JP2002347172A - 積層板の製造方法 - Google Patents

積層板の製造方法

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 高品質で生産性が高い積層板の製造方法を提
供すること。 【解決手段】 プリプレグ供給部１から供給されたプリ
プレグ２を送りロールを用いて鉛直方向に移送する。ま
た、金属箔供給部３から送りロールを用いて金属箔４が
供給される。加熱部７により加熱されたプリプレグ２と
金属箔４とをロール５間を通過させることにより接合
し、得られたものを送りロールを用いて巻き取り部６に
移送する。そして、巻き取り部６で連続的に巻き取るこ
とにより積層板を連続的に製造する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、積層板の製造方法
に関し、特に電気機器、電子機器、通信機器等に使用さ
れる印刷回路板用として好適な積層板の連続的製造方法
に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント回路板は、小型化、高機能化の
要求が強くなる反面、価格競争が激しくなっている。そ
のためプリント回路板に用いられる積層板では、特に価
格の低減が大きな課題となっている。また、近年の電子
機器等はデジタル化が進み、プリント回路板での安定し
たインピーダンスが要求されるようになっている。これ
に伴いプリント回路板の原料である積層板では板厚精度
が要求されるようになってきている。プリント回路板に
用いられる積層板を成形する場合、熱盤間に銅箔、プリ
プレグ、内層用プリント回路板、鏡面板等を１組とし
て、それらを何組も重ねて加熱加圧成形する多段型のバ
ッチプレスが一般的である。しかし、多段型のバッチプ
レスでは、生産性が低く積層板の価格を低減することは
困難であった。また、多段型のバッチプレスでは、２０
〜１００ｋｇ／ｃｍ ２の高圧により積層板を成形するた
め、樹脂フローにより積層板の板厚精度が不充分であっ
た。さらに、多段型のバッチプレスでは、各段の熱盤内
に温度ムラがあるため、成形時に各積層板にかかる熱履
歴が異なっていた。そのため、成形性、反り、寸法変化
率等の品質に於いて差が生じ、品質のバラツキの少ない
積層板を供給することは困難であった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、高品
質で生産性が高い積層板の製造方法を提供することであ
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】このような目的は、下記
（１）〜（１２）の本発明により達成される。 （１）複数の熱硬化性樹脂層を有するプリプレグの少な
くと片面に金属箔を連続的に接合して積層板を成形する
ことを特徴とする積層板の製造方法。 （２）前記プリプレグは、シート状基材に熱硬化性樹脂
を含浸させた第１層と、該第１層の少なくとも片面に熱
硬化性樹脂を塗布して形成された第２層とを有するもの
である上記（１）に記載の積層板の製造方法。 （３）前記プリプレグは、シート状基材に熱硬化性樹脂
層を含浸させた第１層と、該第１層の両面にそれぞれ熱
硬化性樹脂を塗布して形成された第２層とを有するもの
である上記（１）に記載の積層板の製造方法。 （４）前記第１層における熱硬化性樹脂の反応率は、前
記第２層における熱硬化性樹脂の反応率よりも高いもの
である上記（２）または（３）に記載の積層板の製造方
法。 （５）前記第１層における熱硬化性樹脂の反応率が８５
％以上である上記（４）に記載の積層板の製造方法。 （６）前記第２層における熱硬化性樹脂の反応率が６５
％以下である上記（４）または（５）に記載の積層板の
