DE4036801A1 - Verfahren zur kontinuierlichen herstellung von kupferkaschierten basismaterialtafeln - Google Patents
Verfahren zur kontinuierlichen herstellung von kupferkaschierten basismaterialtafelnInfo
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Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur kontinuierlichen Her
stellung von ein- oder beidseitig kupferkaschierten Basismate
rialtafeln entsprechend dem Oberbegriff des Anspruchs 1.
Basismaterialtafeln sind ein- oder beidseitig kupferkaschierte
Laminate aus im allgemeinen faserverstärkten, duroplastischen
Harzen, wobei sich das Harz im C-Zustand befindet. Sie dienen
zur Herstellung von Leiterplatten für die Elektronik-Industrie
sowie ggf. zur Weiterverarbeitung zu Multilayern.
Multilayer sind Schichtstoffe aus einer Mehrzahl von Basismate
rialtafeln. Zur Herstellung werden die mit entsprechenden Lei
terbahnen versehenen Basismaterialtafeln (Harz im C-Zustand)
mit zwischengelegten (Klebe-)Prepregs (Harz im B-Zustand)
unter Anwendung von Druck und Wärme verpreßt, wobei das Harz
der Prepregs in den C-Zustand aushärtet.
Prepregs sind mit Harz imprägnierte Substrate, im allgemeinen
Glasfasergewebebahnen, wobei sich das Harz im noch nicht voll
ständig ausgehärteten (B-)Zustand befindet.
Ein übliches Verfahren zur Herstellung von kupferkaschierten
Basismaterialtafeln ist das Verpressen von mehreren Lagen von
Prepreg-Zuschnitten mit Decklagen aus Kupferfolie unter Anwen
dung von Druck und Wärme, wobei das Harz der Prepregs in den
C-Zustand ausgehärtet wird.
Ein gattungsgemäßes Verfahren ist beispielsweise aus der
EP-A2-01 58 027 bekannt.
Die Herstellung von Laminaten aus Prepregs mit Hilfe kontinu
ierlich arbeitender Anlagen, im wesentlichen von Doppelbandan
lagen, ist innerhalb der letzten fünf Jahre auch für kupferka
schiertes Epoxidharz-Glashartgewebe in einem Dickenbereich von
0,2 bis 1,6 mm versucht worden. Hierbei haben sich nach
Anfangserfolgen, die die grundsätzliche Herstellbarkeit mit
diesem Verfahren zeigten, Probleme herausgestellt, die teils
die Maschinentechnik, teils die Chemie der härtbaren Harze
betreffen.
Als Hauptprobleme, an denen weltweit noch gearbeitet wird,
bestehen folgende Nachteile der kontinuierlich hergestellten
Laminate:
Die Gefahr von mehr oder weniger großen Lufteinschlüssen im Laminat ist latent immer vorhanden. Während der kurzen Verweil zeit in der Druck- und Temperaturzone der Doppelbandanlage schmilzt das Harz auf, härtet aber sehr rasch, so daß die in den Prepregs zwangsläufig eingeschlossene Luft nicht in der kurzen Zeit von der Harzschmelze aufgelöst werden kann. Ob eine isobar oder eine isochor arbeitende Doppelbandpresse eingesetzt wird, ist hierauf ohne Einfluß.
Die Gefahr von mehr oder weniger großen Lufteinschlüssen im Laminat ist latent immer vorhanden. Während der kurzen Verweil zeit in der Druck- und Temperaturzone der Doppelbandanlage schmilzt das Harz auf, härtet aber sehr rasch, so daß die in den Prepregs zwangsläufig eingeschlossene Luft nicht in der kurzen Zeit von der Harzschmelze aufgelöst werden kann. Ob eine isobar oder eine isochor arbeitende Doppelbandpresse eingesetzt wird, ist hierauf ohne Einfluß.
In einer Vorstufe der sichtbaren Blasenbildung erscheint das
Laminat zwar blasenfrei, aber getrübt. Die Glasfäden der Gewe
beverstärkung prägen sich deutlicher als bei einem einwand
freien Laminat aus (Texturbildung). Ein derartiges Laminat
fällt in der Regel beim Kochwassertest durch Delamination aus.
Seine Lagenbindung ist geschwächt.
