CN104302109B - 一种摄像头软硬结合板的制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种摄像头软硬结合板的制作方法，包括步骤：压合前预处理，包括将FPC基板的铜面进行减铜处理；覆盖膜开窗处理，包括将硬板区的覆盖膜挖除保留软板区的覆盖膜；将FPC基板、覆盖膜压合成一体形成FPC软板；粘结片开窗处理，包括将软硬结合板中软板区的粘结片挖除保留硬板区的粘结片；压合处理二，将所述FPC软板、开窗处理后的粘结片以及纯铜箔压合成一体；对所述纯铜箔进行减铜处理，使所述纯铜箔的厚度为6‑7um，并在减铜处理后进行钻导通孔；在所述钻导通孔后采用高TP镀铜药水进行电镀；在所述电镀完成后进行阻焊处理，使油墨厚度小于等于25um。本发明能有效减小软硬结合板的厚度。

Description

一种摄像头软硬结合板的制作方法
技术领域
本发明涉及电路板制作领域，特别是涉及一种摄像头软硬结合板的制作方法。
背景技术
软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。它可以用于一些有特殊要求的产品之中，既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域，对节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能有很大的帮助。
软硬结合板的制作流程为，首先，由电子工程师根据需求画出软性结合板的线路与外形，然后，下发到可以生产软硬结合板的工厂，经过CAM工程师对相关文件进行处理、规划，然后安排FPC产线生产所需FPC、PCB产线生产PCB，这两款软板与硬板出来后，按照电子工程师的规划要求，将FPC与PCB经过压合机无缝压合，再经过一系列细节环节，最终就制程了软硬结合板。
现有技术制作的摄像头四层软硬结合板，一般总厚度约0.40mm-0.45mm,极少能做到总厚度0.30mm，原因在于以现在的材料进行直接叠加压合生产，厚度自然较大，很难适用于一些对厚度有特殊要求的环境，如移动终端的摄像头软硬结合板。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是：提供一种摄像头软硬结合板的制作方法，该方法能够有效减小软硬结合板的厚度。
为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：
一种摄像头软硬结合板的制作方法，包括步骤：
压合前预处理，包括将FPC基板的铜面进行减铜处理，使所述铜面厚度小于等于6um；
覆盖膜开窗处理，包括将软硬结合板硬板区的覆盖膜挖除保留软板区的覆盖膜；
压合处理一，包括将FPC基板、覆盖膜压合成一体形成FPC软板；
粘结片开窗处理，包括将软硬结合板软板区的粘结片挖除保留硬板区的粘结片；
压合处理二，所述FPC软板、开窗处理后的粘结片以及纯铜箔压合成一体，其中，所述FPC软板位于内层，粘结片位于次外层，纯铜箔位于外层；
对所述纯铜箔进行减铜处理，使所述纯铜箔的厚度为6-7um，并在减铜处理后进行钻导通孔；
在所述钻导通孔后采用高TP镀铜药水进行电镀；
在所述电镀完成后进行阻焊处理，使油墨厚度小于等于25um。
进一步的，所述“采用高TP镀铜药水进行电镀”时控制导通孔内铜厚达到20um以上，而面铜镀铜厚度小于等于12um。
进一步的，所述“对所述纯铜箔进行减铜处理”是通过微蚀的方法进行减铜处理。
进一步的，所述“进行阻焊处理”时通过43T丝网印刷，使油墨厚度约25um。
本发明的有益效果在于：区别于现有技术中软硬结合板是通过层层压合而成，其厚度较大，本发明软硬结合板制作过程中，将FPC基板铜面进行减铜处理，有效减小了铜面的厚度，通过覆盖膜开窗处理挖除硬板区的覆盖膜，有效减小硬板区的厚度，并且对所述纯铜箔进行减铜处理，减小了纯铜箔的厚度，以及通过采用高TP镀铜药水进行镀铜，有效控制镀铜的厚度，从而大大减小了软硬结合板中硬板区的厚度，通过本方法可以制作出总厚度约0.2mm的摄像头四层软硬结合板。
附图说明
图1为本发明一实施方式摄像头软硬结合板的制作方法的流程图；
图2为本发明实施方式摄像头软硬结合板的结合示意图；
图3为本发明另一实施方式超薄摄像头软硬结合板的制作方法的流程图；
标号说明：
1、FPC基板；2、FPC基板的铜面；3、粘结片；4、覆盖膜；
5、纯铜箔；6、面铜；7、导通孔；8、阻焊；10、硬板区；
20、软板区。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
名词解释：
高TP镀铜药水：指FPC或PCB使用这种镀铜药水电镀时，导通孔的电镀所得到铜厚和板面电镀得到的铜厚的比例大于1.5:1，其中，TP是指电镀铜的灌孔能力(throughpower)，就是线路板镀铜，孔铜厚度和面铜厚度的比值。TP越高，那么孔铜相同的情况下，面铜就越薄；
微蚀的方法进行减铜处理：通过微蚀的方法进行减铜处理是指用硫酸和双氧水配制而成的微蚀液进行减铜处理。
本发明最关键的构思在于：通过减铜处理、覆盖膜4开窗、二次减铜处理以及采用高TP镀铜药水镀铜减小软硬结合板的厚度。
请参照图1和图2，图1为本发明一实施方式摄像头软硬结合板的制作方法的流程图，图2为摄像头软硬结合板的结合示意图；
一种摄像头软硬结合板的制作方法，包括步骤：
S1、压合前预处理，包括将FPC基板的铜面2进行减铜处理，使所述铜面厚度小于等于6um；
S2、覆盖膜4开窗处理，包括将软硬结合板硬板区10的覆盖膜4挖除保留软板区20的覆盖膜4；
S3、压合处理一，包括将FPC基板1、覆盖膜4压合成一体形成FPC软板；
S4、粘结片3开窗处理，包括将软硬结合板软板区20的粘结片3挖除保留硬板区10的粘结片3；
S5、压合处理二，所述FPC软板、开窗处理后的粘结片3以及纯铜箔5压合成一体，其中，所述FPC软板位于内层，粘结片3位于次外层，纯铜箔5位于外层；
S6、对所述纯铜箔5进行减铜处理，使所述纯铜箔5的厚度为6-7um，并在减铜处理后进行钻导通孔7；
S7、在所述钻导通孔7后采用高TP镀铜药水进行电镀；
S8、在所述电镀完成后进行阻焊8处理，使油墨厚度小于等于25um。
其中，高TP镀铜药水是指TP大于等于1.5:1的镀铜药水，其中TP是指电镀铜的灌孔能力(through power)，就是线路板镀铜，孔铜厚度和面铜厚度的比值。TP越高，那么孔铜相同的情况下，面铜就越薄。
由以上描述可知，本发明的有益效果在于：本发明通过在压合前对FPC基板1铜面进行减铜处理，有效减小了铜面的厚度，通过覆盖膜4开窗处理挖除硬板区的覆盖膜4，有效减小硬板区的厚度，并且对所述纯铜箔5进行减铜处理，减小了纯铜箔5的厚度，以及通过采用高TP镀铜药水进行镀铜，有效控制镀铜的厚度，从而大大减小了软硬结合板中硬板区的厚度，通过本方法可以制作出总厚度约0.2mm的摄像头四层软硬结合板。
进一步的，在一实施方式中，所述“采用高TP镀铜药水进行电镀”时控制导通孔7内铜厚达到20um以上，而面铜6镀铜厚度小于等于12um。
由以上描述可知，通过采用高TP镀铜药水进行电镀，能够在保证导通孔7内铜厚度的前提下有效减小面铜6镀铜的厚度，从而不仅能有效减小软硬结合板的厚度，还能够有效保障软硬结合板的电学性能。
进一步的，在一实施方式中，所述“对所述纯铜箔5进行减铜处理”是通过微蚀的方法进行减铜处理。
其中，通过微蚀的方法进行减铜处理是指用硫酸和双氧水配制而成的微蚀液进行减铜处理。
由以上描述可知，通过所述微蚀的方法进行减铜处理能精确控制纯铜箔5的厚度。
进一步的，在一实施方式中，所述“进行阻焊8处理”时通过43T丝网印刷，使油墨厚度约25um。43T表示印刷用的丝网网版的中那些丝的密度，数字越大，标示丝线越细，网版就越密，这是行业内的常用手段。
请参阅图2和图3，本发明的一最优实施方式为：超薄摄像头软硬结合板的制作方法，包括以下步骤：
步骤1、压合前预处理，将FPC基板的铜面2进行减铜处理，由常规材料铜厚度12um减少到6um；
步骤2、将覆盖膜4开窗处理，保留软板区20覆盖膜4；
步骤3、将FPC基板1、覆盖膜4压合成一体；
步骤4、将粘结片3开窗处理，保留硬板区10粘结片3；
步骤5、压合后将FPC，粘结片3(25um)以及纯铜箔5(12um)压合成一体；
步骤6、将外层PCB纯铜箔5通过微蚀的方法减铜至6-7um,然后钻导通孔7；
步骤7、采用高TP镀铜药水进行电镀，使孔内铜厚达到20um以上，而面铜6镀铜厚度只有约12um；
步骤8、完成外层线路后，进行阻焊8，通过控制丝印和参数，使油墨厚度约25um。
综上所述，本发明提供的摄像头软硬结合板的制作方法通过将FPC基板1铜面进行减铜处理，通过覆盖膜4开窗处理挖除硬板区的覆盖膜4，并且对所述纯铜箔5进行减铜处理，以及通过采用高TP镀铜药水进行镀铜，从而有仅大大减小了软硬结合板中硬板区的厚度，使软硬结合板的总厚度达到0.2mm，还能够精确控制软硬结合板的厚度，同时也保障了软硬结合板的电学特性。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (4)

