JP2001284744A - 混成回路基板及びその製造法 - Google Patents
混成回路基板及びその製造法Info
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- JP2001284744A JP2001284744A JP2000100494A JP2000100494A JP2001284744A JP 2001284744 A JP2001284744 A JP 2001284744A JP 2000100494 A JP2000100494 A JP 2000100494A JP 2000100494 A JP2000100494 A JP 2000100494A JP 2001284744 A JP2001284744 A JP 2001284744A
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- base material
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- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】回路部品の実装部等の硬質部と可撓部とを有す
る混成回路基板及びその製造法を提供する。 【解決手段】可撓性絶縁べ−ス材１に於ける可撓部とな
る領域に開口部２を形成し、開口部２に柔軟性部材３を
一体的に埋め込み、可撓性絶縁べ−ス材１の少なくとも
一方面に導電層４を形成し、この導電層４を用いて所要
の配線パタ−ン６を形成して可撓性の内層回路基板１０
を形成する。そして、内層回路基板１０の可撓部を除く
領域に外層回路基板を積層することにより硬質部を形成
する。
る混成回路基板及びその製造法を提供する。 【解決手段】可撓性絶縁べ−ス材１に於ける可撓部とな
る領域に開口部２を形成し、開口部２に柔軟性部材３を
一体的に埋め込み、可撓性絶縁べ−ス材１の少なくとも
一方面に導電層４を形成し、この導電層４を用いて所要
の配線パタ−ン６を形成して可撓性の内層回路基板１０
を形成する。そして、内層回路基板１０の可撓部を除く
領域に外層回路基板を積層することにより硬質部を形成
する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、回路部品実装部等
の硬質部と可撓部とを有する混成回路基板及びその製造
法に関する。
の硬質部と可撓部とを有する混成回路基板及びその製造
法に関する。
【０００２】
【従来の技術とその問題点】回路部品実装部等の硬質部
と可撓部とを有するこの種の混成回路基板は、絶縁べ−
ス材としてポリイミドフィルム等を主体とした可撓性銅
張積層板等を用いて可撓性の内層回路基板を形成した
後、この内層回路基板の可撓部を除く領域に対して硬質
回路基板か又は可撓性回路基板を積層することにより回
路部品の実装部等となる硬質部を形成するものである。
と可撓部とを有するこの種の混成回路基板は、絶縁べ−
ス材としてポリイミドフィルム等を主体とした可撓性銅
張積層板等を用いて可撓性の内層回路基板を形成した
後、この内層回路基板の可撓部を除く領域に対して硬質
回路基板か又は可撓性回路基板を積層することにより回
路部品の実装部等となる硬質部を形成するものである。
【０００３】しかし、内層回路基板に硬質回路基板を積
層して硬質部を形成する手法では、内層回路基板に於け
るポリイミドフィルム等の絶縁べ−ス材と硬質回路基板
側の絶縁べ−ス材との線熱膨張率の相違によって、硬質
部に形成されるスル−ホ−ル導通部の信頼性に好ましく
ない影響を与える。
層して硬質部を形成する手法では、内層回路基板に於け
るポリイミドフィルム等の絶縁べ−ス材と硬質回路基板
側の絶縁べ−ス材との線熱膨張率の相違によって、硬質
部に形成されるスル−ホ−ル導通部の信頼性に好ましく
ない影響を与える。
【０００４】また、内層回路基板に可撓性回路基板を積
層して硬質部を形成する手法の場合では、内層回路基板
及び硬質部の絶縁べ−ス材がポリイミドフィルム等によ
って形成されるので、製品がコスト高となるという問題
がある。
層して硬質部を形成する手法の場合では、内層回路基板
及び硬質部の絶縁べ−ス材がポリイミドフィルム等によ
って形成されるので、製品がコスト高となるという問題
がある。
【０００５】そこで、本発明は、この種の混成回路基板
の可撓部に於ける絶縁べ−ス材には例えばポリイミド樹
脂材料を用いることにより安価な製品を製作できる混成
回路基板及びその製造法を提供するものである。
の可撓部に於ける絶縁べ−ス材には例えばポリイミド樹
脂材料を用いることにより安価な製品を製作できる混成
