JPH08274465A - 多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法Info
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- JPH08274465A JPH08274465A JP7429195A JP7429195A JPH08274465A JP H08274465 A JPH08274465 A JP H08274465A JP 7429195 A JP7429195 A JP 7429195A JP 7429195 A JP7429195 A JP 7429195A JP H08274465 A JPH08274465 A JP H08274465A
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- JP
- Japan
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- inner layer
- melt viscosity
- multilayer printed
- wiring board
- printed wiring
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
- H05K3/4673—Application methods or materials of intermediate insulating layers not specially adapted to any one of the previous methods of adding a circuit layer
- H05K3/4676—Single layer compositions
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 成形ズレやかすれがない多層プリント配線板
を提供することにあり、複数の内層材を並列に並べ、プ
リプレグ及び銅箔を重ね合わせて加熱加圧成形を行って
も、内層材やプリプレグの移動や変形が生じることなく
多層プリント配線板を得ることができる多層プリント配
線板の製造方法を提供することにある。 【構成】 本発明の多層プリント配線板は、内層回路が
形成された複数の内層材を並列に並べ、該内層材にプリ
プレグと銅箔を重ね合わせ、内層材と銅箔との間に位置
するプリプレグに２〜３℃／分の昇温速度で最低溶融粘
度が１万〜２万ポイズ、最低溶融粘度を示した時点より
２０分後の溶融粘度が６万ポイズ以上となる樹脂を使用
し、加熱加圧成形して得られたことを特徴とするもので
ある。
を提供することにあり、複数の内層材を並列に並べ、プ
リプレグ及び銅箔を重ね合わせて加熱加圧成形を行って
も、内層材やプリプレグの移動や変形が生じることなく
多層プリント配線板を得ることができる多層プリント配
線板の製造方法を提供することにある。 【構成】 本発明の多層プリント配線板は、内層回路が
形成された複数の内層材を並列に並べ、該内層材にプリ
プレグと銅箔を重ね合わせ、内層材と銅箔との間に位置
するプリプレグに２〜３℃／分の昇温速度で最低溶融粘
度が１万〜２万ポイズ、最低溶融粘度を示した時点より
２０分後の溶融粘度が６万ポイズ以上となる樹脂を使用
し、加熱加圧成形して得られたことを特徴とするもので
ある。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器、電気機器、
通信機器等に使用される多層プリント配線板及び多層プ
リント配線板の製造方法に関する。
通信機器等に使用される多層プリント配線板及び多層プ
リント配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】多層プリント配線板の製造は、内層回路
が形成された内層材と、この内層材にプリプレグを重ね
合わせ、さらに、その上に銅箔を重ね合わせたものをス
テンレス板により挟持して加熱加圧成形する方法があ
る。
が形成された内層材と、この内層材にプリプレグを重ね
合わせ、さらに、その上に銅箔を重ね合わせたものをス
テンレス板により挟持して加熱加圧成形する方法があ
る。
【０００３】上記内層材、プリプレグ、銅箔の外形寸法
はほぼ等しい大きさのものが使用され、これらが重ね合
わされた被圧体を一対のステンレスプレートに挟持して
加熱加圧成形して多層プリント配線板を得ることができ
る。
はほぼ等しい大きさのものが使用され、これらが重ね合
わされた被圧体を一対のステンレスプレートに挟持して
加熱加圧成形して多層プリント配線板を得ることができ
る。
【０００４】ところが、近年、生産性向上のため、上記
多層プリント配線板の製造は、複数の内層材を並列に並
べ、これらの内層材を覆うようにプリプレグを重ね合わ
せ、さらに、その上に銅箔を重ね合わせたものをステン
レス板により挟持し、上記と同様にして加熱加圧成形が
行われている。
多層プリント配線板の製造は、複数の内層材を並列に並
べ、これらの内層材を覆うようにプリプレグを重ね合わ
