JP2003276041A

JP2003276041A - 積層板の製造方法

Info

Publication number: JP2003276041A
Application number: JP2002080020A
Authority: JP
Inventors: Hiroaki Hashido; 宏明橋戸; Takahisa Iida; 隆久飯田; Shunsuke Otani; 俊介大谷
Original assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Current assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Priority date: 2002-03-22
Filing date: 2002-03-22
Publication date: 2003-09-30

Abstract

(57)【要約】【課題】本発明の目的は、成形性に優れ、かつ板厚精
度、反り等のバラツキの少ない積層板を提供するための
積層板の製造方法を提供することである。【解決手段】プリプレグ供給部１から供給されたプリ
プレグ２は、送りロールを用いて予熱加熱部７で予備加
熱されながら鉛直方向に移送される。また、金属箔供給
部３から送りロールを用いて粘着性樹脂層を有する金属
箔４が供給される。プリプレグ２と、粘着性樹脂層を有
する金属箔４とは、表面が弾性材料で構成されたロール
５間を通過させることにより接合される。接合された積
層板は、後加熱部８により後加熱され、ベ−キングロ−
ル９により更に硬化を進めた後、送りロールで巻き取り
部６に移送される。そして、巻き取り部６で連続的に巻
き取ることにより、積層板を連続的に製造する。送りロ
ールで巻き取り部６に移送される。そして、巻き取り部
６で連続的に巻き取ることにより、積層板を連続的に製
造する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、積層板の製造方法
に関する。

【０００２】

【従来の技術】プリント回路板については小型化、高機
能化の要求が強くなる反面、価格競争が激しく、特にプ
リント回路板に用いられる多層積層板やガラス布基材エ
ポキシ樹脂積層板、あるいはガラス不織布を中間層基材
としガラス織布を表面層基材とした積層板は、いずれも
価格の低減が大きな課題となっている。また、近年電気
機器、電子機器、通信機器等においては、デジタル化が
進みプリント回路基板での安定したインピーダンスが要
求されるようになり、これに伴いプリント回路板の原料
である銅張り積層板では板厚精度が要求されるようにな
ってきた。

【０００３】プリント回路板に用いられる多層積層板や
ガラス布基材エポキシ樹脂積層板、あるいはガラス不織
布を中間層基材としガラス織布を表面層基材とした積層
板の積層成形する場合には、熱盤間に銅箔、プリプレ
グ、内層用プリント回路板、鏡面板等を何枚も重ねて加
熱加圧成形する多段型のバッチプレスが一般的である。
しかしこのような多段のバッチプレスでは、各積層板の
熱盤内での位置により積層成形時に各積層板にかかる熱
履歴が異なるため、成形性、反り、寸法変化率等の品質
に於いて差が生じ、品質のバラツキの少ない製品を供給
することは困難であった。さらに、２０〜１００ｋｇ／
ｃｍ² の高圧により積層板を成形するため樹脂フローに
より板厚精度が出ない問題があった。また、多段型バッ
チプレスでは、熱盤、あて板、クッション材等の積層板
を成形するに必要な治具を加熱冷却するための膨大な熱
量が必要であり、そのため近年の地球温暖化等の地球環
境に対する省エネルギー化が困難な設備であった。

【０００４】前記品質バラツキの少ない積層板や省エネ
ルギー化ができる設備として、横型の連続ベルトプレス
等が開発された。しかし、横型の連続ベルトプレスによ
る方法でも、ベルトに挟んだ時の圧力むら、温度むらが
発生しやすい問題や重力による密着や材料の進入角の違
いにより成形性（特に、ボイドの発生）や銅箔接着力等
で表裏のばらつきが生じたり、銅箔や基材のテンション
の違いによる反りや寸法変化が大きくなったりする問題
があった。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、成形
性に優れ、かつ板厚精度、反り等のバラツキの少ない積
層板を提供するための積層板の製造方法を提供すること
である。

