JPH01108969U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH01108969U JPH01108969U JP373388U JP373388U JPH01108969U JP H01108969 U JPH01108969 U JP H01108969U JP 373388 U JP373388 U JP 373388U JP 373388 U JP373388 U JP 373388U JP H01108969 U JPH01108969 U JP H01108969U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor line
- screen printing
- dotted
- utility
- scope
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 8
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 claims description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
第１図は本考案の第１実施例の導体線路の平面
図、第２図は同第２実施例の導体線路の平面図、
第３図は上記第１実施例の導体線路における分割
した単線の幅寸法に対する抵抗値の測定結果を示
す図、第４図は一般のハイブリツドＩＣの部分拡
大平面図、第５図は第４図のＡ―Ａ線断面図、第
６図はスクリーン印刷の方法の説明図、第７図イ
〜ニは導体線路の幅と膜厚の関係をそれぞれ示す
図、第８図は印刷幅（導体線路幅）と中央部厚み
との関係を示す図、第９図は印刷幅と抵抗値の関
係を示す図である。 １０，２０……導体線路、１１，２１……非印
刷部。
図、第２図は同第２実施例の導体線路の平面図、
第３図は上記第１実施例の導体線路における分割
した単線の幅寸法に対する抵抗値の測定結果を示
す図、第４図は一般のハイブリツドＩＣの部分拡
大平面図、第５図は第４図のＡ―Ａ線断面図、第
６図はスクリーン印刷の方法の説明図、第７図イ
〜ニは導体線路の幅と膜厚の関係をそれぞれ示す
図、第８図は印刷幅（導体線路幅）と中央部厚み
との関係を示す図、第９図は印刷幅と抵抗値の関
係を示す図である。 １０，２０……導体線路、１１，２１……非印
刷部。
Claims (1)
- スクリーン印刷で形成された導体線路において
、１本の導体線路の中に点状または線状の非印刷
部が適宜な間隔で配置されていることを特徴とす
るスクリーン印刷で形成された導体線路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP373388U JPH01108969U (ja) | 1988-01-14 | 1988-01-14 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP373388U JPH01108969U (ja) | 1988-01-14 | 1988-01-14 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01108969U true JPH01108969U (ja) | 1989-07-24 |
Family
ID=31205630
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP373388U Pending JPH01108969U (ja) | 1988-01-14 | 1988-01-14 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01108969U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010165715A (ja) * | 2009-01-13 | 2010-07-29 | Denso Corp | 配線基板およびその製造方法 |
-
1988
- 1988-01-14 JP JP373388U patent/JPH01108969U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010165715A (ja) * | 2009-01-13 | 2010-07-29 | Denso Corp | 配線基板およびその製造方法 |