DE3508600C2 - - Google Patents
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Description
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Herstellen von
mit Harz imprägnierten Substraten zur Verwendung bei der
Herstellung von Laminaten für gedruckte Schaltungen, wobei das
Substrat mit einer etwa 40 bis 80% vorzugsweise 50-70%igen
Lösung, enthaltend Epoxidharze, zweiwertiger Phenolharze,
Novolak, Härter und Beschleuniger sowie Lösungsmittel oder
Lösungsmittelgemisch für die Harze und Härter, imprägniert und
bei Temperaturen von etwa 130°-220°C während etwa 3 bis
15 Minuten zum Prepreg mit halb ausgehärtetem B-Zustand
vorgetrocknet wird. Die so erhaltenen Prepregs werden unter
Anwendung von Druck und Wärme und gegebenenfalls aufgelegten
Kupferfolien zu Laminaten und gedruckten Schaltungen
weiterverarbeitet.
Aus der DE-AS 23 05 254 ist ein Verfahren zum Herstellen von
Schichtpreßstoffen mit ausgezeichneten elektrischen Werten der
Wärmefestigkeit bekannt, bei dem zur Erhöhung der Reaktivität
der Harz-Härter-Mischung der Imprägnierlösung, die Epoxidharze,
übliche aromatische Härter, übliche Beschleuniger, übliche
Lösungsmittel oder Lösungsmittelgemische enthält, Novolake in
größeren Mengen zugesetzt werden. Hierbei werden gemäß den
Beispielen 1 bis 6 der DE-AS 23 05 254 im Minimum 13 Gew.-% und
im Maximum 18,8 Gew.-% Novolak bezogen auf 100 Gew.-%
Epoxidharze zugesetzt. Die hierbei erhaltenen Prepregs werden
in üblichen Verfahren zu Schichtpreßstoffen verpreßt, die z. B.
der international genormten G 11 Qualität entsprechen. Aus der
EP-PS 00 27 568 ist ein Verfahren zum Herstellen von
wärmefesten Schichtpreßstoffen mit hohen Erweichungspunkten mit
Glasübergangstemperaturen TG bis 126°C für aus solchen
Prepregs durch Verpressen hergestellte Laminate bekannt, wobei
spezielle Epoxidharze als Imprägnierharze für die Prepregs
verwendet werden. Darüber hinaus wird bereits in DE-Buch
"Gießharze in der elektronischen Technik" von Charles Harper,
Carl Hanser Verlag, auf die gute Wärmestandfestigkeit und hohe
Erweichungstemperatur von Epoxid-Novolak-Harzsystemen im
allgemeinen hingewiesen.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zum
Herstellen von Prepregs zur Verfügung zu stellen, wobei die
daraus resultierenden Prepregs das Herstellen von
Basismaterialien für gedruckte Schaltungen mit geringer
Wärmeausdehnung und insbesondere hoher Haftfestigkeit oder Cu-Folie bei
erhöhten Temperaturen (<200°C) ermöglichen soll.
Die Erfindung löst, ausgehend von dem gattungsgemäßen
Verfahren, die gestellte Aufgabe durch die Maßnahmen gemäß den
kennzeichnenden Merkmalen des Anspruches 1.
Überraschend wurde gefunden, daß der Zusatz von ausgewähltem
Novolak in begrenzten Mengen die Eigenschaften der Prepregs im
endausgehärteten Zustand in bezug auf die Wärmefestigkeit über
das bekannte Maß hinaus verbessert und hieraus hergestellte
Laminate eine Glasübergangstemperatur von mindestens 170°C,
bevorzugt mindestens 175°C, erreichen. Die gewünschte
Reaktivität der Imprägnierlösung für ein wirtschaftliches
Verfahren kann ebenfalls eingestellt werden. Des weiteren
weisen Laminate, hergestellt unter Verwendung erfindungsgemäß
hergestellter Prepregs, eine erhöhte Schälfestigkeit zwischen
Metallauflage, d. h. Kupferfolie, bei erhöhter Temperatur des
Laminates auf, ebenso ist die Chemikalien- und
Measlingbeständigkeit verbessert. Ebenso bleibt bei
Löttemperaturen um 260°C die hohe Haftkraft bei geringer
thermischer Ausdehnung der Laminate erhalten.
Bevorzugt werden Novolakharze mit einem Schmelzpunkt im Bereich
von 68 bis 78°C eingesetzt, die bei 150°C eine Härtungszeit von
etwa 100 bis 200 Sek. aufweisen. Besonders vorteilhaft läßt
sich die Erfindung bereits mit Novolak mit einem Gehalt an
freiem Phenol von 1% oder weniger durchführen.
Der Zusatz von Novolak zu der Imprägnierharzlösung bewirkt
offenbar eine höhere Vernetzungsdichte des Prepregs bei der
Vorvernetzung, die sich dann bei der vollständigen Aushärtung
beim Herstellen der aus den Prepregs geschichteten Laminate in
dem hohen Wert der Glasübergangstemperatur der Laminate, die
erzielt werden, auswirkt. Hierbei wird gemäß der Erfindung ein
Maximum der Werte der Glasübergangstemperaturen im
vollausgehärteten Zustand bei einem Zusatz bis zu 12 Gew.-%
Novolak, bezogen auf Epoxidharz, erreicht, wobei der Tg bis
190°C ansteigt, während bei Novolakanteilen über 12 Gew.-% der
Tg kontinuierlich abfällt.
Geeignete Lösungsmittel für die Harz-Härtermischung
sind aromatische Lösungsmittel wie Xylol, Toluol und
Ethylbenzol, oder Aceton, Methylethylketon, Cyclohexanon,
Diacetonalkohol sowie Glykolether wie
Äthylenglykolethylether, Ethylenglykolmethylether,
Ethylenglykol-n-butylether, Diethylenglykolethylether,
Diethylenglykol-n-butylether, Propylenglykolmethylether,
Dipropylenglykolmethylether, und Mischungen
hieraus. Auch halogenierte Lösungsmittel wie Trichlorethylen
und Methylenchlorid kommen in Frage.
Geeignete Epoxidharze zur Verwendung mit der Erfindung sind
Bisphenol-A-Epoxidharz-Bisphenol-F-Epoxidharz,
epoxidiertes Bisphenol-A, epoxidierter Phenol-Novolak,
epoxidierte zweiwertige Phenole, und epoxidierter Kresol-Novolak
oder auch Mischungen davon. Die Epoxid-Äquivalent-Gewichte
können hierbei zwischen etwa 180
bis über 400 betragen. Sofern die Schichtpreßstoffe flammfest
ausgerüstet werden sollen, können z. B. bromierte
Bisphenol-A-Epoxidharze mit einem Bromgehalt von etwa
40-50% mit den Epoxiharzen im Verhältnis von 40 zu 60
bis 60 zu 40 eingesetzt werden.
Des weiteren ist es möglich, zusätzlich zu den Epoxidharzen
auch zweiwertige Phenolverbindungen, insbesondere
Bisphenol-A und/oder Tetrabrombisphenol-A der Imprägnierlösung
zuzugeben.
Als Härter kommen insbesondere aromatische Diamine, wie
Diaminodiphenylsulfon zur Anwendung, die sich bei der
Herstellung von Laminaten für die Herstellung gedruckter
Schaltungen seit langem bewährt haben. Jedoch ist der
Einsatz anderer geeigneter Härter, wie beispielsweise
in den eingangs zitierten Druckschriften aufgeführt, in
Verbindung mit dem erfindungsgemäßen Verfahren nicht
ausgeschlossen. Vorzugsweise werden 15 bis 20 Gew.-Teile
Härter auf 100 Gew.-Teile Epoxidharze eingesetzt.
Die Härter können auch gelöst in z. B. Aceton, Butanon,
Methylglykol werden.
Die Harz-Härter-Lösung ohne Beschleuniger hat in der
Regel, je nach Zusammensetzung, eine Reaktivität um
etwa 500 Sek. auf einer 170°C heißen Gelierzeitplatte
gemessen. Es ist nun erwünscht, durch Zusatz von Beschleuniger
die Reaktivität der Imprägnierlösung auf
etwa 150 bis 300 Sek. bei Imprägniertemperaturen zwischen
etwa 160° bis 200°C zu erhöhen. Ist die Imprägnierlösung
bereits ausreichend reaktiv, z. B. bei Verwendung von
hochfunktionellen Epoxidnovolaken, so entfällt der
Zusatz von Beschleuniger, das ist jedoch der Ausnahmefall.
Als Beschleuniger werden üblicherweise tertiäre Amine,
wie Benzyldimethylamin oder Imidazole, wie 2-Ethyl-4-methylimidazol
der lösungsmittelhaltigen Harz-Härter-Mischung
bevorzugt in Mengen von 0,03 bis 0,3 Gew.-Teilen
bezogen auf 100 Gew.-Teile Epoxidharze zugegeben werden.
Es hat sich jedoch überaschend herausgestellt, daß es
auch möglich ist, die Reaktivität durch Zusatz geringer
Mengen ausreichend polarer Lösungsmittel, wie Dimethylformamid,
Dimethylsulfoxid, Dimethylacetamid in der
Funktion als Beschleuniger in dem erfindungsgemäßen
Verfahren in Mengen von 1 bis 5 Gew.-Teilen bezogen
auf 100 Gew.-Teile Epoxidharze in der lösungsmittelhaltigen
Harz-Härter-Mischung einzustellen. Voraussetzung hierfür
ist, daß die Harz-Härter-Mischung diese als Beschleuniger
eingesetzten speziellen Lösungsmittel nicht als Lösungsmittel
enthält, sondern andere Lösungsmittel.
Das Dimethylformamid beispielsweise, in der erfindungsgemäßen
Verwendung von geringen Mengen als Beschleuniger,
bewirkt beim Imprägnieren eine hohe Reaktivität, d. h.
hohe Imprägniergeschwindigkeiten können realisiert werden,
während beim späteren Verpressen des Prepregs zum
Laminat, dadurch, daß sich dieser Beschleuniger verflüchtigt,
die Reaktivität wieder gesenkt ist, was sich
günstig auf das Verpressen auswirkt.
Das Dimethylformamid als Beschleuniger, in geringen
Mengen eingesetzt, jedoch nicht als Lösungsmittel in
großen Mengen, fördert offenbar die Vernetzungsreaktion
der Epoxidharze zu höhermolekularen Harzen und gleichzeitig
seitliche Kettenverzweigungsbildung, so daß eine
höhere Vernetzungsdichte der Imprägnierharzlösung beim
Imprägnieren erzeugt wird, die sich dann positiv auf
das spätere ausgehärtete Endprodukt auswirkt. Durch den
geringfügigen Zusatz von Dimethylformamid wird eine
besonders günstige Art der Vorvernetzung auch im Zusammenwirken
mit dem Novolakzusatz während des Imprägnierens
für das Prepreg erreicht. Dies alles zusammen
bewirkt dann das Erzielen hochtemperaturfester Laminate
mit sehr hohen Glasübergangstemperaturen unter Verwendung
der erfindungsgemäß hergestellten Prepregs.
Es ist natürlich auch möglich, der Imprägnierlösung
noch weitere Zusätze wie Farbmittel oder Füllstoffe
beizugeben.
Eine bevorzugte Ausbildung der Erfindung sieht den Einsatz
eines Gemisches von im Verhältnis 1 zu 1 Epoxidharzen und
bromierten Epoxidharzen, Novolak auf Phenolharzbasis,
Härter und Dimethylformamid als Beschleuniger vor. Eine
bevorzugt einzusetzende Imprägnierlösung gemäß der Erfindung
ist den kennzeichnenden Merkmalen des Anspruches 8 entnehmbar.
Geeignete Lösungsmittel sind aus den Lösungsmitteln gemäß
Anspruch 7 auszuwählen.
Als Substrate kommen bevorzugt textile Flächengebilde
auf Basis von Glasfasern, wie Glasgewebe, Glasvliese,
Glasmatten mit Flächengewichten von 25-250 g/m² zur
Anwendung. Hiermit werden Prepregs hergestellt, die zur
Weiterverarbeitung von Epoxidglaslaminaten verschiedener
Aufbauten dienen, z. B. starre oder flexible Laminate
und Multilayers.
Neben textilen Flächengebilden auf Glasfaserbasis
können mit der Imprägnierharzlösung auch Gewebe oder
Vliese z. B. auf Polyesterfaserbasis oder anderen Fasern
imprägniert und zu Schichtpreßstoffen verpreßt werden.
Die Prepregs weisen üblicherweise nach der Imprägnierung
und Vorhärtung in den B-Zustand einen Harzgehalt von etwa
37 bis 45 oder mehr % auf.
Die erfindungsgemäß hergestellter Prepregs können in
üblichen Herstellungsverfahren zu Laminaten und Multilayern
durch Verpressen unter Anwendung von Wärme und
Druck weiterverarbeitet werden, wobei Temperaturen von
etwa 160 bis 220°C und Drucke von etwa 20 bis 100 bar zur
Anwendung kommen.
Laminate, hergestellt unter Verwendung von erfindungsgemäß
hergestellten Prepregs, weisen eine Glasübergangstemperatur von
mindestens 170°C, bevorzugt mindestens 175°C, auf. Die
Glasübergangstemperatur wird hierbei anhand des Temperaturverlaufes
des Schubmoduls, der nach DIN 53445 aus
Torsionsschwingungen ermittelt wird, für das ausgehärtete
Harz gemessen.
Mit der Erfindung können ebenfalls Mehrschichtslaminate,
sogenannte Multilayer, mit einer Glasübergangstemperatur
von mindestens 170°C hergestellt werden, sofern Prepregs
und Laminate für den Aufbau des Multilayers verwendet
werden, die nach dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellt
sind.
Es ist jedoch auch möglich, erfindungsgemäß hergestellte
Prepregs nur beispielsweise als äußere hochtemperaturfeste
Lagen von Laminaten oder Mehrschichtlaminate wie Multilayern
zu verwenden, während die inneren Lagen beispielsweise
aus etwa preiswerter hergestellten Prepregs z. B.
handelsübliche FR 4-Qualität aufgebaut sind. Üblicherweise
sind die Laminate ein- oder beidseitig mit Kupferfolie
in Dicken von 17 µm oder 35 µm kaschiert.
Die Erfindung wird nachfolgend an Beispielen näher erläutert.
Mit den in der Tabelle I in den Beispielen 1 bis 5
aufgeführten Imprägnierharzlösungen und Imprägnierdaten
wurden Prepregs mit vorgehärtetem B-Zustand hergestellt.
Für die Herstellung der Prepregs wurde ein Glasgewebe Typ
7628 mit einem Flächengewicht von 200 g/m² und Z 6040
Finish verwendet. Durch Zugabe eines Lösungsmittelgemisches
von Methylglykol und Aceton im Verhältnis von 3 zu 1
wurden jeweils etwa 65%ige Harzlösungen hergestellt, d. h.
ca. 65% Feststoffanteile in der Imprägnierlösung. Die
Beispiele 1 bis 3 stellen Ausführungen der Erfindung dar,
das Vergleichsbeispiel 4 ein handelsübliches Prepreg der
Qualität FR 4 und Vergleichsbeispiel 5 ein Prepreg mit
erhöhtem Phenol-Novolakanteil nach dem Stand der Technik.
Die hergestellten Prepregs unterscheiden sich u. a. durch
den Harzfluß, siehe Tabelle I.
Aus den in Tabelle I aufgeführten Prepregs wurden dann
Laminate und Multilayer A bis E gemäß den in Tabelle II
aufgeführten Aufbau und Preßdaten in einer Etagenpresse
hergestellt. Der Multilayer B enthält hierbei im Kern
ein beidseitig mit Cu-Leiterbild kaschiertes Laminat A
aus vier Prepregs gemäß Beispiel 1 Tabelle I und außen
jeweils zwei Prepregs 1 gemäß Tabelle I. Alle Laminate
und Multilayer A bis E sind beidseitig mit einer Kupferfolie
von 35 µm kaschiert. A, B, E sind Laminate gemäß
Erfindung, C ein handelsübliches FR 4 Laminat und D ein
Laminat gemäß Stand der Technik. In Tabelle III sind die
Prüfwerte einiger wichtiger Eigenschaften der Laminate
und Multilayer A bis E von Tabelle II zusammengestellt.
Die erfindungsgemäß hergestellten Produkte A, B, E zeigen
wesentlich verbesserte Eigenschaften unter thermischer
Belastung einschließlich Haftkraft bei 260°C,
Pressure Cooker Test, thermische Ausdehnung und Lötbadtemperatur
von über 280°C und haben alle eine Glasübergangstemperatur
Tg von 180°C verglichen mit den
Laminaten gemäß Stand der Technik C und D.
Die Beständigkeit gegen Lösungsmittel wie Methylenchlorid,
Polyethylenglykol, N-Methylpyrrolidon ist hervorragend.
Die elektrischen Eigenschaften sind die gleich guten wie
bei herkömmlichen FR 4-Laminaten, das gilt auch für eine
sehr niedrige Feuchtigkeitsaufnahme. Auch die höchste
Brennbarkeitsklasse VO wird nach UL-94 erreicht.
Durch die geringe thermische Ausdehnung der erfindungsgemäßen
Laminate werden Hülsen- und Kupferfolienrisse
bei Temperaturschocks, denen die Laminate ausgesetzt
werden, verringert.
Der Pressur Cooker Test von Tabelle III wird bei Lagerung
im Wasserdampf 125°C, nach Entnahme 20 Sek.
tauch in Lötzinn durchgeführt. Angegeben wird die Zeit
im Wasserdampf, nach welcher die Proben im Lötzinn
keine Blasen zeigen.
In der Zeichnung wird die Erfindung noch näher erläutert,
es zeigt
Fig. 1 Darstellung der Haftkraft der Laminate
anhand des Temperaturverlaufes,
Fig. 2 Darstellung des Ausdehnungskoeffizienten
der Laminate anhand des
Temperaturverlaufes,
Fig. 3 Darstellung der absoluten Ausdehnung
der Laminate anhand des Temperaturverlaufes,
Fig. 4 und 5 Querschnitte durch verschiedene
Laminataufbauten,
Fig. 6 Querschnitt durch einen möglichen
Multilayeraufbau.
In der Fig. 1 ist die Haftkraft, schematisiert, abhängig
von der Temperatur für Laminat C mit einer Glasübergangstemperatur
Tg von 120°C und Laminat A mit
einer Glasübergangstemperatur Tg von 180°C dargestellt.
Der hohe Tg des Laminates A bewirkt eine entsprechende
analoge Verschiebung des Erweichungszustandes entsprechend
Tg A-C, d. h. dem Differenzbetrag der Glasübergangstemperatur
der Laminate A und C zu höheren
Temperaturen, wobei zwar eine geringere Anfangshaftung
bei niedrigen Temperaturen des Laminates A vorhanden ist
siehe Tabelle III, die jedoch durch eine höhere Resthaftigkeit
bei hohen Temperaturen, d. h. Löttemperaturen
ausgeglichen wird. Diese höhere Resthaftigkeit des Laminates A
ist eine wertvolle Eigenschaft, die die höhere
thermische Beständigkeit bewirkt.
Ebenso basiert auf der höheren Glasübergangstemperatur
des Laminates A, wie in Fig. 2 dargestellt, eine der
Differenz der Glasübergangstemperaturen entsprechende
Verschiebung des Ausdehnungskoeffizienten des Laminates
zu höheren Temperaturen. Dies hat dann in absoluter
Ausdehnung nach Fig. 3 betrachtet, erhebliche Vorteile
für das Laminat A, da bei Löttemperaturen und Bearbeitungstemperaturen
durch Bohren, Stanzen, etc. geringere
thermische Ausdehnung des Laminates A im Vergleich zu
Laminat C auftritt, wodurch Kupferfolienrisse und andere
Beschädigungen des Laminates seltener auftreten, d. h.
die Qualität verbessert und Ausschuß bei der Herstellung
gedruckter Schaltungen verringert, siehe Werte
der Tabelle III. In der Fig. 4 ist beispielhaft der
Aufbau eines Laminates 1 aus acht Prepregs 10 und einseitiger
Kupferfolienauflage 2 dargestellt. Hierbei
sind für ein Hochtemperaturlaminat alle acht Prepregs
von gleicher Qualität in erfindungsgemäßer Ausbildung
hergestellt. Es ist jedoch auch möglich, z. B. aus
Kostengründen, innenliegende Prepregs mit einer preiswerteren
nicht erfindungsgemäßen, sondern herkömmlichen
Epoxidharzimprägnierlösung herzustellen, und nur die
jeweils äußersten oder zwei äußersten Lagen mit erfindungsgemäßen
Prepregs auszurüsten. In der Fig. 5
ist ein solches symmetrisch aufgebautes Laminat 7
dargestellt, das erfindungsgemäße äußere Prepregs 10
und andere Kernprepregs 11 enthält.
In der Fig. 6 ist einer von vielen möglichen Multilayer-Aufbauten
gezeigt. Der Multilayer 3 enthält das
Kernlaminat 1, das beispielsweise ausschließlich aus
erfindungsgemäßen Prepregs oder aber nur aus herkömmlichen
Prepregs oder gemischt, wie in Fig. 5 gezeigt,
bestehen kann. Das Kernlaminat 1 ist dann beidseitig
mit weiteren Prepregs 10 erfindungsgemäßer Ausbildung
beschichtet und außenseitig mit Kupferfolie 2 abgedeckt
und zum Multilayer verpreßt. Auf dem Kernlaminat
1 sind die innenliegenden Leiterbilder 4 des Multilayers
vorgesehen. Auch hier sind je nach gewünschtem
Multilayer Eigenschaftsbild Kombinationen verschiedener
ausgebildeter Prepregs möglich. In der Regel wird man
für die äußeren Lagen das hochwertigere Material
wählen.
Die als Beschleuniger ausgewählten und eingesetzten
speziellen polaren Lösungsmittel sollten ein Dipolmoment
von 3 oder mehr aufweisen.
Claims (9)
1. Verfahren zum Herstellen von mit Harz imprägnierten
Substraten zur Verwendung bei der Herstellung von Laminaten
für gedruckte Schaltungen, wobei das Substrat mit einer etwa
40 bis 80%, vorzugsweise 50 bis 70% Lösung, enthaltend
Epoxidharze, zweiwertige Phenolharze, Novolak, Härter und
Beschleuniger sowie Lösungsmittel oder Lösungsmittelgemisch
für die Harze und Härter, imprägniert und bei Temperaturen
von etwa 130° bis 220°C während etwa 3 bis 15 Min. zum
Prepreg mit halb ausgehärteten B-Zustand vorgetrocknet wird,
dadurch gekennzeichnet, daß eine Imprägnierlösung, die auf
100 Gew.-Teile Epoxidharze
0 bis 35 Gew.-Teile einer zweiwertigen Phenolverbindung
10 bis 20 Gew.-Teile Härter
7 bis 12,2 Gew.-Teile Novolak mit einem Gehalt an freiem Phenol von weniger als 2%
0 bis 5 Gew.-Teile Beschleunigerenthält, verwendet wird.
10 bis 20 Gew.-Teile Härter
7 bis 12,2 Gew.-Teile Novolak mit einem Gehalt an freiem Phenol von weniger als 2%
0 bis 5 Gew.-Teile Beschleunigerenthält, verwendet wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß als Beschleuniger 1 bis 5
Gew.-Teile polare Lösungsmittel wie Dimethylformamid,
Dimethylsulfoxid, Dimethylacetamid der lösungsmittelhaltigen
Harz-Härter-Mischung zugegeben werden.
3. Verfahren nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß als Beschleuniger 0,03 bis 0,3
Gew.-Teile tertiäre Amine, wie Benzyldimethylamin oder
Imidazole, wie 2-Ethyl-4-methylimidazol der
lösungsmittelhaltigen Harz-Härter-Mischung zugegeben werden.
4. Verfahren nach Anspruch 1 bis 3,
dadurch gekennzeichnet, daß als Epoxidharze Bisphenol-A-Epoxidharz,
Bisphenol-F-Epoxidharz, epoxidiertes
Bisphenol-A, epoxidierte zweiwertige Phenole, epoxidierter
Phenol-Novolak oder epoxidierter Kresol-Novolak oder
Mischungen hieraus verwendet werden.
5. Verfahren nach Anspruch 1 bis 4,
dadurch gekennzeichnet, daß als Phenolverbindung zweiwertige
Phenole insbesondere Bisphenol-A und/oder
Tetrabrombisphenol-A verwendet werden.
6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5,
dadurch gekennzeichnet, daß als Härter aromatische Diamine,
insbesondere Diamino-diphenylsulfon verwendet werden.
7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6,
dadurch gekennzeichnet, daß als Lösungsmittel für die
Harz-Härter-Mischung aromatische Lösungsmittel wie Xylol,
Toluol und Ethylbenzol, oder Aceton, Methylethylketon,
Cyclohexanon, Diacetonalkohol sowie Glykolether oder
Mischungen hiervon verwendet werden.
8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7,
dadurch gekennzeichnet, daß als Imprägnierlösung auf 100
Gew.-Teile Epoxidharze
12 bis 20 Gew.-Teile Härter
7 bis 12 Gew.-Teile Novolak auf Phenolbasis mit einem Gehalt an freiem Phenol von weniger als 2%
1 bis 3 Gew.-Teile Dimethylformamid als Beschleunigerverwendet wird.
7 bis 12 Gew.-Teile Novolak auf Phenolbasis mit einem Gehalt an freiem Phenol von weniger als 2%
1 bis 3 Gew.-Teile Dimethylformamid als Beschleunigerverwendet wird.
9. Prepreg, hergestellt nach dem Verfahren nach einem der
Ansprüche 1 bis 8.
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DE19853508600 DE3508600A1 (de) | 1985-03-11 | 1985-03-11 | Verfahren zur herstellung von mit harz impraegnierten substraten zur verwendung bei der herstellung von laminaten fuer gedruckte schaltungen und danach hergestellte prepregs und laminate |
JP61051612A JPS6230128A (ja) | 1985-03-11 | 1986-03-11 | 印刷回路用積層板製造用の樹脂含浸基材の製造法 |
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DE19853508600 DE3508600A1 (de) | 1985-03-11 | 1985-03-11 | Verfahren zur herstellung von mit harz impraegnierten substraten zur verwendung bei der herstellung von laminaten fuer gedruckte schaltungen und danach hergestellte prepregs und laminate |
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DE3508600A1 DE3508600A1 (de) | 1986-09-11 |
DE3508600C2 true DE3508600C2 (de) | 1989-03-16 |
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1985
- 1985-03-11 DE DE19853508600 patent/DE3508600A1/de active Granted
-
1986
- 1986-03-11 JP JP61051612A patent/JPS6230128A/ja active Pending
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