CN106856646A - 一种柔性覆金属叠板 - Google Patents

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陈锦华
付建云
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Abstract

本发明提供一种柔性覆金属叠板，通过使金属箔和柔性基层的特性最佳化，并且着眼于对覆金属层叠板进行了布线电路加工的布线电路基板的特性，本发明的柔性覆金属层叠板可表现出对布线基板所要求的高耐折弯性，所以特别适用于智能电话等小型液晶周围的折弯部分等要求耐折弯性的电子部件。

Description

一种柔性覆金属叠板
技术领域
本发明属于PCB加工技术领域，具体涉及一种柔性覆金属叠板。
背景技术
近年来，以手机、笔记本型电脑、数码相机、游戏机等为代表的电子设备在小型化、薄型化、轻质化方面快速地发展，对于用于这些的材料，即使在小空间也可以将部件收纳的、高密度且高性能的材料受到期待。对于柔性电路基板，伴随着智能电话等高性能小型电子设备的普及，其也在部件收纳的高密度化方面有所进展，因此，比以往更需要在进一步狭窄的箱体内收纳柔性电路基板。所以，对于作为柔性电路基板的材料的柔性覆金属叠板，也要求提高来自材料方面的耐折弯性。
然而，仅控制聚酰亚胺或覆盖膜的特性，对于折叠地收纳于电子设备内的严格的弯 曲模式是不充分的，从而不能提供可在耐折弯性足够优异的柔性电路基板中使用的柔性覆金属叠板。对于以智能电话为代表的小型电子设备，要求进一步的高密度化。因此，仅通过现有技术难以应对进一步的高密度化的要求。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种柔性覆金属叠板，通过使金属箔和柔性基层的特性最佳化，并且着眼于对覆金属层叠板进行了布线电路加工的布线电路基板的特性，可以提供一种能够解决上述课题的覆金属层叠板，从而完成了本发明。本发明的柔性覆金属叠板可表现出对布线基板所要求的高耐折弯性，所以特别适用于智能电话等小型液晶周围的折弯部分等要求耐折弯性的电子部件。
本发明的技术方案为：一种柔性覆金属叠板，其在厚度为 30μm、拉伸弹性模量为15GPa 的基层 A 的至少一个面上，具有厚度为25μm、拉伸弹性模量为 8GPa、且厚度方 向的截面的平均结晶粒径为 8μm金属箔 B，所述柔性覆金属叠板用于折叠地收纳于 电子设备的箱体内的柔性电路基板，将所述柔性覆金属叠板的金属箔进行布线电路加工而形成了金属布线的任意的柔性电路基板的间隙为 0.2mm 的 折弯试验中，由下述式（1）计算的折变性系数 PF 处于 1.1-1.3的范围，
[PF]=(|ε|-εC)/|ε| （1）， 在式（1）中，|ε| 是金属布线的弯曲平均应变值的绝对值，εC 是金属布线的拉伸弹性极限应变；所述基层由以下重量份数计原料组成：聚二甲基硅烷13.3、聚酰亚胺8.6、聚乙烯 2.9、聚偏氟乙烯 3.9、三丁酸甘油酯 15.2、聚乙烯基吡咯烷酮11.6、聚乙酰胺 7.4。
进一步的，所述基层 A的热膨胀系数为2.5×10-6/k。
进一步的，所述金属层为Au与Mo的合金层，Au与Mo的质量比为3:2。
进一步的，所述金属箔B是通过磁控溅射的方式与基层A连接，具体的磁控溅射工艺为：使用靶材为纯度99 .99wt％以上的金属溅射靶，真空室的本底真空度为3.6×10-4Pa，Ar的流量为25sccm，He的流量为25sccm， N2的流量为25sccm，工作气压为7Pa，溅射靶的溅射功率为280W，沉积温度为55℃，沉积时间为75s，厚度为 200um。
本发明的柔性覆金属叠板可表现出对布线基板所要求的高耐折弯性，所以特别适用于智能电话等小型液晶周围的折弯部分等要求耐折弯性的电子部件。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
一种柔性覆金属叠板，其在厚度为 30μm、拉伸弹性模量为15GPa 的基层 A 的至少一个面上，具有厚度为25μm、拉伸弹性模量为 8GPa、且厚度方 向的截面的平均结晶粒径为 8μm金属箔 B，所述柔性覆金属叠板用于折叠地收纳于 电子设备的箱体内的柔性电路基板，将所述柔性覆金属叠板的金属箔进行布线电路加工而形成了金属布线的任意的柔性电路基板的间隙为 0.2mm 的 折弯试验中，由下述式（1）计算的折变性系数 PF 处于 1.1-1.3的范围，
[PF]=(|ε|-εC)/|ε| （1）， 在式（1）中，|ε| 是金属布线的弯曲平均应变值的绝对值，εC 是金属布线的拉伸弹性极限应变；所述基层由以下重量份数计原料组成：聚二甲基硅烷13.3、聚酰亚胺8.6、聚乙烯 2.9、聚偏氟乙烯 3.9、三丁酸甘油酯 15.2、聚乙烯基吡咯烷酮11.6、聚乙酰胺 7.4。
进一步的，所述基层 A的热膨胀系数为2.5×10-6/k。
进一步的，所述金属层为Au与Mo的合金层，Au与Mo的质量比为3:2。
进一步的，所述金属箔B是通过磁控溅射的方式与基层A连接，具体的磁控溅射工艺为：使用靶材为纯度99 .99wt％以上的金属溅射靶，真空室的本底真空度为3.6×10-4Pa，Ar的流量为25sccm，He的流量为25sccm， N2的流量为25sccm，工作气压为7Pa，溅射靶的溅射功率为280W，沉积温度为55℃，沉积时间为75s，厚度为 200um。
本发明的柔性覆金属叠板可表现出对布线基板所要求的高耐折弯性，所以特别适用于智能电话等小型液晶周围的折弯部分等要求耐折弯性的电子部件。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本发明中所未详细描述的技术细节，均可通过本领域中的任一现有技术实现。特别的，本发明中所有未详细描述的技术特点均可通过任一现有技术实现。

Claims (4)

1.一种柔性覆金属叠板，其特征在于，其在厚度为 30μm、拉伸弹性模量为15GPa 的基层 A 的至少一个面上，具有厚度为25μm、拉伸弹性模量为 8GPa、且厚度方 向的截面的平均结晶粒径为 8μm金属箔 B，所述柔性覆金属叠板用于折叠地收纳于 电子设备的箱体内的柔性电路基板，将所述柔性覆金属叠板的金属箔进行布线电路加工而形成了金属布线的任意的柔性电路基板的间隙为 0.2mm 的 折弯试验中，由下述式（1）计算的折变性系数 PF处于 1.1-1.3的范围，
[PF]=(|ε|-εC)/|ε| （1）， 在式（1）中，|ε| 是金属布线的弯曲平均应变值的绝对值，εC 是金属布线的拉伸弹性极限应变；所述基层由以下重量份数计原料组成：聚二甲基硅烷13.3、聚酰亚胺8.6、聚乙烯 2.9、聚偏氟乙烯 3.9、三丁酸甘油酯 15.2、聚乙烯基吡咯烷酮11.6、聚乙酰胺 7.4。
2.根据权利要求 1 所述的柔性覆金属叠板，其特征在于，所述基层 A的热膨胀系数为2.5×10-6/k。
3.根据权利要求 1所述的柔性覆金属叠板，其特征在于，所述金属层为Au与Mo的合金层，Au与Mo的质量比为3:2。
4.根据权利要求 1 所述的柔性覆金属叠板，其特征在于，所述金属箔B是通过磁控溅射的方式与基层A连接，具体的磁控溅射工艺为：使用靶材为纯度99 .99wt％以上的金属溅射靶，真空室的本底真空度为3.6×10-4Pa，Ar的流量为25sccm，He的流量为25sccm， N2的流量为25sccm，工作气压为7Pa，溅射靶的溅射功率为280W，沉积温度为55℃，沉积时间为75s，厚度为 200um。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN103716983A (zh) * 2012-09-28 2014-04-09 新日铁住金化学株式会社 柔性覆铜层叠板
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