【０００６】

【課題を解決するための手段】このような目的は、下記
（１）〜（９）記載の本発明により達成される。（１）シート状繊維基材に樹脂組成物を付着させたプリ
プレグを鉛直方向に移送して、積層板を連続的に製造す
る方法であって、前記プリプレグの１枚または複数枚を
予備加熱する工程と、前記加熱後に粘着性樹脂層を有す
る金属箔またはキャリアフィルムを貼り合わせる工程
と、前記プリプレグと前記金属箔またはキャリアフィル
ムとを表面が弾性材料で構成されたロールで接合する工
程と、前記工程で得られた積層板を後加熱する工程と、
前記加熱後に積層板をロールに通す工程を有することを
特徴とする積層板の製造方法。（２）前記予備加熱する工程が、伝熱面積を１ｍ²以上
有する加熱機を使用するものである上記（１）に記載の
積層板の製造方法。（３）前記加熱機は、パネル状の加熱機である上記
（２）に記載の積層板の製造方法。（４）前記後加熱する工程が、伝熱面積を１ｍ²以上有
する加熱機を使用するものである上記（１）ないし
（３）のいずれかに記載の積層板の製造方法。（５）前記後加熱機は、パネル状の加熱機である上記
（４）に記載の積層板の製造方法。（６）前記ロールは、１本又は複数本のロ−ルを有する
ものである上記（１）ないし（５）のいずれかに記載の
積層板の製造方法。（７）前記ロールの伝熱面積は、０．１m²以上を有する
ロ−ルを使用するものである上記（６）に記載の積層板
の製造方法。（８）前記ロールは、２００℃まで加熱可能なロールで
ある上記（６）または（７）に記載の積層板の製造方
法。（９）前記プリプレグは、複数の熱硬化性樹脂層を有す
るものである上記（１）ないし（８）のいずれかに記載
の積層板の製造方法。

【０００７】

【発明の実施の形態】以下、本発明の積層板の製造方法
を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明
する。図１は、本発明の積層板の製造方法を説明するた
めの概略図である。図１に示すようにプリプレグ供給部
１から供給されたプリプレグ２は、送りロールを用いて
予熱加熱部７で予備加熱されながら鉛直方向に移送され
る。また、金属箔供給部３から送りロールを用いて粘着
性樹脂層を有する金属箔４が供給される。プリプレグ２
と、粘着性樹脂層を有する金属箔４とは、表面が弾性材
料で構成されたロール５間を通過させることにより接合
される。接合された積層板は、後加熱部８により後加熱
され、ベ−キングロ−ル９により更に硬化を進めた後、
送りロールで巻き取り部６に移送される。そして、巻き
取り部６で連続的に巻き取ることにより、積層板を連続
的に製造する。

【０００８】本発明で用いるプリプレグは、シート状基
材に樹脂組成物を付着したものである。前記シート状基
材としては、例えばガラス織布、ガラス不繊布、ガラス
ペーパー等のガラス繊維基材の他、紙、合成繊維等から
なる織布や不織布、金属繊維、カーボン繊維、鉱物繊維
等からなる織布、不織布、マット類等が挙げられ、これ
らの基材の原料は単独又は混合して使用してもよい。こ
れらの中でもガラス繊維基材が好ましい。これにより、
積層板の剛性、寸法安定性が向上する。

【０００９】前記樹脂組成物を構成する樹脂としては、
例えばエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹
脂、メラミン樹脂、フェノキシ樹脂等の熱硬化性樹脂あ
るいはこれらの変性樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミ
ド樹脂等の熱可塑性樹脂、天然樹脂等の樹脂が挙げられ
る。これらの中でもエポキシ樹脂が好ましく、特にビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂が好ましい。これにより、
電気絶縁性および接着性を向上することができる。ま
た、更に、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とノボラッ
ク型エポキシ樹脂とを重量比で９５：５〜６０：４０で
併用することが好ましく、特に８０：２０〜７０：３０
で併用するのが好ましい。これにより、上記効果に加え
て、耐熱性も向上することができる。

【００１０】前記樹脂組成物には、必要に応じて硬化
剤、硬化促進剤、充填剤等を配合しても構わない。前記
硬化剤としては、例えばジシアンジアミド、メタフェニ
レンジアミン、ジアミノジフェニルスルフォン等のアミ
ン系化合物、ノボラック樹脂や無水トリメリット酸、無
水ベンゾフェノンテトラカルボン酸等の酸無水物や三弗
化ホウ素・モノエチルアミン等のアミン錯化合物や２−
フェニル−イミダゾ−ル等のイミダゾ−ル類を使用する
ことができる。また、前記硬化促進剤としては、例えば
２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−メチル−
４−エチル−イミダゾ−ル等のイミダゾ−ル類を使用す
ることができる。

【００１１】前記充填剤としては、例えば無機充填剤、
有機充填剤を挙げることができるが、無機充填剤が好ま
しい。これにより、積層板の耐トラッキング性、耐熱
性、熱膨張率の低下等の特性を付与することができる。
前記無機充填剤としては、例えば水酸化アルミニウム、
水酸化マグネシウム等の水酸化物、炭酸カルシウム、タ
ルク、ウォラストナイト、アルミナ、シリカ、未焼成ク
レー、焼成クレー、硫酸バリウム等がある。これらの中
でも水酸化アルミニウムが特に好ましい。これにより、
更に耐トラッキング性を付与できる。前記熱硬化性樹脂
１００重量部に対して、無機充填剤は５０〜３００重量
部含有することが好ましく、６０〜２８０重量部が好ま
しい。含有量が前記下限値未満であると耐トラッキング
性の改善効果が低下する場合があり、前記上限値を超え
ると半田付け性が低下する場合がある。

