KR100867661B1 - 고주파 저유전율 저손실의 열경화성 수지 조성물 - Google Patents

고주파 저유전율 저손실의 열경화성 수지 조성물 Download PDF

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Abstract

본 발명은 열경화성 수지 조성물에 관한 것으로, 특히 폴리페닐렌옥사이드(PPO)를 포함하여 이루어진 모수지; 가교제; 및 개시제가 포함되어 이루어진, 고주파 저유전율 저손실의 열경화성 수지 조성물에 대한 것이다. 이러한 본 발명의 열경화성 수지 조성물은 고주파 대역에서 우수한 전기적 특성을 가지는 폴리페닐렌옥사이드 수지를 포함함으로써, 프리프레그, 시트, 필름, 테이프, 적층판, 회로용 적층재 또는 프린트 배선용 기판 등을 제조하는데 이용되어, 상기 프린트 배선용 기판 등이 종래의 수지 조성물에 의하는 것보다 작은 유전율 및 유전손실을 가지게 할 수 있는 효과가 있다.
폴리페닐렌옥사이드, 프리프레그, 프린트 배선용 기판

Description

고주파 저유전율 저손실의 열경화성 수지 조성물{Thermally Curable Resin Composition Having Low Dielectric Constant and Low Dielectric Loss in High Frequency Range}
도 1은 본 발명에 따른 고주파 저유전율 저손실의 열경화성 수지 조성물이 포함되어 이루어진 시트, 필름 또는 프리프레그를 이용하여 프린트 배선용 기판을 제작하는 상태를 나타내는 모식도이다.
본 발명은 열 경화성 수지 조성물에 관한 것으로, 특히 고주파 대역에서 우수한 전기적 특성을 가지는 저유전율 저손실의 열경화성 수지 조성물에 대한 것이다. 또한, 본 발명은 상기 저유전율 저손실의 열경화성 수지 조성물을 포함하여 이루어진 프리프레그, 적층판 또는 프린트 배선용 기판 등에 관한 것이다.
고도의 정보화 사회 진전에 수반하여 다량의 정보를 고속으로 처리할 필요가 생김으로써, 통신 전자기기에 사용되는 신호의 주파수대는 MHz로부터 GHz로, 보다 고주파의 영역으로 이행하고 있다. 이에 따라, 주파수가 높아질수록 전기 신호의 전송 손실이 커지는 특성때문에, 고주파 대역에서 뛰어난 고주파 전송 특성을 가지는 전기 절연 재료와 그것을 이용한 기판의 개발이 강하게 요구되고 있다. 또한, 고주파 신호를 사용하는 기기는 프린트 배선용 기판에서의 신호 지연이 문제가 된다. 이러한 신호의 지연은 배선 주위에 있는 절연층의 유전율 평방근에 비례하기 때문에, 신호의 지연을 작게 하기 위해서 유전율이 작은 재료가 필요하다.
이러한 특성을 위한 전기 절연 재료로써, 통상 고분자 절연 재료가 이용된다. 구체적인 고분자 절연 재료로 폴리올레핀 수지, 에폭시 수지, 불소계의 열가소성 수지, 폴리이미드 수지, 비스말레이드트리아진 수지 등의 다양한 수지가 제안되고 있다.
종래에 제공되고 있는 다양한 고분자 절연 재료 중, 에폭시 수지의 경우는 유전율이 높아 전기적 특성, 특히 고주파 영역에서의 유전 특성이 나쁜 단점이 있다. 또한, PTFE로 대표되는 불소계 열가소성 수지는 고주파 특성은 좋으나 열가소성 수지이기 때문에 성형 가공시 팽창 수축이 크고, 가공성이 많이 뒤떨어져 특수 용도로 그 사용이 제한되고 있다. 아울러, 열가소성 수지의 경우 적층판으로 성형시 금속박과의 밀착성은 확보되어도 반전 내열성이 뒤떨어지는 특성을 보이고 있다. 폴리올페린계의 수지의 경우는 극성기를 가지지 않기 때문에 전기적 특성, 특히 유전손 실 특성이 우수하지만 내열성이 낮은 단점이 있다. 그리고, 선팽창 계수가 크기 때문에 배선 기판용 적층판으로 사용되는 경우 부품을 실장할 때 접속 신뢰성이나 쓰루홀 도금의 신뢰성이 부족한 문제점이 있다. 나아가, 비스말레이드트리아젠 수지와 폴리이미드 수지는 고가로 인하여 범용 수지로서 활용성이 많이 낮은 상태이다.
