JPS61227041A - 金属箔張り積層板およびその製造法 - Google Patents
金属箔張り積層板およびその製造法Info
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- JPS61227041A JPS61227041A JP6963485A JP6963485A JPS61227041A JP S61227041 A JPS61227041 A JP S61227041A JP 6963485 A JP6963485 A JP 6963485A JP 6963485 A JP6963485 A JP 6963485A JP S61227041 A JPS61227041 A JP S61227041A
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- resin
- epoxy resin
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
１屯分！
本発明は、印刷回路基板に使用される金属箔張り積層板
およびその製造方法に関する。
およびその製造方法に関する。
′・１占
近年民生用および産業用電子機器に使用する印刷回路基
板の普及につれその需要が増大し、安価でしかも性能の
すぐれた製品を製造し得る方法の開発が要望されて来た
。本発明者らはこの要望に応えて先に特開昭５５−４８
３８．同５６−９８１３６等において大量生産に通した
金属箔張り積層板の連続製造法を提案し、該方法による
製品は既に出願人会社から「エフセライト」なる登録商
標名で市販され、好評を得ている。該方法の概要は、複
数枚の基材を連続的に引出し、搬送下に樹脂液を含浸し
、含浸基材を合体し、それに金属箔を張り合わせた後連
続的に硬化させるものであるが、含浸樹脂として不飽和
ポリエステル樹脂のようなそれ自身液状の樹脂を使用す
ることを基本とする、から、金属箔のラミネート時およ
び硬化時に殆ど成型圧を加えないのが特徴である。従っ
て樹脂含浸基材よりなる絶縁板と金属箔との間の十分な
剥離強度を確保するための接着剤および接着方法には特
別の工夫を必要とする。すなわち、従来主流であったブ
リプレフグに金属箔を重ね、プレスで加熱加圧し、積層
板の成型と金属箔の接着とを同時に行う方法にあっては
、含浸樹脂は固体であり、金属箔はあらかじめ接着剤を
塗布し、半硬化の状態とした接着剤つき金属箔が使用さ
れる。
板の普及につれその需要が増大し、安価でしかも性能の
すぐれた製品を製造し得る方法の開発が要望されて来た
。本発明者らはこの要望に応えて先に特開昭５５−４８
３８．同５６−９８１３６等において大量生産に通した
金属箔張り積層板の連続製造法を提案し、該方法による
製品は既に出願人会社から「エフセライト」なる登録商
標名で市販され、好評を得ている。該方法の概要は、複
数枚の基材を連続的に引出し、搬送下に樹脂液を含浸し
、含浸基材を合体し、それに金属箔を張り合わせた後連
続的に硬化させるものであるが、含浸樹脂として不飽和
ポリエステル樹脂のようなそれ自身液状の樹脂を使用す
ることを基本とする、から、金属箔のラミネート時およ
び硬化時に殆ど成型圧を加えないのが特徴である。従っ
て樹脂含浸基材よりなる絶縁板と金属箔との間の十分な
剥離強度を確保するための接着剤および接着方法には特
別の工夫を必要とする。すなわち、従来主流であったブ
リプレフグに金属箔を重ね、プレスで加熱加圧し、積層
板の成型と金属箔の接着とを同時に行う方法にあっては
、含浸樹脂は固体であり、金属箔はあらかじめ接着剤を
塗布し、半硬化の状態とした接着剤つき金属箔が使用さ
れる。
この目的に対してはポリビニルブチラール変性フェノー
ル樹脂等の接着剤が多く使用される。しかしながらこの
ような接着剤は、連続法に使用した場合、成型圧が加え
られないため十分な剥離強度が得られない。このため本
発明者らは特開昭５６−８２２７等において、金属箔の
張り合わせ面にエポキシ樹脂等の接着剤をインラインで
塗布し、塗布面を加熱してから未硬化積層体へ張り合わ
せる方法を提案した。しかしながら需要者の性能の向上
に対する要求は益々厳しくなっており、特に常温および
熱時の剥離強度にすぐれた製品が要求されている。本発
明の課題はこのような要求を満たすことにある。
ル樹脂等の接着剤が多く使用される。しかしながらこの
ような接着剤は、連続法に使用した場合、成型圧が加え
られないため十分な剥離強度が得られない。このため本
発明者らは特開昭５６−８２２７等において、金属箔の
張り合わせ面にエポキシ樹脂等の接着剤をインラインで
塗布し、塗布面を加熱してから未硬化積層体へ張り合わ
せる方法を提案した。しかしながら需要者の性能の向上
に対する要求は益々厳しくなっており、特に常温および
熱時の剥離強度にすぐれた製品が要求されている。本発
明の課題はこのような要求を満たすことにある。
菫汲去跋
本発明は、硬化性不飽和樹脂を含浸した基材を複数枚積
層してなる絶縁層の表面に、アルキルフェノールノボラ
ック型エポキシ樹脂を５重量％〜６０重量％含むエポキ
シ系接着剤層を介して金属箔を張り合わせてなる金属箔
張り積層板を提供する。
層してなる絶縁層の表面に、アルキルフェノールノボラ
ック型エポキシ樹脂を５重量％〜６０重量％含むエポキ
シ系接着剤層を介して金属箔を張り合わせてなる金属箔
張り積層板を提供する。
本発明はまた、複数枚のシート状基材を連続的に搬送下
それ自体液状である硬化性不飽和樹脂液を含浸し、含浸
した基材を合体し、合体した積層体の少なくとも片面に
金属箔を張り合わせ、次いで積層体を硬化させることを
含む金属箔張り積層板の連続製造法において、金属箔を
連続的に繰り出し、その張り合わせ面にアルキルフェノ
ールノボラック型エポキシ樹脂を５重量％〜６０重量％
含むエポキシ樹脂とアミン系硬化剤からなる接着剤を連
続的に塗布し、張り合わせることを特徴とする金属箔張
り積層板の連続製造法を提供する。
それ自体液状である硬化性不飽和樹脂液を含浸し、含浸
した基材を合体し、合体した積層体の少なくとも片面に
金属箔を張り合わせ、次いで積層体を硬化させることを
含む金属箔張り積層板の連続製造法において、金属箔を
連続的に繰り出し、その張り合わせ面にアルキルフェノ
ールノボラック型エポキシ樹脂を５重量％〜６０重量％
含むエポキシ樹脂とアミン系硬化剤からなる接着剤を連
続的に塗布し、張り合わせることを特徴とする金属箔張
り積層板の連続製造法を提供する。
鉦ま■公裏胤立様
本発明に使用できる基材は公知のものでよく、クラフト
紙、リンター紙等のセルロース系シート状基材や、ガラ
スクロス、ガラスマット、ガラスペーパー等のガラス繊
維基材およびセルロース混抄ガラスペーパー等が一般的
である。一枚の積層板に必ずしも全部同じ基材を使用す
る必要はなく、例えば最外側にガラスクロスを使用し、
中間に紙、ガラスペーパー、セルロース混抄ガラスペー
パー、有機合成繊維布または不織布等を使用することも
可能である。
紙、リンター紙等のセルロース系シート状基材や、ガラ
スクロス、ガラスマット、ガラスペーパー等のガラス繊
維基材およびセルロース混抄ガラスペーパー等が一般的
である。一枚の積層板に必ずしも全部同じ基材を使用す
る必要はなく、例えば最外側にガラスクロスを使用し、
中間に紙、ガラスペーパー、セルロース混抄ガラスペー
パー、有機合成繊維布または不織布等を使用することも
可能である。
基材を含浸する樹脂は、一般に低圧成型樹脂と呼ばれる
樹脂のうち、硬化前樹脂がラジカル重合可能な炭素間二
重結合不飽和基を含み、該不飽和基のラジカル重合反応
によって硬化する樹脂である。このような樹脂は硬化に
際し気体や液体の副反応生成物を発生しないから低圧で
成型し得る。
樹脂のうち、硬化前樹脂がラジカル重合可能な炭素間二
重結合不飽和基を含み、該不飽和基のラジカル重合反応
によって硬化する樹脂である。このような樹脂は硬化に
際し気体や液体の副反応生成物を発生しないから低圧で
成型し得る。
典型的な例は不飽和ポリエステル樹脂であるが、その他
にもエポキシアクリレート樹脂、ポリエステルアクリレ
ート樹脂、ウレタンアクリレート樹脂、スピラン樹脂、
ジアリルフタレート樹脂などがある。これらの樹脂はそ
の骨格へ結合したハロゲン原子、特に臭素を含有するこ
とによって難燃化することもできる。難燃化はハロゲン
を含有しない樹脂へ添加型のハロゲン化難燃剤を添加す
ることによっても達成できる。これら樹脂の難燃化方法
自体は公知であり、本発明にも必要により適宜使用し得
るが本発明の一部ではないのでこれ以上詳しく説明しな
い。
にもエポキシアクリレート樹脂、ポリエステルアクリレ
ート樹脂、ウレタンアクリレート樹脂、スピラン樹脂、
ジアリルフタレート樹脂などがある。これらの樹脂はそ
の骨格へ結合したハロゲン原子、特に臭素を含有するこ
とによって難燃化することもできる。難燃化はハロゲン
を含有しない樹脂へ添加型のハロゲン化難燃剤を添加す
ることによっても達成できる。これら樹脂の難燃化方法
自体は公知であり、本発明にも必要により適宜使用し得
るが本発明の一部ではないのでこれ以上詳しく説明しな
い。
印刷回路基板に使用される金属箔は、電解銅箔または圧
延銅箔等が一般的であるが、所望によりアルミニウムな
どの他の金属箔も使用できる。ただし本発明では接着剤
をインラインで塗布するので、金属箔はあらかじめ塗布
された接着剤層を有さないものが好ましい。
延銅箔等が一般的であるが、所望によりアルミニウムな
どの他の金属箔も使用できる。ただし本発明では接着剤
をインラインで塗布するので、金属箔はあらかじめ塗布
された接着剤層を有さないものが好ましい。
連続法による金属箔張り積層板の製造は、一般に先に引
用した特開昭５５−４８３８．同５６−９８１３６等に
記載の方法によることができる。
用した特開昭５５−４８３８．同５６−９８１３６等に
記載の方法によることができる。
また金属箔への接着剤の塗布および未硬化積層板へのラ
ミネートは特開昭５６−８２２７に記載の方法によるこ
とができる。ただし本発明においては、接着剤としてア
ルキルフェノールノボラック型エポキシ樹脂を５重量％
〜６０重量％含有するエポキシ系接着剤を使用するのが
必須の要件である。アルキルフェノールノボラック型エ
ポキシ樹脂を含むことにより、これを含まない場合に比
較して常温および熱時の金属箔剥離強度が改善される。
ミネートは特開昭５６−８２２７に記載の方法によるこ
とができる。ただし本発明においては、接着剤としてア
ルキルフェノールノボラック型エポキシ樹脂を５重量％
〜６０重量％含有するエポキシ系接着剤を使用するのが
必須の要件である。アルキルフェノールノボラック型エ
ポキシ樹脂を含むことにより、これを含まない場合に比
較して常温および熱時の金属箔剥離強度が改善される。
本発明に用いるアルキルフェノールノボラック型エポキ
シ樹脂は、オクチルフェノール、ノニルフェノール等の
アルキルフェノールと、ホルムアルデヒドとを酸触媒の
存在下反応せしめることにより得られるノボラックに、
エピクロルヒドリンを反応せしめることにより得られる
エポキシ樹脂であり、市販されている。アルキルフェノ
ールノボラック型エポキシ樹脂と併用するエポキシ樹脂
としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、脂環型エ
ポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、グリシ
ジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポ
キシ樹脂等が好適である。多価フェノールから誘導され
るエポキシ樹脂としてアルキルフェノールノボラック型
エポキシ樹脂以外にもタレゾールノボラック型エポキシ
樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂等があるが
、これらは接着剤をもろくする傾向があり、熱時の剥離
強度は改善されるが、常温での剥離強度の低下が著しい
。
シ樹脂は、オクチルフェノール、ノニルフェノール等の
アルキルフェノールと、ホルムアルデヒドとを酸触媒の
存在下反応せしめることにより得られるノボラックに、
エピクロルヒドリンを反応せしめることにより得られる
エポキシ樹脂であり、市販されている。アルキルフェノ
ールノボラック型エポキシ樹脂と併用するエポキシ樹脂
としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、脂環型エ
ポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、グリシ
ジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポ
キシ樹脂等が好適である。多価フェノールから誘導され
るエポキシ樹脂としてアルキルフェノールノボラック型
エポキシ樹脂以外にもタレゾールノボラック型エポキシ
樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂等があるが
、これらは接着剤をもろくする傾向があり、熱時の剥離
強度は改善されるが、常温での剥離強度の低下が著しい
。
エポキシ樹脂中のアルキルフェノールノボラック型エポ
キシ樹脂の配合比率は５重量％〜６０重量％が好ましく
、１５〜４０重量％がさらに好ましい。配合量が５重量
％より少ない場合は熱時の剥離強度を改善する効果が少
なく、６０重量％を超えると常温の剥離強度が低下する
傾向があり、上記の範囲内の時、最もバランスがとれて
いる。
キシ樹脂の配合比率は５重量％〜６０重量％が好ましく
、１５〜４０重量％がさらに好ましい。配合量が５重量
％より少ない場合は熱時の剥離強度を改善する効果が少
なく、６０重量％を超えると常温の剥離強度が低下する
傾向があり、上記の範囲内の時、最もバランスがとれて
いる。
硬化剤は通常のエポキシ樹脂の硬化剤が使用できる０例
えば酸無水物、各種アミン、イソシアネート系化合物、
イミダゾール化合物、ジシアンジアミド、アミンの三フ
ッ化ホウ素化合物等である。
えば酸無水物、各種アミン、イソシアネート系化合物、
イミダゾール化合物、ジシアンジアミド、アミンの三フ
ッ化ホウ素化合物等である。
中でもアミン系硬化剤が金属箔との剥離強度に優れてお
り、本発明にとって好適である。
り、本発明にとって好適である。
本発明に使用する接着剤組成物に、ガラスパウダー、ガ
ラスフレーク、タルク、シリカ、カオリン、マイカ、水
酸化アルミニウム等の無機フィラー、着色剤、ゴム、硬
化促進剤、酸化防止剤、シランカフブリング剤等の添加
剤を配合することは何らさしつかえない。
ラスフレーク、タルク、シリカ、カオリン、マイカ、水
酸化アルミニウム等の無機フィラー、着色剤、ゴム、硬
化促進剤、酸化防止剤、シランカフブリング剤等の添加
剤を配合することは何らさしつかえない。
本発明の接着剤を特開昭５６−８２２７等で示される金
属箔張り積層板の連続製造法に通用する場合、接着剤は
無溶剤で液状であることが好ましい。その目的でエポキ
シ樹脂の一部に低粘度の反応性希釈剤を使用して、粘度
を下げることは、性能に悪影響を及ぼさない範囲でかま
わない。
属箔張り積層板の連続製造法に通用する場合、接着剤は
無溶剤で液状であることが好ましい。その目的でエポキ
シ樹脂の一部に低粘度の反応性希釈剤を使用して、粘度
を下げることは、性能に悪影響を及ぼさない範囲でかま
わない。
以上のように本発明によれば、特に常温および熱時の剥
離強度の改善された金属箔張り積層板とその製造法が提
供される。
離強度の改善された金属箔張り積層板とその製造法が提
供される。
以下に本発明の実施例を示す。
実施例
メラミン樹脂にカシジンＳ−３０５，日本カーバイド工
業製）で予備処理を行った市販のクラフト紙（ＭＫＰ−
１５０，８川製紙製）を５枚連続的に搬送しながら、市
販の不飽和ポリエステル樹脂（ポリマール６３０４ 、
武田薬品製）１００重量部に、硬化用触媒として、ベン
ゾイルパーオキサイド１重量部を添加した樹脂液を含浸
させるとともに、連続的に巻き出されている市販の３５
μｍ電解銅箔（Ｔ−８、福田金属製）に第１表の組成Ａ
の接着剤をブレードコーターで厚さ４５μｍに塗布し、
次いで接着剤の予備硬化炉で指触で若干の粘着性が残存
する程度にしたものを上側からラミネートし、さらにそ
の対面にポリエステルフィルムをラミネートし、温度が
１１０℃のトンネル型加熱炉で２０分間連続的に加熱硬
化を行った。次いでポリエステルフィルムを剥離した後
切断し、さらに１６０℃で２０分間硬化を行い、１．６
鰭厚の片面銅張り積層板を得た。性能を第２表に示す。
業製）で予備処理を行った市販のクラフト紙（ＭＫＰ−
１５０，８川製紙製）を５枚連続的に搬送しながら、市
販の不飽和ポリエステル樹脂（ポリマール６３０４ 、
武田薬品製）１００重量部に、硬化用触媒として、ベン
ゾイルパーオキサイド１重量部を添加した樹脂液を含浸
させるとともに、連続的に巻き出されている市販の３５
μｍ電解銅箔（Ｔ−８、福田金属製）に第１表の組成Ａ
の接着剤をブレードコーターで厚さ４５μｍに塗布し、
次いで接着剤の予備硬化炉で指触で若干の粘着性が残存
する程度にしたものを上側からラミネートし、さらにそ
の対面にポリエステルフィルムをラミネートし、温度が
１１０℃のトンネル型加熱炉で２０分間連続的に加熱硬
化を行った。次いでポリエステルフィルムを剥離した後
切断し、さらに１６０℃で２０分間硬化を行い、１．６
鰭厚の片面銅張り積層板を得た。性能を第２表に示す。
比較例１
第１表の組成りの接着剤を用いて、実施例と同様にして
１．６ｆｌ厚の片面銅張り積層板を得た。性能を第２表
に示す。
１．６ｆｌ厚の片面銅張り積層板を得た。性能を第２表
に示す。
比較例２
第１表の組成Ｃの接着剤を用いて、実施例と同様にして
１．６ ｍｍ厚の片面銅張り積層板を得た。性能を第２
表に示す。
１．６ ｍｍ厚の片面銅張り積層板を得た。性能を第２
表に示す。
（以下余白）
第１表
第２表
手続補正書
昭和６０年ｒ月ユ日
昭和６０年特許願第Ｏ乙２６つ４号
２、発明の名称
金属箔張り積層板およびその製造法
３、 請求人
名 称 （０９４）鐘淵化学工業株式会社４、代理人
自 発
６、補正により増加する発明の数 なし補正の内容
１、特許請求の範囲を以下のように補正する。
［（１） 硬化性不飽和樹脂を含浸した基材を複数枚
積層してなる絶縁層の表面に、アルキルフェノールノボ
ランク型エポキシ樹脂を５重量％〜６０重量％含有する
エポキシ系接着剤層を介して金属箔を張り合わせてなる
金属箔張り積層板。
積層してなる絶縁層の表面に、アルキルフェノールノボ
ランク型エポキシ樹脂を５重量％〜６０重量％含有する
エポキシ系接着剤層を介して金属箔を張り合わせてなる
金属箔張り積層板。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （１）硬化性不飽和樹脂を含浸した基材を複数枚積層し
てなる絶縁層の表面に、アルキルフェノールノボラック
型エポキシ樹脂を５重量％〜６０重量％含有するエポキ
シ系接着剤層を介して金属箔を張り合わせてなる金属箔
張り積層板。 （３）複数枚のシート状基材を連続的に搬送下それ自体
液状である硬化性不飽和樹脂液を含浸し、含浸した基材
を合体し、合体した積層体の少なくとも片面に金属箔を
張り合わせ、次いで積層体を硬化させることを含む金属
箔張り積層板の連続製造法において、金属箔を連続的に
繰り出し、その張り合わせ面にアルキルフェノールノボ
ラック型エポキシ樹脂を５重量％〜６０重量％含むエポ
キシ樹脂とアミン系硬化剤からなる接着剤を連続的に塗
布し、張り合わせることを特徴とする金属箔張り積層板
の連続製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6963485A JPS61227041A (ja) | 1985-04-01 | 1985-04-01 | 金属箔張り積層板およびその製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6963485A JPS61227041A (ja) | 1985-04-01 | 1985-04-01 | 金属箔張り積層板およびその製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61227041A true JPS61227041A (ja) | 1986-10-09 |
| JPH0579500B2 JPH0579500B2 (ja) | 1993-11-02 |
Family
ID=13408486
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6963485A Granted JPS61227041A (ja) | 1985-04-01 | 1985-04-01 | 金属箔張り積層板およびその製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61227041A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54125284A (en) * | 1978-03-23 | 1979-09-28 | Hitachi Chem Co Ltd | Production of flexible printed circuit |
| JPS5912920A (ja) * | 1982-07-14 | 1984-01-23 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 熱硬化性エポキシ樹脂組成物 |
-
1985
- 1985-04-01 JP JP6963485A patent/JPS61227041A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54125284A (en) * | 1978-03-23 | 1979-09-28 | Hitachi Chem Co Ltd | Production of flexible printed circuit |
| JPS5912920A (ja) * | 1982-07-14 | 1984-01-23 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 熱硬化性エポキシ樹脂組成物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0579500B2 (ja) | 1993-11-02 |
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