JPH04162590A - 多層積層板の製造方法 - Google Patents
多層積層板の製造方法Info
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- JPH04162590A JPH04162590A JP2289369A JP28936990A JPH04162590A JP H04162590 A JPH04162590 A JP H04162590A JP 2289369 A JP2289369 A JP 2289369A JP 28936990 A JP28936990 A JP 28936990A JP H04162590 A JPH04162590 A JP H04162590A
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
この発明は、多層積層板の製造方法に関するものである
。さらに詳しくは、この発明は、成形ズレを防止し、大
型プレス成形をも可能とする新しい多層積層板の製造方
法に関するものである。
。さらに詳しくは、この発明は、成形ズレを防止し、大
型プレス成形をも可能とする新しい多層積層板の製造方
法に関するものである。
(従来の技術)
プリント配線板の高密度実装の要請の高まりとともに、
多層プリント配線板に対する期待は大きなものとなって
いる。
多層プリント配線板に対する期待は大きなものとなって
いる。
この多層プリント配線板は、内層回路を有する内層板の
上下に絶縁層および外層回路とを配設した構造を有し、
この構成に対応する多層積層板に外層回路を形成するこ
とによって製造している。
上下に絶縁層および外層回路とを配設した構造を有し、
この構成に対応する多層積層板に外層回路を形成するこ
とによって製造している。
多層プリント配線板の性能を大きく左右するこの多層積
層板は、通常、たとえば第4図に示したように、上下の
プレス熱盤(ア)の間に、金属プレート(イ)(つ)を
介在させ、これらの間に回路パターンを形成した内層板
(1)、外層プリプレグ(オ)、最外層金属箔(力)ま
たは外層材からなる組合わせを配設して加熱加圧し、積
層一体化することによって製造してもいる。
層板は、通常、たとえば第4図に示したように、上下の
プレス熱盤(ア)の間に、金属プレート(イ)(つ)を
介在させ、これらの間に回路パターンを形成した内層板
(1)、外層プリプレグ(オ)、最外層金属箔(力)ま
たは外層材からなる組合わせを配設して加熱加圧し、積
層一体化することによって製造してもいる。
このような積層成形においては、小型プレス成形、ある
いは複数の内層板(1)を並べて成形することのできる
ハーフプレス成形等の大型プレス成形のいずれの場合に
も、たとえば第5図に示したように、上記の内層材(1
)、外層プリプレグ(オ)および金属箔(力)等からな
る成形材料(キ)の複数の組合わせを金属プレート(イ
)(つ)の間に配置し、しかも、上下のプレス熱盤(ア
)面にクツション材(り)を、またこれらの周囲にズレ
止め枠(ケ)を配設してもいる。
いは複数の内層板(1)を並べて成形することのできる
ハーフプレス成形等の大型プレス成形のいずれの場合に
も、たとえば第5図に示したように、上記の内層材(1
)、外層プリプレグ(オ)および金属箔(力)等からな
る成形材料(キ)の複数の組合わせを金属プレート(イ
)(つ)の間に配置し、しかも、上下のプレス熱盤(ア
)面にクツション材(り)を、またこれらの周囲にズレ
止め枠(ケ)を配設してもいる。
このズレ止め枠(ケ)の設置は、内層板(1)を有する
多層板成形においては、加熱加圧によるプリプレグの樹
脂溶融状態では、溶融樹脂か多い場合には、加圧バラン
スやレジンフロー状態に応して、成形時に内層板(1)
や金属プレート(イ)(つ)が動き出す、いわゆるスリ
ッピングが発生するため、このズレを防止することを目
的としている。
多層板成形においては、加熱加圧によるプリプレグの樹
脂溶融状態では、溶融樹脂か多い場合には、加圧バラン
スやレジンフロー状態に応して、成形時に内層板(1)
や金属プレート(イ)(つ)が動き出す、いわゆるスリ
ッピングが発生するため、このズレを防止することを目
的としている。
(発明が解決しようとする課題)
このように、多層積層板の成形時に、ズレ防止用のズレ
止め枠(ケ)を配置して積層成形することが一応は有効
であることが知られてはいるものの、ハーフサイズ等の
大型プレス成形の場合のように、同一平面に複数の内層
板(1)を並へて成形する場合には、たとえば第6図に
例示したように、横に並べた内層板(1)が相互の当接
部においてズして、上下ズレ(A)を発生することや、
あるいは重なりズレ(B)を生じるこが避けられなかっ
た。しかもこのズレ(A)(B)の発生は、金属プレー
ト(イ)(つ)のズレによっても増幅され、積層成形さ