Die Rauhwelligkeit (Undulation) der Kupferoberfläche beträgt
4 bis 6 µm und ist damit für Fein- und Feinstleiteranwendung zu
hoch. Unter Rauhwelligkeit versteht man die Ausprägung der
Glasgewebestruktur an der Oberfläche als regelmäßiges Wellen
muster sowohl in Kett- als auch in Schußrichtung. Gemessen wird
z. B. mit einem Präzisionstastinstrument das Oberflächenprofil
in beiden Richtungen. Man erhält jeweils eine Art Sinuskurve
mit Maxima auf der Spitze der Glasfäden und Minima in den
Tälern zwischen Kette und Schuß. Die Amplitude ist die Rauhwel
ligkeit. Die gegenüber dem klassischen Preßverfahren in Mehr
etagenpressen, welches einen maximalen Wert von 3 µm liefert,
erhöhte Rauhwelligkeit von 6 µm und darüber wird allgemein auf
die Rückfederung der Glasfaserarmierung zurückgeführt und soll
bei Abkühlung unter Druck demzufolge geringer werden. Abgesehen
davon, daß eine Abkühlung des Laminates unter Druck bei Dop
pelbandpressen mit mechanischer Kraft- und Temperaturübertra
gung nur mit großem Aufwand und unter erheblichen Energiever
lusten möglich ist, hilft die Abkühlung unter Druck zur Ernie
drigung der Rauhwelligkeit nicht viel (Verbesserung etwa 1 µm)
und vermindert den Durchsatz und damit die Wirtschaftlichkeit
der Anlage. Die drucklose Abkühlung ist dagegen insofern er
wünscht, als sie einen langsamen Abkühlprozeß darstellt, der
sich auf Wölbung und Verwindung des Laminates günstig auswirkt.
Zur Erniedrigung des hohen Rauhwelligkeitswertes beim kon
tinuierlichen Laminieren wird auch vorgeschlagen, die Preßtem
peratur abzusenken, z. B. 200-220°C herab auf 180°C.
Diese Temperaturabsenkung hat zwar Erfolg, vermindert jedoch
entscheidend die Wirtschaftlichkeit des Verfahrens.
Ein weiteres Problem der Endlostechnologie ist die Ungleich
mäßigkeit der Prepregs, von denen ausgegangen wird. Um in die
ser Technik wirtschaftlich arbeiten zu können, sind Mindest
laufgeschwindigkeiten < 3 m/min in einem Temperaturbereich von
200-230°C erforderlich. Dies erfordert eine hohe Reaktivität
des Harzsystems. Zur Erhöhung der Reaktivität üblicher Harz
systeme auf Basis Epoxidharz vom Bisphenol-A-Typ sind verschie
dene Vorschläge gemacht worden (EP-A-02 93 544). Das Dilemma
hochreaktiver Harze liegt aber darin, daß sich die hohe Reakti
vität bereits beim Imprägnieren des Glasgewebes dahingehend
störend bemerkbar macht, daß die Prepregs auch bei kleinsten
der Imprägniermaschine sehr unterschiedliche Gelierzeiten
(Resthärtezeiten) aufweisen. Temperaturunterschiede wirken sich
bei Harzen hoher Reaktivität viel stärker aus als bei einem
Harzansatz von normaler Reaktivität. Daher fällt beim Impräg
nieren hochreaktiver Harze ein vergleichsweise hoher Anteil von
nicht spezifikationsgerechten Prepregs an, die als solche in
der fortlaufenden Bahn nicht immer erkannt werden. Diese verur
sachen dann entweder einen überhöhten oder einen zu geringen
Harzfluß beim Pressen in der Doppelbandanlage, was in beiden
Fällen zu fehlerhaften Laminaten führt.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es daher, ein Verfahren
zur kontinuierlichen Herstellung von kupferkaschierten Basisma
terialtafeln zur Verfügung zu stellen, mit dem die eingangs
erwähnten Nachteile vermieden werden und das zu Basismaterial
tafeln mit geringer Rauhwelligkeit führt.
Die Erfindung löst diese Aufgabe dadurch, daß bei einem gat
tungsgemäßen Verfahren für die Prepregs ein Harz verwendet
wird, das im gehärteten Zustand eine Glasübergangstemperatur Tg
besitzt, die gleich oder höher als die maximale Preßtemperatur
liegt. Die Glasübergangstemperatur Tg wird bestimmt entspre
chend der MIL P 13 949-G, Ziff. 3.7.18 oder IPC TM 650, Ziff.
2.4.24. Bevorzugt liegt die Glasübergangstemperatur Tg des
Harzes über 220°C, inbesondere über 250°C und die maximale
Preßtemperatur mindestens 20°C, bevorzugt mindestens 50°C
unter der Glasübergangstemperatur Tg des Harzes.
Bevorzugt wird als Harzsystem anstelle der üblichen Epoxidharz-
Härter-Kombinationen ein Epoxyisocyanuratharz (EPIC) auf der
Basis von Methylendiphenyldiisocyanat (MDI) verwendet, welches
aus MDI und einem Epoxidharz auf Basis Bisphenol-A bei Anwesen
heit von tertiären Aminen als Katalysator in einer Cyclisie
rungsreaktion neben wenig Oxazolidinon hauptsächlich zum Trime
risierungsprodukt Isocyanurat führt (Vorläufiges Merkblatt
Blendur® I - Anwendungstechnische Information der Firma Bayer
AG vom 01.11.1989). Der Reaktionsmechanismus ist beispielsweise
in DE-C-26 55 367, DE-A-24 30 426, EP-A2-02 72 563, EP-A-02 23 087
und DE-A-24 32 952 beschrieben.
Die Reaktion wird bevorzugt so geführt, daß ein Restgehalt an
NCO-Gruppen zwischen 12 und 15 Gew.-% entsteht. Die Trimensie
rungsreaktion kann mit allen in der NCO-Chemie gebräuchlichen
Stoppern, z. B. Benzoylchlorid, gestoppt und auf einer gewünsch
ten Stufe angehalten werden. Auf diese Weise ist die Herstel
lung eines Prepregzustandes möglich, der allerdings durch Ein
schweißen und Trockenlagerung gegen die Aufnahme von Luftfeuch
tigkeit geschützt werden muß. Bei gleichzeitigem Vorhandensein
eines latenten Katalysators vom Typ der Ammoniumphosphate (s.
US-A-47 28 676) oder bevorzugt von einem Anlagerungsprodukt
aus Bortrichlorid und Dimethyloctylamin (Fa. Ciba Geigy) kann
die Reaktion durch Hitze reaktiviert werden. Verpreßt werden
kann in einer Doppelbandpresse bei 200-220°C und darüber.
Zur Erzielung optimaler Eigenschaftswerte erfolgt bevorzugt
eine Nachhärtung von 2 h bei 200°C.
Die Fließfähigkeit des auf dem Prepreg befindlichen EPIC-Harzes
wird von vornherein durch entsprechende Reaktionsführung über
den Restgehalt von NCO-Gruppen eingestellt. Für die weitere
Verarbeitung zu Laminaten durch Pressen hat sich ein NCO-Gehalt
zwischen 12 und 15% als günstig herausgestellt. Der Impräg
niermaschine fällt bei der Prepreg-Herstellung im Unterschied
zu der sonst bekannten Duromer-Technologie nur die Aufgabe zu,
das Lösungsmittel zu verdampfen, nicht aber bereits die Vernet
zungsreaktion einzuleiten. Insofern kann der Trocknungsprozeß
bei relativ niedrigen Temperaturen unter 130°C, bevorzugt bei
100-125°C, ablaufen. Hierdurch wird ein in seinem Fließver
halten über die Breite und Länge der Prepregbahn sehr gleich
mäßiges Prepreg erhalten, das für eine Verwendung in kontinu
ierlich betriebenen Laminieranlagen optimal geeignet ist. Mißt
man das Oberflächenprofil eines so hergestellten kupferka
schierten Laminates von 1,6 mm Dicke, so findet man Rauhwellig
keitswerte von maximal 2 µm, was den Werten eines klassisch in
Mehretagenpressen hergestellten Laminates entspricht.
Ein Glasgewebe vom Typ 7628 (nach ASTM), 200 g/m2 mit Finish
Epoxysilan, wird auf einer senkrechten Imprägniermaschine mit
einer Lösung von 65 Gew.-% eines Epoxidisocyanuratharzes auf
Basis von MDI im B-Zustand mit einem Erweichungspunkt von 40°C
und einem NCO-Gehalt von ca. 13% (Blendur® I KU 3-4521 der
Firma Bayer AG) gelöst in Methylethylketon und beschleunigt
mit 2 Gew.-% - bezogen auf das Festharz - eines Katalysators,
bestehend aus einem Anlagerungsprodukt aus Bortrichlorid und
Dimethyloctylamin (Fa. Ciba Geigy), imprägniert. Bei einer Tem
peratur von ca. 125°C im Trockenschacht wird das Lösemittel
verdampft. Der Festharzgehalt des beharzten Glasgewebes beträgt
43 Gew.-%. Die Pressung erfolgte in einer handelsüblichen Dop
pelbandpresse entsprechend der EP-A2-01 58 027 bei einem Preß
druck von 30 bar. Die Preßtemperatur betrug konstant 200°C.
Hierbei werden acht Prepregbahnen mit je einer Kupferfolie von
35 um laminiert. Die so gefertigten Laminate weisen folgende
Eigenschaftwerte auf (Tabelle 1).
Hervorzuheben sind die überraschend niedrige Rauhwelligkeit
sowohl in Kett- als auch in Schußrichtung sowie die hervorra
gende Dimensionsstabilität.
In einem Vergleichsversuch werden ebenfalls acht Prepregbahnen
zwischen zwei Bögen Elektrolytkupferfolie von je 35 µm Dicke
bei 200°C und 30 bar Preßdruck mit gleicher Durchlaufgeschwin
digkeit verpreßt.
Als Glasgewebe wurde ebenfalls 200 g/m2 schweres Gewebe vom Typ
7628 verwendet, der Harzgehalt betrug 43 Gew.-%. Die handelsüb
liche Epoxidharzmischung bestand aus
100 Gew.-Teilen EP-Harz vom Typ Bisphenol-A mit einem
Epoxidäquivalent (DIN 16 945, Bl. 1) von 400-450
[g/mol] und einem Bromgehalt von 20 Gew.-%,
3 Gew.-Teilen Härter Dicyandiamid,
0,4 Gew.-Teilen Beschleuniger 2-Methylimidazol
3 Gew.-Teilen Härter Dicyandiamid,
0,4 Gew.-Teilen Beschleuniger 2-Methylimidazol
alles gelöst in MEK/Methylglykol 2 : 1 zu einer ca. 60 gew.-%igen
Lösung.
Das nach der Doppelbandpresse heiß entnommene Laminat wird
drucklos auf Raumtemperatur abgekühlt. Die anschließend gemes
senen Eigenschaftswerte entsprechen den Sollwerten nach DIN IEC
249-1. Zusätzlich gemessen wurden Dimensionsstabilität, Rauh
welligkeit der Kupferoberfläche und Glasübergangstemperatur Tg.
Die Meßwerte waren:
Dimensionsstabilität, gemessen nach Abätzen der Kupferfolie und
zweistündiger Temperung bei 150°C: 200-300 ppm
Rauhwelligkeit der Kupferoberfläche:
in Kettrichtung 4-6 µm,
in Schußrichtung 2,5 µm
Glasübergangstemperatur Tg: 133°C.
Rauhwelligkeit der Kupferoberfläche:
in Kettrichtung 4-6 µm,
in Schußrichtung 2,5 µm
Glasübergangstemperatur Tg: 133°C.
Aus der Gegenüberstellung dieser Werte mit Tabelle 1 folgt, daß
das Harzsystem als Laminierharz für den erfindungsgemäßen kon
tinuierlichen Preßvorgang auf Doppelbandpressen, die im Tempe
raturbereich von 200°C und darüber betrieben werden, viel bes
ser geeignet ist als ein herkömmliches Epoxidharzsystem, das
z. B. mit Dicyandiamid gehärtet wird. Entscheidend für die
Erzielung bester Werte für Oberflächenstruktur und Dimensions
stabilität ist offensichtlich die wesentlich höhere Glasüber
gangstemperatur des Harzes von 300°C, verglichen mit 125-135°C
normaler Epoxidharz-Laminiersysteme.
Claims (2)
1. Verfahren zur kontinuierlichen Herstellung von kupferka
schierten Basismaterialtafeln, bei dem eine Mehrzahl von
Prepregbahnen sowie eine oder zwei Kupfer-Deckfolien in
einer kontinuierlichen Doppelbandpresse bei einer Preßtem
peratur zwischen 190 und 300°C unter Aushärtung des
Harzes laminiert werden, dadurch gekennzeichnet, daß als
Harz für die Prepregs ein Harz verwendet wird, das im ge
härteten Zustand eine Glasübergangstemperatur Tg besitzt,
die gleich oder höher als die maximale Preßtemperatur ist.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß als
Harz ein Epoxyisocyanuratharz auf Basis von Diphenyl
methandiisocyanat und einem Epoxidharz auf der Basis von
Bisphenol-A sowie einem Katalysator verwendet wird.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE4036801A DE4036801A1 (de) | 1990-11-19 | 1990-11-19 | Verfahren zur kontinuierlichen herstellung von kupferkaschierten basismaterialtafeln |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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DE4036801A DE4036801A1 (de) | 1990-11-19 | 1990-11-19 | Verfahren zur kontinuierlichen herstellung von kupferkaschierten basismaterialtafeln |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE4036801A1 true DE4036801A1 (de) | 1992-05-21 |
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ID=6418528
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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DE4036801A Withdrawn DE4036801A1 (de) | 1990-11-19 | 1990-11-19 | Verfahren zur kontinuierlichen herstellung von kupferkaschierten basismaterialtafeln |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE4036801A1 (de) |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2442780B2 (de) * | 1973-09-08 | 1978-08-17 | Mitsubishi Gas Chemical Co., Inc., Tokio | Verfahren zur Herstellung von gedruckten Schaltungs-Mehrschichtenplatten |
US4659425A (en) * | 1986-02-03 | 1987-04-21 | Ibm Corporation | Continuous process for the manufacture of printed circuit boards |
EP0272563A2 (de) * | 1986-12-24 | 1988-06-29 | Bayer Ag | Verfahren zur zweistufigen Herstellung von Formkörpern |
DE3716531A1 (de) * | 1987-04-09 | 1988-10-27 | Aeg Isolier Kunststoff | Verfahren zum kontinuierlichen herstellen von bandfoermigem basismaterial |
EP0293544A1 (de) * | 1987-05-06 | 1988-12-07 | Aeg Isolier- Und Kunststoff Gmbh | Epoxidharzformulierung mit extrem kurzer Härtungszeit |
EP0298409A1 (de) * | 1987-07-06 | 1989-01-11 | Nippon Steel Corporation | Mit einem Überzug aus organischem Material versehenes Stahlblech |
-
1990
- 1990-11-19 DE DE4036801A patent/DE4036801A1/de not_active Withdrawn
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2442780B2 (de) * | 1973-09-08 | 1978-08-17 | Mitsubishi Gas Chemical Co., Inc., Tokio | Verfahren zur Herstellung von gedruckten Schaltungs-Mehrschichtenplatten |
US4659425A (en) * | 1986-02-03 | 1987-04-21 | Ibm Corporation | Continuous process for the manufacture of printed circuit boards |
EP0272563A2 (de) * | 1986-12-24 | 1988-06-29 | Bayer Ag | Verfahren zur zweistufigen Herstellung von Formkörpern |
DE3716531A1 (de) * | 1987-04-09 | 1988-10-27 | Aeg Isolier Kunststoff | Verfahren zum kontinuierlichen herstellen von bandfoermigem basismaterial |
EP0293544A1 (de) * | 1987-05-06 | 1988-12-07 | Aeg Isolier- Und Kunststoff Gmbh | Epoxidharzformulierung mit extrem kurzer Härtungszeit |
EP0298409A1 (de) * | 1987-07-06 | 1989-01-11 | Nippon Steel Corporation | Mit einem Überzug aus organischem Material versehenes Stahlblech |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
DE-Z: SCHREIBER, B.: Wärmebeständige Epoxidform- massen. In: PLASTverarbeiter, 34.Jg., 1983, Nr.1, S.37-40 * |
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