回路基板及びその製造法を提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】その為に本発明では、ガ
ラスエポキシ樹脂又はポリイミド樹脂等の可撓性絶縁べ
−ス材に於ける可撓部となる領域に開口部を形成し、前
記開口部にポリイミド樹脂又はポリエステル樹脂等の柔
軟性部材を一体的に埋め込み、次いで前記可撓性絶縁べ
−ス材の少なくとも一方面に導電層を形成し、前記導電
層を用いて所要の配線パタ−ンを形成して硬質部及び可
撓部からなる回路基板を形成して混成回路基板を製作す
るものである。
ラスエポキシ樹脂又はポリイミド樹脂等の可撓性絶縁べ
−ス材に於ける可撓部となる領域に開口部を形成し、前
記開口部にポリイミド樹脂又はポリエステル樹脂等の柔
軟性部材を一体的に埋め込み、次いで前記可撓性絶縁べ
−ス材の少なくとも一方面に導電層を形成し、前記導電
層を用いて所要の配線パタ−ンを形成して硬質部及び可
撓部からなる回路基板を形成して混成回路基板を製作す
るものである。
【０００７】上記に於いて、前記回路基板を内層回路基
板とし、前記可撓部を除く領域に外層回路基板を積層す
ることにより硬質部を形成することもできる。
板とし、前記可撓部を除く領域に外層回路基板を積層す
ることにより硬質部を形成することもできる。
【０００８】ここで、前記内層回路基板の可撓部を除く
領域に外層回路基板を積層する前に前記可撓部に位置す
る配線パタ−ンには適当な表面保護層を被覆することが
できる。
領域に外層回路基板を積層する前に前記可撓部に位置す
る配線パタ−ンには適当な表面保護層を被覆することが
できる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、図示の実施例を参照しなが
ら本発明を更に詳述する。図１は本発明に従って製作さ
れる可撓性の内層回路基板の製造工程図であって、先ず
同図（１）の如く、例えばガラスエポキシ樹脂又はポリ
イミド樹脂等の可撓性絶縁べ−ス材１を用意し、この可
撓性絶縁べ−ス材１に於ける可撓部に該当する箇所に開
口部２を打ち抜き等の手段で適宜形成する。
ら本発明を更に詳述する。図１は本発明に従って製作さ
れる可撓性の内層回路基板の製造工程図であって、先ず
同図（１）の如く、例えばガラスエポキシ樹脂又はポリ
イミド樹脂等の可撓性絶縁べ−ス材１を用意し、この可
撓性絶縁べ−ス材１に於ける可撓部に該当する箇所に開
口部２を打ち抜き等の手段で適宜形成する。
【００１０】次いで、同図（２）のように、開口部２に
対してポリイミド樹脂又はポリエステル樹脂等の柔軟性
部材３を一体的に埋め込む。柔軟性部材３として例えば
ポリイミド樹脂を用いる場合には、開口部２に対して液
状ポリイミド樹脂を印刷等の手段で埋め込むか又はポリ
イミド前駆体フィルムを一体的に埋め込んで硬化処理す
る手法を採用できる。
対してポリイミド樹脂又はポリエステル樹脂等の柔軟性
部材３を一体的に埋め込む。柔軟性部材３として例えば
ポリイミド樹脂を用いる場合には、開口部２に対して液
状ポリイミド樹脂を印刷等の手段で埋め込むか又はポリ
イミド前駆体フィルムを一体的に埋め込んで硬化処理す
る手法を採用できる。
【００１１】開口部２に上記態様で埋め込んだ柔軟性部
材３に対してはその平坦度を確保する為に少なくとも柔
軟性部材３の両面に研磨処理を施すのが好ましい。
材３に対してはその平坦度を確保する為に少なくとも柔
軟性部材３の両面に研磨処理を施すのが好ましい。
【００１２】そこで、同図（３）の如く、この実施例で
は、柔軟性部材３を含む可撓性絶縁べ−ス材１の両面に
銅箔等の貼着手段又は銅メッキ等の付着手段で導電層
４，５を形成した後、同図（４）のように、その導電層
４，５に対してエッチング手法等で所要の配線パタ−ン
６，７を形成する。
は、柔軟性部材３を含む可撓性絶縁べ−ス材１の両面に
銅箔等の貼着手段又は銅メッキ等の付着手段で導電層
４，５を形成した後、同図（４）のように、その導電層
４，５に対してエッチング手法等で所要の配線パタ−ン
６，７を形成する。
【００１３】そして、後工程で硬質部を形成する上で有
利となるように、同図（５）に示すように、可撓部とな
る柔軟性部材３に位置する配線パタ−ン６，７の箇所の
表面には例えばカバ−レイフィルム等を用いて表面保護
層８，９を形成して可撓性の内層回路基板１０を製作す
る。
利となるように、同図（５）に示すように、可撓部とな
る柔軟性部材３に位置する配線パタ−ン６，７の箇所の
表面には例えばカバ−レイフィルム等を用いて表面保護
層８，９を形成して可撓性の内層回路基板１０を製作す
る。
【００１４】次に、回路部品の実装部等に該当する硬質
部を形成する為に、図２（１）の如く、この実施例では
