JPH0462013A - 積層板の製造方法 - Google Patents
積層板の製造方法Info
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- JPH0462013A JPH0462013A JP16645290A JP16645290A JPH0462013A JP H0462013 A JPH0462013 A JP H0462013A JP 16645290 A JP16645290 A JP 16645290A JP 16645290 A JP16645290 A JP 16645290A JP H0462013 A JPH0462013 A JP H0462013A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明は、積層板の製造方法に関するものである。さ
らに詳しくは、この発明は、金属張プリント配線板用積
層板の積層成形時の寸法安定性を向上させることのでき
る改良された積層板の製造法に関するものである。
らに詳しくは、この発明は、金属張プリント配線板用積
層板の積層成形時の寸法安定性を向上させることのでき
る改良された積層板の製造法に関するものである。
（従来の技術）
従来より、プリント配線板用積層板の製造においては、
その特性の向上や成形時の形状、寸法等の安定化のため
に、その積層成形法について様々な工夫がなされてきて
いる。
その特性の向上や成形時の形状、寸法等の安定化のため
に、その積層成形法について様々な工夫がなされてきて
いる。
通常、これまでの積層板の成形法としては、たとえば第
１図に例示したように、プレス熱盤（１）（２）の間に
、成形プレート＜３＞（４）を介して樹脂含浸基材とし
てのプリプレグまたは樹脂シートからなる複数の樹脂成
形材料（５）を、そしてさらには必要に応じて最外層に
配置した金属箔（６）（７）を挿入し、加熱加圧する。
１図に例示したように、プレス熱盤（１）（２）の間に
、成形プレート＜３＞（４）を介して樹脂含浸基材とし
てのプリプレグまたは樹脂シートからなる複数の樹脂成
形材料（５）を、そしてさらには必要に応じて最外層に
配置した金属箔（６）（７）を挿入し、加熱加圧する。
この場合、プレス熱盤（１）（２）はあらかじめ５０℃
程度以下の温度に加熱し、このプレス熱盤（１）（２＞
の間に樹脂成形材料（５）、さらに金属箔（６）（７）
を挿入した後に、１２０〜１８０℃の高温度までプレス
熱盤（１）（２＞の温度を上昇させ、それとともに８０
〜１５０ｋｇ／−という高い圧力で加圧して成形してい
る。
程度以下の温度に加熱し、このプレス熱盤（１）（２＞
の間に樹脂成形材料（５）、さらに金属箔（６）（７）
を挿入した後に、１２０〜１８０℃の高温度までプレス
熱盤（１）（２＞の温度を上昇させ、それとともに８０
〜１５０ｋｇ／−という高い圧力で加圧して成形してい
る。
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら、これまでの上記した通りの積層成形にお
いては、高温度の条件下に、８０〜１５０ｋｉ ／ ｃ
ｊｌという高い圧力で成形を行っているなめに、成形品
に内部応力が残留し、どうしても、積層板の寸法安定性
の低下が避けられないという問題があった。このため、
製品生産の信頼性の向上には限界があった。。
いては、高温度の条件下に、８０〜１５０ｋｉ ／ ｃ
ｊｌという高い圧力で成形を行っているなめに、成形品
に内部応力が残留し、どうしても、積層板の寸法安定性
の低下が避けられないという問題があった。このため、
製品生産の信頼性の向上には限界があった。。
この発明は、以上の通りの事情に鑑みてなされたもので
あり、従来の加熱加圧積層成形の欠点を解消し、積層成
形における内部応力の残留を解消し、プリント配線板用
積層板の寸法安定性を向上させることのできる改善され
た積層板製造法を提供することを目的としている。
あり、従来の加熱加圧積層成形の欠点を解消し、積層成
形における内部応力の残留を解消し、プリント配線板用
積層板の寸法安定性を向上させることのできる改善され
た積層板製造法を提供することを目的としている。
（課題を解決するための手段）
この発明は、上記の課題を解決するものとして、複数の
樹脂成形材料、およびさらに必要に応じて最外層に配置
した金属箔を、あらかじめ１００〜２５０°Ｃの温度に
加熱したプレス熱盤間に挿入し、５〜８０ｋｇ／ｃｍ２
の低圧において積層一体止成形することを特徴とする積
層板の製造方法を提供する。
樹脂成形材料、およびさらに必要に応じて最外層に配置
した金属箔を、あらかじめ１００〜２５０°Ｃの温度に
加熱したプレス熱盤間に挿入し、５〜８０ｋｇ／ｃｍ２
の低圧において積層一体止成形することを特徴とする積
層板の製造方法を提供する。
また、この発明は、上記の成形に続いて、非加圧下に、
後硬化加熱することを特徴とする積層板の製造方法につ
いても提供する。
後硬化加熱することを特徴とする積層板の製造方法につ
いても提供する。
（作 用）
この発明の方法においては、あらかじめ従来よりも高い
温度に加熱したプレス熱盤間に挿入して、５〜８０ｋｓ
ｒ／ａＪという従来よりもはるかに低い圧力で加圧する
ため、成形材料の樹脂流れを損うことなく、しかも成形
品に内部応力を残留させることなく積層成形することが
可能となる。
温度に加熱したプレス熱盤間に挿入して、５〜８０ｋｓ
ｒ／ａＪという従来よりもはるかに低い圧力で加圧する
ため、成形材料の樹脂流れを損うことなく、しかも成形
品に内部応力を残留させることなく積層成形することが
可能となる。
このため、銅張積層板等のプリント配線板用積層板の寸
法安定性を大きく向上させることができる。
法安定性を大きく向上させることができる。
（実施例）
以下、この発明の実施例を示し、さらに詳しくこの発明
の低圧成形方法について説明する。
の低圧成形方法について説明する。
なおこの発明は、各種の樹脂成形材料を対象とすること
ができ、樹脂含浸基材としてのグリプレグ、あるいは樹
脂シートをその対象とすることができる。樹脂の種類に
ついても、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリ
エステル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリ
フェニレン系樹脂等の任意のものとすることができる。
ができ、樹脂含浸基材としてのグリプレグ、あるいは樹
脂シートをその対象とすることができる。樹脂の種類に
ついても、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリ
エステル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリ
フェニレン系樹脂等の任意のものとすることができる。
プリプレグのための基材としても、ガラスクロス、ガラ
スマット、クラフト紙等の任意のものであってよい。
スマット、クラフト紙等の任意のものであってよい。
これらの樹脂成形材料は、・その複数をそのまま積層成
形してもよく、また最外層に銅、アルミニウム等の金属
、合金箔を配置してこの発明の方法によって積層成形し
てもよい。
形してもよく、また最外層に銅、アルミニウム等の金属
、合金箔を配置してこの発明の方法によって積層成形し
てもよい。
次に、その具体例を説明する。
実施例１〜３
紙基材にフェノール樹脂を含浸して乾燥したプリプレグ
８枚とその両面に厚さ３５μｍの電解銅箔を積層し、あ
らかじめ表１に示した通り１５０〜２００℃年に加熱し
たプレス熱盤間に挿入し、同時に３０〜６０ｋｇ／−の
成形圧力で成形した。
８枚とその両面に厚さ３５μｍの電解銅箔を積層し、あ
らかじめ表１に示した通り１５０〜２００℃年に加熱し
たプレス熱盤間に挿入し、同時に３０〜６０ｋｇ／−の
成形圧力で成形した。
得られた成形品積層板について寸法変化率を評価した。
その結果を表１に示しな。
表１からも明らかなように、後述の比較例（従来例）に
比べ、寸法変化率は大きく低減し、寸法安定性に優れて
いることが確認された。
比べ、寸法変化率は大きく低減し、寸法安定性に優れて
いることが確認された。
実施例４〜６
実施例１〜３と同一の成形材料を、あらかじめ表１に示
した通り、１２０〜２００’Ｃに加熱した熱盤間に挿入
し、同時に３０〜７０ｋｇ／−の圧力によって成形した
。
した通り、１２０〜２００’Ｃに加熱した熱盤間に挿入
し、同時に３０〜７０ｋｇ／−の圧力によって成形した
。
プレスから取り出した後に、１８０ ’Ｃの温度におい
て１０分間アフターキュアを行った。
て１０分間アフターキュアを行った。
得られた積層板について寸法変化率を評価したところ、
表１に示した通り、優れた寸法安定性が得られることが
確認された。
表１に示した通り、優れた寸法安定性が得られることが
確認された。
比較例
実施例１〜３と同一の成形材料を、３０’Ｃの温度のプ
レス熱盤間に挿入し、圧力１２０ ｋｇ／ｄで加圧し、
熱盤温度を１６０℃まで上昇させて３０分間成形させた
。
レス熱盤間に挿入し、圧力１２０ ｋｇ／ｄで加圧し、
熱盤温度を１６０℃まで上昇させて３０分間成形させた
。
表１に示した通り得られた積層板の寸法変化率は極めて
大きかった。
大きかった。
（発明の効果）
この発明により、以上詳しく説明した通り、成形圧力が
低いため成形品の成形時に内部応力が残留せず、積層板
の寸法安定性は著しく向上する。
低いため成形品の成形時に内部応力が残留せず、積層板
の寸法安定性は著しく向上する。
第１図は、積層成形法について例示した断面図である。
１．２・・・プレス熱盤
３．４・・・成形プレート
５・・・樹脂成形材料
６．７・・・金属箔
Claims (4)
- （１）複数の樹脂成形材料、およびさらに必要に応じて
最外層に配置した金属箔を、あらかじめ１００〜２５０
℃の温度に加熱したプレス熱盤間に挿入し、５〜８０ｋ
ｇ／ｃｍ＾２の低圧において積層一体化成形することを
特徴とする積層板の製造方法。 - （２）樹脂成形材料が、樹脂含浸のプリプレグおよび／
または樹脂シートからなる請求項（１）記載の積層板の
製造方法。 - （３）請求項（１）記載の方法に続いて、非加圧下に、
後硬化加熱することを特徴とする積層板の製造方法。 - （４）請求項（１）または（３）記載の方法からなる紙
・フェノール樹脂積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16645290A JPH0462013A (ja) | 1990-06-25 | 1990-06-25 | 積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16645290A JPH0462013A (ja) | 1990-06-25 | 1990-06-25 | 積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0462013A true JPH0462013A (ja) | 1992-02-27 |
Family
ID=15831670
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16645290A Pending JPH0462013A (ja) | 1990-06-25 | 1990-06-25 | 積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0462013A (ja) |
-
1990
- 1990-06-25 JP JP16645290A patent/JPH0462013A/ja active Pending
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