CN110169216A - 厚导体内置印刷电路板及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

厚导体内置印刷电路板具备：印刷电路板、绝缘树脂层、绝缘基材层和导体层。印刷电路板具有；包含第一树脂组合物的固化物的绝缘层、及设置于绝缘层的单面或两面且包含厚度为105μm以上且630μm以下的多个导体布线的电路。绝缘树脂层覆盖印刷电路板的设置有电路的面、并包含第二树脂组合物的固化物且不含纤维基材。绝缘基材层覆盖绝缘树脂层且包含第三树脂组合物的固化物及纤维基材。导体层覆盖绝缘基材层。厚导体内置印刷电路板在内部不具有直径10μm以上的空隙。

Description

厚导体内置印刷电路板及其制造方法
技术领域
本申请涉及厚导体内置印刷电路板及其制造方法。
背景技术
电子电路基板中，超过100μm的厚的导体的电流容量高、容易散热，因此是有用的。但是，使用所述厚的导体的多层电子电路基板由于厚的导体的埋入较难，因此被利用得不多。
专利文献1中公开了一种导热印刷电路板，其包含：玻璃环氧材料、及形成有布线图案的厚度为30微米以上且120微米以下的厚铜箔层叠而成的印刷电路板；形成于印刷电路板的一面以上的、比厚铜箔厚、包含树脂和无机填料、且热导率为规定范围内的第一复合层；形成于第一复合层上、包含树脂和无机填料、且热导率为规定范围内的第二复合层；形成于该第二层叠复合层上的表层布线图案；及借助形成于第一层叠复合层及第二复合层的孔而将厚铜箔和表层布线图案连接的盲孔。
专利文献2中公开了一种多层印刷电路板，其是在正面和背面形成有厚度70μm的内层电路图案的内层电路板的上下重叠所需张数的预浸料、并且在其两侧重叠金属箔并进行加热加压成形而得到的。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2009-021469号公报
专利文献2：日本特开平8-298378号公报
发明内容
本申请的第一方面的厚导体内置印刷电路板具备：印刷电路板、绝缘树脂层、绝缘基材层、和导体层。印刷电路板具有：包含第一树脂组合物的固化物的绝缘层、及设置于绝缘层的单面或两面且包含厚度为105μm以上且630μm以下的多个导体布线的电路。绝缘树脂层覆盖印刷电路板的设置有电路的面、并包含第二树脂组合物的固化物且不含纤维基材。绝缘基材层覆盖绝缘树脂层且包含第三树脂组合物的固化物及纤维基材。导体层覆盖绝缘基材层。厚导体内置印刷电路板在内部不具有直径10μm以上的空隙(void)。
本申请的第二方面的厚导体内置印刷电路板的制造方法包括以下的工序(A)～工序(C)。工序(A)：准备印刷电路板，该印刷电路板具有：包含第一树脂组合物的固化物的绝缘层、及设置于绝缘层的单面或两面且包含厚度为105μm以上且630μm以下的多个导体布线的电路。工序(B)：在印刷电路板的设置有电路的面依次重叠包含第二树脂组合物的未固化物且不含纤维基材的树脂层、包含纤维基材及浸渗于纤维基材中的第三树脂组合物的未固化物的预浸料、和导体层，从而形成层叠体。工序(C)：将层叠体配置于热板间，进行加热加压从而层叠一体化。
根据本申请，即使通过回流焊接来安装电子部件，也能够维持优异的电绝缘性。
附图说明
图1为本申请的实施方式的厚导体内置印刷电路板的厚度方向的概略截面图。
图2A为本申请的实施方式的厚导体内置印刷电路板的制造方法中的工序(A)的概略截面图。
图2B为本申请的实施方式的厚导体内置印刷电路板的制造方法中的工序(B)的概略截面图。
图2C为本申请的实施方式的厚导体内置印刷电路板的制造方法中的工序(C)的概略截面图。
具体实施方式
在说明本申请的实施方式之前，简单地对现有技术中的问题进行说明。对于专利文献1中所记载的那样的用第一复合层埋入厚铜箔的导热印刷电路板而言，第一复合层与预浸料不同，不具有玻璃布之类的基材。因此，有不能充分确保厚铜箔与表层布线图案间的距离，从而变得绝缘不良的担心。
对于专利文献2中所记载的那样的仅用预浸料的固化物埋入内层电路图案的多层印刷电路板而言，有内层电路图案的厚度为105μm以上时内层电路图案不能充分埋入的担心。因此，在邻接的内层电路图案间容易残留空隙(微小的空洞)。另外，多层印刷电路板的厚度容易产生偏差。进而，容易发生预浸料的玻璃布与内层电路图案接触的交叉接触(cross touch)。通过回流焊接将电子部件安装于发生了交叉接触的多层印刷电路板时，有预浸料的固化物产生裂纹、且内层电路图案间、及内层电路图案和金属箔间的绝缘可靠性降低的担心。
因此，本申请提供即使通过回流焊接来安装电子部件也会维持优异的电绝缘性的厚导体内置印刷电路板及其制造方法。
以下，对本申请的实施方式进行说明。
[厚导体内置印刷电路板]
图1为本实施方式的厚导体内置印刷电路板1的厚度方向的截面图。本实施方式的厚导体内置印刷电路板1如图1所示具备：印刷电路板10、第一绝缘树脂层20C、第一绝缘基材层30C、第一导体层40、第二绝缘树脂层50C、第二绝缘基材层60C、和第二导体层70。
印刷电路板10具有：绝缘层11、第一电路12、和第二电路13。第一电路12如图1所示设置于绝缘层11的第一面11A。第二电路13如图1所示设置于绝缘层11的第二面11B。绝缘层11包含第一树脂组合物的固化物111。第一电路12包含厚度为105μm以上且630μm以下的多个第一导体布线121～12n。第二电路13包含厚度为105μm以上且630μm以下的多个第二导体布线131～13m。n为2以上的整数。m为2以上的整数。需要说明的是，图1中省略第一导体布线123～12n及第二导体布线133～13m。
