するためのハンダバンプを作るためのハンダ
ペーストの量よりも大きい。ベアチップを実装するため
の接点間の間隔（バンプ間距離）は１００〜５００μｍ
程度であり、必要十分量以上のハンダペースト以上を使
用して実装を行うとベアチップを実装するためのハンダ
のうち隣同士にあるものが相互に接触して短絡したりす
ることがある。従って、ハンダバンプのハンダペースト
量は正確に制御されることが望ましい。

【０００３】電子回路基板へベアチップ実装する場合に
は、基板上に形成された微少電極とチップ上の電極とを
接続するために微少な距離でハンダバンプを形成する必
要がある。基板上へのハンダバンプの形成方法としてソ
ルダーインジェクション方式、ハンダメッキ法等が提案
されている。そして、その後表面実装部品を実装するた
めのハンダバンプを形成するために別の工程でペースト
印刷によってハンダペーストを基板上に印刷する。この
ように、ベアチップのためのハンダバンプと表面実装部
品のためのハンダ供給とを別の工程で形成するのは両者
のハンダ量が大きく異なるためである。従って、この方
式はこのように二つの工程でハンダバンプを形成する必
要がある分、アセンブリコストの面で問題がある。

【０００４】一方、表面実装部品を実装するためのハン
ダを供給するためのハンダペースト印刷工程で同時にベ
アチップを実装する位置にへハンダペーストを印刷し、
ベアチップ実装のためのハンダバンプを形成する方法が
提唱されている。この方法は従来二つの工程で行ってい
たベアチップの実装のためのハンダバンプの形成と、表
面実装部品のためのペースト印刷を一つの工程で同時に
行う方法であり生産性が極めて高い。しかし、この方法
はハンダペーストを印刷によって微少なバンプ状に形成
することが極めて困難である。また、ベアチップを実装
するためのハンダペーストの量と、表面実装部品を実装
するためのハンダペーストの量が異なるので、場所によ
って異なった体積を有するハンダペーストを印刷する必
要がある。

【０００５】ハンダペーストの印刷の方法を図１に示
す。基板１に対してメタルマスク２を密着またはわずか
に浮かせた状態で位置合わせを行い、ハンダペースト４
をスキージ３（ゴム製のローラまたは刷毛のようなも
の）を用いて一方向に広げる。メタルマスク２には所定
のパターンで所定の大きさの孔５が設けられており、ハ
ンダペースト４はスキージングによってその孔中に入り
込む。ここで、大きな孔５ａは表面実装部品の実装のた
めにハンダペーストを印刷する孔であり、小さな孔５ｂ
はベアチップの実装のためにハンダペーストを印刷する
孔である。そして、このように孔中にハンダペーストを
充填した後に、メタルマスクをゆっくりと上昇させるこ
とによって所望のパターンにハンダペーストを印刷する
ことが可能となる。しかし、単純に孔の径を変化させて
所望のパターンを作り出すという方法にはハンダペース
トの供給量の安定性が悪く、不均一になるという問題が
ある。

【０００６】この点、図２に示すようにベアチップの実
装のための部分の厚さを薄くすること（ハーフエッチ）
によってハンダペーストの転写量を場所によって調整す
るという考え方も提唱されている。かかるメタルマスク
を使用する場合も通常の印刷工程で行うのと同様にスキ
ージングを行う。スキージはマスクの表面形状に応じて
ある程度変形し、ペーストをメタルマスクの孔中に充填
する。しかし、このような段差があるメタルマスクのス
キージングを行った場合には段差６の近傍で充分にハン
ダペーストが孔に充填されなかったり、メタルマスク６
の近傍にハンダペーストの残留部７が生じる。これは、
スキージの変形が段差の形状に追従せず、段差の近傍で
孔にハンダペーストを充填するための圧力が充分ではな
いためである。このようにメタルマスク２上にハンダペ
ースト４の残留部７が生じると、図３に示すようにその
部分の転写量が正常な部分よりも減少し、欠陥８を生じ
ることになる。このようにハンダペーストの転写量が何
らかの原因で所望の量に満たない欠陥をスモールバンプ
という。

【０００７】段差の影響による欠陥が生じる範囲ｌは段
差の高さにもよるが、一般的には段差から５ｍｍ程度ま
でかかる欠陥８が生じることがある。そして、高密度実
装を実現するために表面実装部品とベアチップとの実装
間隔が減少の方向に向かっている技術動向を勘案すると
かかる原因による欠陥は高密度実装を阻害するものとし
て非常に有害であり、これを克服する必要がある。