【００１２】本発明で用いるプリプレグは、特に限定さ
れないが、複数の熱硬化性樹脂層を有することが好まし
い。これにより、各層にそれぞれ異なる機能を発揮させ
るように設計できる。例えば、図２に示すように３層の
熱硬化性樹脂層を有するプリプレグ２から構成すること
ができる。すなわちプリプレグ２は、シート状基材２０
に熱硬化性樹脂を含浸させた第１層２１と、該第１層の
両面にそれぞれ熱硬化性樹脂を塗布して形成された第２
層２２ａ、２２ｂとを有するものである。これにより、
第１層と第２層で異なる機能を付与できる。なお、前記
第１層と前記第２層の界面は、両者が混合して連続的な
構造を有していても構わない。

【００１３】前記第１層と前記第２層に用いられる熱硬
化性樹脂は同じものであっても良いが、条件の異なるも
のが好ましい。前記第１層の熱硬化性樹脂の反応率は、
前記第２層の熱硬化性樹脂の反応率よりも高いことが好
ましい。これにより、第１層は、積層板の板厚精度が向
上する。また、第２層は、金属箔との接着性が向上す
る。

【００１４】前記第１層における熱硬化性樹脂の反応率
は、特に限定されないが、８５％以上であることが好ま
しい。これにより、積層板の板厚精度がさらに向上す
る。また、前記第２層における熱硬化性樹脂の反応率
は、特に限定されないが、６５％以下であることが好ま
しい。これにより、金属箔との接着性がさらに向上す
る。更に前記第１層における熱硬化性樹脂の反応率が８
５％以上、かつ前記第２層における熱硬化性樹脂の反応
率が６５％以下であることが好ましい。これにより、上
記の２つの効果に加え、プリプレグの折り曲げ等によっ
ても樹脂粉末が容易に発生しなくなる。

【００１５】前記反応率の好ましいものとしては、第１
層における熱硬化性樹脂の反応率が９０〜９５％であ
る。第２層における熱硬化性樹脂の反応率が２０％以
下、特に０．１〜２０％が好ましい。最も好ましくは、
第１層における熱硬化性樹脂の反応率が９０〜９５％で
あり、かつ第２層における熱硬化性樹脂の反応率が２０
％以下である。これにより、接着性の向上、積層板の板
厚精度の向上、樹脂粉末の発生防止に加え、樹脂のフロ
ーアウトを防止でき成形性が向上する。

【００１６】前記反応率は、示差走査熱量測定（ＤＳ
Ｃ）により求めることができる。すなわち、未反応の樹
脂と、各層の樹脂の双方についてＤＳＣの反応による発
熱ピークの面積を比較することにより、次式（Ｉ）によ
り求めることができる。なお、測定は昇温速度１０℃／
分、窒素雰囲気下で行えばよい。反応率（％）＝（１−樹脂の反応ピークの面積／未反応の樹脂の反応ピークの面積）×１００（Ｉ）なお、プリプレグの反応率の制御は、加熱温度、加熱時
間及び光や電子線等の照射など種々の方法により制御で
きるが、加熱温度や加熱時間で制御することが、簡便で
精度よく行える点で好ましい。

【００１７】前記シート状基材に樹脂組成物を付着する
方法としては、例えばシート状基材を樹脂ワニスに浸漬
する方法、各種コーターによる塗布方法、スプレーによ
る吹き付け法、樹脂組成物の粉末を散布する方法等が挙
げられる。これらの中でもシート状基材に樹脂ワニスを
浸漬する方法が好ましい。これにより、シート状基材に
樹脂組成物を均一に付着させることができる。前記樹脂
組成物の付着量は、シート状繊維基材の繊維材質、性
状、重量（単位面積当たり）により異なるため、特に限
定されない。また、プリプレグが複数の熱硬化性樹脂層
を有する場合、第２層／第１層の樹脂重量比は、特に限
定されないが、０．０５〜２．５が好ましく、特に０．
１〜２．０が好ましい。これにより、板厚精度と凹凸へ
の埋め込み性が向上する。重量比が前記上限値を超える
と成形後における板厚精度の改善効果が低下する場合が
ある。前記下限値未満であると成形後の残存ボイドや吸
湿半田試験でのミズリングやフクレの発生を防止する効
果が低下する場合がある。