본 발명은 상기 과제를 해결하기 위하여 이루어진 것으로써, 폴리페닐렌옥사이드(PPO)를 포함하여 이루어진 모수지; 가교제; 및 개시제가 포함되어 이루어진 고주파 저유전율 저손실의 열경화성 수지 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 또다른 목적은 이러한 본 발명에 따라 제조된, 고주파 대역에서 우수한 전기적 특성을 가지는 폴리페닐렌옥사이드 수지를 포함하는 상기 열경화성 수지 조성물을 이용하여 프리프레그, 적층판 또는 프린트 배선용 기판 등을 제조함으로써, 상기 프리프레그, 적층판 또는 프린트 배선용 기판 등이 종래의 열경화성 수지 조성물에 의하는 것보다 더욱 작은 유전율 및 유전손실을 가지게 하는 것이다.
즉, 본 발명은 고주파 대역에 적합한 전송 특성을 가지는 저유전율 저손실의 열경화성 수지 조성물을 제공하고, 상기 열경화성 수지 조성물을 이용하여 고주파 대역에 적합한 프리프레그, 적층판 또는 프린트 배선용 기판 등을 제공하기 위한 것이 다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 고주파 저유전율 저손실의 열경화성 수지 조성물은 폴리페닐렌옥사이드(PPO)를 포함하여 이루어진 모수지; 가교제; 및 개시제가 포함되어 이루어진 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 프리프레그(prepreg)는 상기의 고주파 저유전율 저손실의 열경화성 수지 조성물을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
그리고, 본 발명에 따른 적층판은 상기한 프리프레그가 여러장 적층되어 이루어진 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 프린트 배선용 기판은 상기한 적층판을 회로 가공하여 이루어진 것을 특징으로 한다.
이하, 본 발명의 구체적인 실시예를 상세하게 설명하기로 한다.
본 발명은 저유전율에 저손실의 경화성 수지 조성물을 제공하고, 상기 조성물을 이용하여 제작된 프리프레그, 적층판 및 프린트 배선용 기판을 제공하기 위한 것이다. 이를 위하여, 본 발명에서는 폭 넓은 주파수 영역과 넓은 온도 범위에 걸쳐서 유전손실이 작고 절연성이 좋기 때문에, 고주파 영역에서 뛰어난 전기적 특성을 가지는 폴리페닐렌옥사이드(PPO) 수지 조성물을 활용한다.
여기서, 상기 폴리페닐렌옥사이드 수지 조성물 자체로써는 테이프 형태의 필름을 제작하기 어려우므로, 일정량의 폴리스티렌(PS)와 혼합시켜서 폴리페닐렌옥사이드와 폴리스티렌이 블랜딩된 복합 조성물로 활용할 수도 있다. 폴리페닐렌옥사이드 수지 조성물에 폴리스티렌을 혼합하여 활용할 경우, 상기 폴리스티렌은 폴리페닐렌옥사이드에 대해 2:8 내지 4:6의 중량비율로 혼합시키는 것이 바람직하다. 예를 들면, 상기 폴리페닐렌옥사이드를 60 내지 80 중량부로 첨가하는 경우, 상기 폴리스티렌은 40 내지 20 중량부로 첨가될 수 있는 것이다. 상기한 범위를 벗어나는 경우, 상기 폴리스티렌의 첨가에 의한 전기적 특성의 효과가 미약하거나 테이프 형태의 필름 등으로 제작하기가 어렵기 때문이다. 그리고, 이러한 폴리페닐렌옥사이드와 폴리스티렌이 블랜딩된 복합 조성물 모수지는 소정의 유기 용매에 녹아서 제조되는 것이 바람직하다.