【０００８】スモールバンプを解消するための方法とし
てはいくつかのものが考えられる。例えば、スキージの
材質を変更し段差により追従して変形可能なようにす
る、段差の近傍の部分と他の部分とのスキージングの条
件を変え充填を確実にする、などが考えられよう。しか
し、前者についてはある程度の改善は望めるものの抜本
的な対策にはなり得ないし、後者についても工程の複雑
化などの弊害を生じる恐れがある。従って、抜本的・本
質的にはメタルマスクの段差を除去する、ということが
必要になる。

【０００９】図４にこのようなメタルマスク１０を用い
て印刷を行うときの断面図を示す。このメタルマスクは
表面実装部品を実装するためのハンダペースト用の孔１
２とベアチップを実装するためのバンプのためのハンダ
ペースト用の孔１３とで異なった断面形状を有してい
る。特に、バンプのための孔１３は厚さ方向の中央近傍
で凸部を有する断面形状を持つ。このように表面実装部
品のための孔とベアチップのための孔とで異なった断面
形状をすることによってハンダペーストの基板上への転
写量を所望の量に制御することが可能であると考えられ
る。

【００１０】これに関連して特開昭５−２２９０９１号
公報図５には同様の断面形状を有している孔をもつメタ
ルマスクが開示されている。かかる断面形状はメタルマ
スクをエッチング法で作成するときに不可避的に得られ
るものである。そして、この公報では、かかる断面形状
を有する孔に充填されたハンダペーストの抜け性が悪い
のでこれを改善しようとするものである。後述するよう
に、本願発明はかかる断面形状を積極的に利用し、か
つ、そのプロフィールを制御することによってハンダペ
ーストの転写量を調節するものであるから、この公報に
記載された事項と本願発明はその本質を異にするもので
ある。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】本願発明はスモールバ
ンプを生じることなく、所定の位置に所定量のハンダペ
ーストを供給することが可能なハンダペーストの印刷方
法を提供することを目的とする。

【００１２】また、本願発明はベアチップと表面実装部
品との距離を低減し、高密度実装を実現することを目的
とする。

【００１３】本願発明はペーストの印刷後無洗浄でリフ
ロー工程に移ることが可能な実装プロセスを提供するこ
とを目的とする。

【００１４】

【課題を解決するための手段】本願発明では複数の貫通
孔が設けられたマスクであって、複数の貫通孔のうちの
少なくとも一つの孔がこのマスクの二つの表面における
第一の断面積及び第二の断面積よりも小さい第三の断面
積を上記マスク内部の少なくとも一つの特定断面で有す
るマスクを利用する。基板上にかかるマスクを設置し、
複数の貫通孔中にペーストを充填し、その後マスクを基
板から離隔し複数の貫通孔中に充填されたペーストを基
板上に転写する。そして、転写の際に、上述した少なく
とも一つの孔において特定断面より下に充填されたペー
ストのみが転写されることを特徴としている。

【００１５】また、上述した少なくとも一部の貫通孔は
第一の断面積Ｓ₁、第二の断面積Ｓ₂第三の断面積Ｓ₃と
したときに、上記Ｓ₁，Ｓ₂，Ｓ₃に相当する相当断面直
径ｄ₁，ｄ₂，ｄ₃が、ｄ₃＝ｋ（ｄ₁＋ｄ₂）０．６≦ｋ≦０．９（ｄ_n＝√（４Ｓ_n／π）ｎ＝１，２，３）の関係を満
たす。

【００１６】

【実施例】図５は本願発明に係わるメタルマスクを用い
て印刷を行うときの模式図である。本願発明はベアチッ
プを実装するために基板上に印刷されるハンダペースト
量と表面実装部品を実装するために基板上に印刷される
ハンダペースト量とをそれぞれに所望の量にすべく、前
者については孔断面の突起部１４から下の部分に充填さ
れたハンダペーストのみを基板上に転写させハンダバン
プ１６を形成し、後者についてはなんら孔断面に突起を
設けずに孔に充填されたハンダペーストのすべてを基板
上に転写してハンダペースト層１７を形成することに係
わる。特に、ベアチップ実装に係わるメタルマスクの孔
１３の形状プロフィールを制御することによって孔断面
の突起部１４から下のハンダペーストのみを基板上に転
写する点が特徴である。