【００１８】本発明の製造方法では、プリプレグを予備
加熱する工程を有する。これにより、長時間安定して連
続的に積層板を製造できる。前記予備加熱温度は、特に
限定されないが、１５０〜２５０℃が好ましく、特に１
７０〜２４０℃が好ましい。これにより、プリプレグと
金属箔とのラミネート時の密着性を向上することができ
る。また、プリプレグのボイドをさらに低減することが
できる。前記加熱温度が前記下限値未満であると密着性
が低下する場合があり、前記上限値を超えるとプリプレ
グの樹脂成分が熱分解する場合がある。プリプレグの移
送速度は、特に限定されないが、０．５〜２０ｍ／分が
好ましく、特に１〜１０ｍ／分が好ましい。これによ
り、生産性を低下することなく、均一に積層板を生産で
きる。

【００１９】前記予備加熱工程で用いる加熱機の伝熱面
積は、特に限定されないが、１ｍ²が好ましく、特に
１．２〜１．５ｍ²が好ましい。伝熱面積が前記下限値
未満であると、積層板の連続安定成形性を向上する効果
が低下する場合があり、前記上限値を超えると余分なエ
ネルギ−放出による周囲温度の上昇がありプリプレグに
対する硬化度の管理が難しくなる場合がある。前記加熱
機の形状は、特に限定されないが、フラットパネル状で
あることが好ましい。これにより、鉛直方向に移動する
プリプレグに有効な熱量を与えることができる。また、
前記加熱機は、特に限定されないが、２５０℃まで加熱
可能な遠赤外線等のパネル状加熱機であることが好まし
い。これにより、プリプレグに付着した樹脂の溶融粘度
を低下させることで、加熱ロールによる成形時の熱量不
足を補い、成形不良（特に、ボイド）を防止することが
できる。

【００２０】本発明の製造方法では、前記予備加熱後に
粘着性樹脂層を有する金属箔またはキャリアフィルムを
貼り合わせる工程を有する。金属箔が粘着性樹脂層を有
することにより、金属箔とプリプレグとの密着性を向上
することができる。さらに、粘着性樹脂を有する金属箔
は、プリプレグと金属箔とのラミネート時におけるバン
クの形成を抑制することができ、それによって積層板に
発生するボイド及びしわを防止できる。前記金属箔を構
成する金属は、例えば例えば銅または銅系合金、アルミ
またはアルミ系合金等を挙げることができる。金属箔の
厚さは、特に限定されないが、９〜７０μｍが好まし
く、特に１２〜３５μｍが好ましい。前記キャリアフィ
ルムとしては、例えばＰＥＴフィルム、ＰＢＴフィル
ム、延伸ナイロンフィルム、ポリカ−ボネ−トフィル
ム、延伸ポリプロピレンフィルム、ポリイミドフィルム
等を挙げることができる。キャリアフィルムの厚さは、
特に限定されないが、９〜５０μｍが好ましく、特に１
２〜３５μｍが好ましい。

【００２１】前記粘着性樹脂層を構成する樹脂として
は、特に限定されないが、例えばエポキシ樹脂、フェノ
キシ樹脂等を挙げることができる。前記粘着性樹脂層を
構成する樹脂は、重量平均分子量１０，０００以上の熱
可塑性樹脂が好ましい。重量平均分子量が１０，０００
未満であるとプリプレグと金属箔との接合時に樹脂のバ
ンク形成により連続成形性が低下する場合がある。

【００２２】更に前記粘着性樹脂層を構成する樹脂は、
２種以上のエポキシ樹脂を含むことが好ましく、特に分
子量の異なるエポキシ樹脂を含むことが好ましい。さら
に、重量平均分子量１０，０００以上のビスフェノール
型エポキシ樹脂、エポキシ当量５００以下のビスフェノ
ール型エポキシ樹脂および硬化剤を含む樹脂が最も好ま
しい。これにより、加熱ロールでラミネートされている
ときの流動性を低く抑えて、層間厚さを保つと共に組成
物に高粘着性を付与できる。重量平均分子量１０，００
０以上のビスフェノール型エポキシ樹脂単独では、硬化
後の架橋密度が低いために可とう性が大きくなりすぎる
場合があり、また所定濃度のワニスとして使用する時に
粘度が高くコート時の作業性が低下する場合がある。エ
ポキシ当量５００以下のビスフェノール型エポキシ樹脂
単独では、金属箔とプリプレグとの接合時に樹脂の滞留
（樹脂バンク）が発生して連続成形性が低下する場合が
ある。硬化剤としては、例えばジシアンジアミド等のア
ミン系化合物が挙げられる。