可撓性の内層回路基板１０の両面にそれぞれプリプレグ
等の接着層１１，１５を用いて各々導電層１３，１７を
外面に向けて例えば硬質片面銅張積層板等の硬質基材を
積層する。ここで、後工程の製品外形打ち抜き処理を容
易化する為に、可撓部に該当する位置の接着層１１，１
５及び硬質基材の部位には予め開口部１２，１６及び１
４，１８を形成しておくものである。
部を形成する為に、図２（１）の如く、この実施例では
可撓性の内層回路基板１０の両面にそれぞれプリプレグ
等の接着層１１，１５を用いて各々導電層１３，１７を
外面に向けて例えば硬質片面銅張積層板等の硬質基材を
積層する。ここで、後工程の製品外形打ち抜き処理を容
易化する為に、可撓部に該当する位置の接着層１１，１
５及び硬質基材の部位には予め開口部１２，１６及び１
４，１８を形成しておくものである。
【００１５】そこで、図２（２）の如く、硬質基材の各
導電層１３，１７に対してエッチング処理等を施して外
層回路基板の為の所要の配線パタ−ン１９，２０を適宜
形成し、最後に製品外形打ち抜き処理を加えることによ
り、可撓部２１の例えば両側に硬質部を形成した混成回
路基板を製作することができる。
導電層１３，１７に対してエッチング処理等を施して外
層回路基板の為の所要の配線パタ−ン１９，２０を適宜
形成し、最後に製品外形打ち抜き処理を加えることによ
り、可撓部２１の例えば両側に硬質部を形成した混成回
路基板を製作することができる。
【００１６】なお、図示しないが、各硬質部に於ける内
層回路基板１０と外層回路基板との所定の配線パタ−ン
相互間には常法によりスル−ホ−ル導通部を形成するこ
ともでき、また、外層回路基板の配線パタ−ン１９，２
０に対しては接続部又は端子部等を除き適宜表面保護層
を形成することもできる。
層回路基板１０と外層回路基板との所定の配線パタ−ン
相互間には常法によりスル−ホ−ル導通部を形成するこ
ともでき、また、外層回路基板の配線パタ−ン１９，２
０に対しては接続部又は端子部等を除き適宜表面保護層
を形成することもできる。
【００１７】
【発明の効果】本発明によれば、可撓部のみにはポリイ
ミド樹脂等の柔軟性部材からなる絶縁べ−ス材を用い、
それ以外の硬質部の絶縁べ−ス材には略同種のものを使
用できるので、硬質部に於けるスル−ホ−ル導通部等の
信頼性を向上させることができる。
ミド樹脂等の柔軟性部材からなる絶縁べ−ス材を用い、
それ以外の硬質部の絶縁べ−ス材には略同種のものを使
用できるので、硬質部に於けるスル−ホ−ル導通部等の
信頼性を向上させることができる。
【００１８】また、ポリイミド樹脂等は可撓部など最小
限の部位に用いるので、この種の混成回路基板を安価に
提供することができる。
限の部位に用いるので、この種の混成回路基板を安価に
提供することができる。
【図１】本発明に従って製作される可撓性の内層回路基
板の製造工程図。
板の製造工程図。
【図２】内層回路基板に硬質部を積層形成する製造工程
図。
図。
１ 可撓性絶縁べ−ス材 ２ 開口部 ３ 柔軟性部材 ４，５ 導電層 ６，７ 配線パタ−ン ８，９ 表面保護層 １０ 内層回路基板 １１ 接着層 １２ 開口部 １３ 導電層 １４ 開口部 １５ 接着層 １６ 開口部 １７ 導電層 １８ 開口部 １９ 配線パタ−ン ２０ 配線パタ−ン ２１ 可撓部
フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E338 AA02 AA03 AA11 AA12 AA16 BB63 CC01 CD40 EE26 EE31 5E339 AA02 AB02 AC10 AD03 BC02 BD06 BD08 BE11 5E346 AA06 AA12 AA15 AA22 AA38 BB01 CC09 CC10 EE02 EE06 EE07 EE09 EE44 GG28 HH07 HH11
Claims (7)
- 【請求項１】硬質部と可撓部とを有する混成回路基板に
於いて、前記可撓部の絶縁べ−ス材を前記硬質部の絶縁
べ−ス材と異なる柔軟性部材で構成したことを特徴とす
る混成回路基板。 - 【請求項２】前記柔軟性部材をポリイミド樹脂又はポリ
エステル樹脂で構成した請求項１の混成回路基板。 - 【請求項３】可撓性絶縁べ−ス材に於ける可撓部となる
領域に開口部を形成し、前記開口部に柔軟性部材を一体
的に埋め込み、次いで前記可撓性絶縁べ−ス材の少なく
とも一方面に導電層を形成し、前記導電層を用いて所要
の配線パタ−ンを形成して硬質部及び可撓部からなる回
路基板を形成する混成回路基板の製造法。 - 【請求項４】前記回路基板を内層回路基板とし、前記可
撓部を除く領域に外層回路基板を積層することにより硬