그리고, 본 발명에 따른 저유전율 저손실의 열경화성 수지 조성물에는 가교제가 포함된다. 상기 가교제는 상기와 같은 모수지의 성분을 가교결합시키는 열가교성 수지로써, 상기 모수지가 포함된 조성물에 배합되어 금속박 등과의 접착성 및 내열성과 내화학성을 증대시키는 효과가 있다. 상기 가교제는 특별히 제한되지는 않으 나, 하기 화학식 1의 N,N~-M-PHENYLENEDIMALEIMIDE계의 가교제인 것이 바람직하다. 또한, 상기 가교제는 상기 모수지에 대하여 1/20 내지 1/3의 중량비율에 해당하는 양으로 포함되는 것이 바람직하다. 가교제의 함량이 상기한 범위를 벗어나는 경우, 본 발명에 따른 수지 조성물의 접착성 및 전기적 특성이 저하될 수 있다.
Figure 112006096882632-pat00001
[화학식 1: N,N~-M-PHENYLENEDIMALEIMIDE계 열가교성 수지]
또한, 본 발명에 따른 저유전율 저손실의 열경화성 수지 조성물에는 개시제가 포함된다. 상기 개시제는 본 발명에 따른 열경화성 수지 조성물의 열경화성을 촉진시키기 위한 촉매로써 작용한다. 상기 개시제는 과산화물계 촉진제로써, 특히 퍼옥시 에스테르(peroxy ester)계 또는 디알킬(dialkyl)계인 것이 바람직하다. 특별히 제한되지는 않으나, 상기 개시제는 퍼옥시 에스테르계 중에서도 TBPB(tert-butyl peroxybenzoate)인 것이 바람직하다. 그리고, 상기 개시제는 상기 가교제에 대하여 1/20 내지 1/5의 중량비율에 해당하는 양으로 포함되는 것이 바람직하다. 상기한 개시제의 함량 범위가 본 발명에 따른 열경화성 수지 조성물의 열경화성을 촉진시키기에 적합하다.
다음으로는, 상기 모수지에 대하여 1/10 내지 1/5의 중량비율에 해당하는 양의 첨가제가 포함될 수 있다. 상기 첨가제는 본 발명에 따른 열경화성 수지 조성물을 이용하여 제작되는 테이프 등의 균일성과 작업성을 증가시키기 위한 것으로써, 일정한 양의 스티렌 부타디엔 또는 스티렌계의 공중합체인 것이 바람직하다. 특히, 본 발명에 사용될 수 있는 첨가제는 특별히 제한되지는 않으나, 상기 모수지에 대하여 1/10 내지 1/5의 중량비율에 해당하는 양으로 포함되는 스티렌계의 공중합체로써, SBS(styren-butadiene-styren)인 것이 바람직하다. 이러한 첨가제의 함량이 상기한 범위를 벗어나는 경우, 본 발명에 따른 수지 조성물을 가지고 테이프 등을 제조하는 작업성과 그렇게 제조되는 제품의 균일성이 떨어지는 문제점이 있다.
한편, 본 발명에 따른 열경화성 수지 조성물에는 본 발명의 과제 달성을 저해하지 않는 범위 내에서 특성을 개질하는 것을 목적으로, 필요에 따라 열가소성 탄성 중합체류, 가교 고무, 올리고머류, 조핵제, 산화 방지제(노화 방지제), 열 안정제, 광 안정제, 자외선 흡수제, 윤활제, 난연 조제, 대전 방지제, 흐림 방지제, 충전제, 연화제, 가소제, 착색제 등의 첨가제가 배합될 수도 있다. 이들은 각각 단독으로 이용될 수도 있고, 2종 이상이 병용될 수도 있다.
본 발명의 수지 조성물을 제조하는 방법은 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 수지와 무기 화합물의 각 소정량과 필요에 따라 배합되는 1종 또는 2종 이상의 첨가제의 각 소정량을 상온하 또는 가열하에서 직접 배합하여 혼련하는 직접 혼련법 및 용매 중에서 혼합한 후 용매를 제거하는 방법; 미리 상기 수지 또는 상기 수지 이외의 수지에 소정량 이상의 무기 화합물을 배합하여 혼련한 마스터 배치를 제작한 후, 상기 마스터 배치, 수지의 소정량의 잔부 및 필요에 따라 배합되는 1종 또는 2종 이상의 첨가제의 각 소정량을 상온하 또는 가열하에서 혼련하거나 용매 중에서 혼합하는 마스터 배치법 등을 들 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명에 따른 열경화성 수지 조성물은 고주파 대역에서 뛰어난 전기적 특성을 가지는 폴리페닐렌옥사이드(PPO) 수지 조성물을 포함하는 것을 특징으로 하여, 프리프레그, 시트, 필름, 테이프, 적층판 또는 프린트 배선용 기판 등을 제조하는데 사용될 수 있는 고주파 저유전율 저손실의 열경화성 수지 조성물이다.
본 발명의 수지 조성물의 용도는 특별히 한정되지 않지만, 적당한 용매에 용해하거나, 필름상으로 성형하여 가공함으로써, 예를 들면 다층 기판의 코어층이나 빌드업층 등을 형성하는 기판용 재료, 시트, 적층판, 수지가 부착된 동박, 동장 적층판, TAB용 테이프, 프린트 기판, 프리프레그, 니스 등에 적합하게 이용된다. 이러한 본 발명의 수지 조성물을 이용하여 이루어진 기판용 재료, 시트, 적층판, 수지가 부착된 동박, 동장 적층판, TAB용 테이프, 프린트 기판, 프리프레그, 접착 시트 등도 또한 본 발명의 하나이다.
본 발명의 프리프레그는 상술한 저유전율 저손실의 열경화성 수지 조성물 단독, 또는 섬유재를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다. 상기 프리프레그는 본 발명의 열경화성 수지 조성물을 N-메틸-2-피롤리돈, N,N-디메틸포름아미드 등의 유기용제에 용해하여 니스로 만들고 이것을 섬유재에 도포, 함침시켜, 80 내지 200℃의 범위에서 건조시키어 제조한다. 또는 상기 수지 조성물을 반경화시켜 필름형태로 하고 그것과 섬유재를 열프레스 등에 의해 압착함으로써도 제조할 수 있다. 섬유재에 이용하는 재료는 내열성 섬유인 것이 바람직하고 구체적으로는 탄소섬유, 유리섬유, 아라미드 섬유, 방향족 폴리에스테르 섬유, 붕소섬유, 실리카섬유 또는 테트라플루오로카본 섬유 등을 들 수 있다. 이들 섬유재는 단독 또는 2가지 이상을 병용해도 상관없지만, 특히 유리섬유, 아라미드 섬유, 방향족 폴리에스테르섬유 또는 테트라플루오로카본 섬유가 바람직하다. 이들 섬유는 장섬유이건 단섬유이건 상관없으며 직포 또는 부직포로서 사용해도 된다. 프리프레그에 사용되는 기재로서는 두께 30 내지 500 ㎛이면 바람직하며 더욱 바람직하게는 두께 30 내지 200 ㎛이다. 지나치게 얇은 경우에는 천의 강도가 불충분해지고 지나치게 두꺼운 경우에는 수지조성물 니스의 도포, 함침이 어려워진다.
상기 프리프레그를 2장 이상 적층함으로써 본 발명의 적층판을 얻을 수 있다. 또한, 상기 적층판의 한면 또는 양면에 금속박 등으로 이루어진 금속층을 형성함으로써 금속장적층판이 제조된다. 이용하는 금속층으로는 특별히 제한되지는 않으나, 동, 백동, 알루미늄, 은, 철, 스테인레스 등으로 이루어진 두께 5 ㎛ 내지 200 ㎛의 금속박이 적합하다. 섬유재에 상기 저유전율 저손실의 열경화성 수지 조성물을 충전한 적층판의 한면 또는 양면에 금속박을 적층일체화한 금속장적층판을 제작하려면, 프레스기, 진공프레스기 또는 열라미네이터 등을 사용하여 상기 열경화성 수지 조성물을 충전한 상기 적층판의 한면 내지 양면에 금속박을 붙여서 가열 가압함으로써 적층일체화하면 된다.
본 발명에 있어서의 금속장적층판을 이용하여 금속박 표면 또는 금속박 에칭면에 공지의 방법을 이용하여 회로 가공함으로써, 프린트 배선용 기판을 제조할 수 있다. 도 1은 본 발명에 따른 저유전율 저손실의 열경화성 수지 조성물이 포함되어 이루어진 시트, 필름 또는 프리프레그를 이용하여 프린트 배선용 기판을 제작하는 상태를 나타내는 모식도이다. 상기에 도시된 바와 같이 본 발명에 따라 합성된 열경화성 수지 조성물을 활용하여 프린트 배선용 기판을 제작하는 것은, 우선 본 발명에 따른 수지 조성물을 사용하여 성형된 시트, 필름 혹은 프리프레그(1)의 위아래에 금속박(2)을 배치하고 그 양면에 금속 플레이트(3)와 융착 패드를 배치한 후 프레스(4)에 넣고 가열가압을 실시함으로써 이루어진다. 또한, 이러한 양면 또는 한면 배선용 기판을 내층판으로 하여 양면 또는 한면에 프리프레그를 배치하여 프레스 성형 후, 층간 접속을 위한 드릴 등에 의한 구멍뚫기, 도금 등을 행하여 상기와 같이 회로 가공 등을 실시함으로써 다층 프린트 배선용 기판을 제조할 수 있다.
프린트 배선용 기판의 성형 방법은 상기의 방법으로 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 압출기로 용융 혼련한 후에 압출하고, T 다이 또는 서큘러 다이 등을 이용하여 필름상으로 성형하는 압출 성형법; 유기 용매 등의 용매에 용해 또는 분산시킨 후, 캐스팅하여 필름상으로 성형하는 캐스팅 성형법; 유기 용매 등의 용매에 용해 또는 분산하여 얻은 니스 중에 유리 등의 무기재료나 유기 폴리머로 이루어지는 크로스상 또는 부직포상의 기재를 딥핑하여 필름상으로 성형하는 딥핑 성형법 등을 들 수 있다. 그 중에서도 다층 기판의 박형화를 도모하기 위해서는 압출 성형법이 적합하다.
상기의 회로 가공은 공지의 방법에 의해 행할 수 있다. 예를 들면, 드릴을 이용하여 필요한 관통 구멍을 형성하고 도통시키기 위한 도금을 실시하여, 레지스트 패턴 형성 후, 에칭에 의해 불필요한 부분의 도금을 제거하고 마지막으로 레지스트 패턴을 박리함으로써 행할 수 있다. 이렇게 해서 얻어진 프린트 배선용 기판 표면에 금속장 적층판을 상기와 마찬가지 조건으로 적층하고 동일한 회로 가공을 실시하여 다층 프린트 배선용 기판으로 할 수 있다. 이 경우, 관통 구멍을 형성하는 것은 반드시 필요한 것은 아니고 비아 홀을 형성할 수도 있고 양쪽을 형성할 수도 있다. 이러한 다층화는 소정 매수를 적층화하여 행해진다.
본 발명의 기판용 재료, 시트, 적층판, 수지가 부착된 동박, 동장 적층판, TAB용 테이프, 프린트 배선용 기판, 프리프레그, 접착성 시트 및 광회로 형성 재료 는 본 발명의 수지 조성물로 이루어짐으로써 고온 물성, 치수 안정성, 내용제성, 내습성 및 배리어성이 우수하여 많은 공정을 통하여 제조되는 경우라도 높은 수율로 얻을 수 있다. 그리고, 본 명세서에 있어서, 시트는 자립성이 없는 필름상의 시트도 포함된다. 또한, 이러한 시트의 슬립 특성을 좋게 하기 위해서 표면에 엠보싱 가공이 실시되어 있어도 좋다.
이하에서는 본 발명의 바람직한 하나의 실시형태를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하기로 한다. 본 발명은 하기의 실시예에 의하여 보다 잘 이해될 수 있으며, 하기의 실시예는 본 발명의 예시 목적을 위한 것이며, 첨부된 특허 청구범위에 의하여 한정되는 보호범위를 제한하고자 하는 것은 아니다.
실시예 1: 고주파 저유전율 저손실의 열경화성 수지 조성물의 제조
먼저, 폴리페닐렌옥사이드와 폴리스티렌이 8:2로 블랜딩된 조성물을 요구되는 두께와 넓이의 테이프 형태로 제작하기 위하여 유기 용매에 녹였다. 블랜딩된 조성물을 녹이기 위해 사용되는 유기 용매는 끓는점이 150℃ 이하이면서 휘발성이 적은 용매를 사용하였다. 여기서, 상기 블랜딩된 조성물은 GE Plastic사로부터 제공되는 변성 폴리페닐렌옥사이드(Modified Polyphenylene oxide;MPPO)인 NORYLTM 또는 ICE780TM을 이용하였다. 상기 변성 폴리페닐렌옥사이드는 폴리페닐렌옥사이드와 HIPS(High Impact Polystyrene)을 블랜딩시킨 것이다. 상기 폴리페닐렌옥사이 드(PPO)는 폴리페닐렌에테르(Poly phenylene ether;PPE)라고도 불리우는데, 폴리페닐렌옥사이드(PPO)와 폴리페닐렌에테르(PPE)는 부르는 명칭만 다를 뿐, 동일한 화학 구조를 가진다.
그리고, 상기와 같은 유기용매에 녹여진 조성물에 N,N~-M-PHENYLENEDIMALEIMIDE계의 가교제(sartomer사;SR525TM)를 1/20 내지 1/3의 중량비율로 혼합한 후, TBPB(Tert-butylperoxybenzoate) 과산화물을 상기 가교제에 대하여 1/20의 중량비율에 해당하는 양으로 첨가시키었다.
상기한 방법에 따라 폴리페닐렌옥사이드와 폴리스티렌이 8:2로 블랜딩된 조성물을 이용하여 제조한 본 발명에 따른 열경화성 수지 조성물의 고주파 유전 특성을 AET japan 사에서 제공되는 유전율 측정기, Dielectrometer로 측정하여 하기의 표 1에 나타내었다.
[표 1: 폴리페닐렌옥사이드와 폴리스티렌이 8:2로 포함된 수지 조성물의 고주파 유전 특성]
모조성 가교제 개시제 가교제:개시제 유전율 유전손실
1㎓ 9.4㎓ 1㎓ 9.4㎓
95 5 Tert-butylperoxybenzoate(TBPB) 20:1 2.25 2.22 0.0016 0.0025
90 10 2.32 2.3 0.0023 0.0028
85 15 2.4 2.35 0.0025 0.0033
80 20 2.46 2.45 0.004 0.006
상기한 표 1에 나타난 바와 같은 조성으로 제조된 본 발명에 따른 열경화성 수지 조성물의 유전율은 모두 2.5 이하로 저유전율의 특성을 보였으며, 그 손실값은 모두 0.006이하로 저손실 값을 얻을 수 있었다.
종래의 열경화성 수지 조성물을 포함하여 이루어진, 히타치사로부터 프린트 배선용 기판으로 제공되는 LX67FTM 기판의 경우, 유전율이 3.4 이상에 손실값은 0.0028 이고, Cookson사로부터 제공되는 PCL-LD621TM의 경우 유전율 3.4에 손실값은 0.007 이다. 본 발명은 이러한 종래의 제품과 비교하였을 때, 손실값은 다소 크거나 작지만 유전율의 경우 상대적으로 많이 낮으므로, 전송 선로가 들어가는 기판 재료로써는 더욱 적합한 것이다.
실시예 2: 프린트 배선용 기판의 제작
우선, 상기한 실시예 1에 따라 제조된 열경화성 수지 조성물을 이용하여 시트, 필름, 프리프레그를 제작하였고, 그 위와 아래에 금속박을 배치하였으며, 그 양면에 금속 플레이트와 융착 패드를 배치한 후 프레스에 넣고 열가압을 실시하였다. 이 때의 온도는 과산화물과 가교제 화합물의 반응 온도와 모조성의 연화점을 감안하여 통상 100 내지 300 ℃의 범위 내로 하였다. 또한, 프레스에서 가해지는 면압은 통상 1 내지 20 MPa 정도가 바람직하였다.
한편, 상기에서는 본 발명을 특정의 바람직한 실시예와 관련하여 도시하고 설명하였지만, 이하의 특허청구범위에 의해 마련되는 본 발명의 기술적 특징이나 분야를 이탈하지 않는 한도 내에서 본 발명이 다양하게 개조 및 변화될 수 있다는 것은 당업계에서 통상의 지식을 가진 자에게 명백한 것이다.
상술한 바와 같이 본 발명에 따르면, 폴리페닐렌옥사이드(PPO)를 포함하여 이루어진 모수지; 가교제; 및 개시제가 포함되어 이루어진, 고주파 저유전율 저손실의 열경화성 수지 조성물을 제공할 수 있다.
이러한 본 발명은 고주파 영역에서 우수한 전기적 특성을 가지는 폴리페닐렌옥사이드 수지가 포함되어 프리프레그, 시트, 필름, 테이프, 적층판, 회로용 적층재 또는 프린트 배선용 기판 등을 제조하는데 이용됨으로써, 종래의 수지 조성물에 의하는 것보다 상기 프린트 배선용 기판 등이 더욱 작은 유전율 및 유전손실을 가지게 할 수 있는 효과가 있다.
즉, 본 발명은 프린트 배선용 적층판과 상기 적층판을 형성하는데 사용되는 수지 조성물로써, 특히 고주파 대역에서 적합한 전송 특성을 가지는 저유전율에 저손실을 가지는 열경화성 수지 조성물을 제공할 수 있는 효과가 있다. 이러한 본 발명에 의하여, 고주파 대역에 적합한 프리프레그, 시트, 필름, 테이프, 적층판, 회로 용 적층재 또는 프린트 배선용 기판 등을 제조할 수 있는 것이다.

Claims (16)

  1. 폴리페닐렌옥사이드(PPO)와 폴리스티렌(PS)이 6:4 내지 8:2의 중량비율로 포함되어 이루어지는 모수지;
    가교제; 및
    개시제가 포함되어 이루어지고,
    상기 가교제는 열가교성 수지로써, N,N~-M-PHENYLENEDIMALEIMIDE계 가교제인 것을 특징으로 하는 고주파 저유전율 저손실의 열경화성 수지 조성물.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서, 상기 가교제가 상기 모수지에 대하여 1/20 내지 1/3의 중량비율에 해당하는 양으로 포함되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 고주파 저유전율 저손실의 열경화성 수지 조성물.
  5. 제1항에 있어서, 상기 개시제가 상기 가교제에 대하여 1/20 내지 1/5의 중량비율에 해당하는 양으로 포함되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 고주파 저유전율 저손실의 열경화성 수지 조성물.
  6. 삭제
  7. 제1항에 있어서, 상기 개시제는 퍼옥시 에스테르(peroxy ester)계 개시제 또는 디알킬(dialkyl)계 개시제인 것을 특징으로 하는 고주파 저유전율 저손실의 열경화성 수지 조성물.
  8. 제7항에 있어서, 상기 퍼옥시 에스테르(peroxy ester)계 개시제는 TBPB(Tert-butyl peroxybenzoate)인 것을 특징으로 하는 고주파 저유전율 저손실의 열경화성 수지 조성물.
  9. 제1항에 있어서, 상기 모수지에 대하여 1/10 내지 1/5의 중량비율에 해당하는 양의 SBS(styren-butadiene-styren)를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 고주파 저유전율 저손실의 열경화성 수지 조성물.
  10. 제1항에 있어서, 경화시킨 후에 1 내지 20㎓의 고주파 대역에서 유전율을 측정하면 유전율이 2.5 이하인 것을 특징으로 하는 고주파 저유전율 저손실의 열경화성 수지 조성물.
  11. 제1항에 있어서, 경화시킨 후에 1 내지 20㎓의 고주파 대역에서 유전손실을 측정하면 유전손실이 0.006 이하인 것을 특징으로 하는 고주파 저유전율 저손실의 열경화성 수지 조성물.
  12. 제1항, 제4항, 제5항, 및 제7항 내지 제11항 중 어느 한 항에 따른 열경화성 수지 조성물을 사용하여 제조된 것을 특징으로 하는 프리프레그.
  13. 제12항에 따른 프리프레그가 여러장 적층되어 있는 것을 특징으로 하는 적층판.
  14. 제13항에 기재된 적층판의 한면 또는 양면에 금속층이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 적층판.
  15. 제14항에 있어서, 상기 금속층의 두께가 5 내지 200 ㎛인 것을 특징으로 하는 적층판.
  16. 제14항에 기재된 적층판을 회로 가공하여 이루어진 것을 특징으로 하는 프린트 배선용 기판.
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