1.一种摄像头软硬结合板的制作方法，其特征在于，包括步骤：
压合前预处理，包括将FPC基板的铜面进行减铜处理，使所述铜面厚度小于等于6um；
覆盖膜开窗处理，包括将软硬结合板硬板区的覆盖膜挖除保留软板区的覆盖膜；
压合处理一，包括将FPC基板、覆盖膜压合成一体形成FPC软板；
粘结片开窗处理，包括将软硬结合板软板区的粘结片挖除保留硬板区的粘结片；
压合处理二，所述FPC软板、开窗处理后的粘结片以及纯铜箔压合成一体，其中，所述FPC软板位于内层，粘结片位于次外层，纯铜箔位于外层；
对所述纯铜箔进行减铜处理，使所述纯铜箔的厚度为6-7um，并在减铜处理后进行钻导通孔；
在所述钻导通孔后采用高TP镀铜药水进行电镀；
在所述电镀完成后进行阻焊处理，使油墨厚度小于等于25um。
2.根据权利要求1所述的摄像头软硬结合板的制作方法，其特征在于，所述采用高TP镀铜药水进行电镀时控制导通孔内铜厚达到20um以上，而面铜镀铜厚度小于等于12um。
3.根据权利要求2所述的摄像头软硬结合板的制作方法，其特征在于，所述对所述纯铜箔进行减铜处理是通过微蚀的方法进行减铜处理。
4.根据权利要求3所述的摄像头软硬结合板的制作方法，其特征在于，所述进行阻焊处理时通过43T丝网印刷，使油墨厚度25um。
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