第一绝缘树脂层20C如图1所示覆盖印刷电路板10的具有第一电路12的第一面10A、并包含第二树脂组合物的固化物21C且不含纤维基材。第一绝缘基材层30C如图1所示覆盖第一绝缘树脂层20C、且包含第三树脂组合物的固化物31C及第二纤维基材32。第一导体层40如图1所示覆盖第一绝缘基材层30C。
第二绝缘树脂层50C如图1所示覆盖印刷电路板10的具有第二电路13的第二面10B、并包含第四树脂组合物的固化物51C且不含纤维基材。第二绝缘基材层60C覆盖第二绝缘树脂层50C、且包含第五树脂组合物的固化物61C及第三纤维基材62。第二导体层70覆盖第二绝缘基材层60C。
本实施方式中，即使第一电路12及第二电路13的厚度为105μm以上且630μm以下，也具备第一绝缘树脂层20C及第二绝缘树脂层50C，且在厚导体内置印刷电路板1的内部不具有直径10μm以上的空隙。由此，即使通过回流焊接来安装电子部件，也能够维持优异的电绝缘性。对于在厚导体内置印刷电路板1的内部是否具有直径10μm以上的空隙，可以与实施例中记载的方法同样地操作来测定。
第一电路12与第一导体层40间的距离TA优选为20μm以上且1000μm以下、更优选为50μm以上且300μm以下。距离TA为上述范围内时，能够更可靠地防止第一电路12与第一导体层40的短路。第二电路13与第二导体层70间的距离TB优选为20μm以上且1000μm以下、更优选为50μm以上且300μm以下。距离TB为上述范围内时，能够更可靠地防止第二电路13与第二导体层70的短路。
需要说明的是，本实施方式中，在印刷电路板10的第二面10B层叠有第二绝缘树脂层50C、第二绝缘基材层60C及第二导体层70，但本申请不限定于此，也可以在印刷电路板的第二面不层叠绝缘树脂层、第二绝缘基材层及第二导体层。
〔印刷电路板〕
印刷电路板10具有：绝缘层11、第一电路12和第二电路13。第一电路12如图1所示设置于绝缘层11的第一面11A。第二电路13如图1所示设置于绝缘层11的第二面11B。
(第一电路)
第一电路12包含多个(n个)第一导体布线121～12n。第一电路12的图案的形状没有特别限定，根据厚导体内置印刷电路板1的使用用途适宜调整即可。
第一导体布线121的厚度T12为105μm以上且630μm以下，优选为210μm以上且420μm以下。第一导体布线121的厚度不足105μm时，有电流容量低、不易散热的担心。第一导体布线121的厚度超过630μm时，有在成形时残留空隙的担心。第一导体布线121的宽度W12根据厚导体内置印刷电路板1的使用用途适宜调整即可，优选为400μm以上、更优选为800μm以上。
第一导体布线122～12n与第一导体布线121同样地构成。
邻接的第一导体布线121～12n间的间隔D12优选为400μm以上、更优选为800μm以上。
作为构成第一电路12的材质，例如，可以使用铜、铝、不锈钢等，其中优选使用铜。第一电路12的材质为铜的情况下，可以为电解铜、压延铜中任意者。
第一电路12优选至少单面为粗糙面(マツ卜面)。该情况下，可以第一电路12的单面为粗糙面、另一面为光泽面，也可以第一电路12的两面为粗糙面。第一电路12的粗糙面以面向绝缘层11的方式配置时，厚导体内置印刷电路板1通过锚固效果能够提高第一电路12与绝缘层11的剥离强度。
第一电路的粗糙面的十点平均粗糙度(RZJIS)没有特别限定，优选为0.5μm以上且5.0μm以下。光泽面的十点平均粗糙度(RZJIS)没有特别限定，优选为0.5μm以上且2.5μm以下。与光泽面相比，在粗糙面形成有更多的更致密的凹凸。
此处，十点平均粗糙度(RZJIS)是由JISB0601-2013规定的，其是指如下：从粗糙度曲线上沿其平均线的方向仅选取基准长度，求出从该选取部分的平均线沿纵向倍率的方向测定的、从最高峰顶到第五高峰顶的标高(Yp)的绝对值的平均值和从最低谷底到第五低谷底的标高(Yv)的绝对值的平均值之和，将该值用微米(μm)表示。
需要说明的是，本实施方式中，多个第一导体布线121～12n的厚度T12全部相同，但本申请不限定于此，只要多个第一导体布线的厚度为105μm以上且630μm以下，则多个第一导体布线的厚度可以各自不同。另外，本实施方式中，多个第一导体布线121～12n的截面形状如图1所示为大致梯形状，但本申请没有特别限定，可以为梯形形状、长方形形状、正方形形状等。
(第二电路)
第二电路13包含多个(m个)第二导体布线131～13m。第二电路13的图案的形状没有特别限定，根据厚导体内置印刷电路板1的使用用途适宜调整即可。
第二导体布线131的厚度T13为105μm以上且630μm以下，优选为210μm以上且420μm以下。第二导体布线131的厚度不足105μm时，有电流容量低、不易散热的担心。第二导体布线131的厚度超过630μm时，有在成形时残留空隙的担心。第二导体布线131的宽度W13根据厚导体内置印刷电路板1的使用用途适宜调整即可，优选为400μm以上、更优选为800μm以上。