【００１７】特に本願発明ではベアチップ実装に係わる
メタルマスクの孔１３の断面をどのような形状プロフィ
ールにすれば、孔断面の突起部１４から下のハンダペー
ストのみが抜けて転写されるかという点が重要である。
なぜならば、この突起の形状や断面のプロフィールによ
っては充填されたハンダペーストが全く抜けなかった
り、あるいは、孔断面の突起部１４の下の部分からのみ
ならずその上の部分からも抜けてしまったりして、意図
した量のハンダペーストが転写されないからである。

【００１８】発明者らは図６に示すように、メタルマス
クのスキージ側の孔の直径（上部直径）ｄ₁、メタルマ
スクの基板側の孔の直径（下部直径）ｄ₂、および、メ
タルマスクの断面突起部の直径（突起部直径）ｄ₃の関
係を制御することによって孔断面の突起部より下の部分
にのみ充填されたハンダペーストが抜けることを発見し
た。

【００１９】発明者らが好適な範囲であるとして特定し
たｄ₁，ｄ₂，ｄ₃の範囲は概略以下の通りである。上部直径ｄ₁：１２０μｍ＜ｄ₁＜２５０μｍ下部直径ｄ₂：１２０μｍ＜ｄ₂＜２５０μｍ突起部直径ｄ₃： 0.6 x (d₁+d₂) < ｄ₃ < 0.9 x (d₁+d₂) ・・式ａ

【００２０】ここで、ｄ₁およびｄ₂は１２０μｍよりも
大きいことが望ましいのは、１２０μｍより小さくなる
と印刷時にペーストがメタルマスクの孔に充填されにく
くなるか、充填されたとしても突起部よりも下のハンダ
ペーストが抜けにくくなるためである。また、ｄ₁およ
びｄ₂は２５０μｍよりも小さいことが望ましいのは、
メタルマスクの孔内の突起の効果が乏しくなり突起部よ
りも上部にあるペーストまでもが基板上に転写されてし
まうためである。

【００２１】ｄ₁およびｄ₂は実装しようとするベアチッ
プの間隔などの製品設計やハンダペーストの粘度などに
よっても適正な値は異なる。例えば、ベアチップの実装
間隔が大きければ、ｄ₁は上の範囲よりも大きくとるこ
とも可能である。また、ペーストの粘度を調整すればｄ
₁を上の範囲よりも小さくとることも可能である。上の
範囲はあくまでも発明者らが検討した条件において結果
が良好であったものである。発明者らは、本願発明の要
旨はｄ₁、ｄ₂の値そのものにあるのではなく、ｄ₁、ｄ₂
とｄ₃との関係にあると考える。なぜならば、この関係
を一定の範囲に制御することによって突起部よりも下に
充填されたハンダペーストのみを印刷に当たって抜けさ
せ、基板上に転写することが可能となるからである。

【００２２】突起部直径ｄ₃はｄ₃＝ｋ（ｄ₁＋ｄ₂）の形
で与えられ、０．６≦ｋ≦０．９である。ｋが０．６よ
りも小さいときは突起部よりも下の部分に対するハンダ
ペーストの充填性が悪くなるので好ましくない。また、
ｋが０．９よりも大きいときは突起としての効果が充分
ではなく、突起部よりも上の部分に充填されたハンダペ
ーストも抜けて転写されてしまうので好ましくない。こ
のｋの値はｄ₁，ｄ₂と異なり製品設計、ペーストの粘度
との相関は薄い。

【００２３】ｄ₁，ｄ₂、及び、ｋと歩留まりとの相関を
表１に示す。

【表１】ｄ₁ ｄ₂ ｋ（μｍ）（μｍ） 0.5 0.6 0.7 0.8 0.9 1.0 100 100 0 27 35 53 54 24 300 300 69 97 98 97 98 87 130 130 78 97 98 98 97 89 250 230 76 97 98 96 96 87 130 240 78 98 98 98 97 87 240 250 67 96 95 96 96 84 ** 表中数字は歩留まり（％）を示す。示されるように、ｋが０．６〜０．９の範囲で歩留まり
が高く、発明を実施する条件である。ｄ₁，ｄ₂はｋほど
は影響しない。両方ともに１００μｍを割ると歩留まり
の低下が観察されるが、１３０μｍくらいでは問題なく
実施できる。