【００２３】また、前記粘着性樹脂層を構成する樹脂
は、重量平均分子量１０，０００以上のビスフェノール
型エポキシ樹脂とエポキシ当量５００以下のビスフェノ
ール型エポキシ樹脂を５０〜７０重量％：５０〜３０重
量％で配合することが好ましい。重量平均分子量１０，
０００以上のビスフェノール型エポキシ樹脂が前記下限
値未満であるとプリプレグと金属箔との接合時に樹脂バ
ンクの発生により連続成形性が低下する場合があり、前
記上限値を超えるとプリプレグと金属箔との密着性が低
下する場合がある。なお、重量平均分子量は、例えばＧ
ＰＣで測定できる。エポキシ当量は、例えば過塩素酸滴
定によって測定できる。なお、金属箔への粘着性樹脂層
の厚さは、特に限定されないが、５〜５０μｍが好まし
く、特に１０〜３０μｍが好ましい。

【００２４】本発明の製造方法では、前記プリプレグ
と、前記金属箔等とを表面が弾性材料で構成されたロー
ルで接合する工程を有する。これにより、プリプレグと
金属箔等との接合をさらに均一にすることができる。表
面が弾性材料で構成されたロール５は、例えば図３に示
すように表面層５３が弾性材料で構成されている。すな
わちロール基材５１表面周面に弾性材料で構成される表
面層５３を有しているものである。前記弾性材料は、特
に限定されないが、シリコンゴム、イソプレンゴム、エ
チレン−プロピレンゴム等の各種ゴムやポリアミド系熱
可塑性エラストマー、ポリエステル系熱可塑性エラスト
マー、ポリオレフィン系熱可塑性エラストマー等の各種
熱可塑性エラストマーが挙げられる。これらの中でも、
シリコンゴムが好ましい。前記ロールでプリプレグと金
属箔等とを接合する場合、ロール間の面圧は、特に限定
されないが、５〜３０ｋｇ／ｃｍ²が好ましく、特に１
０〜１５ｋｇ／ｃｍ²が好ましい。前記ロールの温度
は、特に限定されないが、１００〜２００℃が好まし
く、特に１２０〜１８０℃が好ましい。

【００２５】前記表面層のゴムショアー硬度は、特に限
定されないが、５０度以上が好ましく、特に７０〜９０
度が好ましい。ゴムショアー硬度が前記下限値未満であ
ると弾性材料の耐久性が低下する場合がある。前記表面
層の厚さは、０．５ｍｍ以上が好ましく、特に０．５〜
３．５ｍｍが好ましい。表面層の厚さが、前記下限値未
満であるとプリプレグと金属箔との均一な接合が困難に
なる場合あり、その結果として積層板表面の外観が低下
する場合がある。

【００２６】本発明の製造方法では、前記工程で得られ
た積層板を更に後加熱する工程を有する。これにより、
銅箔面のシワの発生による外観不良、ボイド発生による
成形性不良などの特性劣化を防止することができる。前
記後加熱温度は、特に限定されないが、１２０〜２５０
℃が好ましく、特に１４０〜２３０℃が好ましい。これ
により、積層板を構成する樹脂の硬化を促進することが
できる。また、積層板を巻き取る前の放熱による銅箔お
よびプリプレグの熱収縮を抑制することができ、それに
よって成形時の外観（特に金属箔部のしわ）を向上する
ことができる。前記加熱温度が前記下限値未満であると
硬化度不足により密着性が低下する場合があり、前記上
限値を超えるとプリプレグの樹脂成分が熱分解すること
によりピ−ル強度が低下する場合がある。

【００２７】前記後加熱工程で用いる加熱機の伝熱面積
は、特に限定されないが、１ｍ²が好ましく、特に１．
２〜１．５ｍ²が好ましい。伝熱面積が前記下限値未満
であると、積層板の連続安定成形性を向上する効果が低
下する場合があり、前記上限値を超えると余分なエネル
ギ−放出によるエネルギ−コストの増加及び設備コスト
の増大となる。前記後加熱機の形状は、特に限定されな
いが、フラットパネル状であることが好ましい。これに
より、前記工程により得られた積層板に有効な熱量を与
えることができる。また、前記後加熱機は、特に限定さ
れないが、２５０℃まで加熱可能な遠赤外線等のパネル
状加熱機であることが好ましい。

【００２８】本発明の製造方法では、前記工程で後加熱
された積層板をロールに通す工程を有する。これによ
り、後加熱機から出てきた積層板の急激な放冷による銅
箔面のシワの発生による外観不良、ボイド発生による成
形性不良などの特性劣化を更に防止することができ、ま
た加熱されたロ−ル表面へ接触することにより積層板の
樹脂層の硬化を更に促進することが出来るためピ−ル強
度や耐熱性不良などの特性劣化も防止出来る。後述する
加熱温度等の観点より、ベーキングロールを用いること
が好ましい。

【００２９】前記ロ−ルの加熱温度は、特に限定されな
いが、１００〜２００℃が好ましく、特に１２０〜１８
０℃が好ましい。これにより、積層板を構成する樹脂の
硬化を促進することができる。また、積層板を巻き取る
前の放熱による銅箔およびプリプレグの熱収縮を抑制す
ることができ、それによって成形時の外観（特に金属箔
部のしわ）を向上することができる。前記加熱温度が前
記下限値未満であると後加熱機から出て来た積層板との
温度差が大きくなるため外観不良が大となり且つ硬化度
不足により密着性が低下する場合があり、前記上限値を
超えるとプリプレグの樹脂成分が熱分解することにより
ピ−ル強度が低下する場合がある

【００３０】前記ロ−ルの接触面伝熱面積は、特に限定
されないが、０．１ｍ²以上が好ましく、特に０．３〜
０．６ｍ²が好ましい。接触面伝熱面積が前記下限値未
満であると、積層板の硬化を促進する効果が低下する場
合があり、前記上限値を超えるとロ−ル径が大きくなる
ために余分なエネルギ−放出によるエネルギ−コストの
増加及び設備コストの増大となる。

【００３１】前記ロ−ルによる硬化促進後に積層板を、
巻き取り機で連続的に巻き取る。また、裁断機で所定の
長さに裁断することができる。なお、本発明の製造方法
では、プリプレグを鉛直方向に移送して、連続的に積層
板を製造する。これにより、反り、寸法変化等の品質の
バラツキを低減することができる。

【００３２】

【実施例】以下、本発明を実施例及び比較例により詳細
に説明するが、本発明はこれに限定されるものではな
い。

【００３３】（実施例１）＜プリプレグの作成＞ワニスの調製エポキシ当量約４５０のビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂７０重量部とエポキシ当量約１９０のフェノールノボ
ラック型エポキシ樹脂３０重量をメチルエチルケトン１
００重量部に溶解した。この溶液に、ジシアンジアミド
３重量部と２−フェニル−４−メチルイミダゾール０．
１５重量部をジメチルホルムアミド２０重量部に溶解し
た溶液を加え、攪拌混合した。この様にしてガラスクロ
ス塗布用のエポキシ樹脂ワニスを調製した。

【００３４】シート状繊維基材への熱硬化性樹脂の含
浸、塗布上記のように調製したワニスをシート状基材である厚さ
０．０８ｍｍのガラスクロス（日東紡社製ＷＥＡ１
１６Ｅ）に樹脂固形分がガラスクロス１００重量部に対
して３５重量部になるように含浸し、１７０℃の乾燥炉
中で３分間乾燥し、熱硬化性樹脂含浸ガラスクロスから
なる第１層を作成した。次に、第１層の両面それぞれ
に、前述の熱硬化性エポキシ樹脂ワニスを樹脂固形分が
ガラスクロス１００重量部に対して４５重量部になるよ
う塗布を行い、１７０℃の乾燥炉中で１．５分間乾燥
し、第２層を作成した。このようにして第１層とその両
面に形成された第２層からなるプリプレグを得た。

【００３５】反応率の確認第１層は、上記のようにガラスクロスにエポキシ樹脂ワ
ニスを含浸し、１７０℃の乾燥炉中で３分間乾燥したも
のをサンプルとした。第２層のサンプルは、上記の方法
で作成した第１層と第２層からなるプリプレグの表面を
削ることにより得た。各層のサンプルについてＤＳＣ装
置（ＴＡインストルメント社製）により発熱ピークを測
定した。１６０℃付近の硬化反応による発熱ピークの面
積について、反応前の樹脂と各層の樹脂を比較して、前
述の式（Ｉ）に従って反応率を算出した。その結果、第
１層の反応率は９２％、第２層の反応率は４０％であっ
た。

【００３６】＜金属箔の作成＞臭素化フェノキシ樹脂
（臭素化率２５％、平均分子量３００００）１００重量
部と、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（大日本インキ
化学（株）製エピクロン８３０）４０重量部に２―フ
ェニル−４−メチル５−メトキシイミダゾール３重量部
をキシレン、プロピレングリコールモノメチルエーテ
ル、メチルエチルケトンの混合溶剤に攪拌、溶解して粘
着性樹脂のワニスを得た。得られたワニスを厚さ１８μ
ｍの銅箔（日本電解社製ＦＧＰ）に塗工して粘着性樹
脂を有する金属箔を得た。なお、粘着性樹脂層の厚さは
１５μｍとした。

【００３７】＜積層板の成形＞上述のプリプレグをプリ
プレグ供給部に装着し、プリプレグを図１に示すように
上方から下方にほぼ垂直に移送し、前記プリプレグの両
側から遠赤外線ヒーターを用いて１７０℃でパネル状の
予備加熱機（伝熱面積１．２ｍ²）で予備加熱した。
また、上述の銅箔をプリプレグの移送方向に対して、水
平方向から供給した。そして、プリプレグと銅箔とを１
４０℃に加熱された一対のロール間（ロール面圧：１０
ｋｇ／ｃｍ²）を通過させた。次に、パネル状の後加熱
機（伝熱面積１．５ｍ²）を用いて１５０℃で後加熱
した。その後、縦方向に配置した３本のベ−キングロ−
ル（接触面伝熱面積０．４ｍ²）に交互に接触させ、
１３０℃の加熱により硬化を促進した後、最終的に厚さ
０．１５ｍｍの両面銅張積層板を得た。なお、ロール
は、厚さ２ｍｍ、ゴムショアー硬度８０度のシリコンゴ
ム（明和ゴム工業（株）製：シリクッスーパーＨ８
０）で表面層を構成した。

【００３８】（実施例２）プリプレグの第１層の反応率
を８５％にした以外は、実施例１と同様にした。

【００３９】（実施例３）プリプレグの第１層の反応率
を７０％にした以外は、実施例１と同様にした。

【００４０】（実施例４）プリプレグの第２層の反応率
を７０％にした以外は、実施例１と同様にした。

【００４１】（実施例５）伝熱面積０．８ｍ²の後加熱
機を用いた以外は、実施例１と同様にした。

【００４２】（実施例６）接触面伝熱面積０．０８ｍ²
のベ−キングロ−ルを３本用いた以外は、実施例１と同
様にした。

【００４３】（実施例７）ベ−キングロ−ルの加熱温度
を２００℃とした以外は、実施例１と同様にした。

【００４４】（実施例８）実施例１で得られたワニスを
シート状基材である厚さ０．０８ｍｍのガラスクロス
（日東紡社製ＷＥＡ１１６Ｅ）に樹脂固形分がガラ
スクロス１００重量部に対して４５重量部になるように
含浸し、１７０℃の乾燥炉中で５分間乾燥し、熱硬化性
樹脂含浸ガラスクロスを作成した。積層板の成形工程に
該プリプレグを使用する以外は実施例１と同様にした。

【００４５】（実施例９）金属箔の代わりにキャリアフ
ィルムとして、２５μｍのＰＥＴフィルム（ダイアホイ
ルヘキスト社製、ダイアホイルＳ１００）を用いた以
外は実施例１と同様にした。

【００４６】（比較例１）ベ−キングロ−ルを使用しな
かった以外は、実施例１と同様にした。

【００４７】（比較例２）実施例１で得られたプリプレ
グを紙組し、プリプレグ１枚の上下に厚さ１８μｍの銅
箔を重ねて１セットとし、それを２００セット作成し
た。それらを圧力４０ｋｇｆ／ｃｍ²、温度１７０℃で
６０分間加熱加圧成形を行った。加熱成形後、各段の積
層品をそれぞれ分離することにより、絶縁層厚さ０．１
ｍｍの両面銅張積層板を得た。

【００４８】上述の各実施例及び比較例により得られた
積層板について、次の評価を行い、得られた結果を表１
に示す。各評価は、以下の方法で行った。なお、板厚精
度及び成形性は、サイズ５００ｍｍ×５００ｍｍの両面
銅張積層板をエッチングにより銅箔を除去し、絶縁層の
みとしたものをサンプルとして測定した。＜積層板の評価＞１板厚精度板厚精度は碁盤目状に測定点を３６点設定し、厚みを測
定した。この平均値と範囲を求め、板厚精度とした。

【００４９】２成形性成形性は、ボイドの有無、その他異常が見られないかを
目視および光学顕微鏡により確認を行った。各符号は、
以下の通りである。 ◎：ボイド無し ○：１０μｍ未満のボイド有るが、実用可能 △：ボイド１０μｍを超えるボイドが有り、実用不可 ×：ボイド多数有り

【００５０】３外観サイズ５００ｍｍ×５００ｍｍの基板について、目視に
よりシワ、打痕及びピット等の有無を確認した。 ◎：しわ等無し ○：１００μｍ未満のしわ等が有るが、実用可能 △：１００μｍを超えるしわ等が有り、実用不可 ×：しわ等が多数有り

【００５１】４銅箔ピール強度１８μｍ銅箔ピール強度は、ＪＩＳＣ６４８１に準じ
て行った。

【００５２】５半田耐熱性半田耐熱性は、片面のみをエッチングし、５０ｍｍ×５
０ｍｍのサイズに切断後、１２１℃、２．０気圧のプレ
ッシャークッカー条件で１時間および煮沸２時間の吸湿
処理を行った。続いて、２６０℃半田槽に３０秒浸漬し
た後、フクレ、ミズリングの評価を目視および光学顕微
鏡により確認を行った。

【００５３】６生産性比較例１（バッチプレスで得られた積層板）の１時間あ
たりの生産量１．０として、実施例１〜８の方法で得ら
れた積層板の生産量を比較した。

【００５４】

【表１】

【００５５】本発明における積層板特性評価結果表１から明らかなように、実施例１〜実施例９は、板厚
精度、成形性、生産性において優れていた。また、特に
実施例１〜３、５および９は、外観にも優れていた。

【００５６】

【発明の効果】本発明の方法では、高品質で生産性の高
い積層板の製造方法を提供できる。また、ロールの表面
層を弾性材料で構成しているため、プリプレグと金属箔
等との接合をより強固に均一に行うことができる。ま
た、粘着性樹脂を有する金属箔を用いる場合、樹脂バン
クの発生を防止することができ、積層板を安定的に製造
できる。また、プリプレグの第１層と第２層を構成する
熱硬化性樹脂の反応率を所定の値にした場合、特に板厚
精度及び成形性に優れた積層板を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明における積層板の製造工程を示す概略図
である。

【図２】本発明におけるプリプレグの一例を模式的に示
す断面図である。

【図３】本発明において用いられるロールの一例を示す
側面図である。

【符号の説明】

１プリプレグ供給部２プリプレグ３金属箔供給部４金属箔５ロール６巻き取り部７予備加熱部８後加熱部９ベ−キングロ−ル２０シート状基材２１第１層２２ａ第２層２２ｂ第２層５１ロール基材５２ロール軸５３表面層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 4F100 AB01B AB01D AB33B AB33D AK01A AK01C AK01E BA05 BA06 BA10B BA10C BA10D BA10E DH01A EC052 EJ192 EJ42A EJ91C EJ91E GB43 JB13A JL02 JL04 4F204 AA36 AA39 AD03 AD04 AD16 AJ12 AR06 FA08 FA15 FB02 FB11 FF01 FF05 FF23 FH06 FQ38

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】シート状繊維基材に樹脂組成物を付着さ
せたプリプレグを鉛直方向に移送して、積層板を連続的
に製造する方法であって、前記プリプレグの１枚または複数枚を予備加熱する工程
と、前記加熱後に粘着性樹脂層を有する金属箔またはキャリ
アフィルムを貼り合わせる工程と、前記プリプレグと前記金属箔またはキャリアフィルムと
を表面が弾性材料で構成されたロールで接合する工程
と、前記工程で得られた積層板を後加熱する工程と、前記加熱後に積層板をロールに通す工程を有することを
特徴とする積層板の製造方法。
【請求項２】前記予備加熱する工程が、伝熱面積を１
ｍ²以上有する加熱機を使用するものである請求項１に
記載の積層板の製造方法。
【請求項３】前記加熱機は、パネル状の加熱機である
請求項２に記載の積層板の製造方法。
【請求項４】前記後加熱する工程が、伝熱面積を１ｍ
²以上有する加熱機を使用するものである請求項１ない
し３のいずれかに記載の積層板の製造方法。
【請求項５】前記後加熱機は、パネル状の加熱機であ
る請求項４に記載の積層板の製造方法。
【請求項６】前記ロールは、１本又は複数本のロ−ル
を有するものである請求項１ないし５のいずれかに記載
の積層板の製造方法。
【請求項７】前記ロールの伝熱面積は、０．１m²以上
を有するロ−ルを使用するものである請求項６に記載の
積層板の製造方法。
【請求項８】前記ロールの加熱温度は、１００〜２０
０℃である請求項６または７に記載の積層板の製造方
法。
【請求項９】前記プリプレグは、複数の熱硬化性樹脂
層を有するものである請求項１ないし８のいずれかに記
載の積層板の製造方法。