第二导体布线132～13m与第二导体布线131同样地构成。
邻接的第二导体布线131～13m间的间隔D13优选为400μm以上、更优选为800μm以上。
作为构成第二电路13的材质，可以使用与作为构成第一电路12的材质而例示出的材质同样的材质。
第二电路13优选至少单面为粗糙面。该情况下，可以第二电路13的单面为粗糙面、另一面为光泽面，也可以第二电路13的两面为粗糙面。第二电路13的粗糙面以面向绝缘层11的方式配置时，厚导体内置印刷电路板1通过锚固效果能够提高第二电路13与绝缘层11的剥离强度。
第二电路的粗糙面的十点平均粗糙度(RZJIS)没有特别限定，优选为0.5μm以上且5.0μm以下。光泽面的十点平均粗糙度(RZJIS)没有特别限定，优选为0.5μm以上且2.5μm以下。与光泽面相比，在粗糙面形成有更多的更致密的凹凸。
需要说明的是，本实施方式中，多个第二导体布线131～13m的厚度T13全部相同，但本申请不限定于此，只要多个第一导体布线的厚度为105μm以上且630μm以下，则多个第二导体布线的厚度可以各自不同。另外，本实施方式中，多个第二导体布线131～13m的截面形状如图1所示为大致梯形状，但本申请没有特别限定，可以为梯形形状、长方形形状、正方形形状等。
(绝缘层)
绝缘层11包含第一树脂组合物的固化物111和第一纤维基材112。绝缘层11的厚度优选为50μm以上且2000μm以下。
第一树脂组合物例如可以含有热固化性树脂，根据需要，可以还含有固化剂、固化促进剂、无机填充材料、阻燃剂等。作为热固化性树脂，例如，可以使用环氧树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、双马来酰亚胺三嗪树脂等。作为固化剂，可以使用二胺系固化剂、2官能以上的酚类固化剂、酸酐系固化剂、双氰胺、低分子量聚苯醚化合物等。作为二胺系固化剂，例如可列举出伯胺、仲胺等。作为固化促进剂，例如，可以使用咪唑系化合物、叔胺系化合物、有机膦化合物、金属皂等。作为咪唑系化合物，可列举出2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ)等。作为无机填充材料，例如，可以使用二氧化硅、钼化合物、氢氧化铝、氢氧化镁、硅酸铝、硅酸镁、滑石、粘土、云母等。作为钼化合物，可列举出三氧化钼等。这些物质可以单独使用，也可以混合使用2种以上。作为阻燃剂，可以使用卤素系阻燃剂、非卤素系阻燃剂等。作为卤素系阻燃剂，可列举出含溴的化合物等。作为非卤素系阻燃剂，可列举出含磷的化合物、含氮的化合物等。第一树脂组合物含有无机填充材料的情况下，无机填充材料的含量相对于第一树脂组合物的总质量100质量份优选为30质量份以上且300质量份以下。
作为第一纤维基材112，例如，可以使用包含玻璃纤维的织布或无纺布；包含有机纤维的织布或无纺布；包含除玻璃纤维以外的无机纤维的织布或无纺布等。作为有机纤维，例如，可列举出芳纶纤维、聚对亚苯基苯并二噁唑(PBO)纤维、聚苯并咪唑(PBI)纤维、聚四氟乙烯(PTFE)纤维、聚对亚苯基苯并二噻唑(PBZT)纤维、全芳香族聚酯纤维等。第一纤维基材112的编织组织没有特别限定，例如可列举出平纹组织、斜纹组织等。作为玻璃纤维的玻璃组成，例如，可列举出E玻璃、D玻璃、S玻璃、NE玻璃、T玻璃、石英等。第一纤维基材112可以实施开纤处理，也可以用硅烷偶联剂等实施表面处理。
需要说明的是，本实施方式中，绝缘层11包含第一纤维基材112，但本申请不限定于此，绝缘层可以不含纤维基材。
〔绝缘树脂层〕
(第一绝缘树脂层)
第一绝缘树脂层20C包含第二树脂组合物的固化物21C且不含纤维基材。第一绝缘树脂层20C如图1所示覆盖印刷电路板10的第一面11A。这样，本实施方式中，在印刷电路板10与第一绝缘基材层30C之间夹隔有不含纤维基材的第一绝缘树脂层20C，因此能够防止第一电路12与第二纤维基材32的交叉接触。因此，即使通过回流焊接来安装电子部件，厚导体内置印刷电路板1也能够维持优异的电绝缘性。
第一绝缘树脂层20C的邻接的第一导体布线121～12n间(以下记为第一邻接部1A1)的厚度T20D优选为20μm以上、更优选为50μm以上。第一绝缘树脂层20C的除邻接部1A1之外的部位1A2(以下记为第一被覆部1A2)的厚度T20w优选为10μm以上。
作为第二树脂组合物，可以使用与作为第一树脂组合物而例示出的物质相同的物质。第二树脂组合物含有无机填充材料的情况下，无机填充材料的含量相对于第二树脂组合物的固体成分100质量份优选为50质量份以上且900质量份以下、更优选为100质量份以上且500质量份以下。无机填充材料的含量为上述范围内时，第二树脂组合物的未固化物21U的流动性优异，因此不易在厚导体内置印刷电路板1的内部产生空隙。进而，能够降低第一绝缘树脂层20C的热膨胀率(CTE：Coefficient of Thermal Expansion)。
第二树脂组合物的最低熔融粘度优选为1×102Pa·s以上且1×106Pa·s以下、更优选为1×104Pa·s以上且1×106Pa·s以下。第二树脂组合物的显示出最低熔融粘度的温度优选为60℃以上且130℃以下、更优选为80℃以上且110℃以下。
最低熔融粘度是指树脂组合物熔融并变为最低粘度时的粘度。对于树脂组合物的显示出最低熔融粘度的温度而言，使用流变仪以2℃/分钟的比例使其升温并测定树脂组合物的粘度，作为显示出最低粘度时的温度而求出。