【００２４】また、マスクの厚さｔは好ましくは概略７
０μｍ〜３００μｍの範囲内である。ｔがあまり小さい
とかかる断面形状を有する孔をもつメタルマスクの作成
が困難になり、充分な量のペーストを充填することがで
きなくなる。また、ｔがあまり大きいと全体としてのペ
ーストの抜け性が悪くなったり、メタルマスクの作成の
生産性の問題が生じ、充填されるペーストの量が過剰に
なりハンダバンプ同士の相互短絡が発生したりする。

【００２５】図７にはｄ₁＞ｄ₂の場合のメタルマスクの
孔の断面形状を示す。必ずしも図６に示したようにｄ₁
とｄ₂は略同一である必要はなく、転写しようとするハ
ンダペーストの量に応じてｄ₁とｄ₂を変化させることが
できる。このときには、ｄ₁、ｄ₂の変化に応じて自然に
メタルマスクの基板側の表面から突起部までの距離ｈも
変動する。これは、メタルマスクの孔をエッチングによ
って作成することが主な原因である。好ましいｈの範囲
は次式で示される。０．６ｘＴｘα≦ｈ≦１．４ｘＴｘα （α＝ｄ₂／
（ｄ₁＋ｄ₂））

【００２６】同様に、図８に示すようにｄ₁＜ｄ₂の場合
でも本願発明の目的が達成できる。個々でも重要なのは
式ａに示したｄ₁およびｄ₂とｄ₃との関係である。

【００２７】メタルマスクの壁面形状は一般的には図
６、図７、図８に示すように緩やかな円弧状を呈する。
しかし、図９のように直線上の壁面形状を有していても
同様の効果を有する。従って、壁面形状については厳密
に制御する必要はない。壁面形状はメタルマスクの製造
方法によって異なってくるが一般にエッチング法を用い
ると円弧状になり、レーザ法を用いると直線状にするこ
とが可能となる。なお、図９のような直線上の壁面形状
の孔を採用した場合もｄ₁＜ｄ₂、ｄ₁＞ｄ₂いずれでも本
願発明は実施可能である。

【００２８】また、孔の断面は必ずしも円状である必要
はない。例えば、楕円形状、多角形状であっても本願発
明は実施可能である。この場合、ある断面における断面
積Ｓは相当断面直径ｄ’との関係でＳ＝（１／４）π
ｄ’²で表されるから、上述したｄ₁，ｄ₂，ｄ₃を相当断
面直径に置き換えて考えれば同様の関係において本願発
明は実施できる。例えば、孔全体が楕円形状を有してい
るときに、スキージ側の面での断面積がＳ₁であったと
すると、ｄ₁’＝√（４Ｓ₁／π）を相当断面直径とし
て、ｄ₂’，ｄ₃’についても同様に計算し、式ａに該当
する範囲であるかどうかを判断する。

【００２９】このような断面形状を有するメタルマスク
はメタルマスク両面に感光性レジストを塗布し、露光し
た後にエッチングする方法、集光角を大きくしてレジス
トを露光した後にアデイテイブ法でメタルマスクを形成
する方法などが考えられる。また、表面実装部品を実装
するためのハンダペーストを印刷する孔はその壁面が直
線上であることが望ましいのでアデイテイブ法、レーザ
法を用いることが望ましい。かかる壁面形状を採用する
ことによって良好なハンダペーストの抜け性を確保でき
る。

【００３０】かかるメタルマスクを利用してペースト印
刷を行うステップを図４に沿って説明する。まず、基板
１上にメタルマスク１０を接触させ、または、わずかな
間隙をおいて設置し、その後ハンダペーストをスキージ
３で均一にメタルマスクの孔１２及び１３中に充填す
る。その後図５に示すようにメタルマスク１０を基板１
上から除去すると、表面実装部品を実装するためのハン
ダバンプを形成するための孔１２からは充填されたハン
ダペーストすべてが基板上に転写されてハンダバンプ１
７を形成する。一方、ベアチップを実装するためのハン
ダバンプを形成するための孔１３からは突起部１４より
も下方に充填されていたハンダペーストのみが孔から抜
け、基板上にハンダバンプ１６を形成する。こうして、
一括して表面実装部品の実装のための大きなハンダバン
プ１７と、ベアチップ実装のための小さなハンダバンプ
１６とが形成可能となる。

【００３１】この後、表面実装部品とベアチップの両
方、あるいは、どちらか一方のみを装着し、それらの端
子をそれぞれ該当する箇所に形成されたハンダペースト
層に接触させてリフロー工程を行う。このように、表面
実装部品とベアチップの両方を装着した後にリフローを
行うと、両方の部品の端子は一回のリフローによりハン
ダづけされるので、生産性の面で優れている。

【００３２】本発明は上記のいずれの方法にも適用が可
能であるが、上の説明から明らかなように表面実装部品
とベアチップの両方を装着し、リフローする方法が一回
のリフローで両方の部品のハンダづけが可能であること
からもっとも生産性が高い。本発明の方法を用いると工
程中に洗浄を入れる必要がなくなるのも利点である。表
面実装部品のみを装着してリフローした後、ベアチップ
を装着する場合はそのベアチップのハンダづけのために
液状フラックスを用いるため、ベアチップの実装後に基
板とベアチップの間に多量のフラックスが残留する。こ
のフラックスを洗浄しないと、後に行われる樹脂等を用
いたベアチップの封止工程で、ベアチップと基板との間
に残ったフラックスが樹脂のベアチップと基板との間へ
の浸透を阻害する。

【００３３】しかし、、本願発明では基板に表面実装部
品の端子部とベアチップ部にペーストを印刷し、表面実
装部品とベアチップの両方を装着しリフローするのでリ
フロー後のフラックスを除去する必要がなくなる。つま
り、本願発明の方法では一回のリフローで終了するため
フラックスはハンダづけ周辺にごくわずかしか残らな
い。従って、樹脂の基板とベアチップとの間への浸透を
阻害しない。この効果は、ペーストとして一般に低残差
ペーストと呼ばれるペーストを用いた場合特に大きい。

【００３４】本願発明は説明上回路基板への表面実装部
品及びベアチップの実装について基板上に異なった体積
を有するハンダバンプを一括して形成するためのメタル
マスク及びその方法について説明した。しかし、本願発
明の技術的思想はこれに限定されることなく、あるペー
ストを基板上に印刷する場合であって基板の場所ごとに
異なった体積を有するペーストの転写を行う場合に利用
できるものである。そして、その本質的な発想はマスク
にその表面の断面積より小さい極小断面積を有する特定
の断面を形成し、この特定の断面よりも下の部分に充填
されたペーストのみを転写することによって所望の体積
を有するバンプを作り出すことにあり、そのための手段
として表面における二つの相当断面直径と上述した特定
の断面の相当断面直径が式ａに示したような関係を有し
ていることを開示するものである。

【００３５】

【発明の効果】ハンダペーストの印刷において使用する
メタルマスクの孔の断面形状を３つのパラメータを定義
して制御することによって、突起部より下の部分にのみ
充填されたハンダペーストを基板上に転写することが可
能となった。これによって、表面実装部品を実装するた
めのハンダペーストと、ベアチップ実装のためのハンダ
ペーストのハンダバンプを同一の工程で一括して形成す
ることが可能となり生産性の向上が望めるほか、さら
に、メタルマスクの上面に段差が形成されないので均一
なスキージングが可能になるからハンダペーストの孔中
への充填不良によるスモールバンプ欠陥の発生がなくな
った。