れた多層積層板の品質、性能を損う原因となっていた。
止め枠(ケ)を配置して積層成形することが一応は有効
であることが知られてはいるものの、ハーフサイズ等の
大型プレス成形の場合のように、同一平面に複数の内層
板(1)を並へて成形する場合には、たとえば第6図に
例示したように、横に並べた内層板(1)が相互の当接
部においてズして、上下ズレ(A)を発生することや、
あるいは重なりズレ(B)を生じるこが避けられなかっ
た。しかもこのズレ(A)(B)の発生は、金属プレー
ト(イ)(つ)のズレによっても増幅され、積層成形さ
れた多層積層板の品質、性能を損う原因となっていた。
また、製品歩留りの向上も、この点において大きく制約
されていた。
されていた。
この発明は、以上の通りの事情に鑑みてなされたもので
あり、従来の積層成形法の欠点を解消し、成形時のズレ
の発生を抑え、高品質、高性能な多層積層板の製造を可
能とし、しかも大型プレス成形をも可能とする新しい多
層積層板の製造方法を提供することを目的としている。
あり、従来の積層成形法の欠点を解消し、成形時のズレ
の発生を抑え、高品質、高性能な多層積層板の製造を可
能とし、しかも大型プレス成形をも可能とする新しい多
層積層板の製造方法を提供することを目的としている。
(課題を解決するための手段)
この発明は、上記の課題を解決するものとして、内層板
を並べて板状形態に一枚板化し、プリプレグおよび金属
箔または外層材とを加熱加圧して積層成形することを特
徴とする多層積層板の製造方法を提供する。
を並べて板状形態に一枚板化し、プリプレグおよび金属
箔または外層材とを加熱加圧して積層成形することを特
徴とする多層積層板の製造方法を提供する。
すなわち、この発明においては、第1図に例示したよう
に、内層板(1)を、第6図(A)(B)に示したよう
な上下ズレ、あるいは重なりズレか発生しないように、
並べた状態において−枚板化して所定の積層一体化成形
することを特徴としている。
に、内層板(1)を、第6図(A)(B)に示したよう
な上下ズレ、あるいは重なりズレか発生しないように、
並べた状態において−枚板化して所定の積層一体化成形
することを特徴としている。
(作 用)
この発明の製造方法においては、内層板(1)を上記の
通りに一枚板化するため、積層成形時にズレ、重なりか
発生することを効果的に抑制することができる。
通りに一枚板化するため、積層成形時にズレ、重なりか
発生することを効果的に抑制することができる。
このため、レジン含有量の高いプリプレグを用いてのマ
スラミネーション法による大型プレスでの成形が容易と
なり、生産性は向上し、不良削減が可能となる。
スラミネーション法による大型プレスでの成形が容易と
なり、生産性は向上し、不良削減が可能となる。
しかも、0.8mm以下の薄物の4層板等の場合にも、
性能、品質は良好で、耐熱性等が従来法に比べて大きく
向上する。
性能、品質は良好で、耐熱性等が従来法に比べて大きく
向上する。
(実施例)
以下、この発明の製造法についてさらに詳しく説明する
と、第1図にも示したように、多層積層板の成形時に、
所要の内層板(1)を、プレスの所定の面積となるよう
に複数枚を横に並べて、これを−枚板の状態に固定する
。
と、第1図にも示したように、多層積層板の成形時に、
所要の内層板(1)を、プレスの所定の面積となるよう
に複数枚を横に並べて、これを−枚板の状態に固定する
。
この場合の内層板(1)の種類については特段の限定は
なく、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリア
ミド樹脂、フェノール樹脂等を含浸したガラスシート、
紙等の基材からなるプ9プレグ、あるいは樹脂シート等
と銅、アルミニウム、鉄、ステンレス等の金属箔とから
成形した積層板に回路形成したものが適宜に使用される
。
なく、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリア
ミド樹脂、フェノール樹脂等を含浸したガラスシート、
紙等の基材からなるプ9プレグ、あるいは樹脂シート等
と銅、アルミニウム、鉄、ステンレス等の金属箔とから
成形した積層板に回路形成したものが適宜に使用される
。
これらの内層材を、たとえばハーフサイズプレス(50
0X 1000mm )のプレス等の面積に合わせて、
その複数枚を並べて固定する。すなわち、たとえば第1
図に示したように、その3枚の内層板(1)を、XY力
方向平面)に辺を合わせて並べる。
0X 1000mm )のプレス等の面積に合わせて、
その複数枚を並べて固定する。すなわち、たとえば第1
図に示したように、その3枚の内層板(1)を、XY力
方向平面)に辺を合わせて並べる。
次いで、個々の内層板(1)を固定する。この際の固定