需要说明的是，本实施方式中，第一绝缘树脂层20C的第一邻接部1A1的厚度T20D比第一导体布线12的厚度T12薄，但本申请不限定于此，第一绝缘树脂层的第一邻接部的厚度可以与第一导体布线的厚度相同，也可以比第一导体布线的厚度厚。
(第二绝缘树脂层)
第二绝缘树脂层50C包含第四树脂组合物的固化物51C且不含纤维基材。第二绝缘树脂层50C如图1所示覆盖印刷电路板10的第二面11B。这样，本实施方式中，在印刷电路板10与第二绝缘基材层60C之间夹隔有不含纤维基材的第二绝缘树脂层50C，因此能够防止第二电路13与第三纤维基材62的交叉接触。因此，即使通过回流焊接来安装电子部件，厚导体内置印刷电路板1也能够维持优异的电绝缘性。
第二绝缘树脂层50C的邻接的第二导体布线131～13m间(以下记为第二邻接部1B1)的厚度T50D优选为20μm以上、更优选为50μm以上。第二绝缘树脂层50C的除第二邻接部1B1之外的部位1B2(以下记为第二被覆部1B2)的厚度T50w优选为10μm以上。
作为第四树脂组合物，可以使用与作为第一树脂组合物而例示出的物质相同的物质。第四树脂组合物含有无机填充材料的情况下，无机填充材料的含量相对于第四树脂组合物的固体成分100质量份优选为50质量份以上且900质量份以下、更优选为100质量份以上且500质量份以下。无机填充材料的含量为上述范围内时，第四树脂组合物的未固化物51U的流动性优异，因此不易在厚导体内置印刷电路板1的内部产生空隙。进而，能够降低第二绝缘树脂层50C的热膨胀率(CTE：Coefficient of Thermal Expansion)。
第四树脂组合物的最低熔融粘度优选为1×102Pa·s以上且1×106Pa·s以下、更优选为1×104Pa·s以上且1×106Pa·s以下。第四树脂组合物的显示出最低熔融粘度的温度优选为60℃以上且130℃以下、更优选为80℃以上且110℃以下。
需要说明的是，本实施方式中，第二绝缘树脂层50C的第二邻接部1B1的厚度T50D比第二导体布线13的厚度T13薄，但本申请不限定于此，第二绝缘树脂层的第二邻接部的厚度可以与第二导体布线的厚度相同，也可以比第二导体布线厚。
〔绝缘基材层〕
(第一绝缘基材层)
第一绝缘基材层30C包含第三树脂组合物的固化物31C及第二纤维基材32。第一绝缘基材层30C如图1所示覆盖第一绝缘树脂层20C。这样，本实施方式中，在第一电路12与第一导体层40之间夹隔有第一绝缘基材层30C，因此能够确保第一电路12与第一导体层40的距离。因此，能够防止第一电路12与第一导体层40的短路。
作为第三树脂组合物，可以使用与作为第一树脂组合物而例示出的物质相同的物质。第三树脂组合物含有无机填充材料的情况下，无机填充材料的含量相对于第三树脂组合物的固体成分100质量份优选为30质量份以上且300质量份以下。
第三树脂组合物的最低熔融粘度优选为1×102Pa·s以上且1×105Pa·s以下、更优选为1×102Pa·s以上且1×104Pa·s以下。第三树脂组合物的显示出最低熔融粘度的温度优选为第二树脂组合物的显示出最低熔融粘度的温度以上且170℃以下。
作为第二纤维基材32，可以使用与作为第一纤维基材112而例示出的物质同样的物质。第二纤维基材32的厚度T32优选为20μm以上且300μm以下。第一绝缘基材层30C例如为将使包含第二纤维基材32及第二纤维基材32中含有的第三树脂组合物的半固化物(B阶状态)的预浸料31U多张重叠而成的层叠体固化而成者的情况下，第二纤维基材32的厚度是指多个第二纤维基材32的厚度与邻接的第二纤维基材32间的第三树脂组合物的固化物的厚度的合计。
(第二绝缘基材层)
第二绝缘基材层60C包含第五树脂组合物的固化物61C及第三纤维基材62。第二绝缘基材层60C如图1所示覆盖第二绝缘树脂层50C。这样，本实施方式中，在第二电路13与第二导体层70之间夹隔有第二绝缘基材层60C，因此能够确保第二电路13与第二导体层70的距离。因此，能够防止第二电路13与第二导体层70的短路。
作为第五树脂组合物，可以使用与作为第一树脂组合物而例示出的物质相同的物质。第五树脂组合物含有无机填充材料的情况下，无机填充材料的含量相对于第五树脂组合物的固体成分100质量份优选为30质量份以上且300质量份以下。
第五树脂组合物的最低熔融粘度优选为1×102Pa·s以上且1×105Pa·s以下、更优选为1×102Pa·s以上且1×104Pa·s以下。第五树脂组合物的显示出最低熔融粘度的温度优选为第四树脂组合物的显示出最低熔融粘度的温度以上且170℃以下。
作为第三纤维基材62，可以使用与作为第一纤维基材112而例示出的物质同样的物质。第三纤维基材62的厚度T62优选为20μm以上且300μm以下。第二绝缘基材层60C例如为将使包含第三纤维基材62及第三纤维基材62中含有的第五树脂组合物的半固化物(B阶状态)的预浸料61U多张重叠而成的层叠体固化而成者的情况下，第三纤维基材62的厚度是指多个第三纤维基材62的厚度与邻接的第三纤维基材62间的第五树脂组合物的固化物的厚度的合计。
〔导体层〕
(第一导体层)
第一导体层40如图1所示覆盖第一绝缘基材层30C。