製造方法。 （７）前記プリプレグを鉛直方向に移送しつつ前記金属
箔を連続的に前記プリプレグと接合する上記（１）ない
し（６）のいずれかに記載の積層板の製造方法。 （８）前記プリプレグと前記金属箔の接合は、少なくと
も一対のロール間にそれらを通過させることにより行わ
れる上記（１）ないし（７）のいずれかに記載の積層板
の製造方法。 （９）前記ロールは、表面が弾性材料で構成されている
ものである上記（８）に記載の積層板の製造方法。 （１０）前記金属箔は、粘着性樹脂層を有するものであ
る上記（１）ないし（９）のいずれかに記載の積層板の
製造方法。 （１１）前記プリプレグと前記金属箔とを接合する前
に、前記プリプレグを加熱する上記（１）ないし（１
０）のいずれかに記載の積層板の製造方法。 （１２）前記プリプレグと前記金属箔を接合した後、積
層板を連続的に巻き取るものである上記（１）ないし
（１１）のいずれかに記載の積層板の製造方法。
【０００５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の積層板の製造方法
を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明
する。図１は、本発明の積層板の製造方法を説明するた
めの概略図である。図１に示すように、プリプレグ供給
部１から供給されたプリプレグ２を送りロールを用いて
鉛直方向に移送する。また、金属箔供給部３から送りロ
ールを用いて金属箔４が供給される。加熱部７により加
熱されたプリプレグ２と金属箔４とをロール５間を通過
させることにより接合し、得られたものを送りロールを
用いて巻き取り部６に移送する。そして、巻き取り部６
で連続的に巻き取ることにより積層板を連続的に製造す
る。
【０００６】本発明で用いるプリプレグは、複数の熱硬
化性樹脂層を有する。これにより、各層にそれぞれ異な
る機能を発揮させるように設計できる。本実施形態で
は、図２に示すように３層の熱硬化性樹脂層を有するプ
リプレグ２から構成されている。すなわちプリプレグ２
は、シート状基材２１１に熱硬化性樹脂を含浸させた第
１層と、該第１層の両面にそれぞれ熱硬化性樹脂を塗布
して形成された第２層とを有するものである。これによ
り、第１層と第２層で異なる機能を付与できる。なお、
前記第１層と前記第２層の界面は、両者が混合して連続
的な構造を有していても構わない。
【０００７】前記シート状基材としては、例えばガラス
織布、ガラス不繊布、ガラスペーパー等のガラス繊維基
材の他、紙、合成繊維等からなる織布や不織布、金属繊
維、カーボン繊維、鉱物繊維等からなる織布、不織布、
マット類等が挙げられる。これらの基材は単独又は混合
して使用してもよい。これらの中でもガラス繊維基材が
好ましい。これにより、積層板の剛性、寸法安定性が向
上する。
【０００８】前記熱硬化性樹脂としては、例えばエポキ
シ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂またはこれらの
変性樹脂等が挙げられる。これらの中でもエポキシ樹脂
が好ましく、特にビスフェノールＡ型エポキシ樹脂が好
ましい。これにより、電気絶縁性、接着性が向上する。
さらに、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とノボラック
型エポキシ樹脂とを重量比９５：５〜６０：４０で併用
するのが好ましく、特に８０：２０〜７０：３０で併用
するのが好ましい。これにより、上記２つの効果に加え
て耐熱性も向上する。なお、本発明では、熱硬化性樹脂
の硬化剤としてジシアンジアミド等のアミン系硬化剤や
２−フェニル−４メチル−５−メトキシイミダゾール等
のイミダゾール系硬化剤を使用することができる。各層
を構成する熱硬化性樹脂は、異なる熱硬化性樹脂を使用
することもできるが、両層は同じ種類の熱硬化性樹脂を
使用することが好ましい。これにより、プリプレグの各
層間の接着性を向上することができる。
【０００９】前記熱硬化性樹脂中には、充填剤、着色剤
等の添加剤等を配合することができる。充填剤は、特に
限定されないが、無機充填剤を加えることが好ましい。
これにより、耐トラッキング性、耐熱性、低熱膨張性等
を付与できる。無機充填材としては、水酸化アルミニウ
ム、水酸化マグネシウム等の水酸化物、炭酸カルシウ
ム、タルク、ウォラストナイト、アルミナ、シリカ、未
焼成クレー、焼成クレー、硫酸バリウム等が挙げられ
る。これらの中でも水酸化アルミニウムが特に好まし
い。これにより、更に耐トラッキング性を付与できる。
前記熱硬化性樹脂１００重量部に対して、無機充填材は
５０〜３００重量部添加することが好ましい。５０重量
部未満であると耐トラッキング性の改善効果が低下する
場合があり、３００重量部を超えると半田付け性が低下
する場合がある。また、着色剤としては、蛍光染料等を
挙げることができる。
【００１０】前記熱硬化性樹脂を前記シート状繊維基材
に含浸させる方法は、基材を樹脂ワニスに浸漬する方
法、各種コーターによる塗布方法、スプレーによる吹き
付け法等、樹脂が良好に含浸する方法であれば特に限定
されない。
【００１１】前記第１層と前記第２層に用いられる熱硬
化性樹脂は同じものであっても良いが、条件の異なるも
のが好ましい。前記第１層の熱硬化性樹脂の反応率は、
前記第２層の熱硬化性樹脂の反応率よりも高いことが好
ましい。これにより、第１層は、積層板の板厚精度が向
上する。また、第２層は、金属箔との接着性が向上す
る。
【００１２】前記第１層における熱硬化性樹脂の反応率
は、特に限定されないが、８５％以上であることが好ま
しい。これにより、積層板の板厚精度がさらに向上す
る。また、前記第２層における熱硬化性樹脂の反応率
は、特に限定されないが、６５％以下であることが好ま
しい。これにより、金属箔との接着性がさらに向上す
る。更に前記第１層における熱硬化性樹脂の反応率が８
５％以上、かつ前記第２層における熱硬化性樹脂の反応
率が６５％以下であることが好ましい。これにより、上
記の２つの効果に加え、プリプレグの折り曲げ等によっ
ても樹脂粉末が容易に発生しなくなる。
【００１３】前記反応率の好ましいものとしては、第１
層における熱硬化性樹脂の反応率が９０〜９５％であ
る。第２層における熱硬化性樹脂の反応率が２０％以
下、特に０．１〜２０％が好ましい。最も好ましくは、
第１層における熱硬化性樹脂の反応率が９０〜９５％で
あり、かつ第２層における熱硬化性樹脂の反応率が２０
％以下である。これにより、接着性の向上、積層板の板
厚精度の向上、樹脂粉末の発生防止に加え、樹脂のフロ
ーアウトを防止でき成形性が向上する。
【００１４】前記反応率は、示差走査熱量測定（ＤＳ
Ｃ）により求めることができる。すなわち、未反応の樹
脂と、各層の樹脂の双方についてＤＳＣの反応による発
熱ピークの面積を比較することにより、次式（Ｉ）によ
り求めることができる。なお、測定は昇温速度１０℃／
分、窒素雰囲気下で行えばよい。 反応率（％）＝（１−樹脂の反応ピークの面積／未反応の樹脂の反応ピークの面 積）×１００（Ｉ） なお、プリプレグの反応率の制御は、加熱温度、加熱時
間及び光や電子線等の照射など種々の方法により制御で
きるが、加熱温度や加熱時間で制御することが、簡便で
精度よく行える点で好ましい。
【００１５】前記熱硬化性樹脂の含浸量及び塗布量は、
シート状繊維基材の繊維材質、性状、重量（単位面積当
たり）により異なる。そのため第２層／第１層の樹脂重
量比は、特に限定されないが、０．０５〜２．５が好ま
しく、特に０．１〜２．０が好ましい。これにより、板
厚精度と凹凸への埋め込み性が向上する。重量比が前記
上限値を超えると成形後における板厚精度の改善効果が
低下する場合がある。前記下限値未満であると成形後の
残存ボイドや吸湿半田試験でのミズリングやフクレの発
生を防止する効果が低下する場合がある。
【００１６】本発明で用いる金属箔を構成する金属は、
特に限定されないが、例えば銅または銅系合金、アルミ
またはアルミ系合金等を挙げることができる。金属箔
は、厚さ９〜７０μｍが好ましく、特に１２〜３５μｍ
が好ましい。本実施形態では前記金属箔４は、前記プリ
プレグ２の両面へ連続的に接合する。前記金属箔は、特
に限定されないが、その表面に粘着性樹脂層を有するも
のであることが好ましい。これにより、金属箔とプリプ
レグとの接着性が向上する。さらに、通常の接着剤付き
金属箔に比べ、粘着性樹脂を有する金属箔は、プリプレ
グと金属箔との接合時における樹脂バンクの発生を抑制
することができ、それによって積層板に発生するボイド
及びしわを防止できる。
【００１７】前記粘着性樹脂層を構成する樹脂として
は、特に限定されないが、例えばエポキシ樹脂、フェノ
キシ樹脂等を挙げることができる。前記粘着性樹脂層を
構成する樹脂は、重量平均分子量１０，０００以上の熱
可塑性樹脂が好ましい。重量平均分子量が１０，０００
未満であるとプリプレグと金属箔との接合時に樹脂バン
クの発生により連続成形性が低下する場合がある。
【００１８】更に前記粘着性樹脂層を構成する樹脂は、
２種以上のエポキシ樹脂を含むことが好ましく、特に分
子量の異なるエポキシ樹脂を含むことが好ましい。さら
に、重量平均分子量１０，０００以上のビスフェノール
型エポキシ樹脂、エポキシ当量５００以下のビスフェノ
ール型エポキシ樹脂及び硬化剤を含む樹脂が最も好まし
い。これにより、加熱ロールでラミネートされていると
きの流動性を低く抑えて、層間厚さを保つと共に組成物
に高粘着性を付与できる。重量平均分子量１０，０００
以上のビスフェノール型エポキシ樹脂単独では、硬化後
の架橋密度が低いために可とう性が大きくなりすぎる場
合があり、また所定濃度のワニスとして使用する時に粘
度が高くコート時の作業性が低下する場合がある。エポ
キシ当量５００以下のビスフェノール型エポキシ樹脂単
独では、金属箔とプリプレグとの接合時に樹脂の滞留
（樹脂バンク）が発生して連続成形性が低下する場合が
ある。硬化剤としては、例えばイミダゾール系硬化剤等
が挙げられる。
【００１９】また、前記粘着性樹脂層を構成する樹脂
は、重量平均分子量１０，０００以上のビスフェノール
型エポキシ樹脂とエポキシ当量５００以下のビスフェノ
ール型エポキシ樹脂を５０〜７０重量％：５０〜３０重
量％で配合することが好ましい。重量平均分子量１０，
０００以上のビスフェノール型エポキシ樹脂が５０重量
％より少ないとプリプレグと金属箔との接合時に樹脂バ
ンクの発生により連続成形性が低下する場合があり、７
０重量％を超えるとプリプレグと金属箔との密着性が低
下する場合がある。なお、重量平均分子量は、例えばＧ
ＰＣで測定できる。エポキシ当量は、例えば過塩素酸滴
定によって測定できる。なお、金属箔への粘着性樹脂層
の厚さは、特に限定されないが、５〜３０μｍが好まし
く、特に１０〜２０μｍが好ましい。
【００２０】本発明では前記プリプレグと前記金属箔を
連続的に接合することを特徴とするが、前記プリプレグ
の移送方向は特に限定されない。例えば、前記プリプレ
グを水平方向に移送する方法、鉛直方向に移送する方法
などが挙げられる。これらの中でも図１に示すように、
前記プリプレグ２は、鉛直方向に移送する方法が好まし
い。これにより、圧力ムラ等に起因するプリプレグの表
裏での品質のバラツキを低減できる。
【００２１】また、本実施形態では、前記プリプレグ２
と前記金属箔４を接合する前に、前記プリプレグ２を加
熱部６で加熱する。これにより、連続的に長時間安定し
て積層板を製造できる。前記加熱温度は、特に限定され
ないが、１５０〜２５０℃が好ましく、特に１７０〜２
４０℃が好ましい。これにより、プリプレグと金属箔と
のラミネート時の密着性が向上する。また、プリプレグ
のボイドがさらに低減する。前記加熱温度が前記下限値
未満であると密着性が低下する場合があり、前記上限値
を超えるとプリプレグが熱分解する場合がある。プリプ
レグの移送速度は、特に限定されないが、０．５〜２０
ｍ／分が好ましく、特に１〜１０ｍ／分が好ましい。こ
れにより、生産性を低下することなく、均一に積層板を
生産できる。
【００２２】また、本実施形態では前記プリプレグ２と
前記金属箔４との接合は、少なくとも一対のロール５間
にそれらを通過させることにより行う。前記ロール５
は、図３に示すように表面層５３が弾性材料で構成され
ている。すなわちロール基材５１表面周面に弾性材料で
構成される表面層５３を有しているものである。これに
より、プリプレグと金属箔の接合をさらに均一にするこ
とができる。前記弾性材料は、特に限定されないが、シ
リコンゴム、イソプレンゴム、エチレン−プロピレンゴ
ム等の各種ゴムやポリアミド系熱可塑性エラストマー、
ポリエステル系熱可塑性エラストマー、ポリオレフィン
系熱可塑性エラストマー等の各種熱可塑性エラストマー
が挙げられる。これらの中でも、シリコンゴムが好まし
い。前記ロールでプリプレグと金属箔とを接合する場
合、ロール間の面圧は、特に限定されないが、５〜３０
ｋｇ／ｃｍ２が好ましく、特に１０〜１５ｋｇ／ｃｍ ２
が好ましい。前記ロールの温度は、特に限定されない
が、１００〜２００℃が好ましく、特に１２０〜１８０
℃が好ましい。
【００２３】前記表面層のゴムショアー硬度は、特に限
定されないが、５０度以上が好ましく、特に７０〜９０
度が好ましい。ゴムショアー硬度が前記下限値未満であ
ると弾性材料の耐久性が低下する場合がある。前記表面
層の厚さは、０．５ｍｍ以上が好ましく、特に０．５〜
３．５ｍｍが好ましい。表面層の厚さが、前記下限値未
満であるとプリプレグと金属箔との均一な接合が困難に
なる場合あり、その結果として積層板表面の外観が低下
する場合がある。
【００２４】なお、本発明の積層板の製造方法では、前
記プリプレグ２の移送方向は鉛直方向に限定されず、水
平または所定角度に傾斜させても良い。また、前記金属
箔４の供給方向もプリプレグと同様である。また、前記
プリプレグ２は、加熱部７を設けずに、すなわち加熱せ
ずに移送しても良い。また、前記プリプレグ２と前記金
属箔４との接合を一対のロール５間を通す以外の方法を
用いても良い。
【００２５】
【実施例】以下、本発明を実施例及び比較例により説明
するが、本発明はこれに限定されるものでは無い。
【００２６】実施例１ ＜プリプレグの作成＞ ワニスの調製 エポキシ当量約４５０のビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂７０重量部とエポキシ当量約１９０のフェノールノボ
ラック型エポキシ樹脂３０重量をメチルエチルケトン１
００重量部に溶解した。この溶液に、ジシアンジアミド
３重量部と２−フェニル−４−メチルイミダゾール０．
１５重量部をジメチルホルムアミド２０重量部に溶解し
た溶液を加え、攪拌混合した。この様にしてガラスクロ
ス塗布用のエポキシ樹脂ワニスを調製した。
【００２７】シート状繊維基材への熱硬化性樹脂の含
浸、塗布 上記のように調製したワニスをシート状基材である厚さ
０．１ｍｍのガラスクロス（日東紡社製 ＷＥＡ １１
６Ｅ）に樹脂固形分がガラスクロス１００重量部に対し
て６５重量部になるように含浸し、１７０℃の乾燥炉中
で３分間乾燥し、熱硬化性樹脂含浸ガラスクロスからな
る第１層を作成した。次に、第１層の両面それぞれに、
前述の熱硬化性エポキシ樹脂ワニスを樹脂固形分がガラ
スクロス１００重量部に対して４５重量部になるよう塗
布を行い、１７０℃の乾燥炉中で１．５分間乾燥し、第
２層を作成した。このようにして第１層とその両面に形
成された第２層からなるプリプレグを得た。
【００２８】反応率の確認 第１層は、上記のようにガラスクロスにエポキシ樹脂ワ
ニスを含浸し、１７０℃の乾燥炉中で３分間乾燥したも
のをサンプルとした。第２層のサンプルは、上記の方法
で作成した第１層と第２層からなるプリプレグの表面を
削ることにより得た。各層のサンプルについてＤＳＣ装
置（ＴＡインストルメント社製）により発熱ピークを測
定した。１６０℃付近の硬化反応による発熱ピークの面
積について、反応前の樹脂と各層の樹脂を比較して、前
述の式（Ｉ）に従って反応率を算出した。その結果、第
１層の反応率は９２％、第２層の反応率は４０％であっ
た。
【００２９】＜金属箔の作成＞臭素化フェノキシ樹脂
（臭素化率２５％、平均分子量３００００）１００重量
部と、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（大日本インキ
化学（株）製 エピクロン８３０）４０重量部に２―フ
ェニル−４−メチル５−メトキシイミダゾール３重量部
をキシレン、プロピレングリコールモノメチルエーテ
ル、メチルエチルケトンの混合溶剤に攪拌、溶解して粘
着性樹脂のワニスを得た。得られたワニスを厚さ１８μ
ｍの銅箔（日本電解社製 ＦＧＰ）に塗工して粘着性樹
脂を有する金属箔を得た。なお、粘着性樹脂層の厚さは
１５μｍとした。
【００３０】＜積層板の成形＞上述のプリプレグをプリ
プレグ供給部に装着し、プリプレグを図１に示すように
上方から下方にほぼ垂直に移送し、前記プリプレグの両
側から遠赤外線ヒーターを用いて１６０℃で加熱した。
また、上述の銅箔をプリプレグの移送方向に対して、水
平方向から供給した。そして、プリプレグと銅箔とを１
４０℃に加熱された一対のロール間（ロール面圧：１０
ｋｇ／ｃｍ２）を通過させて加熱加圧成形した。その
後、１８０℃で６０分間アフターキュアすることによ
り、未硬化部分をほぼ硬化させて最終的に厚さ０．１ｍ
ｍの両面銅張積層板を得た。なお、ロールは、厚さ２ｍ
ｍ、ゴムショアー硬度８０度のシリコンゴム（明和ゴム
工業（株）製： シリックスーパーＨ８０）で表面層を
構成した。
【００３１】実施例２ プリプレグの第１層の反応率を８０％にした以外は、実
施例１と同様にした。
【００３２】実施例３ プリプレグの第２層の反応率を７０％にした以外は、実
施例１と同様にした。
【００３３】実施例４ ロールの表面層を構成する弾性材料が、ゴムショアー硬
度６０のシリコンゴムであるロールを用いた以外は実施
例１と同様にした。
【００３４】実施例５ 一対のロール間の面圧を５ｋｇ／ｃｍ２にした以外は、
実施例１と同様にした。
【００３５】実施例６ プリプレグの移送方向を水平方向にし、銅箔の供給方向
をプリプレグの移送方向に対して垂直とした以外は実施
例１と同様にした。
【００３６】実施例７ 銅箔の接合前にプリプレグを非加熱とした以外は、実施
例１と同様にした。
【００３７】実施例８ 熱硬化性樹脂として、以下のフェノール樹脂ワニスを用
いた以外は実施例１と同様にした。 ワニスの調製 フェノール１６００ｇと桐油１０００ｇをパラトルエン
スルホン酸存在下、９５℃で２時間反応させ、更にパラ
ホルムアルデヒド６５０ｇ、ヘキサメチレンテトラミン
３０ｇ、トルエン２０００ｇを加えて９０℃で２時間反
応後、減圧下で濃縮し、これをトルエンとメタノールの
混合溶媒で希釈して樹脂分５０％の油変性フェノール樹
脂ワニスを得た。 反応率の確認 実施例１と同様に反応率を確認した結果、第１層の反応
率は９２％、第２層の反応率は４０％であった。
【００３８】比較例１ 実施例１で得られたプリプレグを紙組し、プリプレグ１
枚の上下に厚さ１８μｍの銅箔を重ねて１セットとし、
それを２００セット作成した。それらを圧力４０ｋｇｆ
／ｃｍ２、温度１７０℃で６０分間加熱加圧成形を行っ
た。加熱成形後、各段の積層品をそれぞれ分離すること
により、絶縁層厚さ０．１ｍｍの両面銅張積層板を得
た。
【００３９】上述の各実施例及び比較例により得られた
結果を表１に示す。なお、各評価については以下の方法
で行った。なお、板厚精度及び成形性は、サイズ５００
ｍｍ×５００ｍｍの両面銅張積層板をエッチングにより
銅箔を除去し、絶縁層のみとしたものをサンプルとして
測定した。 ＜積層板の評価＞ １ 板厚精度 板厚精度は碁盤目状に測定点を３６点設定し、厚みを測
定した。この平均値と範囲を求め、板厚精度とした。 ２ 成形性 成形性は、ボイドの有無、その他異常が見られないかを
目視および光学顕微鏡により確認を行った。 ３ 外観 サイズ５００ｍｍ×５００ｍｍの基板について、目視に
よりシワ、打痕及びピット等の有無を確認した。 ４ 銅箔ピール強度 １８μｍ銅箔ピール強度は、ＪＩＳ Ｃ ６４８１に準じ
て行った。 ５ 半田耐熱性 半田耐熱性は、片面のみをエッチングし、５０ｍｍ×５
０ｍｍのサイズに切断後、１２１℃、２．０気圧のプレ
ッシャークッカー条件で１時間および煮沸２時間の吸湿
処理を行った。続いて、２６０℃半田槽に３０秒浸漬し
た後、フクレ、ミズリングの評価を目視および光学顕微
鏡により確認を行った。 ６ 生産性 比較例１（バッチプレスで得られた積層板）の１時間あ
たりの生産量１．０として、実施例１〜８の方法で得ら
れた積層板の生産量を比較した。
【００４０】
【表１】
【００４１】なお、成形性の○はボイド等無し、△は１
０μｍ未満のボイドが有るが実用可能、×は１０μｍ以
上のボイドが有り実用不可を表す。また、外観の○はシ
ワ等無し、△は１００μｍ未満のシワ等があるが実用可
能、×は１００μｍ以上のシワが有り実用不可を表す。
また、半田耐熱性の○はフクレ等無しを表す。
【００４２】表１に示すように、実施例１〜８は、比較
例１に比べ板厚精度が高く、成形性及び接着性（銅箔ピ
ール強度）に優れ、かつ生産性が高くなっている。この
ことから本発明の積層板の製造方法は、高品質、生産性
の高いことが明らかになった。特に実施例１〜３は、積
層板の生産性が高い。また、特に実施例１〜２は、高い
生産性に加え、プリプレグと銅箔との接着性に優れてい
る。また、特に実施例１は、生産性、接着性に加え、板
厚精度に優れている。
【００４３】
【発明の効果】本発明の方法では、高品質で生産性の高
い積層板の製造方法を提供できる。また、プリプレグの
第１層と第２層を構成する熱硬化性樹脂の反応率を所定
の値にした場合、特に板厚精度が高く、成形性に優れた
積層板を得ることができる。また、プリプレグの移送方
向を鉛直方向にした場合、表裏の品質のバラツキが小さ
い積層板を得ることができる。また、ロールの表面層を
弾性材料で構成した場合、プリプレグと金属箔との接合
をより強固に均一に行うことができる。また、粘着性樹
脂を有する金属箔を用いる場合、樹脂バンクの発生を防
止することができ、積層板を安定的に製造できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明における積層板の製造工程を示す概略図
である。
【図２】本発明におけるプリプレグの一例を模式的に示
す断面図である。
【図３】本発明において用いられるロールの一例を示す
側面図である。
【符号の説明】
１ プリプレグ供給部 ２ プリプレグ ３ 金属箔供給部 ４ 金属箔 ５ ロール ６ 巻き取り部 ７ 加熱部 ２１ 第１層 ２１１ シート状基材 ２２ａ 第２層 ２２ｂ 第２層 ５１ ロール基材 ５２ ロール軸 ５３ 表面層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｒ // Ｂ２９Ｌ 7:00 Ｂ２９Ｌ 7:00 9:00 9:00 Ｃ０８Ｌ 101:00 Ｃ０８Ｌ 101:00 Ｆターム(参考） 4F072 AA07 AB09 AB30 AD13 AD19 AD23 AD27 AH02 AH21 AH31 AJ04 AJ11 AJ22 AK05 AL09 4F100 AB01B AB01C AB17 AB33B AB33C AD00 AK01A AK01D AK01E AK53 BA02 BA03 BA04 BA05 BA10B BA10C CC00 DG11 DH00A EH46D EH46E EJ192 EJ82A GB43 JB13A JB13D JB13E JL13 4F211 AD03 AD08 AG03 AH36 TA01 TA04 TC05 TD11 TH06 TJ13 TN07 TN09 TQ03

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 複数の熱硬化性樹脂層を有するプリプレ
    グの少なくとも片面に金属箔を連続的に接合して積層板
    を成形することを特徴とする積層板の製造方法。
  2. 【請求項２】 前記プリプレグは、シート状基材に熱硬
    化性樹脂を含浸させた第１層と、該第１層の少なくとも
    片面に熱硬化性樹脂を塗布して形成された第２層とを有
    するものである請求項１に記載の積層板の製造方法。
  3. 【請求項３】 前記プリプレグは、シート状基材に熱硬
    化性樹脂層を含浸させた第１層と、該第１層の両面にそ
    れぞれ熱硬化性樹脂を塗布して形成された第２層とを有
    するものである請求項１に記載の積層板の製造方法。
  4. 【請求項４】 前記第１層における熱硬化性樹脂の反応
    率は、前記第２層における熱硬化性樹脂の反応率よりも
    高いものである請求項２または３に記載の積層板の製造
    方法。
  5. 【請求項５】 前記第１層における熱硬化性樹脂の反応
    率が８５％以上である請求項４に記載の積層板の製造方
    法。
  6. 【請求項６】 前記第２層における熱硬化性樹脂の反応
    率が６５％以下である請求項４または５に記載の積層板
    の製造方法。
  7. 【請求項７】 前記プリプレグを鉛直方向に移送しつつ
    前記金属箔を連続的に前記プリプレグと接合する請求項
    １ないし６のいずれかに記載の積層板の製造方法。
  8. 【請求項８】 前記プリプレグと前記金属箔の接合は、
    少なくとも一対のロール間にそれらを通過させることに
    より行われる請求項１ないし７のいずれかに記載の積層
    板の製造方法。
  9. 【請求項９】 前記ロールは、表面が弾性材料で構成さ
    れているものである請求項８に記載の積層板の製造方
    法。
  10. 【請求項１０】 前記金属箔は、粘着性樹脂層を有する
    ものである請求項１ないし９のいずれかに記載の積層板
    の製造方法。
  11. 【請求項１１】 前記プリプレグと前記金属箔とを接合
    する前に、前記プリプレグを加熱する請求項１ないし１
    ０のいずれかに記載の積層板の製造方法。
  12. 【請求項１２】 前記プリプレグと前記金属箔を接合し
    た後、積層板を連続的に巻き取るものである請求項１な
    いし１１のいずれかに記載の積層板の製造方法。
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