【図面の簡単な説明】

【図１】従来技術によるハンダペーストの印刷法の模式
図を示す。

【図２】従来技術による段差のあるメタルマスクによっ
てペースト印刷するときの模式図を示す。

【図３】従来技術による段差のあるメタルマスクを利用
してペースト印刷したときの欠陥の発生を模式的に示
す。

【図４】本願発明によるメタルマスクによってペースト
印刷をするときの模式図を示す。

【図５】本願発明によるメタルマスクを利用してペース
ト印刷をしたときの模式図を示す。

【図６】本願発明によるメタルマスクの孔の断面形状の
一実施例を示す。

【図７】本願発明によるメタルマスクの孔の断面形状の
一実施例を示す。

【図８】本願発明によるメタルマスクの孔の断面形状の
一実施例を示す。

【図９】本願発明によるメタルマスクの孔の断面形状の
一実施例を示す。

【符号の説明】

１基板２、１０メタルマスク３スキージ４ハンダペースト５、１２、１３孔８スモールバンプ１６、１７ハンダバンプ

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【手続補正書】

【提出日】平成７年１２月７日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】特許請求の範囲

【補正方法】変更

【補正内容】

【特許請求の範囲】

【手続補正２】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１３

【補正方法】変更

【補正内容】

【００１３】本願発明はペーストの印刷・実装・リフロ
ー後、洗浄工程を除去することが可能な実装プロセスを
提供することを目的とする。

【手続補正３】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００２４

【補正方法】変更

【補正内容】

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】複数の貫通孔を有するペースト印刷に使用
するマスクであって、上記貫通孔のうち少なくとも一部の貫通孔は上記マスク
の第一の面における第一の断面積Ｓ₁及び上記マスクの
第二の面における第二の断面積Ｓ₂よりも小さい第三の
断面積Ｓ₃を上記マスクの内部における少なくとも一つ
の断面で有し、上記Ｓ₁，Ｓ₂，Ｓ₃に相当する相当断面
直径ｄ₁，ｄ₂，ｄ₃が、ｄ₃＝ｋ（ｄ₁＋ｄ₂）０．６≦ｋ≦０．９（ｄ_n＝√（４Ｓ_n／π）ｎ＝１，２，３）を具備す
る、マスク。
【請求項２】上記第一の面または上記第二の面の少なく
とも一つが平滑である、請求項１のマスク。
【請求項３】上記第一の面から上記一つの断面までの距
離ｈが、０．６ｘＴｘα≦ｈ≦１．４ｘＴｘα （α＝ｄ₂／
（ｄ₁＋ｄ₂））で表される、請求項１のマスク。
【請求項４】複数の貫通孔が設けられたマスクであって
その少なくとも一つの特定孔が上記マスクの二つの表面
における第一の断面積及び第二の断面積よりも小さい第
三の断面積を上記マスク内部の少なくとも一つの特定断
面で有するマスクを利用してペーストを基板上に印刷す
るペースト印刷方法であって、基板上に上記マスクを設置するステップと、上記複数の貫通孔中に上記ペーストを充填するステップ
と、上記マスクを上記基板から離隔し、上記複数の貫通孔中
に充填された上記ペーストを上記基板上に転写するステ
ップと、を有し、上記転写するステップにおいて、上記特定孔において上
記特定断面より上に充填されたペーストのうち少なくと
も一部が上記基板上に転写されないことを特徴とする、
ペースト印刷方法。
【請求項５】複数の貫通孔が設けられたマスクであって
その少なくとも一つの特定孔が上記マスクの二つの表面
における第一の断面積及び第二の断面積よりも小さい第
三の断面積を上記マスク内部の少なくとも一つの特定断
面で有するマスクを利用してハンダペーストを基板上に
印刷して上記基板上に部品を接続する実装方法であっ
て、上記基板上に上記マスクを設置するステップと、上記複数の貫通孔中に上記ハンダペーストを充填するス
テップと、上記マスクを上記基板から離隔し、上記貫通孔中に充填
された上記ハンダペーストを上記基板上に転写し、少な
くとも２種の異なる体積を有するハンダバンプを上記基
板上に形成するステップと、上記ハンダペーストをリフローすることによって上記部
品を所定の位置に実装するステップと、を具備し、上記特定孔で上記特定断面よりも上に充填された上記ハ
ンダペーストのうち少なくとも一部が上記基板に転写さ
れないこと、を特徴とする、実装方法。
【請求項６】上記特定孔は上記マスクの第一の面におけ
る上記第一の断面積Ｓ₁、上記マスクの第二の面におけ
る上記第二の断面積Ｓ₂、上記第三の断面積Ｓ₃に相当す
る相当断面直径ｄ₁，ｄ₂，ｄ₃が、ｄ₃＝ｋ（ｄ₁＋ｄ₂）０．６≦ｋ≦０．９（ｄ_n＝√（４Ｓ_n／π）ｎ＝１，２，３）を具備する
ことを特徴とする請求項３または請求項４の方法。
【請求項７】洗浄工程を含まないことを特徴とする請求
項４の実装方法。
【請求項８】請求項４の方法によって基板上に部品が実
装された実装体であって、上記リフローされたハンダの周囲部分のみにフラックス
が付着していることを特徴とする実装体。