第一导体层40的形态为未图案化的箔状。第一导体层40的厚度优选为2μm以上且40μm以下、更优选为2μm以上且20μm以下。
作为构成第一导体层40的材质，可以使用与作为构成第一电路12的材质而例示出的材质同样的材质。
第一导体层40优选至少单面为粗糙面。该情况下，可以第一导体层40的单面为粗糙面、第一导体层40的另一面为光泽面，也可以第一导体层40的两面为粗糙面。第一导体层40的粗糙面以面向第一绝缘基材层30C的方式配置时，厚导体内置印刷电路板1通过锚固效果能够提高第一导体层40与第一绝缘基材层30C的剥离强度。
第一导体层40的粗糙面的十点平均粗糙度(RZJIS)没有特别限定，优选为0.5μm以上且5.0μm以下。光泽面的十点平均粗糙度(RZJIS)没有特别限定，优选为0.5μm以上且2.5μm以下。与光泽面相比，在粗糙面形成有更多的更致密的凹凸。
(第二导体层)
第二导体层70如图1所示覆盖第二绝缘基材层60C。
第二导体层70的形态为未图案化的箔状。第二导体层70的厚度优选为2μm以上且40μm以下、更优选为2μm以上且20μm以下。
作为构成第二导体层70的材质，可以使用与作为构成第一电路12的材质而例示出的材质同样的材质。
第二导体层70优选至少单面为粗糙面。该情况下，可以第二导体层70的单面为粗糙面、第二导体层70的另一面为光泽面，也可以第二导体层70的两面为粗糙面。第二导体层70的粗糙面以面向第二绝缘基材层60C的方式配置时，厚导体内置印刷电路板1通过锚固效果能够提高第二导体层70与第二绝缘基材层60C的剥离强度。
第二导体层70的粗糙面的十点平均粗糙度(RZJIS)没有特别限定，优选为0.5μm以上且5.0μm以下。光泽面的十点平均粗糙度(RZJIS)没有特别限定，优选为0.5μm以上且2.5μm以下。与光泽面相比，在粗糙面形成有更多的更致密的凹凸。
[厚导体内置印刷电路板的制造方法]
图2A为本实施方式的厚导体内置印刷电路板的制造方法中的工序(A)的概略截面图。图2B为本申请的实施方式的厚导体内置印刷电路板的制造方法中的工序(B)的概略截面图。图2C为本申请的实施方式的厚导体内置印刷电路板的制造方法中的工序(C)的概略截面图。图2A及图2B中，对与图1所示的构成部相同的构成部标记相同符号并省略说明。
本实施方式的厚导体内置印刷电路板的制造方法包含下述工序(A)、工序(B)及工序(C)，依次进行工序(A)、工序(B)及工序(C)。
工序(A)：准备图2A所示的印刷电路板10的工序；
工序(B)：如图2B所示，使第二导体层70、包含第五树脂组合物的未固化物61U的第二预浸料60U、包含第四树脂组合物的未固化物51U的第二树脂层50U、印刷电路板10、包含第二树脂组合物的未固化物21U的第一树脂层20U、包含第三树脂组合物的未固化物31U的第一预浸料30U及第一导体层40依次重叠，形成层叠体2的工序；
工序(C)：如图2C所示，将层叠体2配置于热板3、3间，进行加热加压从而层叠一体化的工序。
本实施方式包括工序(A)～工序(C)，因此即使通过回流焊接来安装电子部件，也不易在绝缘基材层内产生裂纹，可得到维持优异的电绝缘性的厚导体内置印刷电路板1。
〔工序(A)〕
工序(A)中，准备图2A所示的印刷电路板10。
作为准备印刷电路板10的方法，例如可列举出包括预备工序和电路形成工序的制造方法。在预备工序中，准备两面覆金属的层叠板，该两面覆金属的层叠板具备：绝缘层11、设置于绝缘层11的第一面11A的第一金属层、及设置于绝缘层11的第二面11B的第二金属层。第一金属层及第二金属层的形态为未图案化的箔状。在电路形成工序中，对第一金属层及第二金属层实施布线形成处理，得到图2A所示的印刷电路板10。
在预备工序中，作为准备两面覆金属的层叠板的方法，例如，可以将与第一金属层对应的第一金属箔、与绝缘层11对应的第三预浸料、和与第二金属层对应的第二金属箔层叠，进行加热加压成形。作为进行加热加压成形的方法，例如，可列举出多级真空压制、双带式压制(double belt press)、线压辊、真空层压机等。作为布线形成处理的方法，没有特别限定，例如，可列举出减成法、半加成法等公知的电路形成方法等。
〔工序(B)〕
工序(B)中，如图2B所示，使第二导体层70、第二预浸料60U、第二树脂层50U、印刷电路板10、第一树脂层20U、第一预浸料30U及第一导体层40依次重叠，从而形成层叠体2。
第一树脂层20U包含第二树脂组合物的未固化物21U且不含纤维基材。第一预浸料30U包含第二纤维基材32及浸渗于第二纤维基材32中的第三树脂组合物的未固化物31U。第二树脂层50U包含第四树脂组合物的未固化物51U且不含纤维基材。第二预浸料60U包含第三纤维基材62及浸渗于第三纤维基材62中的第五树脂组合物的未固化物61U。
第二树脂组合物的未固化物21U及第四树脂组合物的未固化物51U的形态可以为片状、也可以为清漆状。其中，从处理容易的方面等出发，优选为片状。
片状的第二树脂组合物的未固化物21U(以下记为第一树脂片21U)的厚度相对于第一电路12的厚度T12优选为0.2倍以上且2.0倍以下、更优选为0.5倍以上且1.0倍以下。具体而言，第一树脂片21U的厚度优选为100μm以上且320μm以下。片状的第四树脂组合物的未固化物51U(以下记为第二树脂片51U)的厚度相对于第二电路13的厚度T13优选为0.2倍以上且2.0倍以下、更优选为0.5倍以上且1.0倍以下。具体而言，第二树脂片51U的厚度优选为100μm以上且320μm以下。
优选的是：第二树脂组合物的最低熔融粘度为1×102Pa·s以上且1×106Pa·s以下、显示出最低熔融粘度的温度为60℃以上且130℃以下，第三树脂组合物的最低熔融粘度为1×102Pa·s以上且1×105Pa·s以下、显示出最低熔融粘度的温度为第二树脂组合物的显示出最低熔融粘度的温度以上且170℃以下。同样优选的是：第四树脂组合物的最低熔融粘度为1×102Pa·s以上且1×106Pa·s以下、显示出最低熔融粘度的温度为60℃以上且130℃以下，第五树脂组合物的最低熔融粘度为1×102Pa·s以上且1×105Pa·s以下、显示出最低熔融粘度的温度为第四树脂组合物的显示出最低熔融粘度的温度以上且170℃以下。由此，能够不易在得到的厚导体内置印刷电路板1的内部产生直径10μm以上的空隙、并且不易发生交叉接触。
对于使第二导体层70、第二预浸料60U、第二树脂层50U、印刷电路板10、第一树脂层20U、第一预浸料30U及第一导体层40重叠的顺序及它们的层叠方法没有特别限定。
可以使第二预浸料60U、第二树脂层50U、第一树脂层20U及第一预浸料30U各自重叠2张以上而配置。
〔工序(C)〕
工序(C)中，如图2C所示，将层叠体2配置于热板3、3间，进行加热加压从而层叠一体化。由此，使第二树脂组合物的未固化物21U、第三树脂组合物的未固化物31U、第四树脂组合物的未固化物51U及第五树脂组合物的未固化物61U固化，得到厚导体内置印刷电路板1。
作为对层叠体2进行加热加压的方法，例如，如图2C所示，可列举出将层叠体2用成形用板4、4及缓冲材料5、5夹入，进而用作为成形装置的热板3、3夹入进行加压成形的方法等。在热板3中循环有经加热的热介质，借助该热板3、3而将层叠体2加热。作为构成成形用板4的材质，例如，可以使用不锈钢等。作为构成缓冲材料5的材质，例如，可以使用牛皮纸、毡等。
对于对层叠体2进行加压成形的条件而言，关于加压，例如，进行在成形开始后以规定时间、以一次压力对层叠体2进行加压，然后以设定为高于一次压力的二次压力进行加压的2级加压即可。关于加热，例如，在成形开始后，使热板的温度上升至设定温度(最高温度)，在最高温度保持规定时间后，使热板3、3的温度降低，进行冷却即可。
此时，优选的是：将层叠体2配置于热板3、3间，对热板3、3进行加热，在热板3、3的温度变为比第三树脂组合物的显示出最低熔融粘度的温度低20℃的温度以上、且比第三树脂组合物的显示出最低熔融粘度的温度高20℃的温度以下的范围内时，开始层叠体2的加压。由此，容易得到在内部不具有直径10μm以上的空隙的厚导体内置印刷电路板1。
1次加压的单位压力只要为使层叠体2与成形用板4、4充分接触的压力即可，优选为0.2MPa以上且0.8MPa以下。2次加压的单位压力优选为1.0MPa以上且5.0MPa以下、更优选为1.0MPa以上且2.0MPa以下。至最高温度为止的升温速度优选为1.0℃/分钟以上且6.0℃/分钟以下。最高温度根据第二树脂组合物的未固化物21U、第三树脂组合物的未固化物31U、第四树脂组合物的未固化物51U及第五树脂组合物的未固化物61U的材质适宜调整即可，优选为160℃以上且230℃以下。至室温为止的冷却速度优选为2℃/分钟以上且20℃/分钟以下。对层叠体2进行加压成形的成形时间以在最高温度时第二树脂组合物的未固化物21U、第三树脂组合物的未固化物31U、第四树脂组合物的未固化物51U及第五树脂组合物的未固化物61U充分固化的方式来设定，优选也包括冷却时间在内为120分钟以上且360分钟以内。
实施例
以下，通过实施例具体地对本申请进行说明。
〔实施例1～9、比较例1～5〕
制作厚导体内置印刷电路板时，准备下述材料。
作为第一树脂层20U及第二树脂层50U，准备表1～表3所示的树脂片。作为第一预浸料30U及第二预浸料60U，准备表1～表3所示的预浸料。作为第一导体层40及第二导体层70，准备铜箔(三井金属公司制的“3EC-3”、厚度：18μm)。作为第三预浸料，准备预浸料(Panasonic Corporation制的“R-1570”、厚度：200μm)。作为第一金属层及第二金属层，准备铜箔(Nikko Gould Foil Co.，Ltd.制)。
将第一金属层、第三预浸料2张及第二金属层依次重叠，在200℃、3MPa的条件下进行90分钟加热加压成形，由此得到两面覆金属的层叠板(绝缘层厚度：0.4mm)。通过蚀刻对所得两面覆金属的层叠板的第一金属层及第二金属层进行布线形成处理而形成第一电路12及第二电路13，得到图2A所示的印刷电路板10。邻接的第一导体布线121～12n间的间隔D12为1000μm以上且1200μm以下。邻接的第二导体布线131～13m间的间隔D13为1000μm以上且1200μm以下。
将所得印刷电路板10的第一电路12及第二电路13的厚度示于表1及表2。需要说明的是，第一电路12的厚度T12与第二电路13的厚度T13相同，表1及表2中统一记为“导体厚度”。印刷电路板10的第一面10A的残铜率及印刷电路板10的第二面10B的残铜率均为60％。
如图2B所示，将第二导体层70、第二预浸料60U、第二树脂层50U、印刷电路板10、第一树脂层20U、第一预浸料30U及第一导体层40依次重叠，形成层叠体2。
如图2C所示，将层叠体2配置于热板3、3间，将层叠体2用成形用板4、4及缓冲材料5、5夹入，进而用作为成形装置的热板3、3夹入并进行加热加压成形而层叠一体化。由此，得到厚导体内置印刷电路板。
对于加热加压成形的加压条件而言，成形开始后，以0.5MPa(一次压力)对层叠体2进行加压，在热板3、3的温度变为表1及表2所示的加压开始温度时，以1.5MPa(二次压力)进行加压。对于加热条件而言，成形开始后，以2.0℃/分钟使热板3、3的温度升温，在200℃(最高温度)保持120分钟后，以10℃/分钟冷却至室温。
[表1]
[表2]
[表3]
[埋入性]
(空隙的产生的有无)
用数码显微镜(KEYENCE CORPORATION制的“VH-Z500”、以下相同)放大至200倍，进行所得厚导体内置印刷电路板的截面观察。利用数码显微镜的测量功能测量空隙的直径，以下述判断基准对空隙的产生的有无进行评价。
“○”：不能确认10μm以上的空隙的产生。
“×”：能够确认10μm以上的空隙的产生。
(交叉接触的产生的有无)
用数码显微镜放大至200倍，进行所得厚导体内置印刷电路板的截面观察。以下述判断基准对交叉接触的产生的有无进行评价。
“○”：第二纤维基材32与第一电路12的接触、及第三纤维基材62与第二电路13的接触均不能确认到。
“×”：能够确认第二纤维基材32与第一电路12的接触、及第三纤维基材62与第二电路13的接触中的至少一者。
[回流焊耐热性]
将所得厚导体内置印刷电路板切割成5cm见方而得到试样，对所得试样以121℃、2小时的条件进行压力锅试验(PCT)。接着，使PCT处理后的试样穿过设定为260℃(最高温度)的回流焊炉，得到回流焊处理后的试样。用数码显微镜放大至500倍，进行所得回流焊处理后的试样的截面观察。以下述判断基准对裂纹的产生的有无进行评价。
“○”：不能确认裂纹的产生。
“×”：能够确认裂纹的产生。
关于上述埋入性及回流焊耐热性，将实施例1～9及比较例1～5的评价结果示于表1～3。实施例1～9的厚导体内置印刷电路板得到了良好的埋入性及回流焊耐热性。另一方面，未使用树脂片的比较例2、3的厚导体内置印刷电路板发生交叉接触，埋入性差，并且产生裂纹，回流焊耐热性也差。另外，加压开始温度低的比较例1的厚导体内置印刷电路板产生10μm以上的空隙，埋入性差，并且产生裂纹，回流焊耐热性也差。另外，使用最低熔融粘度小于1×102Pa·s的预浸料D的比较例4的厚导体内置印刷电路板发生交叉接触，埋入性差，并且产生裂纹，回流焊耐热性也差。另一方面，使用最低熔融粘度高于1×105Pa·s的预浸料E的比较例5的厚导体内置印刷电路板产生10μm以上的空隙，埋入性差，并且产生裂纹，回流焊耐热性也差。
附图标记说明
1 厚导体内置印刷电路板
2 层叠体
3 热板
4 成形用板
5 缓冲材料
10 印刷电路板
11 绝缘层
111 第一树脂组合物的固化物
112 第一纤维基材
12 第一电路
121～12n 多个第一导体布线
13 第二电路
131～12m 多个第二导体布线
20C 第一绝缘树脂层
20U 第一树脂层
21C 第二树脂组合物的固化物
21U 第二树脂组合物的未固化物
30C 第一绝缘基材层
30U 第一预浸料
31C 第三树脂组合物的固化物
31U 第三树脂组合物的未固化物
32 第二纤维基材
40 第一导体层
50C 第二绝缘树脂层
50U 第二树脂层
51C 第四树脂组合物的固化物
51U 第四树脂组合物的未固化物
60C 第二绝缘基材层
60U 第二预浸料
61C 第五树脂组合物的固化物
61U 第五树脂组合物的未固化物
62 第三纤维基材
70 第二导体层

Claims (5)

1.一种厚导体内置印刷电路板，其具备：
印刷电路板，该印刷电路板具有：包含第一树脂组合物的固化物的绝缘层、及设置于所述绝缘层的单面或两面且包含厚度为105μm以上且630μm以下的多个导体布线的电路；
绝缘树脂层，该绝缘树脂层覆盖所述印刷电路板的设置有所述电路的面、并包含第二树脂组合物的固化物且不含纤维基材；
绝缘基材层，该绝缘基材层覆盖所述绝缘树脂层且包含第三树脂组合物的固化物及纤维基材；和
导体层，该导体层覆盖所述绝缘基材层，
在所述厚导体内置印刷电路板的内部不具有直径10μm以上的空隙。
2.根据权利要求1所述的厚导体内置印刷电路板，其中，所述电路与所述导体层间的距离为20μm以上且1000μm以下。
3.一种厚导体内置印刷电路板的制造方法，其包括如下工序：
工序(A)，准备印刷电路板，该印刷电路板具有：包含第一树脂组合物的固化物的绝缘层、及设置于所述绝缘层的单面或两面且包含厚度为105μm以上且630μm以下的多个导体布线的电路；
工序(B)，在所述印刷电路板的设置有所述电路的面依次重叠包含第二树脂组合物的未固化物且不含纤维基材的树脂层、包含纤维基材及浸渗于所述纤维基材中的第三树脂组合物的未固化物的预浸料、和导体层，从而形成层叠体；和
工序(C)，将所述层叠体配置于热板间，进行加热加压从而层叠一体化。
4.根据权利要求3所述的厚导体内置印刷电路板的制造方法，其中，所述第二树脂组合物的最低熔融粘度为1×102Pa·s以上且1×106Pa·s以下、显示出最低熔融粘度的温度为60℃以上且130℃以下，
所述第三树脂组合物的最低熔融粘度为1×102Pa·s以上且1×105Pa·s以下、显示出最低熔融粘度的温度为所述第二树脂组合物的显示出最低熔融粘度的温度以上且170℃以下。
5.根据权利要求4所述的厚导体内置印刷电路板的制造方法，其中，所述工序(C)中，将所述层叠体配置于热板间并对所述热板进行加热，在所述热板的温度变为比所述第三树脂组合物的显示出最低熔融粘度的温度低20℃的温度以上、且比所述第三树脂组合物的显示出最低熔融粘度的温度高20℃的温度以下的范围内时，开始所述层叠体的加压。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7178632B2 (ja) * 2018-12-17 2022-11-28 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 絶縁材料、プリント配線板、及びプリント配線板の製造方法
US20230257576A1 (en) * 2020-04-03 2023-08-17 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Thermosetting resin sheet and printed wiring board
CN114765928A (zh) * 2021-01-12 2022-07-19 深南电路股份有限公司 一种印制线路板及其压合方法
WO2023171403A1 (ja) * 2022-03-07 2023-09-14 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 厚導体内蔵プリント配線板及びその製造方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007288022A (ja) * 2006-04-19 2007-11-01 Cmk Corp 多層プリント配線板及びその製造方法
JP2010056176A (ja) * 2008-08-26 2010-03-11 Panasonic Electric Works Co Ltd 多層プリント配線板の製造方法
JP2014111361A (ja) * 2012-11-12 2014-06-19 Panasonic Corp 金属張積層板、プリント配線板、多層プリント配線板

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08298378A (ja) 1995-04-26 1996-11-12 Matsushita Electric Works Ltd 多層プリント配線板の製造方法
FR2771591B1 (fr) * 1997-11-24 2002-10-18 Valeo Electronique Module de gestion pour habitacle de vehicule automobile
JP2003163458A (ja) * 2001-11-29 2003-06-06 Fujitsu Ltd 多層配線基板及びその製造方法
US7957119B2 (en) * 2005-08-29 2011-06-07 Kyocera Corporation Metal films, methods for production thereof, methods for production of laminated electronic components, and laminated electronic components
JP2009021469A (ja) 2007-07-13 2009-01-29 Panasonic Corp 伝熱プリント配線板と、これに用いる積層コンポジットシート及びその製造方法と、伝熱プリント配線板の製造方法
KR20140127803A (ko) * 2012-02-28 2014-11-04 스미토모 베이클리트 컴퍼니 리미티드 프리프레그 및 프리프레그 제조 방법
KR101382811B1 (ko) * 2012-03-14 2014-04-08 엘지이노텍 주식회사 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법
JP5662551B1 (ja) * 2013-12-20 2015-01-28 新光電気工業株式会社 配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007288022A (ja) * 2006-04-19 2007-11-01 Cmk Corp 多層プリント配線板及びその製造方法
JP2010056176A (ja) * 2008-08-26 2010-03-11 Panasonic Electric Works Co Ltd 多層プリント配線板の製造方法
JP2014111361A (ja) * 2012-11-12 2014-06-19 Panasonic Corp 金属張積層板、プリント配線板、多層プリント配線板

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