せ、さらに、その上に銅箔を重ね合わせたものをステン
レス板により挟持し、上記と同様にして加熱加圧成形が
行われている。
【０００５】しかしながら、内層材を並列に並べて成形
を行うと、これら複数の内層材には均等に圧力がかかり
にくく、部分的に過剰な圧力がかかったり、樹脂フロー
が起こったりしていた。内層材を１枚のみ使用する場合
は、このようなストレスが周囲に発散していたが、複数
の内層材が互いに当接して並列に並んでいることによ
り、互いのストレスが衝突し、内層材やプリプレグが移
動又は変形し、成形して得られた多層プリント配線板に
成形ズレやかすれが生じていた。
を行うと、これら複数の内層材には均等に圧力がかかり
にくく、部分的に過剰な圧力がかかったり、樹脂フロー
が起こったりしていた。内層材を１枚のみ使用する場合
は、このようなストレスが周囲に発散していたが、複数
の内層材が互いに当接して並列に並んでいることによ
り、互いのストレスが衝突し、内層材やプリプレグが移
動又は変形し、成形して得られた多層プリント配線板に
成形ズレやかすれが生じていた。
【０００６】特に、厚みが０．４ｍｍ以下の内層材で
は、内層材の引っ張り強度が低いため、上記ストレスに
より容易に基板が変形するため、成形ズレやかすれが生
じていた。
は、内層材の引っ張り強度が低いため、上記ストレスに
より容易に基板が変形するため、成形ズレやかすれが生
じていた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の事情に
鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、
成形ズレやかすれがない多層プリント配線板を提供する
ことにあり、複数の内層材を並列に並べ、プリプレグ及
び銅箔を重ね合わせて加熱加圧成形を行っても、内層材
やプリプレグの移動や変形が生じることなく多層プリン
ト配線板を得ることができる多層プリント配線板の製造
方法を提供することにある。
鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、
成形ズレやかすれがない多層プリント配線板を提供する
ことにあり、複数の内層材を並列に並べ、プリプレグ及
び銅箔を重ね合わせて加熱加圧成形を行っても、内層材
やプリプレグの移動や変形が生じることなく多層プリン
ト配線板を得ることができる多層プリント配線板の製造
方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明による多層プリント配線板は、内層回路が形
成された複数の内層材を並列に並べ、該内層材にプリプ
レグと銅箔を重ね合わせ、内層材と銅箔との間に位置す
るプリプレグに２〜３℃／分の昇温速度で最低溶融粘度
が１万〜２万ポイズ、最低溶融粘度を示した時点より２
０分後の溶融粘度が６万ポイズ以上となる樹脂を使用
し、加熱加圧成形して得られたことを特徴とするもので
ある。
め、本発明による多層プリント配線板は、内層回路が形
成された複数の内層材を並列に並べ、該内層材にプリプ
レグと銅箔を重ね合わせ、内層材と銅箔との間に位置す
るプリプレグに２〜３℃／分の昇温速度で最低溶融粘度
が１万〜２万ポイズ、最低溶融粘度を示した時点より２
０分後の溶融粘度が６万ポイズ以上となる樹脂を使用
し、加熱加圧成形して得られたことを特徴とするもので
ある。
【０００９】また、本発明による多層プリント配線板の
製造方法は、内層回路が形成された複数の内層材を並列
に並べ、該内層材にプリプレグと銅箔を重ね合わせてな
る多層プリント配線板において、内層材と銅箔との間に
位置するプリプレグに２〜３℃／分の昇温速度で最低溶
融粘度が１万〜２万ポイズ、最低溶融粘度を示した時点
より２０分後の溶融粘度が６万ポイズ以上となる樹脂を
使用し、加熱加圧成形することを特徴とするものであ
る。
製造方法は、内層回路が形成された複数の内層材を並列
に並べ、該内層材にプリプレグと銅箔を重ね合わせてな
る多層プリント配線板において、内層材と銅箔との間に
位置するプリプレグに２〜３℃／分の昇温速度で最低溶
融粘度が１万〜２万ポイズ、最低溶融粘度を示した時点
より２０分後の溶融粘度が６万ポイズ以上となる樹脂を
使用し、加熱加圧成形することを特徴とするものであ
る。
【００１０】
【作用】本発明によると、内層回路が形成された複数の
内層材を並列に並べ、該内層材にプリプレグと銅箔を重
ね合わせ、内層材と銅箔との間に位置するプリプレグの
樹脂が、２〜３℃／分の昇温速度で最低溶融粘度が１万
〜２万ポイズになることにより、溶融した樹脂の流動性
を適切な値にコントロールすることができ、並列に並べ
られた内層材のストレスを吸収し、発散することができ
る。また、最低溶融粘度を示した時点より２０分後の樹
脂の溶融粘度が６万ポイズ以上とすると、樹脂の流動性
が小さくなり、成形によりボイドの発生を防ぎ、かすれ
の防止をすることができる。つまり、上記多層プリント
配線板に使用される樹脂は内層回路間にボイドが残らな
いようにするため溶融粘度が設定されている。この溶融
粘度は成形時加熱されることにより、まず、溶融粘度が
低下して、時間と共に再度上昇する曲線を描く。この時
の最低溶融粘度と加熱経過後の溶融粘度を限定すること
により、溶融する樹脂の流動性と挙動をコントロールす
ることができる。
内層材を並列に並べ、該内層材にプリプレグと銅箔を重
ね合わせ、内層材と銅箔との間に位置するプリプレグの
樹脂が、２〜３℃／分の昇温速度で最低溶融粘度が１万
〜２万ポイズになることにより、溶融した樹脂の流動性
を適切な値にコントロールすることができ、並列に並べ
られた内層材のストレスを吸収し、発散することができ
る。また、最低溶融粘度を示した時点より２０分後の樹
脂の溶融粘度が６万ポイズ以上とすると、樹脂の流動性
が小さくなり、成形によりボイドの発生を防ぎ、かすれ
の防止をすることができる。つまり、上記多層プリント
配線板に使用される樹脂は内層回路間にボイドが残らな
いようにするため溶融粘度が設定されている。この溶融
粘度は成形時加熱されることにより、まず、溶融粘度が
低下して、時間と共に再度上昇する曲線を描く。この時
の最低溶融粘度と加熱経過後の溶融粘度を限定すること
により、溶融する樹脂の流動性と挙動をコントロールす
ることができる。
【００１１】以下、本発明を詳細に説明する。
【００１２】
【実施例】樹脂ワニスとしてガラス転移温度が１４０℃
のエポキシ樹脂ワニスをガラス布に含浸したのち乾燥
し、樹脂分５０％、厚さ０．２ｍｍのプリプレグを得
た。得られたプリプレグはＢステージ状態で、その最低
溶融粘度は、０．８万ポイズ、１万ポイズ、１．５万ポ
イズ、２万ポイズ、２．５万ポイズで、それぞれの最低
溶融粘度より２０分後の溶融粘度は、６万ポイズ、７万
ポイズ、４万ポイズ、１０万ポイズ、６万ポイズであっ
た。
のエポキシ樹脂ワニスをガラス布に含浸したのち乾燥
し、樹脂分５０％、厚さ０．２ｍｍのプリプレグを得
た。得られたプリプレグはＢステージ状態で、その最低
溶融粘度は、０．８万ポイズ、１万ポイズ、１．５万ポ
イズ、２万ポイズ、２．５万ポイズで、それぞれの最低
溶融粘度より２０分後の溶融粘度は、６万ポイズ、７万
ポイズ、４万ポイズ、１０万ポイズ、６万ポイズであっ
た。
【００１３】この溶融粘度の測定は（株）レオロジ社製
のソリキッドメータを使用し、３℃／分で、初期設定温
度２０℃から１６０℃まで測定し、最低値を求め、この
最低値を得られた時点より２０分後の溶融粘度を測定し
た。
のソリキッドメータを使用し、３℃／分で、初期設定温
度２０℃から１６０℃まで測定し、最低値を求め、この
最低値を得られた時点より２０分後の溶融粘度を測定し
た。
【００１４】上記それぞれのプリプレグを２枚重ね合わ
せ、さらに、その両側に７０μｍの銅箔を重ね合わせて
金属プレートの間に挟み、一対の熱盤間に配し、温度１
８０℃、圧力４０ｋｇ／ｃｍ2 で９０分加熱加圧して、
厚さ０．４ｍｍの両面銅張積層板を得た。
せ、さらに、その両側に７０μｍの銅箔を重ね合わせて
金属プレートの間に挟み、一対の熱盤間に配し、温度１
８０℃、圧力４０ｋｇ／ｃｍ2 で９０分加熱加圧して、
厚さ０．４ｍｍの両面銅張積層板を得た。
【００１５】さらに、この両面銅張積層板をエッチング
処理を施して内層回路パターンを形成し、形成した内層
回路パターンに黒化処理を施して５００ｍｍ×４００ｍ
ｍの内層材を形成した。
処理を施して内層回路パターンを形成し、形成した内層
回路パターンに黒化処理を施して５００ｍｍ×４００ｍ
ｍの内層材を形成した。
【００１６】そして、得られた内層材を２枚並列に並
べ、２枚並んだ内層材より大きな上記０．２ｍｍのプリ
プレグを複数枚重ね、さらに、厚さ３５μｍの銅箔をそ
の外側に重ねた被圧体を、対を成す金属プレートの間に
挟み、この対を成す金属プレートで挟持した被圧体の複
数組を一対の熱盤間に挟んで加熱加圧成形を行った。
べ、２枚並んだ内層材より大きな上記０．２ｍｍのプリ
プレグを複数枚重ね、さらに、厚さ３５μｍの銅箔をそ
の外側に重ねた被圧体を、対を成す金属プレートの間に
挟み、この対を成す金属プレートで挟持した被圧体の複
数組を一対の熱盤間に挟んで加熱加圧成形を行った。
【００１７】成形条件は、まず、圧力を５０ｋｇ／ｃｍ
2 として２℃／分で昇温し、この圧力を上記金属プレー
トの間に挟まれた製品の温度が１５０℃に達するまで保
持した。そして、製品の温度が１５０℃に達すると、圧
力を１５ｋｇ／ｃｍ2 に低下させ、温度も低下させて冷
却して、加熱加圧成形を行い４層の多層プリント配線板
を得た。
2 として２℃／分で昇温し、この圧力を上記金属プレー
トの間に挟まれた製品の温度が１５０℃に達するまで保
持した。そして、製品の温度が１５０℃に達すると、圧
力を１５ｋｇ／ｃｍ2 に低下させ、温度も低下させて冷
却して、加熱加圧成形を行い４層の多層プリント配線板
を得た。
【００１８】そして、溶融粘度が異なるプリプレグを使
用して得られた多層プリント配線板を用いて３００×５
００ｍｍの試験片を作成し、表面の銅箔をエッチングし
て取り除き、残留ボイド及びガラスクロスの縦糸と横糸
の交点に発生するかすれの発生を目視及び拡大鏡により
確認行い、さらに、内層回路パターンに形成された基準
ガイドと回路パターンのズレを測定した。
用して得られた多層プリント配線板を用いて３００×５
００ｍｍの試験片を作成し、表面の銅箔をエッチングし
て取り除き、残留ボイド及びガラスクロスの縦糸と横糸
の交点に発生するかすれの発生を目視及び拡大鏡により
確認行い、さらに、内層回路パターンに形成された基準
ガイドと回路パターンのズレを測定した。
【００１９】表１は、上記プリプレグを使用して得られ
た多層プリント配線板の評価結果である。但し、比較例
１は、多層成形する際、内層材を１枚使用したものであ
る。
た多層プリント配線板の評価結果である。但し、比較例
１は、多層成形する際、内層材を１枚使用したものであ
る。
【００２０】
【表１】
【００２１】
【発明の効果】上述したように、本発明の多層プリント
配線板の製造方法によると、多層成形する際に使用する
プリプレグが、２〜３℃／分の昇温速度で、最低溶融粘
度が１万〜２万ポイズ、最低溶融粘度を示した時点より
２０分後の溶融粘度が６万ポイズ以上の樹脂で構成され
ているので、内層材を並列に並べて成形を行っても、成
形時に部分的に生じる過剰な圧力や樹脂フローの発生を
減じ、成形ズレやかすれの無い多層プリント配線板を得
ることができる。また、複数の多層プリント配線板を一
度に形成することができるので効率的に製造することが
できる。
配線板の製造方法によると、多層成形する際に使用する
プリプレグが、２〜３℃／分の昇温速度で、最低溶融粘
度が１万〜２万ポイズ、最低溶融粘度を示した時点より
２０分後の溶融粘度が６万ポイズ以上の樹脂で構成され
ているので、内層材を並列に並べて成形を行っても、成
形時に部分的に生じる過剰な圧力や樹脂フローの発生を
減じ、成形ズレやかすれの無い多層プリント配線板を得
ることができる。また、複数の多層プリント配線板を一
度に形成することができるので効率的に製造することが
できる。
【００２２】さらに、得られた多層プリント配線板は、
成形ズレが無いので回路パターンの寸法位置が安定して
いる。
成形ズレが無いので回路パターンの寸法位置が安定して
いる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 相楽 隆 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 日比野明憲 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 内層回路が形成された複数の内層材を並
列に並べ、該内層材にプリプレグと銅箔を重ね合わせ、
内層材と銅箔との間に位置するプリプレグに２〜３℃／
分の昇温速度で最低溶融粘度が１万〜２万ポイズ、最低
溶融粘度を示した時点より２０分後の溶融粘度が６万ポ
イズ以上となる樹脂を使用し、加熱加圧成形して得られ
ることを特徴とする多層プリント配線板。 - 【請求項２】 内層回路が形成された複数の内層材を並
列に並べ、該内層材にプリプレグと銅箔を重ね合わせて
なる多層プリント配線板において、内層材と銅箔との間
に位置するプリプレグに２〜３℃／分の昇温速度で最低
溶融粘度が１万〜２万ポイズ、最低溶融粘度を示した時
点より２０分後の溶融粘度が６万ポイズ以上となる樹脂
を使用し、加熱加圧成形することを特徴とする多層プリ
ント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7429195A JPH08274465A (ja) | 1995-03-31 | 1995-03-31 | 多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7429195A JPH08274465A (ja) | 1995-03-31 | 1995-03-31 | 多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08274465A true JPH08274465A (ja) | 1996-10-18 |
Family
ID=13542897
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7429195A Pending JPH08274465A (ja) | 1995-03-31 | 1995-03-31 | 多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08274465A (ja) |
-
1995
- 1995-03-31 JP JP7429195A patent/JPH08274465A/ja active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20041012 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20041214 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20050412 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |