JP2018113423A - 厚導体内蔵プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】リフローソルダリングにより電子部品を実装しても、優れた電気絶縁性を維持する厚導体内蔵プリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】
厚導体内蔵プリント配線板は、第１の樹脂組成物の硬化物を含む絶縁層、及び前記絶縁層の片面又は両面に設けられ、厚さが１０５μｍ以上６３０μｍ以下の複数の導体配線を含む回路を有するプリント配線板と、前記プリント配線板の前記回路を有する面を覆い、第２の樹脂組成物の硬化物を含み、繊維基材を含まない絶縁樹脂層と、前記絶縁樹脂層を覆い、第３の樹脂組成物の硬化物及び繊維基材を含む絶縁基材層と、前記絶縁基材層を覆う導体層と、を備え、内部に直径１０μｍ以上のボイドを有さない。
【選択図】図１

Description

本発明は、厚導体内蔵プリント配線板及びその製造方法に関する。

電子回路基板において、１００μｍを超える厚い導体は、電流容量が高く、放熱しやすいため、有用である。

しかしながら、これらの厚い導体を用いた多層電子回路基板は、厚い導体の埋め込みが難しいため、あまり利用されていなかった。

特許文献１には、ガラスエポキシ材、及び配線パターンを形成した、厚みが３０ミクロン以上１２０ミクロン以下の厚銅箔が積層されてなるプリント配線板と、その一面以上に形成した、厚銅箔より厚く、樹脂と無機フィラーとからなり、熱伝導率が所定範囲内の第１のコンポジット層と、第１のコンポジット層の上に形成され、樹脂と無機フィラーとからなり、熱伝導率が所定範囲内の第２のコンポジット層と、この第２積層コンポジット層の上に形成した表層配線パターンと、第１積層コンポジット層及び第２コンポジット層に形成した穴を介して厚銅箔と表層配線パターンとを接続するブラインドビアと、からなる伝熱プリント配線板が開示されている。

特許文献２には、表裏に厚さ７０μｍの内層回路パターンが形成された内層回路板の上下にプリプレグを所要枚数重ねるとともに、金属箔をその両側に重ね合わせて加熱加圧成形して得られた多層プリント配線板が開示されている。

特開２００９−０２１４６９号公報 特開平８−２９８３７８号公報

しかしながら、特許文献１に記載されているような、厚銅箔を第１のコンポジット層で埋め込む伝熱プリント配線板では、第１のコンポジット層はプリプレグと違いガラスクロスのような基材を有しない。そのため、厚銅箔と表層配線パターンとの間の距離が十分に確保できず、絶縁不良になるおそれがある。

特許文献２に記載されているような、内層回路パターンをプリプレグの硬化物のみで埋め込む多層プリント配線板では、内層回路パターンの厚さが１０５μｍ以上であると、内層回路パターンが十分に埋め込まれないおそれがある。そのため、隣接する内層回路パターン間にボイドが残り易い。また、多層プリント配線板の厚みにバラツキが発生しやすい。さらに、プリプレグのガラスクロスと内層回路パターンとが接触するクロスタッチが発生しやすい。クロスタッチが発生した多層プリント配線板に電子部品をリフローソルダリングにより実装すると、プリプレグの硬化物にクラックが入り、内層回路パターン間、及び内層回路パターン及び金属箔間の絶縁信頼性が低下するおそれがある。

そこで、リフローソルダリングにより電子部品を実装しても、優れた電気絶縁性を維持する厚導体内蔵プリント配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。

第１の発明に係る厚導体内蔵プリント配線板は、第１の樹脂組成物の硬化物を含む絶縁層、及び前記絶縁層の片面又は両面に設けられ、厚さが１０５μｍ以上６３０μｍ以下の複数の導体配線を含む回路を有するプリント配線板と、前記プリント配線板の前記回路を有する面を覆い、第２の樹脂組成物の硬化物を含み、繊維基材を含まない絶縁樹脂層と、前記絶縁樹脂層を覆い、第３の樹脂組成物の硬化物及び繊維基材を含む絶縁基材層と、前記絶縁基材層を覆う導体層と、を備え、内部に直径１０μｍ以上のボイドを有さないことを特徴とする。

第２の発明に係る厚導体内蔵プリント配線板の製造方法は、第１の樹脂組成物の硬化物を含む絶縁層、及び前記絶縁層の片面又は両面に設けられ、厚さが１０５μｍ以上６３０μｍ以下の複数の導体配線を含む回路を有するプリント配線板を準備する工程（Ａ）と、前記プリント配線板の前記回路を有する面に、第２の樹脂組成物の未硬化物を含み、繊維基材を含まない樹脂層と、繊維基材及びこの繊維基材中に含浸された第３の樹脂組成物の未硬化物を含むプリプレグと、導体層とをこの順で重ね合わせて、積層体を形成する工程（Ｂ）と、前記積層板を熱盤間に配置し、加熱加圧して積層一体化する工程（Ｃ）と、を含むことを特徴とする。

本発明によれば、リフローソルダリングにより電子部品を実装しても、優れた電気絶縁性を維持することができる。

図１は、本発明の実施形態に係る厚導体内蔵プリント配線板の厚み方向における概略断面図である。 図２Ａは、本発明の実施形態に係る厚導体内蔵プリント配線板の製造方法における工程（Ａ）の概略断面図である。図２Ｂは、本発明の実施形態に係る厚導体内蔵プリント配線板の製造方法における工程（Ｂ）の概略断面図である。図２Ｃは、本発明の実施形態に係る厚導体内蔵プリント配線板の製造方法における工程（Ｃ）の概略断面図である。

以下、本発明の実施の形態を説明する。

［厚導体内蔵プリント配線板］
図１は、本実施形態に係る厚導体内蔵プリント配線板１の厚み方向における断面図である。

本実施形態に係る厚導体内蔵プリント配線板１は、図１に示すように、プリント配線板１０と、第１の絶縁樹脂層２０Ｃと、第１の絶縁基材層３０Ｃと、第１の導体層４０と、第２の絶縁樹脂層５０Ｃと、第２の絶縁基材層６０Ｃと、第２の導体層７０とを備える。

プリント配線板１０は、絶縁層１１と、第１の回路１２と、第２の回路１３とを有する。第１の回路１２は、図１に示すように、絶縁層１１の第１の面１１Ａに設けられている。第２の回路１３は、図１に示すように、絶縁層１１の第２の面１１Ｂに設けられている。絶縁層１１は、第１の樹脂組成物の硬化物１１１を含む。第１の回路１２は、厚さが１０５μｍ以上６３０μｍ以下の複数の第１の導体配線１２_１〜１２_ｎを含む。第２の回路１３は、厚さが１０５μｍ以上６３０μｍ以下の複数の第２の導体配線１３_１〜１３_ｍを含む。ｎは２以上の整数である。ｍは２以上の整数である。なお、図１では、第１の導体配線１２_３〜１２_ｎ及び第２の導体配線１３_３〜１３_ｍを省略している。

第１の絶縁樹脂層２０Ｃは、図１に示すように、プリント配線板１０の第１の回路１２を有する第１の面１０Ａを覆い、第２の樹脂組成物の硬化物２１Ｃを含み、繊維基材を含まない。第１の絶縁基材層３０Ｃは、図１に示すように、第１の絶縁樹脂層２０Ｃを覆い、第３の樹脂組成物の硬化物３１Ｃ及び第２の繊維基材３２を含む。第１の導体層４０は、図１に示すように、第１の絶縁基材層３０Ｃを覆っている。

第２の絶縁樹脂層５０Ｃは、図１に示すように、プリント配線板１０の第２の回路１３を有する第２の面１０Ｂを覆い、第４の樹脂組成物の硬化物５１Ｃを含み、繊維基材を含まない。第２の絶縁基材層６０Ｃは、第２の絶縁樹脂層５０Ｃを覆い、第５の樹脂組成物の硬化物６１Ｃ及び第３の繊維基材６２を含む。第２の導体層７０は、第２の絶縁基材層６０Ｃを覆っている。

本実施形態では、第１の回路１２及び第２の回路１３の厚さが１０５μｍ以上６３０μｍ以下であっても、第１の絶縁樹脂層２０Ｃ及び第２の絶縁樹脂層５０Ｃを備え、厚導体内蔵プリント配線板１の内部に直径１０μｍ以上のボイドを有さない。これにより、リフローソルダリングにより電子部品を実装しても、優れた電気絶縁性を維持することができる。厚導体内蔵プリント配線板１の内部に直径１０μｍ以上のボイドを有するか否かは、実施例に記載の方法と同様にして測定することができる。

第１の回路１２と、第１の導体層４０との間の距離Ｔ_Ａは、好ましくは２０μｍ以上１０００μｍ以下、より好ましくは５０μｍ以上３００μｍ以下である。距離Ｔ_Ａが上記範囲内であれば、第１の回路１２と第１の導体層４０との短絡をより確実に防止することができる。第２の回路１３と、第２の導体層７０との間の距離Ｔ_Ｂは、好ましくは２０μｍ以上１０００μｍ以下、より好ましくは５０μｍ以上３００μｍ以下である。距離Ｔ_Ｂが上記範囲内であれば、第２の回路１３と第２の導体層７０との短絡をより確実に防止することができる。

なお、本実施形態では、プリント配線板１０の第２の面１０Ｂに第２の絶縁樹脂層５０Ｃ、第２の絶縁基材層６０Ｃ及び第２の導体層７０が積層されているが、本発明はこれに限定されず、プリント配線板の第２の面には絶縁樹脂層、第２の絶縁基材層及び第２の導体層が積層されていなくてもよい。

〔プリント配線板〕
プリント配線板１０は、絶縁層１１と、第１の回路１２と、第２の回路１３とを有する。第１の回路１２は、図１に示すように、絶縁層１１の第１の面１１Ａに設けられている。第２の回路１３は、図１に示すように、絶縁層１１の第２の面１１Ｂに設けられている。

（第１の回路）
第１の回路１２は、複数（ｎ個）の第１の導体配線１２_１〜１２_ｎを含む。第１の回路１２のパターンの形状は、特に限定されず、厚導体内蔵プリント配線板１の使用用途に応じて適宜調整すればよい。

第１の導体配線１２_１の厚みＴ_１２は、１０５μｍ以上６３０μｍ以下であり、好ましくは２１０μｍ以上４２０μｍ以下である。第１の導体配線１２_１の厚さが１０５μｍ未満であると、電流容量が低く、放熱しにくいおそれがある。第１の導体配線１２_１の厚さが６３０μｍ超であると、成形時にボイドが残るおそれがある。第１の導体配線１２_１の幅Ｗ_１２は、厚導体内蔵プリント配線板１の使用用途に応じて適宜調整すればよく、好ましくは４００μｍ以上、より好ましくは８００μｍ以上である。

第１の導体配線１２_２〜１２_ｎは、第１の導体配線１２_１と同様に構成される。

隣接する第１の導体配線１２_１〜１２_ｎ間の間隔Ｄ_１２は、好ましくは４００μｍ以上、より好ましくは８００μｍ以上である。

第１の回路１２を構成する材質としては、例えば、銅、アルミニウム、ステンレスなどを用いることができ、なかでも銅を用いることが好ましい。第１の回路１２の材質が銅である場合、電解銅、圧延銅のいずれであってもよい。

第１の回路１２は少なくとも片面がマット面であることが好ましい。この場合、第１の回路１２の片面がマット面、他の面がシャイニー面であってもよいし、第１の回路１２の両面がマット面であってもよい。第１の回路１２のマット面が絶縁層１１に向い合うように配置されていれば、厚導体内蔵プリント配線板１において、アンカー効果で、第１の回路１２と絶縁層１１とのピール強度を向上させることができる。

第１の回路のマット面の十点平均粗さ（Ｒ_ＺＪＩＳ）は、特に限定されず、好ましくは０．５〜５．０μｍである。シャイニー面の十点平均粗さ（Ｒ_ＺＪＩＳ）は、特に限定されず、好ましくは０．５〜２．５μｍである。マット面には、シャイニー面と比較して、より緻密な凹凸がより多く形成されている。

ここで、十点平均粗さ（Ｒ_ＺＪＩＳ）とは、ＪＩＳＢ０６０１−２０１３に規定されているものであって、粗さ曲線からその平均線の方向に基準長さだけを抜き取り、この抜取り部分の平均線から縦倍率の方向に測定した、最も高い山頂から５番目までの山頂の標高（Ｙｐ）の絶対値の平均値と、最も低い谷底から５番目までの谷底の標高（Ｙｖ）の絶対値の平均値との和を求め、この値をマイクロメートル（μｍ）で表したものをいう。

なお、本実施形態では、複数の第１の導体配線１２_１〜１２_ｎの厚さＴ_１２はすべて同一であるが、本発明はこれに限定されず、複数の第１の導体配線の厚みが１０５μｍ以上６３０μｍ以下であれば、複数の第１の導体配線の厚さは各々異なっていてもよい。また、本実施形態では、複数の第１の導体配線１２_１〜１２_ｎの断面形状は、図１に示すように略台形状であるが、本発明は特に限定されず、台形形状、長方形形状、正方形形状などであってもよい。

（第２の回路）
第２の回路１３は、複数（ｍ個）の第２の導体配線１３_１〜１３_ｍを含む。第２の回路１３のパターンの形状は、特に限定されず、厚導体内蔵プリント配線板１の使用用途に応じて適宜調整すればよい。

第２の導体配線１３_１の厚みＴ_１３は、１０５μｍ以上６３０μｍ以下であり、好ましくは２１０μｍ以上４２０μｍ以下である。第２の導体配線１３_１の厚さが１０５μｍ未満であると、電流容量が低く、放熱しにくいおそれがある。第２の導体配線１３_１の厚さが６３０μｍ超であると、成形時にボイドが残るおそれがある。第２の導体配線１３_１の幅Ｗ_１３は、厚導体内蔵プリント配線板１の使用用途に応じて適宜調整すればよく、好ましくは４００μｍ以上、より好ましくは８００μｍ以上である。

第２の導体配線１３_２〜１３_ｍは、第２の導体配線１３_１と同様に構成される。

隣接する第１の導体配線１３_１〜１３_ｍ間の間隔Ｄ_１３は、好ましくは４００μｍ以上、より好ましくは８００μｍ以上である。

第２の回路１３を構成する材質としては、第１の回路１２を構成する材質として例示したものと同様のものを用いることができる。

第２の回路１３は少なくとも片面がマット面であることが好ましい。この場合、第２の回路１３の片面がマット面、他の面がシャイニー面であってもよいし、第２の回路１３の両面がマット面であってもよい。第２の回路１３のマット面が絶縁層１１に向い合うように配置されていれば、厚導体内蔵プリント配線板１において、アンカー効果で、第２の回路１３と絶縁層１１とのピール強度を向上させることができる。

第２の回路のマット面の十点平均粗さ（Ｒ_ＺＪＩＳ）は、特に限定されず、好ましくは０．５〜５．０μｍである。シャイニー面の十点平均粗さ（Ｒ_ＺＪＩＳ）は、特に限定されず、好ましくは０．５〜２．５μｍである。マット面には、シャイニー面と比較して、より緻密な凹凸がより多く形成されている。

なお、本実施形態では、複数の第２の導体配線１３_１〜１３_ｍの厚さＴ_１３はすべて同一であるが、本発明はこれに限定されず、複数の第１の導体配線の厚みが１０５μｍ以上６３０μｍ以下であれば、複数の第２の導体配線の厚さは各々異なっていてもよい。また、本実施形態では、複数の第２の導体配線１３_１〜１３_ｍの断面形状は、図１に示すように略台形状であるが、本発明は特に限定されず、台形形状、長方形形状、正方形形状などであってもよい。

（絶縁層）
絶縁層１１は、第１の樹脂組成物の硬化物１１１と、第１の繊維基材１１２とを含む。絶縁層１１の厚みは、好ましくは５０μｍ以上２０００μｍ以下である。

第１の樹脂組成物は、例えば、熱硬化性樹脂を含有することができ、必要に応じて、硬化剤、硬化促進剤、無機充填材、難燃剤などをさらに含有してもよい。熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂などを用いることができる。硬化剤としては、ジアミン系硬化剤、２官能以上のフェノール系硬化剤、酸無水物系硬化剤、ジシアンジアミド、低分子量ポリフェニレンエーテル化合物などを用いることができる。ジアミン系硬化剤としては、例えば、第１級アミン、第２級アミンなどが挙げられる。硬化促進剤としては、例えば、イミダゾール系化合物、第３級アミン系化合物、有機ホスフィン化合物、金属石鹸などを用いることができる。イミダゾール系化合物としては、２−エチル−４−メチルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ）などが挙げられる。無機充填材としては、例えば、シリカ、モリブデン化合物、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、ケイ酸アルミニウム、ケイ酸マグネシウム、タルク、クレー、マイカなどを用いることができる。モリブデン化合物としては、三酸化モリブデン等が挙げられる。これらを単独で用いてもよいし、２種以上を混合して用いてもよい。難燃剤としては、ハロゲン系難燃剤、非ハロゲン系難燃剤などを用いることができる。ハロゲン系難燃剤としては、臭素含有化合物等が挙げられる。非ハロゲン系難燃剤としては、リン含有化合物、窒素含有化合物等が挙げられる。第１の樹脂組成物が無機充填材を含有する場合、無機充填材の含有量は、第１の樹脂組成物の総質量１００質量部に対して、好ましくは３０質量部以上３００質量部以下である。

第１の繊維基材１１２としては、例えば、ガラス繊維からなる織布又は不織布；有機繊維からなる織布又は不織布；ガラス繊維以外の無機繊維からなる織布又は不織布；などを用いることができる。有機繊維としては、例えば、アラミド繊維、ポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール（ＰＢＯ）繊維、ポリベンゾイミダゾール（ＰＢＩ）繊維、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）繊維、ポリパラフェニレンベンゾビスチアゾール（ＰＢＺＴ）繊維、全芳香族ポリエステル繊維などが挙げられる。第１の繊維基材１１２の織組織は特に限定されず、例えば平織、綾織などが挙げられる。ガラス繊維のガラス組成としては、例えば、Ｅガラス、Ｄガラス、Ｓガラス、ＮＥガラス、Ｔガラス、石英などが挙げられる。第１の繊維基材１１２は開繊処理が施されていてもよいし、シランカップリング剤等で表面処理が施されていてもよい。

なお、本実施形態では、絶縁層１１は、第１の繊維基材１１２を含むが、本発明はこれに限定されず、絶縁層は繊維基材を含まなくてもよい。

〔絶縁樹脂層〕
（第１の絶縁樹脂層）
第１の絶縁樹脂層２０Ｃは、第２の樹脂組成物の硬化物２１Ｃを含み、繊維基材を含まない。第１の絶縁樹脂層２０Ｃは、図１に示すように、プリント配線板１０の第１の面１１Ａを覆っている。このように、本実施形態では、プリント配線板１０と第１の絶縁基材層３０Ｃとの間に繊維基材を含まない第１の絶縁樹脂層２０Ｃが介在しているので、第１の回路１２と、第２の繊維基材３２とのクロスタッチを防止することができる。そのため、リフローソルダリングにより電子部品を実装しても、厚導体内蔵プリント配線板１は、優れた電気絶縁性を維持することができる。

第１の絶縁樹脂層２０Ｃの隣接する第１の導体配線１２_１〜１２_ｎ間（以下、第１の隣接部１Ａ_１）における厚みＴ_２０Ｄは、好ましくは２０μｍ以上で、より好ましくは５０μｍ以上である。第１の絶縁樹脂層２０Ｃの隣接部１Ａ_１を除く部位１Ａ_２（以下、第１の被覆部１Ａ_２）における厚みＴ_２０ｗは、好ましくは１０μｍ以上である。

第２の樹脂組成物としては、第１の樹脂組成物として例示したものと同様のものを用いることができる。第２の樹脂組成物が無機充填材を含有する場合、無機充填材の含有量は、第２の樹脂組成物の固形分１００質量部に対して、好ましくは５０質量部以上９００質量部以下、より好ましくは１００質量部以上５００質量部以下である。無機充填材の含有量が上記範囲内であれば、第２の樹脂組成物の未硬化物２１Ｕは流動性に優れるため、厚導体内蔵プリント配線板１の内部にボイドが発生しにくくなる。さらに、第１の絶縁樹脂層２０Ｃの熱膨張率（ＣＴＥ：Coefficient of Thermal Expansion）を下げることができる。

第２の樹脂組成物の最低溶融粘度は、好ましくは１×１０^２Ｐａ・ｓ以上１×１０^６Ｐａ・ｓ以下、より好ましくは１×１０^４Ｐａ・ｓ以上１×１０^６Ｐａ・ｓ以下である。第２の樹脂組成物の最低溶融粘度を示す温度は、好ましくは６０℃以上１３０℃以下、より好ましくは８０℃以上１１０℃以下である。

最低溶融粘度とは、樹脂組成物が溶融して最も低い粘度になったときの粘度をいう。樹脂組成物の最低溶融粘度を示す温度は、レオメーターを用いて２℃／分の割合で昇温させつつ樹脂組成物の粘度を測定し、最も低い粘度を示したときの温度として求められる。

なお、本実施形態では、第１の絶縁樹脂層２０Ｃの第１の隣接部１Ａ_１における厚みＴ_２０Ｄは、第１の導体配線１２の厚みＴ_１２よりも薄くなっているが、本発明はこれに限定されず、第１の絶縁樹脂層の第１の隣接部における厚みは、第１の導体配線の厚みと同じでも、第１の導体配線の厚みよりも厚くてもよい。

（第２の絶縁樹脂層）
第２の絶縁樹脂層５０Ｃは、第４の樹脂組成物の硬化物５１Ｃを含み、繊維基材を含まない。第２の絶縁樹脂層５０Ｃは、図１に示すように、プリント配線板１０の第２の面１１Ｂを覆っている。このように、本実施形態では、プリント配線板１０と第２の絶縁基材層６０Ｃとの間に繊維基材を含まない第２の絶縁樹脂層５０Ｃが介在しているので、第２の回路１３と、第３の繊維基材６２とのクロスタッチを防止することができる。そのため、リフローソルダリングにより電子部品を実装しても、厚導体内蔵プリント配線板１は、優れた電気絶縁性を維持することができる。

第２の絶縁樹脂層５０Ｃの隣接する第２の導体配線１３_１〜１３_ｍ間（以下、第２の隣接部１Ｂ_１）における厚みＴ_５０Ｄは、好ましくは２０μｍ以上で、より好ましくは５０μｍ以上である。第２の絶縁樹脂層５０Ｃの第２の隣接部１Ｂ_１を除く部位１Ｂ_２（以下、第２の被覆部１Ｂ_２）における厚みＴ_５０ｗは、好ましくは１０μｍ以上である。

第４の樹脂組成物としては、第１の樹脂組成物として例示したものと同様のものを用いることができる。第４の樹脂組成物が無機充填材を含有する場合、無機充填材の含有量は、第４の樹脂組成物の固形分１００質量部に対して、好ましくは５０質量部以上９００質量部以下、より好ましくは１００質量部以上５００質量部以下である。無機充填材の含有量が上記範囲内であれば、第４の樹脂組成物の未硬化物６１Ｕは流動性に優れるため、厚導体内蔵プリント配線板１の内部にボイドが発生しにくくなる。さらに、第２の絶縁樹脂層６０Ｃの熱膨張率（ＣＴＥ：Coefficient of Thermal Expansion）を下げることができる。

第４の樹脂組成物の最低溶融粘度は、好ましくは１×１０^２Ｐａ・ｓ以上１×１０^６Ｐａ・ｓ以下、より好ましくは１×１０^４Ｐａ・ｓ以上１×１０^６Ｐａ・ｓ以下である。第４の樹脂組成物の最低溶融粘度を示す温度は、好ましくは６０℃以上１３０℃以下、より好ましくは８０℃以上１１０℃以下である。

なお、本実施形態では、第２の絶縁樹脂層６０Ｃの第２の隣接部１Ｂ_１における厚みＴ_５０Ｄは、第２の導体配線１３の厚みＴ_１３よりも薄くなっているが、本発明はこれに限定されず、第２の絶縁樹脂層の第２の隣接部における厚みは、第２の導体配線の厚みと同じでも、第２の導体配線よりも厚くてもよい。

〔絶縁基材層〕
（第１の絶縁基材層）
第１の絶縁基材層３０Ｃは、第３の樹脂組成物の硬化物３１Ｃ及び第２の繊維基材３２を含む。第１の絶縁基材層３０Ｃは、図１に示すように、第１の絶縁樹脂層２０Ｃを覆っている。このように、本実施形態では、第１の回路１２と第１の導体層４０との間に第１の絶縁基材層３０Ｃが介在しているので、第１の回路１２と第１の導体層４０との距離を確保することができる。そのため、第１の回路１２と第１の導体層４０との短絡を防止することができる。

第３の樹脂組成物としては、第１の樹脂組成物として例示したものと同様のものを用いることができる。第３の樹脂組成物が無機充填材を含有する場合、無機充填材の含有量は、第３の樹脂組成物の固形分１００質量部に対して、好ましくは３０質量部以上３００質量部以下である。

第３の樹脂組成物の最低溶融粘度は、好ましくは１×１０^２Ｐａ・ｓ以上１×１０^５Ｐａ・ｓ以下、より好ましくは１×１０^２Ｐａ・ｓ以上１×１０^４Ｐａ・ｓ以下である。第３の樹脂組成物の最低溶融粘度を示す温度は、好ましくは第２の樹脂組成物の最低溶融粘度を示す温度以上１７０℃以下である。

第２の繊維基材３２としては、第１の繊維基材１１２として例示したものと同様のものを用いることができる。第２の繊維基材３２の厚みＴ_３２は、好ましくは２０μｍ以上３００μｍ以下である。第１の絶縁基材層３０Ｃが例えば、第２の繊維基材３２及び第２の繊維基材３２に含有した第３の樹脂組成物の半硬化物（Ｂステージ状態）を含むプリプレグ３１Ｕを複数枚重ねた積層体を硬化したものである場合、第２の繊維基材３２の厚さは、複数の第２の繊維基材３２の厚さと隣接する第２の繊維基材３２間の第３の樹脂組成物の硬化物の厚さとの合計を指す。

（第２の絶縁基材層）
第２の絶縁基材層６０Ｃは、第５の樹脂組成物の硬化物６１Ｃ及び第３の繊維基材６２を含む。第２の絶縁基材層６０Ｃは、図１に示すように、第２の絶縁樹脂層５０Ｃを覆っている。このように、本実施形態では、第２の回路１３と第２の導体層７０との間に第２の絶縁基材層６０Ｃが介在しているので、第２の回路１３と第２の導体層７０との距離を確保することができる。そのため、第２の回路１３と第２の導体層７０との短絡を防止することができる。

第５の樹脂組成物としては、第１の樹脂組成物として例示したものと同様のものを用いることができる。第５の樹脂組成物が無機充填材を含有する場合、無機充填材の含有量は、第５の樹脂組成物の固形分１００質量部に対して、好ましくは３０質量部以上３００質量部以下である。

第５の樹脂組成物の最低溶融粘度は、好ましくは１×１０^２Ｐａ・ｓ以上１×１０^５Ｐａ・ｓ以下、より好ましくは１×１０^２Ｐａ・ｓ以上１×１０^４Ｐａ・ｓ以下である。第５の樹脂組成物の最低溶融粘度を示す温度は、好ましくは第４の樹脂組成物の最低溶融粘度を示す温度以上１７０℃以下である。

第３の繊維基材６２としては、第１の繊維基材１１２として例示したものと同様のものを用いることができる。第３の繊維基材６２の厚みＴ_６２は、好ましくは２０μｍ以上３００μｍ以下である。第２の絶縁基材層６０Ｃが例えば、第３の繊維基材６２及び第３の繊維基材６２に含有した第５の樹脂組成物の半硬化物（Ｂステージ状態）を含むプリプレグ６１Ｕを複数枚重ねた積層体を硬化したものである場合、第３の繊維基材６２の厚さは、複数の第３の繊維基材６２の厚さと隣接する第３の繊維基材６２間の第５の樹脂組成物の硬化物の厚さとの合計を指す。

〔導体層〕
（第１の導体層）
第１の導体層４０は、図１に示すように、第１の絶縁基材層３０Ｃを覆っている。

第１の導体層４０の形態は、パターン化されていない箔状である。第１の導体層４０の厚さは、好ましくは２〜４０μｍ、より好ましくは２〜２０μｍである。

第１の導体層４０を構成する材質としては、第１の回路１２を構成する材質として例示したものと同様のものを用いることができる。

第１の導体層４０は少なくとも片面がマット面であることが好ましい。この場合、第１の導体層４０の片面がマット面、第１の導体層４０の他の面がシャイニー面であってもよいし、第１の導体層４０の両面がマット面であってもよい。第１の導体層４０のマット面が第１の絶縁基材層３０Ｃに向い合うように配置されていれば、厚導体内蔵プリント配線板１において、アンカー効果で、第１の導体層４０と第１の絶縁基材層３０Ｃとのピール強度を向上させることができる。

第１の導体層４０のマット面の十点平均粗さ（Ｒ_ＺＪＩＳ）は、特に限定されず、好ましくは０．５〜５．０μｍである。シャイニー面の十点平均粗さ（Ｒ_ＺＪＩＳ）は、特に限定されず、好ましくは０．５〜２．５μｍである。マット面には、シャイニー面と比較して、より緻密な凹凸がより多く形成されている。

（第２の導体層）
第２の導体層７０は、図１に示すように、第２の絶縁基材層６０Ｃを覆っている。

第２の導体層７０の形態は、パターン化されていない箔状である。第２の導体層７０の厚さは、好ましくは２〜４０μｍ、より好ましくは２〜２０μｍである。

第２の導体層７０を構成する材質としては、第１の回路１２を構成する材質として例示したものと同様のものを用いることができる。

第２の導体層７０は少なくとも片面がマット面であることが好ましい。この場合、第２の導体層７０の片面がマット面、第２の導体層７０の他の面がシャイニー面であってもよいし、第２の導体層７０の両面がマット面であってもよい。第２の導体層７０のマット面が第２の絶縁基材層６０Ｃに向い合うように配置されていれば、厚導体内蔵プリント配線板１において、アンカー効果で、第２の導体層７０と第２の絶縁基材層６０Ｃとのピール強度を向上させることができる。

第２の導体層７０のマット面の十点平均粗さ（Ｒ_ＺＪＩＳ）は、特に限定されず、好ましくは０．５〜５．０μｍである。シャイニー面の十点平均粗さ（Ｒ_ＺＪＩＳ）は、特に限定されず、好ましくは０．５〜２．５μｍである。マット面には、シャイニー面と比較して、より緻密な凹凸がより多く形成されている。

［厚導体内蔵プリント配線板の製造方法］
図２Ａは、本実施形態に係る厚導体内蔵プリント配線板の製造方法における工程（Ａ）の概略断面図である。図２Ｂは、本発明の実施形態に係る厚導体内蔵プリント配線板の製造方法における工程（Ｂ）の概略断面図である。図２Ｃは、本発明の実施形態に係る厚導体内蔵プリント配線板の製造方法における工程（Ｃ）の概略断面図である。図２Ａ及び図２Ｂにおいて、図１に示した構成部と同一の構成部には同一符号を付して説明を省略する。

本実施形態に係る厚導体内蔵プリント配線板の製造方法は、下記の工程（Ａ）、工程（Ｂ）及び工程（Ｃ）を含み、工程（Ａ）、工程（Ｂ）及び工程（Ｃ）をこの順で行う。

工程（Ａ）：図２Ａに示すプリント配線板１０を準備する工程、
工程（Ｂ）：図２Ｂに示すように、第２の導体層７０、第５の樹脂組成物の未硬化物６１Ｕを含む第２のプリプレグ６０Ｕ、第４の樹脂組成物の未硬化物５１Ｕを含む第２の樹脂層５０Ｕ、プリント配線板１０、第２の樹脂組成物の未硬化物２１Ｕを含む第１の樹脂層２０Ｕ、第３の樹脂組成物の未硬化物３１Ｕを含む第１のプリプレグ３０Ｕ及び第１の導体層４０をこの順で重ね合わせて、積層体２を形成する工程、
工程（Ｃ）：図２Ｃに示すように、積層板２を熱盤３，３間に配置し、加熱加圧して積層一体化する工程。

本実施形態は、工程（Ａ）〜工程（Ｃ）を含むので、リフローソルダリングにより電子部品を実装しても、絶縁基材層内にクラックが発生しにくく、優れた電気絶縁性を維持する厚導体内蔵プリント配線板１が得られる。

〔工程（Ａ）〕
工程（Ａ）では、図２Ａに示すプリント配線板１０を準備する。

プリント配線板１０を準備する方法としては、例えば、予備工程と、回路形成工程とを含む製造方法が挙げられる。予備工程では、絶縁層１１と、絶縁層１１の第１の面１１Ａに設けられた第１の金属層と、絶縁層１１の第２の面１１Ｂに設けられた第２の金属層とを備える両面金属張積層板を準備する。第１の金属層及び第２の金属層の形態は、パターン化されていない箔状である。回路形成工程では、第１の金属層及び第２の金属層に配線形成処理を施して、図２Ａに示すプリント配線板１０を得る。

予備工程において、両面金属張積層板を準備する方法としては、例えば、第１の金属層に対応する第１の金属箔と、絶縁層１１に対応する第３のプリプレグと、第２の金属層に対応する第２の金属箔とを積層し、加熱加圧成形すればよい。加熱加圧成形する方法としては、例えば、多段真空プレス、ダブルベルトプレス、線圧ロール、真空ラミネーターなどが挙げられる。配線形成処理の方法としては、特に限定されず、例えば、サブトラクティブ法、セミアディティブ法などの公知の回路形成方法などが挙げられる。

〔工程（Ｂ）〕
工程（Ｂ）では、図２Ｂに示すように、第２の導体層７０、第２のプリプレグ６０Ｕ、第２の樹脂層５０Ｕ、プリント配線板１０、第１の樹脂層２０Ｕ、第１のプリプレグ３０Ｕ及び第１の導体層４０をこの順で重ね合わせて、積層体２を形成する。

第１の樹脂層２０Ｕは、第２の樹脂組成物の未硬化物２１Ｕを含み、繊維基材を含まない。第１のプリプレグ３０Ｕは、第２の繊維基材３２及び第２の繊維基材３２中に含浸された第３の樹脂組成物の未硬化物３１Ｕを含む。第２の樹脂層５０Ｕは、第４の樹脂組成物の未硬化物５１Ｕを含み、繊維基材を含まない。第２のプリプレグ６０Ｕは、第３の繊維基材６２及び第３の繊維基材６２中に含浸された第５の樹脂組成物の未硬化物６１Ｕを含む。

第２の樹脂組成物の未硬化物２１Ｕ及び第４の樹脂組成物の未硬化物５１Ｕの形態は、シート状であってもよいし、ワニス状であってよい。なかでも、取扱いが容易な点などからシート状であることが好ましい。

シート状の第２の樹脂組成物の未硬化物２１Ｕ（以下、第１の樹脂シート２１Ｕ）の厚みは、第１の回路１２の厚みＴ_１２に対して、好ましくは０．２倍以上２．０倍以下、より好ましくは０．５倍以上１．０倍以下であることが好ましい。具体的に、第１の樹脂シート２１Ｕの厚みは、好ましくは１００μｍ以上３２０μｍ以下である。シート状の第４の樹脂組成物の未硬化物５１Ｕ（以下、第２の樹脂シート５１Ｕ）の厚みは、第２の回路１３の厚みＴ_１３に対して、好ましくは０．２倍以上２．０倍以下、より好ましくは０．５倍以上１．０倍以下であることが好ましい。具体的に、第２の樹脂シート５１Ｕの厚みは、好ましくは１００μｍ以上３２０μｍ以下である。

第２の樹脂組成物は、最低溶融粘度が１×１０^２Ｐａ・ｓ以上１×１０^６Ｐａ・ｓ以下で、最低溶融粘度を示す温度が６０℃以上１３０℃以下であり、第３の樹脂組成物は、最低溶融粘度が１×１０^２Ｐａ・ｓ以上１×１０^５Ｐａ・ｓ以下で、最低溶融粘度を示す温度が、第２の樹脂組成物の最低溶融粘度を示す温度以上１７０℃以下であることが好ましい。同様に、第４の樹脂組成物は、最低溶融粘度が１×１０^２Ｐａ・ｓ以上１×１０^６Ｐａ・ｓ以下で、最低溶融粘度を示す温度が６０℃以上１３０℃以下であり、第５の樹脂組成物は、最低溶融粘度が１×１０^２Ｐａ・ｓ以上１×１０^５Ｐａ・ｓ以下で、最低溶融粘度を示す温度が、第４の樹脂組成物の最低溶融粘度を示す温度以上１７０℃以下であることが好ましい。これにより、得られる厚導体内蔵プリント配線板１の内部に直径１０μｍ以上のボイドが発生しにくく、かつクロスタッチが発生しにくくすることができる。

第２の導体層７０、第２のプリプレグ６０Ｕ、第２の樹脂層５０Ｕ、プリント配線板１０、第１の樹脂層２０Ｕ、第１のプリプレグ３０Ｕ及び第１の導体層４０を重ね合わせる順番及びこれらの積層方法は、特に限定されない。

第２のプリプレグ６０Ｕ、第２の樹脂層５０Ｕ、第１の樹脂層２０Ｕ及び第１のプリプレグ３０Ｕのそれぞれを２枚以上重ね合わせて配置してもよい。

〔工程（Ｃ）〕
工程（Ｃ）では、図２Ｃに示すように、積層板２を熱盤３，３間に配置し、加熱加圧して積層一体化する。これにより、第２の樹脂組成物の未硬化物２１Ｕ、第３の樹脂組成物の未硬化物３１Ｕ、第４の樹脂組成物の未硬化物５１Ｕ及び第５の樹脂組成物の未硬化物６１Ｕを硬化させ、厚導体内蔵プリント配線板１が得られる。

積層板２を加熱加圧する方法としては、例えば、図２Ｃに示すように、積層板２を成形用プレート４，４及びクッション材５，５で挟み込み、さらに成形装置である熱盤３，３で挟み込んで加圧成形する方法などが挙げられる。熱盤３には、加熱された熱媒が循環しており、この熱盤３，３を介して積層板２が加熱される。成形用プレート４を構成する材質としては、例えば、ステンレスなどを用いることができる。クッション材５を構成する材質としては、例えば、クラフト紙、フェルトなどを用いることができる。

積層板２を加圧成形する条件は、加圧については、例えば、成形開始後所定時間、一次圧力で積層板２を加圧し、その後一次圧力よりも高く設定した二次圧力で加圧する２段加圧を行なえばよい。加熱については、例えば、成形開始後、熱盤の温度を設定温度（最高温度）まで上昇させ、最高温度で所定時間保持した後、熱盤３，３の温度を降下させ、冷却すればよい。

この際、積層板２を熱盤３，３間に配置して熱盤３，３を加熱し、熱盤３，３の温度が、第３の樹脂組成物の最低溶融粘度を示す温度より２０℃低い温度以上、第３の樹脂組成物の最低溶融粘度を示す温度より２０℃高い温度以下の範囲内になったときに、積層板２の加圧を開始することが好ましい。これにより、内部に直径１０μｍ以上のボイドを有さない厚導体内蔵プリント配線板１が得られやすい。

１次加圧の単位圧力は、積層板２と成形用プレート４，４とが充分に接触する圧力であればよく、好ましくは０．２ＭＰａ以上０．８ＭＰａ以下である。２次加圧の単位圧力は、好ましくは１．０ＭＰａ以上５．０ＭＰａ以下、より好ましくは１．０ＭＰａ以上２．０ＭＰａ以下である。最高温度までの昇温速度は、好ましくは１．０℃／分以上６．０℃／分以下である。最高温度は、第２の樹脂組成物の未硬化物２１Ｕ、第３の樹脂組成物の未硬化物３１Ｕ、第４の樹脂組成物の未硬化物５１Ｕ及び第５の樹脂組成物の未硬化物６１Ｕの材質に応じて適宜調整すればよく、好ましくは１６０℃以上２３０℃以下である。室温までの冷却速度は、好ましくは２℃／分以上２０℃／分以下である。積層板２を加圧成形する成形時間は、最高温度で第２の樹脂組成物の未硬化物２１Ｕ、第３の樹脂組成物の未硬化物３１Ｕ、第４の樹脂組成物の未硬化物５１Ｕ及び第５の樹脂組成物の未硬化物６１Ｕが十分に硬化するように設定され、好ましくは、冷却時間も含めて１２０分以上３６０分以内である。

以下、本発明を実施例によって具体的に説明する。

〔実施例１〜９、比較例１〜５〕
厚導体内蔵プリント配線板を作製するにあたり、下記の材料を準備した。

第１の樹脂層２０Ｕ及び第２の樹脂層５０Ｕとして、表１〜表３に示す樹脂シートを準備した。第１のプリプレグ３０Ｕ及び第２のプリプレグ６０Ｕとして、表１〜表３に示すプリプレグを準備した。第１の導体層４０及び第２の導体層７０として、銅箔（三井金属社製の「３ＥＣ―３」、厚み：１８μｍ）を準備した。第３のプリプレグとして、プリプレグ（パナソニック株式会社製の「Ｒ−１５７０」、厚み：２００μｍ）を準備した。第１の金属層及び第２の金属層として、銅箔（日鉱グールド・フォイル株式会社製）を準備した。

第１の金属層、第３のプリプレグ２枚及び第２の金属層をこの順に重ね合わせて、２００℃、３ＭＰａの条件で９０分間、加熱加圧成形することによって、両面金属張積層板（絶縁層厚み：０．４ｍｍ）を得た。得られた両面金属張積層板の第１の金属層及び第２の金属層をエッチングで配線形成処理をして第１の回路１２及び第２の回路１３を形成し、図２Ａに示すプリント配線板１０を得た。隣接する第１の導体配線１２_１〜１２_ｎ間の間隔Ｄ_１２は、１０００μｍ以上１２００μｍ以下であった。隣接する第２の導体配線１３_１〜１３_ｍ間の間隔Ｄ_１３は、１０００μｍ以上１２００μｍ以下であった。

得られたプリント配線板１０における、第１の回路１２及び第２の回路１３の厚みを表１及び表２に示す。なお、第１の回路１２の厚みＴ_１２と第２の回路１３の厚みＴ_１３とは同一であり、表１及び表２中では、まとめて「導体厚み」としている。プリント配線板１０の第１の面１０Ａの残銅率及びプリント配線板１０の第２の面１０Ｂの残銅率はともに６０％であった。

図２Ｂに示すように、第２の導体層７０、第２のプリプレグ６０Ｕ、第２の樹脂層５０Ｕ、プリント配線板１０、第１の樹脂層２０Ｕ、第１のプリプレグ３０Ｕ及び第１の導体層４０をこの順で重ね合わせて、積層体２を形成した。

図２Ｃに示すように、積層板２を熱盤３，３間に配置し、積層板２を成形用プレート４，４及びクッション材５，５で挟み込み、さらに成形装置である熱盤３，３で挟み込んで加熱加圧成形して積層一体化した。これにより、厚導体内蔵プリント配線板を得た。

加熱加圧成形の加圧条件は、成形開始後、０．５ＭＰａ（一次圧力）で積層板２を加圧し、熱盤３，３の温度が表１及び表２に示す加圧開始温度になったときに、１．５ＭＰａ（二次圧力）で加圧した。加熱条件は、成形開始後、２．０℃／分で熱盤３，３の温度を昇温し、２００℃（最高温度）で１２０分保持した後、１０℃／分で室温まで冷却した。

［埋込性］
（ボイドの発生の有無）
デジタルマイクロスコープ（株式会社キーエンス製の「ＶＨ-Ｚ５００」、以下同じ）で２００倍に拡大して、得られた厚導体内蔵プリント配線板の断面観察を行った。デジタルマイクロスコープの計測機能によりボイドの直径を計測し、ボイドの発生の有無を下記の判断基準で評価した。
「〇」：１０μｍ以上のボイドの発生を確認できなかった。
「×」：１０μｍ以上のボイドの発生を確認できた。

（クロスタッチの発生の有無）
デジタルマイクロスコープで２００倍に拡大して、得られた厚導体内蔵プリント配線板の断面観察を行った。クロスタッチの発生の有無を下記の判断基準で評価した。
「〇」：第２の繊維基材３２と第１の回路１２との接触、及び第３の繊維基材６２と第２の回路１３との接触をともに確認できなかった。
「×」：第２の繊維基材３２と第１の回路１２との接触、及び第３の繊維基材６２と第２の回路１３との接触の少なくとも一方を確認できた。

［リフロー耐熱性］
得られた厚導体内蔵プリント配線板を５ｃｍ角に切断して試料を得、得られた試料についてプレッシャークッカーテスト（ＰＣＴ）を１２１℃、２時間の条件で行った。次にＰＣＴ処理後の試料を２６０℃（最高温度）に設定したリフロー炉に通して、リフロー処理後の試料を得た。デジタルマイクロスコープで５００倍に拡大して、得られたリフロー処理後の試料の断面観察を行った。クラックの発生の有無を下記の判断基準で評価した。
「〇」：クラックの発生を確認できなかった。
「×」：クラックの発生を確認できた。

１ 厚導体内蔵プリント配線板
２ 積層体
３ 熱盤
４ 成形用プレート
５ クッション材
１０ プリント配線板
１１ 絶縁層
１１１ 第１の樹脂組成物の硬化物
１１２ 第１の繊維基材
１２ 第１の回路
１２_１〜１２_ｎ 複数の第１の導体配線
１３ 第２の回路
１３_１〜１２_ｍ 複数の第２の導体配線
２０Ｃ 第１の絶縁樹脂層
２０Ｕ 第１の樹脂層
２１Ｃ 第２の樹脂組成物の硬化物
２１Ｕ 第２の樹脂組成物の未硬化物
３０Ｃ 第１の絶縁基材層
３０Ｕ 第１のプリプレグ
３１Ｃ 第３の樹脂組成物の硬化物
３１Ｕ 第３の樹脂組成物の未硬化物
３２ 第２の繊維基材
４０ 第１の導体層
５０Ｃ 第２の絶縁樹脂層
５０Ｕ 第２の樹脂層
５１Ｃ 第４の樹脂組成物の硬化物
５１Ｕ 第４の樹脂組成物の未硬化物
６０Ｃ 第２の絶縁基材層
６０Ｕ 第２のプリプレグ
６１Ｃ 第５の樹脂組成物の硬化物
６１Ｕ 第５の樹脂組成物の未硬化物
６２ 第３の繊維基材
７０ 第２の導体層

Claims (5)

1. 第１の樹脂組成物の硬化物を含む絶縁層、及び前記絶縁層の片面又は両面に設けられ、厚さが１０５μｍ以上６３０μｍ以下の複数の導体配線を含む回路を有するプリント配線板と、
   前記プリント配線板の前記回路を有する面を覆い、第２の樹脂組成物の硬化物を含み、繊維基材を含まない絶縁樹脂層と、
   前記絶縁樹脂層を覆い、第３の樹脂組成物の硬化物及び繊維基材を含む絶縁基材層と、
   前記絶縁基材層を覆う導体層と、を備え、
   内部に直径１０μｍ以上のボイドを有さないことを特徴とする厚導体内蔵プリント配線板。
2. 前記回路と、前記導体層との間の距離が２０μｍ以上１０００μｍ以下である請求項１に記載の厚導体内蔵プリント配線板。
3. 第１の樹脂組成物の硬化物を含む絶縁層、及び前記絶縁層の片面又は両面に設けられ、厚さが１０５μｍ以上６３０μｍ以下の複数の導体配線を含む回路を有するプリント配線板を準備する工程（Ａ）と、
   前記プリント配線板の前記回路を有する面に、第２の樹脂組成物の未硬化物を含み、繊維基材を含まない樹脂層と、繊維基材及びこの繊維基材中に含浸された第３の樹脂組成物の未硬化物を含むプリプレグと、導体層とをこの順で重ね合わせて、積層体を形成する工程（Ｂ）と、
   前記積層板を熱盤間に配置し、加熱加圧して積層一体化する工程（Ｃ）と、を含む
   ことを特徴とする厚導体内蔵プリント配線板の製造方法。
4. 前記第２の樹脂組成物は、最低溶融粘度が１×１０^２Ｐａ・ｓ以上１×１０^６Ｐａ・ｓ以下で、最低溶融粘度を示す温度が６０℃以上１３０℃以下であり、
   前記第３の樹脂組成物は、最低溶融粘度が１×１０^２Ｐａ・ｓ以上１×１０^５Ｐａ・ｓ以下で、最低溶融粘度を示す温度が、前記第２の樹脂組成物の最低溶融粘度を示す温度以上１７０℃以下である請求項３に記載の厚導体内蔵プリント配線板の製造方法。
5. 前記工程（Ｃ）において、前記積層板を熱盤間に配置して前記熱盤を加熱し、前記熱盤の温度が、前記第３の樹脂組成物の最低溶融粘度を示す温度より２０℃低い温度以上、前記第３の樹脂組成物の最低溶融粘度を示す温度より２０℃高い温度以下の範囲内になったときに、前記積層板の加圧を開始する請求項４に記載の厚導体内蔵プリント配線板の製造方法。

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