化の方法としては各種の手段を採用することができ、た
とえば、相互に隣接した内層板(1)を、 1) 耐熱テープで固定する。
化の方法としては各種の手段を採用することができ、た
とえば、相互に隣接した内層板(1)を、 1) 耐熱テープで固定する。
2) 耐熱性の糸で結ぶ。
3) ステープルのような金属製針金状の緊結具、耐熱
性プラスチック製緊結具によって連結する。
性プラスチック製緊結具によって連結する。
4) フック等によって固定する。
このような手段によって一枚板化した内層板(1)を積
層成形に供する。
層成形に供する。
第2図は、この積層成形を例示したものである。
すなわち、従来と同様に、プレス熱盤(2)の間に、金
属プレート(3)(4)を介して、内層板(1)、外層
プリプレグ(5)および金属箔(6)を配置し、さらに
プレス熱盤(2)面にクツション材(り)を、またズレ
止め枠(8)を配置する。
属プレート(3)(4)を介して、内層板(1)、外層
プリプレグ(5)および金属箔(6)を配置し、さらに
プレス熱盤(2)面にクツション材(り)を、またズレ
止め枠(8)を配置する。
この場合、内層板(1)としては、たとえば第1図およ
びこの第2図に示したように、その3枚を一枚板化した
ものを使用する。
びこの第2図に示したように、その3枚を一枚板化した
ものを使用する。
プレス熱盤(2)によって、所定の圧力、温度等の条件
、たとえば130〜180℃、20〜80kg/ cr
dの条件において加熱加圧して、積層一体化する。
、たとえば130〜180℃、20〜80kg/ cr
dの条件において加熱加圧して、積層一体化する。
プリプレグ、金属箔についても従来公知のものをはじめ
として適宜なものが使用される。
として適宜なものが使用される。
なお、この成形時のズレ止め枠(8)としては、たとえ
ば第3図に示したように、金属プレート固定用の押え足
(9)を取付けたトップ鈑(10)を用いることが有効
でもある。従来のズレ止め枠の場合には、樹脂の付着に
よる障害が大きかったが、このトップ鈑(10)によっ
て、この付着は抑制される。このトップ鈑(10)につ
いては、成形用の金属プレー1−(3)(4)のサイズ
に対して、縦、横のサイズを+5〜10mm程度大きく
することが好ましい。これによって、成形時の金属プレ
ー)(4)(5)の動きに起因するズレを極小に抑える
ことができる。
ば第3図に示したように、金属プレート固定用の押え足
(9)を取付けたトップ鈑(10)を用いることが有効
でもある。従来のズレ止め枠の場合には、樹脂の付着に
よる障害が大きかったが、このトップ鈑(10)によっ
て、この付着は抑制される。このトップ鈑(10)につ
いては、成形用の金属プレー1−(3)(4)のサイズ
に対して、縦、横のサイズを+5〜10mm程度大きく
することが好ましい。これによって、成形時の金属プレ
ー)(4)(5)の動きに起因するズレを極小に抑える
ことができる。
実際、以上の方法によって、0.8mm以下の薄物多層
板の製造を行ったが、内層板(1)の耐熱テープ固定に
よる一枚板化によって、内層板(1)の上下ズレ、重な
りズレの発生は抑えられ、ハーフサイズプレス(500
X 100100Oによって高品質の多層積層板を製造
することかできた。
板の製造を行ったが、内層板(1)の耐熱テープ固定に
よる一枚板化によって、内層板(1)の上下ズレ、重な
りズレの発生は抑えられ、ハーフサイズプレス(500
X 100100Oによって高品質の多層積層板を製造
することかできた。
この場合、内層材としては、エポキシ樹脂含浸ガラス基
材プリプレグと銅箔とから成形した回路形成内層板を用
い、同様のエポキシ樹脂含浸ガラス基材プリプレグと銅
箔との積層成形によって4層回路用多層積層板を製造し
た。
材プリプレグと銅箔とから成形した回路形成内層板を用
い、同様のエポキシ樹脂含浸ガラス基材プリプレグと銅
箔との積層成形によって4層回路用多層積層板を製造し
た。
□ 内層板を一枚板化しない従来法においては、ズレの
発生による上下ズレおよび重なりズレの発生が避けられ
なかった。
発生による上下ズレおよび重なりズレの発生が避けられ
なかった。
この発明による多層積層板の場合には、プリント配線板
加工時、および部品実装後のりフロー処理耐熱性も良好
であり、レジンコンテントを増大させてもズレは発生し
なかった。
加工時、および部品実装後のりフロー処理耐熱性も良好
であり、レジンコンテントを増大させてもズレは発生し
なかった。
(発明の効果)
この発明により、以上詳しく説明した通り、複数の内層
材を並べて、レジコンテストの高いプリプレグを用いる
場合にも、成形時の内層板のズレの発生は抑えられ、大
型プレスでの成形も可能となる。
材を並べて、レジコンテストの高いプリプレグを用いる
場合にも、成形時の内層板のズレの発生は抑えられ、大
型プレスでの成形も可能となる。
