JP2004182807A - 樹脂組成物、プリプレグおよびプリント配線板 - Google Patents
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Abstract
【課題】プリプレグにしたときに可撓性を有し、割れの発生を防止し得る樹脂組成物を提供すること。また、可撓性を有し、割れの発生を防止し得るプリプレグを提供することであり、更にはプリプレグ中における樹脂組成物が未硬化であっても作業性に優れるプリプレグおよびこれを備えたプリント配線板等を提供すること。
【解決手段】本発明の樹脂組成物は、基材に含浸させてシート状のプリプレグを形成するために用いる樹脂組成物であって、第1のエポキシ樹脂と、第1のエポキシ樹脂よりも重量平均分子量の低い第2のエポキシ樹脂と、硬化剤と、充填剤とを含むものである。本発明のプリプレグは、上述の樹脂組成物を基材に含浸してなるものである。本発明のプリント配線板は、上述のプリプレグに金属箔を積層し、加熱加圧成形してなるものである。
【解決手段】本発明の樹脂組成物は、基材に含浸させてシート状のプリプレグを形成するために用いる樹脂組成物であって、第1のエポキシ樹脂と、第1のエポキシ樹脂よりも重量平均分子量の低い第2のエポキシ樹脂と、硬化剤と、充填剤とを含むものである。本発明のプリプレグは、上述の樹脂組成物を基材に含浸してなるものである。本発明のプリント配線板は、上述のプリプレグに金属箔を積層し、加熱加圧成形してなるものである。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、樹脂組成物、プリプレグおよびプリント配線板に関する。
【0002】
【従来の技術】
通常、プリント配線板等を構成するプリプレグは、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等の熱硬化性樹脂ワニスをガラスクロス等の基材に含浸した後、加熱乾燥、反応する工程により得られる。次いでこのプリプレグを用いて、銅張り積層板やプリント配線板等が製造される。
プリプレグを構成する樹脂が未硬化の場合、プリプレグの表面がべた付くため(タックの発生)、作業性が低下するといった問題点を有していた。また、加熱加圧時に樹脂フローが大きくなり、成形性が低下するといった問題点を有していた。
【0003】
そこで、一般にプリプレグは、上述の加熱反応する工程により、構成する熱硬化性樹脂を、半硬化の状態とすることで、プリプレグ表面のタックの発生を抑え、加熱加圧時のフローを制御している。
しかし、半硬化状態のプリプレグは、可撓性に欠け、割れ易いといった問題点を有していた。そのため、半硬化状態のプリプレグを直接回路加工することができなかった。
また、半硬化の樹脂と基材との接着強度が十分でない等の理由より、プリプレグを切断加工した際に、樹脂組成物や基材からなる粉が発生し、作業性が低下するといった問題点を有していた。更に、この粉が、積層のためにプリプレグを取り扱う場合にプリプレグから離脱して、銅箔等の金属箔や積層成形用の金属プレートに付着し、成形を終えた積層板やプリント配線板に、いわゆる打痕を生じさせるといった問題点を有していた。
【0004】
したがって、未硬化の状態または半硬化の状態のプリプレグに直接回路加工等できる材料は存在しなかった。更には、未硬化の状態または半硬化の状態のプリプレグに回路加工等をするといった発想は存在しなかった。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、プリプレグにしたときに可撓性を有し、割れの発生を防止し得る樹脂組成物を提供することである。
また、本発明の目的は、可撓性を有し、割れの発生を防止し得るプリプレグを提供することであり、更にはプリプレグ中における樹脂組成物が未硬化であっても作業性に優れるプリプレグおよびこれを備えたプリント配線板を提供することである。
【0006】
【課題を解決するための手段】
このような目的は、下記(1)〜(13)の本発明により達成される。
(1)基材に含浸させてシート状のプリプレグを形成するために用いる樹脂組成物であって、第1のエポキシ樹脂と、第1のエポキシ樹脂よりも重量平均分子量の低い第2のエポキシ樹脂と、硬化剤と、充填剤とを含むことを特徴とする樹脂組成物。
(2)前記第1のエポキシ樹脂の重量平均分子量は、1,000以上である上記(1に記載の樹脂組成物。
(3)前記第2のエポキシ樹脂の重量平均分子量は、1,000未満である上記(1)または(2)に記載の樹脂組成物。
(4)前記第2のエポキシ樹脂およびまたは硬化剤の少なくとも一方が常温で液状である上記(1)ないし(3)のいずれかに記載の樹脂組成物。
(5)前記充填剤は、粉末状の無機充填剤である上記(1)ないし(4)のいずれかに記載の樹脂組成物。
(6)前記充填剤は、シリカである上記(1)ないし(5)のいずれかに記載の樹脂組成物。
(7)前記充填剤は粉末状であり、その平均粒径は、2μm以下である上記(1)ないし(6)のいずれかに記載の樹脂組成物。
(8)前記充填剤の含有量は、樹脂組成物全体の40〜80重量%である上記(1)ないし(7)のいずれかに記載の樹脂組成物。
(9)上記(1)ないし(8)のいずれかに記載の樹脂組成物を基材に含浸してなることを特徴とするプリプレグ。
(10)前記プリプレグ中における前記樹脂組成物の反応率は、30%以下である上記(9)に記載のプリプレグ。
(11)前記基材は、開繊加工されたガラス繊維基材である上記(9)または(10)に記載のプリプレグ。
(12)前記基材は、有機繊維で構成される不織布である上記(9)または(10)に記載のプリプレグ。
(13)上記(9)ないし(12)いずれかに記載のプリプレグに金属箔を積層し、加熱加圧成形してなるプリント配線板。
【0007】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の樹脂組成物、プリプレグおよびプリント配線板について詳細に説明する。
本発明の樹脂組成物は、基材に含浸させてシート状のプリプレグを形成するために用いる樹脂組成物であって、第1のエポキシ樹脂と、第1のエポキシ樹脂よりも重量平均分子量の低い第2のエポキシ樹脂と、硬化剤と、充填剤とを含むものである。
また、本発明のプリプレグは、上述の樹脂組成物を基材に含浸してなるものである。
また、本発明のプリント配線板は、プリプレグに金属箔を積層し、加熱加圧成形してなるものである。
【0008】
以下、樹脂組成物について説明する。
本発明の樹脂組成物は、第1のエポキシ樹脂と、第1のエポキシ樹脂よりも重量平均分子量が低い第2のエポキシ樹脂を含む。これにより、プリプレグに可撓性を付与することができる。また、プリプレグの割れの発生を防止することができる。従って、回路加工時の加工プロセス耐性に優れる。加工プロセス耐性に優れるとは、例えば材料搬送時の搬送ロールと抑えロール間での圧力により割れが発生しない事、回路エッチング時のエッチング液のシャワー圧力により割れが発生しない事等である。更に、プリプレグが可撓性を有することで連続的に巻き取り可能なプリプレグを得ることができる。
【0009】
前記第1のエポキシ樹脂の重量平均分子量は、特に限定されないが、1,000以上が好ましく、特に1,500〜10,000が好ましい。第1のエポキシ樹脂の重量平均分子量が、前記上限値を超えると樹脂組成物をワニスにしたときの粘度が高くなり、基材への含浸性が低下する場合があり、前記下限値未満であると樹脂フローが大きくなりすぎ、成形性が低下する場合がある。更に、第1のエポキシ樹脂の重量平均分子量が、前記範囲内であると、プリプレグ中における樹脂組成物が未硬化の状態でも、プリプレグ表面のタックの発生を防止することができる。タックの発生を防止できると、プリプレグ搬送時の作業性を向上することができる。
【0010】
また、前記第2のエポキシ樹脂の重量平均分子量は、特に限定されないが、1,000未満が好ましく、特に200〜950が好ましい。第2のエポキシ樹脂の重量平均分子量が前記上限値を超えると、プリプレグからの粉の発生を抑制する効果が低下する場合があり、前記下限値未満であると、樹脂フローが大きくなりすぎ、成形性が低下する場合がある。更に、第2のエポキシ樹脂の重量平均分子量が前記範囲内であると、プリプレグの可撓性をより向上することができる。また、プリプレグからの粉の発生を抑制することができる。更に、樹脂組成物中への後述する充填剤の分散性を向上することもできる。
前記第1および第2のエポキシ樹脂の重量平均分子量は、例えばゲルパーミエションクロマトグラフィーを用いたポリスチレン換算で測定することができる。
【0011】
また、前記第1のエポキシ樹脂は、特に限定されないが、常温で固形状であることが好ましい。これにより、プリプレグ中における樹脂組成物が未硬化の状態でも、プリプレグ表面のタックの発生を防止することができる。
前記第2のエポキシ樹脂は、特に限定されないが、常温で液状であることが好ましい。これにより、プリプレグの可撓性をより向上できることに加え、プリプレグからの粉の発生を抑制することができる。更に、樹脂組成物中への後述する充填剤の分散性を向上することもできる。
なお、液状とは、常温で流動性を示すものをいう。例えば、前記第2のエポキシ樹脂の粘度は、特に限定されないが、500Pa・s以下が好ましく、特に1〜300Pa・sが好ましい。前記粘度は、E型粘度計を用いて、温度25℃、せん断速度0.5、1.0、2.5および5.0rpmの各条件で測定したものである。前記粘度は、前記各条件の中で、最も低い回転数で測定可能であった値を用いるものとする。
【0012】
前記第1と第2のエポキシ樹脂は、異なる分子構造でも良いが、同じ分子構造であることが好ましい。これにより、分子量の異なるエポキシ樹脂同士の相溶性を向上することができる。
また、前記第1および第2のエポキシ樹脂としては、例えばビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールAD型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂、臭素化フェノールノボラック型エポキシ樹脂等の臭素化型エポキシ樹脂、トリグリシジルイソシアネートなどの複素環式エポキシ樹脂のほか、脂環式型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂等を挙げることができる。
【0013】
前記第1のエポキシ樹脂の含有量は、特に限定されないが、樹脂組成物全体の5〜30重量%が好ましく、特に6〜18重量%が好ましい。第1のエポキシ樹脂の含有量が前記範囲内であると、プリプレグを構成する樹脂が未硬化の状態でも、プリプレグ表面のタックの発生を防止することができる。
【0014】
前記第2のエポキシ樹脂の含有量は、特に限定されないが、樹脂組成物全体の2〜20重量%が好ましく、特に4〜10重量%が好ましい。第2のエポキシ樹脂の含有量が前記範囲内であると、プリプレグに可撓性をより向上できることに加え、プリプレグからの粉の発生を抑制することができる。
【0015】
硬化剤としては、例えば一般的によく使用されるジシアンジアミドや、トリエチルアミン、トリブチルアミン、ジアザビシクロ[2,2,2]オクタン等の3級アミン類、2−フェニル−4−メチルイミダゾール、2−エチル−4−メチルイミダゾール、2−フェニル−4,5−ジヒドロキシメチルイミダゾール、2−フェニル−4−メチル−5−ヒドロキシメチルイミダゾール等のイミダゾール類、フェノール、ビスフェノールA、ノニルフェノール等のフェノール化合物、フェノール樹脂および有機酸等を挙げることができる。これらを単独またはこれらの混合物として用いることができる。
また、前記第2のエポキシ樹脂が固形である場合、前記硬化剤は、特に限定されないが、液状であることが好ましい。すなわち、前記第2のエポキシ樹脂およびまたは硬化剤の少なくとも一方が常温で液状であることが好ましい。これにより、プリプレグの可撓性をより向上することができる。
【0016】
前記硬化剤の含有量は、特に限定されないが、前記エポキシ樹脂官能基当量の50〜100%官能基当量が好ましい。含有量が前記範囲内であると、特に樹脂硬化物の耐熱性や耐薬品性を向上することができる。
【0017】
本発明の樹脂組成物は、充填剤を含む。これにより、プリプレグを未硬化の状態で成形した場合のフローを制御することができる。フローを制御することができると、本発明のプリプレグを積層板等に成形する際の成形性を向上することができる。
前記充填剤は、特に限定されないが、粉末状のものが好ましく、特に粉末状の無機充填剤が好ましい。これにより、樹脂組成物の流動性をより制御できる。また、プリプレグをより低熱膨張化することができる。
【0018】
前記充填剤としては、例えばタルク、クレー、マイカ、ガラス等のケイ酸塩、アルミナ、シリカ等の酸化物、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム等の炭酸塩、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等の水酸化物等を挙げることができる。これらの中でもシリカ等の酸化物が好ましい。これにより、プリプレグをより低熱膨張化(特にプリプレグの厚さ方向の熱膨張係数を低下できる)することができる。
【0019】
また、シリカの中でも溶融シリカが好ましい。更に、シリカの形状は破砕状、球状があるが、ガラス基材への含浸性を確保するなど、樹脂組成物の溶融粘度を下げるためには球状が好ましい。これにより、充填効率を向上し、プリプレグをより低熱膨張化することができる。
【0020】
また、前記充填剤の平均粒径は、特に限定されないが、2μm以下が好ましく、特に0.2〜1μmが好ましい。充填剤の平均粒径が前記範囲内であると、チキソ性の付与に加え、樹脂の流動性をより良好に制御することができる。
【0021】
前記充填剤の含有量は、特に限定されないが、樹脂組成物全体の40〜80重量%が好ましく、特に50〜70重量%が好ましい。充填剤の含有量が前記範囲内であると、樹脂組成物にチキソ性を付与することできる。樹脂組成物にチキソ性が付与されると、プリプレグをプレス成形する際に、フローを制御することができる。
【0022】
次に、本発明のプリプレグについて説明する。
本発明のプリプレグは、上述の樹脂組成物を基材に含浸させてシート状になっているものである。これにより、可撓性に優れたプリプレグを得ることができる。また、割れの発生し難いプリプレグを得ることができる。
プリプレグ1は、例えば図1に示すように、シート状基材11と樹脂組成物12から構成されているものである。
【0023】
前記基材としては、例えばガラス織布、ガラス不繊布、ガラスペーパー等のガラス繊維基材、紙(パルプ)、アラミド、ポリエステル、フッ素樹脂等の有機繊維からなる織布や不織布、金属繊維、カーボン繊維、鉱物繊維等からなる織布、不織布、マット類等が挙げられる。これらの基材は単独又は混合して使用してもよい。これらの中でも有機繊維で構成される不織布が好ましい。これにより、レーザービア加工性を向上することができる。
また、ガラス繊維基材の中でも開繊加工されたものが好ましい。これにより、レーザービア加工性を向上することができる。
開繊加工とは、タテ糸及びヨコ糸のどちらかが、またはともに隣り合う糸同士が実質的に隙間なく配列されたものをいう。
【0024】
前記樹脂組成物を前記基材に含浸させる方法は、例えば基材を樹脂ワニスに浸漬する方法、各種コーターによる塗布する方法、スプレーによる吹き付ける方法等が挙げられる。これらの中でも、基材を樹脂ワニスに浸漬する方法が好ましい。これにより、基材に対する樹脂組成物の含浸性を向上することができる。なお、基材を樹脂ワニスに浸漬する場合、通常の含浸塗布設備を使用することができる。
【0025】
前記樹脂ワニスに用いられる溶媒は、前記樹脂組成物に対して良好な溶解性を示すことが望ましいが、悪影響を及ぼさない範囲で貧溶媒を使用しても構わない。良好な溶解性を示す溶媒としては、例えばメチルエチルケトン、シクロヘキサノン等が挙げられる。
前記樹脂ワニスの固形分は、特に限定されないが、前記樹脂組成物の固形分40〜80重量%が好ましく、特に50〜70重量%が好ましい。これにより、樹脂ワニスの基材への含浸性を更に向上できる。
【0026】
また、前記プリプレグを、従来のプリプレグ同様にプリプレグを構成する樹脂を加熱硬化させて使用することもできるが、その樹脂が未硬化の状態でも使用することができる。更には、硬化と未硬化との間における任意の半硬化の状態でも使用することができる。具体的には、プリプレグを構成する樹脂が未硬化の状態を維持したまま金属箔を積層し、回路形成することができる。
【0027】
前記プリプレグ中における樹脂組成物の反応率は、特に限定されないが、反応率30%以下が好ましく、特に反応率0.1〜20%が好ましい。これにより、上述の効果に加え、粉の発生を防止することができる。なお、従来のプリプレグは、反応率が60〜80%程度であり、可撓性に欠け、粉の発生等の問題点を有していた。本発明は、プリプレグに可撓性を付与することで、プリプレグを構成する樹脂が未硬化または反応率が低い状態で使用することを可能としたものである。
【0028】
前記反応率は、示差走査熱量測定(DSC)により求めることができる。すなわち、未反応の樹脂組成物と、プリプレグ中における樹脂組成物の双方についてDSCの反応による発熱ピークの面積を比較することにより、次式(I)により求めることができる。なお、測定は昇温速度10℃/分、窒素雰囲気下で行うことができる。
反応率(%)=(1−プリプレグ中における樹脂組成物の反応ピークの面積/未反応の樹脂組成物の反応ピーク面積)×100(I)
未反応の樹脂組成物の発熱ピークは、本発明の樹脂組成物からなるワニスを基材に含浸し、40℃で10分風乾後、40℃、1kPaの真空下、1時間で、溶剤を除去したものをサンプルとして用いて測定した。
【0029】
次に、本発明のプリント配線板について説明する。
本発明のプリント配線板は、上述のプリプレグに金属箔を積層し、加熱加圧成形してなるものである。
プリプレグ1枚のときは、その上下両面もしくは片面に金属箔あるいはフィルムを重ねる。
また、プリプレグを2枚以上積層することもできる。プリプレグ2枚以上積層するときは、積層したプリプレグの最も外側の上下両面もしくは片面に金属箔あるいはフィルムを重ねる。
次に、プリプレグと金属箔等とを重ねたものを加熱、加圧することで積層板を得ることができる。
前記加熱する温度は、特に限定されないが、120〜220℃が好ましく、特に150〜200℃が好ましい。
また、前記加圧する圧力は、特に限定されないが、2〜5MPaが好ましく、特に2.5〜4MPaが好ましい。
【0030】
【実施例】
以下、本発明を実施例および比較例により詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【0031】
(実施例1)
▲1▼樹脂ワニスの調製
第1のエポキシ樹脂として、臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂(DIC社製、EPICLON1123P−75M 重量平均分子量約2000)14.5重量%(溶剤分除く)、第2のエポキシ樹脂として、液状のビスフェノールF型エポキシ樹脂(DIC社製、EPICLON830 重量平均分子量約300)6.2重量%、硬化剤として、ビフェニルジメチレン型フェノール樹脂(明和化成株式会社製、MEH−7851−3H)14重量%、2−エチル−4−メチルイミダゾール0.3重量%、充填材として、平均粒径0.3μmの球状溶融シリカSFP−10X (電気化学工業株式会社製)65重量%を添加し、ワニス中の固形分が65重量%になるようにメチルエチルケトンを添加し、高速攪拌機で10分間攪拌して樹脂ワニスを得た。
【0032】
▲2▼プリプレグの作製
上述の樹脂ワニスをガラス繊維基材(厚さ90μm、日東紡績製、WEA116E)に含浸し、120℃の加熱炉で2分乾燥してプリプレグを得た。なお、得られたプリプレグ中の樹脂組成物の反応率は、10%であった。
【0033】
▲3▼プリント配線板の作製
上述のプリプレグを各々8枚重ね、上下に厚さ18μmの電解銅箔(古河サーキットフォイル社製 GTS)を重ねて、常温から3℃/分で昇温、200℃で90分、圧力2.5MPaで加熱加圧成形を行い、厚さ0.8mmのプリント配線板を得た。
また、難燃性試験用サンプルとして、上述のプリプレグ1枚で、厚さ0.1mmの積層板も作製した。
【0034】
(実施例2)
樹脂ワニスの配合量を以下のようにした以外は、実施例1と同様にした。
第1のエポキシ樹脂を16.8重量%、第2のエポキシ樹脂を7重量%、硬化剤としてビフェニルジメチレン型フェノール樹脂(明和化成株式会社製、MEH−7851−3H)15.8重量%、2−エチル−4−メチルイミダゾール0.4重量%、充填材を60重量%とした。
【0035】
(実施例3)
樹脂ワニスの配合量を以下のようにした以外は、実施例1と同様にした。
第1のエポキシ樹脂を21.3重量%、第2のエポキシ樹脂を4.3重量%、硬化剤としてビフェニルジメチレン型フェノール樹脂(明和化成株式会社製、MEH−7851−3H)14.1重量%、2−エチル−4−メチルイミダゾール0.3重量%、充填材を60重量%とした。
【0036】
(実施例4)
樹脂ワニスの配合量を以下のようにした以外は、実施例1と同様にした。
第1のエポキシ樹脂を6重量%、第2のエポキシ樹脂を9.3重量%、硬化剤としてビフェニルジメチレン型フェノール樹脂(明和化成株式会社製、MEH−7851−3H)14.4重量%、2−エチル−4−メチルイミダゾール0.3重量%、充填材を70重量%とした。
【0037】
(実施例5)
樹脂ワニスの配合量を以下のようにした以外は、実施例1と同様にした。
第1のエポキシ樹脂を6重量%、第2のエポキシ樹脂を13.7重量%、硬化剤としてビフェニルジメチレン型フェノール樹脂(明和化成株式会社製、MEH−7851−3H)19.9重量%、2−エチル−4−メチルイミダゾール0.4重量%、充填材を60重量%とした。
【0038】
(実施例6)
樹脂ワニスの配合量を以下のようにした以外は、実施例1と同様にした。
第1のエポキシ樹脂を17重量%、第2のエポキシ樹脂を2.5重量%、硬化剤としてビフェニルジメチレン型フェノール樹脂(明和化成株式会社製、MEH−7851−3H)10.2重量%、2−エチル−4−メチルイミダゾール0.3重量%、充填材を70重量%とした。
【0039】
(実施例7)
第1のエポキシ樹脂を以下のようにした以外は、実施例1と同様にした。
第1のエポキシ樹脂として、臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン株式会社製、エピコート5046B75 重量平均分子量約1700)を用いた。
【0040】
(実施例8)
プリプレグ作製時に乾燥温度140℃にして、プリプレグ中の樹脂組成物の反応率を約25%にした以外は、実施例1と同様にした。
【0041】
(比較例1)
樹脂ワニスの配合を以下のようにした以外は、実施例1と同様にした。
第2のエポキシ樹脂を用いずに、第1のエポキシ樹脂を24.5重量%、硬化剤としてビフェニルジメチレン型フェノール樹脂(明和化成株式会社製、MEH−7851−3H)10.2重量%、2−エチル−4−メチルイミダゾール0.3重量%、充填材を65重量%とした。
【0042】
(比較例2)
樹脂ワニスの配合を以下のようにした以外は、実施例1と同様にした。
第1のエポキシ樹脂を用いずに、第2のエポキシ樹脂を15.3重量%、硬化剤としてビフェニルジメチレン型フェノール樹脂(明和化成株式会社製、MEH−7851−3H)19.4重量%、2−エチル−4−メチルイミダゾール0.3重量%、充填材を65重量%とした。
【0043】
(比較例3)
樹脂ワニスの配合を以下のようにした以外は、実施例1と同様にした。
充填材を用いずに、第1のエポキシ樹脂を41.4重量%、第2のエポキシ樹脂を17.7重量%、硬化剤としてビフェニルジメチレン型フェノール樹脂(明和化成株式会社製、MEH−7851−3H)40重量%、2−エチル−4−メチルイミダゾール0.9重量%とした。
【0044】
上述の実施例および比較例により得られたプリプレグおよびプリント配線板について、以下の評価を行った。評価項目を内容と共に以下に示す。得られた結果を表1に示す。
【0045】
▲1▼可撓性
可撓性は、プリプレグを150mm×50mmに切り出し、φ10mmの円柱に巻き付け5秒間維持し、その後の状態を目視で観察した。各符号は、以下の通りである。
◎:異常なし
○:白化するが実用可能なレベル
△:白化して実用不可能なレベル
×:クラック、剥がれが発生
【0046】
▲2▼タックの有無
タックの有無は、プリプレグを各温度での指触で評価した。各符号は、以下の通りである。
◎:50℃でもタック無し
○:30℃でタック無し
△:20℃でタック無し
×:20℃でタック有り
【0047】
▲3▼粉の発生の有無
粉の発生の有無は、50mm×50mmのプリプレグを折り曲げて目視で評価した。各符号は、以下の通りである。
◎:30℃以下で折り曲げて粉の発生が無い
○:40℃で折り曲げて粉の発生が無い
△:50℃で折り曲げて粉の発生が無い
×:50℃で折り曲げて粉の発生が有り
【0048】
▲4▼フロー
フローは、100cm2の円状に切り出したプリプレグを8枚重ね、170℃、3MPaで5分間プレスした際に、プレス前のプリプレグに対してはみ出した樹脂組成物の重量で評価した。
【0049】
▲5▼耐吸湿耐熱性
積層板から50mm×50mmに切り出し、JIS6481に従い裏面、及び、表半面の銅箔をエッチングしてテストピースを作製した。121℃のプレッシャークッカーで処理した後、260℃のはんだ槽に銅箔面を下にして浮かべた。そしてフクレが発生する時間を計測した。
【0050】
▲6▼難燃性
積層板サンプルをUL−94に従い垂直法で測定した。
【0051】
【表1】
【0052】
表1に示すように実施例1〜8は、可撓性に優れており、割れの発生も無いことが確認された。
また、実施例1、2、4、5、7は、特に可撓性に優れていた。
また、実施例1〜3、6、8は、特にタックが少ないものであった。
また、実施例1、4、5、7は、特に粉落ちの発生が少なくっていた。
【0053】
【発明の効果】
本発明によれば、プリプレグにしたときにタックの発生が無く、可撓性に優れる樹脂組成物を提供することができる。
また、プリプレグからの粉の発生を防止することができる。
また、本発明によれば、可撓性および耐薬品性にすぐれたプリプレグを提供することができ、更にはプリプレグ中における樹脂組成物が未硬化であっても作業性に優れるプリプレグを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のプリプレグを概念的に示す概念図である。
【符号の説明】
1 プリプレグ
11 シート状基材
12 樹脂組成物
【発明の属する技術分野】
本発明は、樹脂組成物、プリプレグおよびプリント配線板に関する。
【0002】
【従来の技術】
通常、プリント配線板等を構成するプリプレグは、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等の熱硬化性樹脂ワニスをガラスクロス等の基材に含浸した後、加熱乾燥、反応する工程により得られる。次いでこのプリプレグを用いて、銅張り積層板やプリント配線板等が製造される。
プリプレグを構成する樹脂が未硬化の場合、プリプレグの表面がべた付くため(タックの発生)、作業性が低下するといった問題点を有していた。また、加熱加圧時に樹脂フローが大きくなり、成形性が低下するといった問題点を有していた。
【0003】
そこで、一般にプリプレグは、上述の加熱反応する工程により、構成する熱硬化性樹脂を、半硬化の状態とすることで、プリプレグ表面のタックの発生を抑え、加熱加圧時のフローを制御している。
しかし、半硬化状態のプリプレグは、可撓性に欠け、割れ易いといった問題点を有していた。そのため、半硬化状態のプリプレグを直接回路加工することができなかった。
また、半硬化の樹脂と基材との接着強度が十分でない等の理由より、プリプレグを切断加工した際に、樹脂組成物や基材からなる粉が発生し、作業性が低下するといった問題点を有していた。更に、この粉が、積層のためにプリプレグを取り扱う場合にプリプレグから離脱して、銅箔等の金属箔や積層成形用の金属プレートに付着し、成形を終えた積層板やプリント配線板に、いわゆる打痕を生じさせるといった問題点を有していた。
【0004】
したがって、未硬化の状態または半硬化の状態のプリプレグに直接回路加工等できる材料は存在しなかった。更には、未硬化の状態または半硬化の状態のプリプレグに回路加工等をするといった発想は存在しなかった。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、プリプレグにしたときに可撓性を有し、割れの発生を防止し得る樹脂組成物を提供することである。
また、本発明の目的は、可撓性を有し、割れの発生を防止し得るプリプレグを提供することであり、更にはプリプレグ中における樹脂組成物が未硬化であっても作業性に優れるプリプレグおよびこれを備えたプリント配線板を提供することである。
【0006】
【課題を解決するための手段】
このような目的は、下記(1)〜(13)の本発明により達成される。
(1)基材に含浸させてシート状のプリプレグを形成するために用いる樹脂組成物であって、第1のエポキシ樹脂と、第1のエポキシ樹脂よりも重量平均分子量の低い第2のエポキシ樹脂と、硬化剤と、充填剤とを含むことを特徴とする樹脂組成物。
(2)前記第1のエポキシ樹脂の重量平均分子量は、1,000以上である上記(1に記載の樹脂組成物。
(3)前記第2のエポキシ樹脂の重量平均分子量は、1,000未満である上記(1)または(2)に記載の樹脂組成物。
(4)前記第2のエポキシ樹脂およびまたは硬化剤の少なくとも一方が常温で液状である上記(1)ないし(3)のいずれかに記載の樹脂組成物。
(5)前記充填剤は、粉末状の無機充填剤である上記(1)ないし(4)のいずれかに記載の樹脂組成物。
(6)前記充填剤は、シリカである上記(1)ないし(5)のいずれかに記載の樹脂組成物。
(7)前記充填剤は粉末状であり、その平均粒径は、2μm以下である上記(1)ないし(6)のいずれかに記載の樹脂組成物。
(8)前記充填剤の含有量は、樹脂組成物全体の40〜80重量%である上記(1)ないし(7)のいずれかに記載の樹脂組成物。
(9)上記(1)ないし(8)のいずれかに記載の樹脂組成物を基材に含浸してなることを特徴とするプリプレグ。
(10)前記プリプレグ中における前記樹脂組成物の反応率は、30%以下である上記(9)に記載のプリプレグ。
(11)前記基材は、開繊加工されたガラス繊維基材である上記(9)または(10)に記載のプリプレグ。
(12)前記基材は、有機繊維で構成される不織布である上記(9)または(10)に記載のプリプレグ。
(13)上記(9)ないし(12)いずれかに記載のプリプレグに金属箔を積層し、加熱加圧成形してなるプリント配線板。
【0007】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の樹脂組成物、プリプレグおよびプリント配線板について詳細に説明する。
本発明の樹脂組成物は、基材に含浸させてシート状のプリプレグを形成するために用いる樹脂組成物であって、第1のエポキシ樹脂と、第1のエポキシ樹脂よりも重量平均分子量の低い第2のエポキシ樹脂と、硬化剤と、充填剤とを含むものである。
また、本発明のプリプレグは、上述の樹脂組成物を基材に含浸してなるものである。
また、本発明のプリント配線板は、プリプレグに金属箔を積層し、加熱加圧成形してなるものである。
【0008】
以下、樹脂組成物について説明する。
本発明の樹脂組成物は、第1のエポキシ樹脂と、第1のエポキシ樹脂よりも重量平均分子量が低い第2のエポキシ樹脂を含む。これにより、プリプレグに可撓性を付与することができる。また、プリプレグの割れの発生を防止することができる。従って、回路加工時の加工プロセス耐性に優れる。加工プロセス耐性に優れるとは、例えば材料搬送時の搬送ロールと抑えロール間での圧力により割れが発生しない事、回路エッチング時のエッチング液のシャワー圧力により割れが発生しない事等である。更に、プリプレグが可撓性を有することで連続的に巻き取り可能なプリプレグを得ることができる。
【0009】
前記第1のエポキシ樹脂の重量平均分子量は、特に限定されないが、1,000以上が好ましく、特に1,500〜10,000が好ましい。第1のエポキシ樹脂の重量平均分子量が、前記上限値を超えると樹脂組成物をワニスにしたときの粘度が高くなり、基材への含浸性が低下する場合があり、前記下限値未満であると樹脂フローが大きくなりすぎ、成形性が低下する場合がある。更に、第1のエポキシ樹脂の重量平均分子量が、前記範囲内であると、プリプレグ中における樹脂組成物が未硬化の状態でも、プリプレグ表面のタックの発生を防止することができる。タックの発生を防止できると、プリプレグ搬送時の作業性を向上することができる。
【0010】
また、前記第2のエポキシ樹脂の重量平均分子量は、特に限定されないが、1,000未満が好ましく、特に200〜950が好ましい。第2のエポキシ樹脂の重量平均分子量が前記上限値を超えると、プリプレグからの粉の発生を抑制する効果が低下する場合があり、前記下限値未満であると、樹脂フローが大きくなりすぎ、成形性が低下する場合がある。更に、第2のエポキシ樹脂の重量平均分子量が前記範囲内であると、プリプレグの可撓性をより向上することができる。また、プリプレグからの粉の発生を抑制することができる。更に、樹脂組成物中への後述する充填剤の分散性を向上することもできる。
前記第1および第2のエポキシ樹脂の重量平均分子量は、例えばゲルパーミエションクロマトグラフィーを用いたポリスチレン換算で測定することができる。
【0011】
また、前記第1のエポキシ樹脂は、特に限定されないが、常温で固形状であることが好ましい。これにより、プリプレグ中における樹脂組成物が未硬化の状態でも、プリプレグ表面のタックの発生を防止することができる。
前記第2のエポキシ樹脂は、特に限定されないが、常温で液状であることが好ましい。これにより、プリプレグの可撓性をより向上できることに加え、プリプレグからの粉の発生を抑制することができる。更に、樹脂組成物中への後述する充填剤の分散性を向上することもできる。
なお、液状とは、常温で流動性を示すものをいう。例えば、前記第2のエポキシ樹脂の粘度は、特に限定されないが、500Pa・s以下が好ましく、特に1〜300Pa・sが好ましい。前記粘度は、E型粘度計を用いて、温度25℃、せん断速度0.5、1.0、2.5および5.0rpmの各条件で測定したものである。前記粘度は、前記各条件の中で、最も低い回転数で測定可能であった値を用いるものとする。
【0012】
前記第1と第2のエポキシ樹脂は、異なる分子構造でも良いが、同じ分子構造であることが好ましい。これにより、分子量の異なるエポキシ樹脂同士の相溶性を向上することができる。
また、前記第1および第2のエポキシ樹脂としては、例えばビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールAD型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂、臭素化フェノールノボラック型エポキシ樹脂等の臭素化型エポキシ樹脂、トリグリシジルイソシアネートなどの複素環式エポキシ樹脂のほか、脂環式型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂等を挙げることができる。
【0013】
前記第1のエポキシ樹脂の含有量は、特に限定されないが、樹脂組成物全体の5〜30重量%が好ましく、特に6〜18重量%が好ましい。第1のエポキシ樹脂の含有量が前記範囲内であると、プリプレグを構成する樹脂が未硬化の状態でも、プリプレグ表面のタックの発生を防止することができる。
【0014】
前記第2のエポキシ樹脂の含有量は、特に限定されないが、樹脂組成物全体の2〜20重量%が好ましく、特に4〜10重量%が好ましい。第2のエポキシ樹脂の含有量が前記範囲内であると、プリプレグに可撓性をより向上できることに加え、プリプレグからの粉の発生を抑制することができる。
【0015】
硬化剤としては、例えば一般的によく使用されるジシアンジアミドや、トリエチルアミン、トリブチルアミン、ジアザビシクロ[2,2,2]オクタン等の3級アミン類、2−フェニル−4−メチルイミダゾール、2−エチル−4−メチルイミダゾール、2−フェニル−4,5−ジヒドロキシメチルイミダゾール、2−フェニル−4−メチル−5−ヒドロキシメチルイミダゾール等のイミダゾール類、フェノール、ビスフェノールA、ノニルフェノール等のフェノール化合物、フェノール樹脂および有機酸等を挙げることができる。これらを単独またはこれらの混合物として用いることができる。
また、前記第2のエポキシ樹脂が固形である場合、前記硬化剤は、特に限定されないが、液状であることが好ましい。すなわち、前記第2のエポキシ樹脂およびまたは硬化剤の少なくとも一方が常温で液状であることが好ましい。これにより、プリプレグの可撓性をより向上することができる。
【0016】
前記硬化剤の含有量は、特に限定されないが、前記エポキシ樹脂官能基当量の50〜100%官能基当量が好ましい。含有量が前記範囲内であると、特に樹脂硬化物の耐熱性や耐薬品性を向上することができる。
【0017】
本発明の樹脂組成物は、充填剤を含む。これにより、プリプレグを未硬化の状態で成形した場合のフローを制御することができる。フローを制御することができると、本発明のプリプレグを積層板等に成形する際の成形性を向上することができる。
前記充填剤は、特に限定されないが、粉末状のものが好ましく、特に粉末状の無機充填剤が好ましい。これにより、樹脂組成物の流動性をより制御できる。また、プリプレグをより低熱膨張化することができる。
【0018】
前記充填剤としては、例えばタルク、クレー、マイカ、ガラス等のケイ酸塩、アルミナ、シリカ等の酸化物、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム等の炭酸塩、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等の水酸化物等を挙げることができる。これらの中でもシリカ等の酸化物が好ましい。これにより、プリプレグをより低熱膨張化(特にプリプレグの厚さ方向の熱膨張係数を低下できる)することができる。
【0019】
また、シリカの中でも溶融シリカが好ましい。更に、シリカの形状は破砕状、球状があるが、ガラス基材への含浸性を確保するなど、樹脂組成物の溶融粘度を下げるためには球状が好ましい。これにより、充填効率を向上し、プリプレグをより低熱膨張化することができる。
【0020】
また、前記充填剤の平均粒径は、特に限定されないが、2μm以下が好ましく、特に0.2〜1μmが好ましい。充填剤の平均粒径が前記範囲内であると、チキソ性の付与に加え、樹脂の流動性をより良好に制御することができる。
【0021】
前記充填剤の含有量は、特に限定されないが、樹脂組成物全体の40〜80重量%が好ましく、特に50〜70重量%が好ましい。充填剤の含有量が前記範囲内であると、樹脂組成物にチキソ性を付与することできる。樹脂組成物にチキソ性が付与されると、プリプレグをプレス成形する際に、フローを制御することができる。
【0022】
次に、本発明のプリプレグについて説明する。
本発明のプリプレグは、上述の樹脂組成物を基材に含浸させてシート状になっているものである。これにより、可撓性に優れたプリプレグを得ることができる。また、割れの発生し難いプリプレグを得ることができる。
プリプレグ1は、例えば図1に示すように、シート状基材11と樹脂組成物12から構成されているものである。
【0023】
前記基材としては、例えばガラス織布、ガラス不繊布、ガラスペーパー等のガラス繊維基材、紙(パルプ)、アラミド、ポリエステル、フッ素樹脂等の有機繊維からなる織布や不織布、金属繊維、カーボン繊維、鉱物繊維等からなる織布、不織布、マット類等が挙げられる。これらの基材は単独又は混合して使用してもよい。これらの中でも有機繊維で構成される不織布が好ましい。これにより、レーザービア加工性を向上することができる。
また、ガラス繊維基材の中でも開繊加工されたものが好ましい。これにより、レーザービア加工性を向上することができる。
開繊加工とは、タテ糸及びヨコ糸のどちらかが、またはともに隣り合う糸同士が実質的に隙間なく配列されたものをいう。
【0024】
前記樹脂組成物を前記基材に含浸させる方法は、例えば基材を樹脂ワニスに浸漬する方法、各種コーターによる塗布する方法、スプレーによる吹き付ける方法等が挙げられる。これらの中でも、基材を樹脂ワニスに浸漬する方法が好ましい。これにより、基材に対する樹脂組成物の含浸性を向上することができる。なお、基材を樹脂ワニスに浸漬する場合、通常の含浸塗布設備を使用することができる。
【0025】
前記樹脂ワニスに用いられる溶媒は、前記樹脂組成物に対して良好な溶解性を示すことが望ましいが、悪影響を及ぼさない範囲で貧溶媒を使用しても構わない。良好な溶解性を示す溶媒としては、例えばメチルエチルケトン、シクロヘキサノン等が挙げられる。
前記樹脂ワニスの固形分は、特に限定されないが、前記樹脂組成物の固形分40〜80重量%が好ましく、特に50〜70重量%が好ましい。これにより、樹脂ワニスの基材への含浸性を更に向上できる。
【0026】
また、前記プリプレグを、従来のプリプレグ同様にプリプレグを構成する樹脂を加熱硬化させて使用することもできるが、その樹脂が未硬化の状態でも使用することができる。更には、硬化と未硬化との間における任意の半硬化の状態でも使用することができる。具体的には、プリプレグを構成する樹脂が未硬化の状態を維持したまま金属箔を積層し、回路形成することができる。
【0027】
前記プリプレグ中における樹脂組成物の反応率は、特に限定されないが、反応率30%以下が好ましく、特に反応率0.1〜20%が好ましい。これにより、上述の効果に加え、粉の発生を防止することができる。なお、従来のプリプレグは、反応率が60〜80%程度であり、可撓性に欠け、粉の発生等の問題点を有していた。本発明は、プリプレグに可撓性を付与することで、プリプレグを構成する樹脂が未硬化または反応率が低い状態で使用することを可能としたものである。
【0028】
前記反応率は、示差走査熱量測定(DSC)により求めることができる。すなわち、未反応の樹脂組成物と、プリプレグ中における樹脂組成物の双方についてDSCの反応による発熱ピークの面積を比較することにより、次式(I)により求めることができる。なお、測定は昇温速度10℃/分、窒素雰囲気下で行うことができる。
反応率(%)=(1−プリプレグ中における樹脂組成物の反応ピークの面積/未反応の樹脂組成物の反応ピーク面積)×100(I)
未反応の樹脂組成物の発熱ピークは、本発明の樹脂組成物からなるワニスを基材に含浸し、40℃で10分風乾後、40℃、1kPaの真空下、1時間で、溶剤を除去したものをサンプルとして用いて測定した。
【0029】
次に、本発明のプリント配線板について説明する。
本発明のプリント配線板は、上述のプリプレグに金属箔を積層し、加熱加圧成形してなるものである。
プリプレグ1枚のときは、その上下両面もしくは片面に金属箔あるいはフィルムを重ねる。
また、プリプレグを2枚以上積層することもできる。プリプレグ2枚以上積層するときは、積層したプリプレグの最も外側の上下両面もしくは片面に金属箔あるいはフィルムを重ねる。
次に、プリプレグと金属箔等とを重ねたものを加熱、加圧することで積層板を得ることができる。
前記加熱する温度は、特に限定されないが、120〜220℃が好ましく、特に150〜200℃が好ましい。
また、前記加圧する圧力は、特に限定されないが、2〜5MPaが好ましく、特に2.5〜4MPaが好ましい。
【0030】
【実施例】
以下、本発明を実施例および比較例により詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【0031】
(実施例1)
▲1▼樹脂ワニスの調製
第1のエポキシ樹脂として、臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂(DIC社製、EPICLON1123P−75M 重量平均分子量約2000)14.5重量%(溶剤分除く)、第2のエポキシ樹脂として、液状のビスフェノールF型エポキシ樹脂(DIC社製、EPICLON830 重量平均分子量約300)6.2重量%、硬化剤として、ビフェニルジメチレン型フェノール樹脂(明和化成株式会社製、MEH−7851−3H)14重量%、2−エチル−4−メチルイミダゾール0.3重量%、充填材として、平均粒径0.3μmの球状溶融シリカSFP−10X (電気化学工業株式会社製)65重量%を添加し、ワニス中の固形分が65重量%になるようにメチルエチルケトンを添加し、高速攪拌機で10分間攪拌して樹脂ワニスを得た。
【0032】
▲2▼プリプレグの作製
上述の樹脂ワニスをガラス繊維基材(厚さ90μm、日東紡績製、WEA116E)に含浸し、120℃の加熱炉で2分乾燥してプリプレグを得た。なお、得られたプリプレグ中の樹脂組成物の反応率は、10%であった。
【0033】
▲3▼プリント配線板の作製
上述のプリプレグを各々8枚重ね、上下に厚さ18μmの電解銅箔(古河サーキットフォイル社製 GTS)を重ねて、常温から3℃/分で昇温、200℃で90分、圧力2.5MPaで加熱加圧成形を行い、厚さ0.8mmのプリント配線板を得た。
また、難燃性試験用サンプルとして、上述のプリプレグ1枚で、厚さ0.1mmの積層板も作製した。
【0034】
(実施例2)
樹脂ワニスの配合量を以下のようにした以外は、実施例1と同様にした。
第1のエポキシ樹脂を16.8重量%、第2のエポキシ樹脂を7重量%、硬化剤としてビフェニルジメチレン型フェノール樹脂(明和化成株式会社製、MEH−7851−3H)15.8重量%、2−エチル−4−メチルイミダゾール0.4重量%、充填材を60重量%とした。
【0035】
(実施例3)
樹脂ワニスの配合量を以下のようにした以外は、実施例1と同様にした。
第1のエポキシ樹脂を21.3重量%、第2のエポキシ樹脂を4.3重量%、硬化剤としてビフェニルジメチレン型フェノール樹脂(明和化成株式会社製、MEH−7851−3H)14.1重量%、2−エチル−4−メチルイミダゾール0.3重量%、充填材を60重量%とした。
【0036】
(実施例4)
樹脂ワニスの配合量を以下のようにした以外は、実施例1と同様にした。
第1のエポキシ樹脂を6重量%、第2のエポキシ樹脂を9.3重量%、硬化剤としてビフェニルジメチレン型フェノール樹脂(明和化成株式会社製、MEH−7851−3H)14.4重量%、2−エチル−4−メチルイミダゾール0.3重量%、充填材を70重量%とした。
【0037】
(実施例5)
樹脂ワニスの配合量を以下のようにした以外は、実施例1と同様にした。
第1のエポキシ樹脂を6重量%、第2のエポキシ樹脂を13.7重量%、硬化剤としてビフェニルジメチレン型フェノール樹脂(明和化成株式会社製、MEH−7851−3H)19.9重量%、2−エチル−4−メチルイミダゾール0.4重量%、充填材を60重量%とした。
【0038】
(実施例6)
樹脂ワニスの配合量を以下のようにした以外は、実施例1と同様にした。
第1のエポキシ樹脂を17重量%、第2のエポキシ樹脂を2.5重量%、硬化剤としてビフェニルジメチレン型フェノール樹脂(明和化成株式会社製、MEH−7851−3H)10.2重量%、2−エチル−4−メチルイミダゾール0.3重量%、充填材を70重量%とした。
【0039】
(実施例7)
第1のエポキシ樹脂を以下のようにした以外は、実施例1と同様にした。
第1のエポキシ樹脂として、臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン株式会社製、エピコート5046B75 重量平均分子量約1700)を用いた。
【0040】
(実施例8)
プリプレグ作製時に乾燥温度140℃にして、プリプレグ中の樹脂組成物の反応率を約25%にした以外は、実施例1と同様にした。
【0041】
(比較例1)
樹脂ワニスの配合を以下のようにした以外は、実施例1と同様にした。
第2のエポキシ樹脂を用いずに、第1のエポキシ樹脂を24.5重量%、硬化剤としてビフェニルジメチレン型フェノール樹脂(明和化成株式会社製、MEH−7851−3H)10.2重量%、2−エチル−4−メチルイミダゾール0.3重量%、充填材を65重量%とした。
【0042】
(比較例2)
樹脂ワニスの配合を以下のようにした以外は、実施例1と同様にした。
第1のエポキシ樹脂を用いずに、第2のエポキシ樹脂を15.3重量%、硬化剤としてビフェニルジメチレン型フェノール樹脂(明和化成株式会社製、MEH−7851−3H)19.4重量%、2−エチル−4−メチルイミダゾール0.3重量%、充填材を65重量%とした。
【0043】
(比較例3)
樹脂ワニスの配合を以下のようにした以外は、実施例1と同様にした。
充填材を用いずに、第1のエポキシ樹脂を41.4重量%、第2のエポキシ樹脂を17.7重量%、硬化剤としてビフェニルジメチレン型フェノール樹脂(明和化成株式会社製、MEH−7851−3H)40重量%、2−エチル−4−メチルイミダゾール0.9重量%とした。
【0044】
上述の実施例および比較例により得られたプリプレグおよびプリント配線板について、以下の評価を行った。評価項目を内容と共に以下に示す。得られた結果を表1に示す。
【0045】
▲1▼可撓性
可撓性は、プリプレグを150mm×50mmに切り出し、φ10mmの円柱に巻き付け5秒間維持し、その後の状態を目視で観察した。各符号は、以下の通りである。
◎:異常なし
○:白化するが実用可能なレベル
△:白化して実用不可能なレベル
×:クラック、剥がれが発生
【0046】
▲2▼タックの有無
タックの有無は、プリプレグを各温度での指触で評価した。各符号は、以下の通りである。
◎:50℃でもタック無し
○:30℃でタック無し
△:20℃でタック無し
×:20℃でタック有り
【0047】
▲3▼粉の発生の有無
粉の発生の有無は、50mm×50mmのプリプレグを折り曲げて目視で評価した。各符号は、以下の通りである。
◎:30℃以下で折り曲げて粉の発生が無い
○:40℃で折り曲げて粉の発生が無い
△:50℃で折り曲げて粉の発生が無い
×:50℃で折り曲げて粉の発生が有り
【0048】
▲4▼フロー
フローは、100cm2の円状に切り出したプリプレグを8枚重ね、170℃、3MPaで5分間プレスした際に、プレス前のプリプレグに対してはみ出した樹脂組成物の重量で評価した。
【0049】
▲5▼耐吸湿耐熱性
積層板から50mm×50mmに切り出し、JIS6481に従い裏面、及び、表半面の銅箔をエッチングしてテストピースを作製した。121℃のプレッシャークッカーで処理した後、260℃のはんだ槽に銅箔面を下にして浮かべた。そしてフクレが発生する時間を計測した。
【0050】
▲6▼難燃性
積層板サンプルをUL−94に従い垂直法で測定した。
【0051】
【表1】
【0052】
表1に示すように実施例1〜8は、可撓性に優れており、割れの発生も無いことが確認された。
また、実施例1、2、4、5、7は、特に可撓性に優れていた。
また、実施例1〜3、6、8は、特にタックが少ないものであった。
また、実施例1、4、5、7は、特に粉落ちの発生が少なくっていた。
【0053】
【発明の効果】
本発明によれば、プリプレグにしたときにタックの発生が無く、可撓性に優れる樹脂組成物を提供することができる。
また、プリプレグからの粉の発生を防止することができる。
また、本発明によれば、可撓性および耐薬品性にすぐれたプリプレグを提供することができ、更にはプリプレグ中における樹脂組成物が未硬化であっても作業性に優れるプリプレグを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のプリプレグを概念的に示す概念図である。
【符号の説明】
1 プリプレグ
11 シート状基材
12 樹脂組成物
Claims (13)
- 基材に含浸させてシート状のプリプレグを形成するために用いる樹脂組成物であって、第1のエポキシ樹脂と、第1のエポキシ樹脂よりも重量平均分子量の低い第2のエポキシ樹脂と、硬化剤と、充填剤とを含むことを特徴とする樹脂組成物。
- 前記第1のエポキシ樹脂の重量平均分子量は、1,000以上である請求項1に記載の樹脂組成物。
- 前記第2のエポキシ樹脂の重量平均分子量は、1,000未満である請求項1および2に記載の樹脂組成物。
- 前記第2のエポキシ樹脂およびまたは硬化剤の少なくとも一方が常温で液状である請求項1ないし3のいずれかに記載の樹脂組成物。
- 前記充填剤は、粉末状の無機充填剤である請求項1ないし4のいずれかに記載の樹脂組成物。
- 前記充填剤は、シリカである請求項1ないし5のいずれかに記載の樹脂組成物。
- 前記充填剤は粉末状であり、その平均粒径は、2μm以下である請求項1ないし6のいずれかに記載の樹脂組成物。
- 前記充填剤の含有量は、樹脂組成物全体の40〜80重量%である請求項1ないし7のいずれかに記載の樹脂組成物。
- 請求項1ないし8のいずれかに記載の樹脂組成物を基材に含浸してなることを特徴とするプリプレグ。
- 前記プリプレグ中における前記樹脂組成物の反応率は、30%以下である請求項9に記載のプリプレグ。
- 前記基材は、開繊加工されたガラス繊維基材である請求項9または10に記載のプリプレグ。
- 前記基材は、有機繊維で構成される不織布である請求項9または10に記載のプリプレグ。
- 請求項9ないし12いずれかに記載のプリプレグに金属箔を積層し、加熱加圧成形してなるプリント配線板。
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JP2002349665A JP2004182807A (ja) | 2002-12-02 | 2002-12-02 | 樹脂組成物、プリプレグおよびプリント配線板 |
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100910767B1 (ko) | 2007-11-13 | 2009-08-04 | 삼성정밀화학 주식회사 | 함침성이 개선된 열가소성 수지 프리프레그의 제조방법 및그 방법에 의하여 제조된 열가소성 수지 프리프레그 |
JP2010265415A (ja) * | 2009-05-15 | 2010-11-25 | Sekisui Chem Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び積層体 |
CN114302907A (zh) * | 2019-09-06 | 2022-04-08 | 松下知识产权经营株式会社 | 树脂组合物、预浸料、具有树脂的膜、具有树脂的金属箔、覆金属层压体和印刷线路板 |
-
2002
- 2002-12-02 JP JP2002349665A patent/JP2004182807A/ja active Pending
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