質部を形成する請求項３の混成回路基板の製造法。 - 【請求項５】前記可撓性絶縁べ−ス材がガラスエポキシ
樹脂又はポリイミド樹脂である請求項３，４の混成回路
基板の製造法。 - 【請求項６】前記柔軟性部材がポリイミド樹脂又はポリ
エステル樹脂である請求項３，４又は５の混成回路基板
の製造法。 - 【請求項７】前記内層回路基板の可撓部を除く領域に外
層回路基板を積層する前に前記可撓部に位置する配線パ
タ−ンに表面保護層を被覆する請求項３〜６のいずれか
に記載の混成回路基板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000100494A JP2001284744A (ja) | 2000-04-03 | 2000-04-03 | 混成回路基板及びその製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000100494A JP2001284744A (ja) | 2000-04-03 | 2000-04-03 | 混成回路基板及びその製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001284744A true JP2001284744A (ja) | 2001-10-12 |
Family
ID=18614688
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000100494A Pending JP2001284744A (ja) | 2000-04-03 | 2000-04-03 | 混成回路基板及びその製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001284744A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007129153A (ja) * | 2005-11-07 | 2007-05-24 | Cmk Corp | リジッドフレックス多層プリント配線板 |
| KR100754073B1 (ko) | 2007-05-22 | 2007-08-31 | 삼성전기주식회사 | 다층 인쇄회로기판의 제조 방법 |
| KR100754063B1 (ko) * | 2006-05-15 | 2007-08-31 | 삼성전기주식회사 | 다층 인쇄회로기판의 제조 방법 |
| JP2008016555A (ja) * | 2006-07-04 | 2008-01-24 | Cmk Corp | フレキシブルプリント配線板とこれを備えたリジッドフレックス多層プリント配線板 |
| US7347950B2 (en) | 2005-02-25 | 2008-03-25 | Samsung Electro-Mechanics, Co., Ltd. | Rigid flexible printed circuit board and method of fabricating same |
| CN105722317A (zh) * | 2014-12-03 | 2016-06-29 | 珠海方正科技高密电子有限公司 | 刚挠结合印刷电路板及其制作方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60242693A (ja) * | 1984-05-17 | 1985-12-02 | 松下電器産業株式会社 | 印刷配線板とその製造方法 |
| JPH0794835A (ja) * | 1993-09-21 | 1995-04-07 | Nippon Avionics Co Ltd | フレキシブル・リジッド・プリント配線板 |
-
2000
- 2000-04-03 JP JP2000100494A patent/JP2001284744A/ja active Pending
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Cited By (7)
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| CN105722317A (zh) * | 2014-12-03 | 2016-06-29 | 珠海方正科技高密电子有限公司 | 刚挠结合印刷电路板及其制作方法 |
| CN105722317B (zh) * | 2014-12-03 | 2019-03-01 | 珠海方正科技高密电子有限公司 | 刚挠结合印刷电路板及其制作方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040217 |