このため、生産性、品質ともに向上する。
しかも、0.8mm以下の薄物多層板の場合にも耐熱性
は良好となる。
は良好となる。
第1図は、この発明の方法に、おける内層板の並び状態
を例示した斜視図である。第2図は、この発明の製造工
程を例示した断面図である。 第3図は、成形時のズレ止めトップ鈑を例示した斜視図
である。 第4図および第5図は、従来の製造法を示した断面図で
ある。 第6図(A)(B)は、従来法における内層板のズレを
示した斜視図である。 ■・・・内層板 2・・・プレス熱盤 3.4・・・金属プレート 5・・・プリプレグ 6・・・金属箔 7・・・クツション材 8・・・ズレ止め枠 9・・・押え足 10・・・トップ鈑 代理人 弁理士 西 澤 利 夫第 1
図 第2図 第3図 −511=
を例示した斜視図である。第2図は、この発明の製造工
程を例示した断面図である。 第3図は、成形時のズレ止めトップ鈑を例示した斜視図
である。 第4図および第5図は、従来の製造法を示した断面図で
ある。 第6図(A)(B)は、従来法における内層板のズレを
示した斜視図である。 ■・・・内層板 2・・・プレス熱盤 3.4・・・金属プレート 5・・・プリプレグ 6・・・金属箔 7・・・クツション材 8・・・ズレ止め枠 9・・・押え足 10・・・トップ鈑 代理人 弁理士 西 澤 利 夫第 1
図 第2図 第3図 −511=
Claims (1)
- (1)内層板を並べて板状形態に一枚板化し、プリプレ
グおよび金属箔または外層材とを加熱加圧して積層成形
することを特徴とする多層積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2289369A JPH0744339B2 (ja) | 1990-10-25 | 1990-10-25 | 多層積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2289369A JPH0744339B2 (ja) | 1990-10-25 | 1990-10-25 | 多層積層板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04162590A true JPH04162590A (ja) | 1992-06-08 |
JPH0744339B2 JPH0744339B2 (ja) | 1995-05-15 |
Family
ID=17742316
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2289369A Expired - Fee Related JPH0744339B2 (ja) | 1990-10-25 | 1990-10-25 | 多層積層板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0744339B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04189541A (ja) * | 1990-11-26 | 1992-07-08 | Matsushita Electric Works Ltd | プリント配線板用多層板の製造方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS56144958A (en) * | 1980-04-15 | 1981-11-11 | Matsushita Electric Works Ltd | Manufacture of multilayer printed wiring board |
-
1990
- 1990-10-25 JP JP2289369A patent/JPH0744339B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS56144958A (en) * | 1980-04-15 | 1981-11-11 | Matsushita Electric Works Ltd | Manufacture of multilayer printed wiring board |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04189541A (ja) * | 1990-11-26 | 1992-07-08 | Matsushita Electric Works Ltd | プリント配線板用多層板の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0744339B2 (ja) | 1995-05-15 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |